KR20070038234A - 리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지 및 상기리드의 범프 접합 구조 - Google Patents

리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지 및 상기리드의 범프 접합 구조 Download PDF

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Abstract

리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지 및 상기 리드의 범프 접합 구조가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지는 베이스 필름, 집적회로 칩, 다수의 범프들 및 다수의 리드들을 구비한다. 베이스 필름은 일단에 다수의 출력 핀들을 구비하고 타단에 다수의 입력 핀들을 구비한다. 집적회로 칩은 상기 베이스 필름에 실장 된다. 다수의 범프들은 상기 집적회로 칩의 활성면에 배치되고 소정의 높이로 돌출된다. 다수의 리드들은 상기 범프에 의하여 상기 집적회로 칩과 상기 입/출력 핀들을 전기적으로 연결하다. 상기 리드들의 상기 범프와 접합되는 부위를 접합부라 하고, 상기 리드들의 상기 입/출력 핀들과 상기 범프를 연결하는 부위를 연결부라 할 때 상기 접합부의 단위길이당 면적이 상기 연결부의 단위길이당 면적보다 크다. 본 발명에 따른 리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지 및 상기 리드의 범프 접합 구조는 리드의 범프와의 접합부의 형상을 변형시킴으로써 범프와 리드의 접합 면적을 증대시켜 리드와 범프의 연결상태를 강화시키고, 미스 얼라인먼트 현상을 방지하여 필름형 반도체 패키지의 조립 공정의 수율을 높일 수 있는 장점이 있다.
리드(lead), 범프(bump), 필름형 반도체 패키지, COF

Description

리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지 및 상기 리드의 범프 접합 구조{Flim type semiconductor package with lead changed shape and joining structure of the lead and bump}
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1a는 필름형 반도체 패키지가 사용되는 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 블럭도이다.
도 1b는 필름형 반도체 패키지의 일부분을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 1c는 반도체 필름형 패키지 리드의 범프와의 접합 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 필름형 반도체 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2b는 도 2a의 점선 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2a의 리드가 범프에 접합 되고 입력 핀 또는 출력 핀과 연결되어 있는 모습을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름형 반도체 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10,100,200 : 필름형 반도체 패키지 12,120,220 : 리드(lead)
14,140,240 : 범프(bump) 16,160,260 : 집적회로 칩
18,180 : 베이스 필름(base film)
IPIN : 입력 핀(pin) OPIN : 출력 핀(pin)
본 발명은 필름형 반도체 패키지(package)에 관한 것으로서, 특히 범프(bump)와의 접촉 면적을 증대시키기 위하여 리드(lead)의 범프 접합부의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지 및 상기 리드의 접합 구조에 관한 것이다.
필름형 반도체 패키지는 디스플레이(display) 장치의 디스플레이 드라이버 IC(DDI: Display Driver IC) 등에 주로 사용된다.
도 1a는 필름형 반도체 패키지가 사용되는 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 블럭도이다. 도 1a를 참조하면, 칩 온 필름(COF: Chip on Film)과 같은 필름형 반도체 패키지(10)는 디스플레이 드라이버(display driver)(20)에서 출력되는 신호를 입력받아 글래스(glass)(30)로 전송한다.
도 1b는 필름형 반도체 패키지의 일부분을 개략적으로 나타낸 측면도이다. 도 1b를 참조하면, 필름형 반도체 패키지(10)는 리드(12), 범프(14), 집적회로 칩(IC chip)(16) 및 베이스 필름(base film)(18)을 구비한다. 필름형 반도체 패키지 (10)에서 리드(12)는 범프(14)를 통하여 집적회로 칩(16)과 베이스 필름(18) 상의 입/출력 핀들(미도시)을 전기적으로 연결한다.
일반적으로 필름형 반도체 패키지의 집적회로 칩은 매우 많은 수의 범프를 가진다. 더욱이 최근 전자기기의 경박단소화 경향 및 고성능화 경향 등에 의하여, 요구되는 범프의 수는 더욱 증가 되는 반면 칩 사이즈(chip size)는 감소 되는 추세이다. 그러므로 단위 면적당 배치되는 범프의 수가 증가 되어야 하고, 따라서 범프의 크기는 감소 되어야 한다.
도 1c는 반도체 필름형 패키지 리드의 범프와의 접합 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1c를 참조하면, 현재 범프(14)는 그 폭이 약 17 ㎛까지, 리드(12)는 약 10 ㎛까지 감소 되었다.
이러한 범프 크기의 감소는 리드와의 접합 면적의 감소를 의미하며, 접합 면적의 감소는 제품의 회로적 연결상태를 약화시켜 접속 불량 등을 야기하는바, 제품의 성능을 떨어뜨리고 결국 제품에 대한 신뢰에 타격을 입힐 수 있다.
또한 범프의 크기를 줄이는 것은 반도체 패키지 공정 등에 의하여 제한되는데, 현재 공정의 개선을 통한 범프 크기의 축소는 한계에 직면하고 있다. 일반적으로 리드의 폭을 범프의 폭보다 작게 하므로써, 반도체 패키징 공정에서 리드가 접합 되어야할 범프에 위치하지 못하게 되는 미스 얼라인먼트(mis_alignment) 현상을 어느 정도 수용할 수 있도록 하고 있다.
그러나, 현재 그 폭이 약 17 ㎛ 까지 축소된 범프에, 약 10 ㎛의 리드를 접합시키는 경우 그 오차 허용 범위가 좌우 각각 3.5 ㎛에 불과하게 된다.
그러므로 반도체 패키징 공정에서 리드가 접합 되어야할 범프를 완전히 벗어나게 되는 미스 얼라인먼트 현상의 빈도가 증가 된다. 이러한 현상은 집적회로 칩의 폭이 길면 길수록, 칩 내의 범프 수가 많으면 많을수록 심화된다.
이러한 미스 얼라인먼트 현상으로 인하여 칩 온 필름(COF: Chip on Film) 조립 공정의 수율은 60%에 그쳐 경제적 손실의 문제가 발생할 수 있다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 범프와 리드의 접합 면적을 증대시킴으로써 리드와 범프의 연결상태를 강화시키고, 필름형 반도체 패키지, 특히 칩 온 필름(COF: Chip on Film) 조립 공정의 수율을 높일 수 있는 필름형 반도체 패키지를 제공하는 데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 범프와 리드의 접합 면적을 증대시킬 수 있는 필름형 반도체 패키지 리드의 범프 접합 구조를 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지는 베이스 필름, 집적회로 칩, 다수의 범프들 및 다수의 리드들을 구비한다.
베이스 필름은 일단에 다수의 출력 핀들을 구비하고 타단에 다수의 입력 핀들을 구비한다. 집적회로 칩은 상기 베이스 필름에 실장 된다. 다수의 범프들은 상기 집적회로 칩의 활성면에 배치되고 소정의 높이로 돌출된다.
다수의 리드들은 상기 범프에 의하여 상기 집적회로 칩과 상기 입/출력 핀들을 전기적으로 연결한다. 상기 리드들의 상기 범프와 접합되는 부위를 접합부라 하고, 상기 리드들의 상기 입/출력 핀들과 상기 범프를 연결하는 부위를 연결부라 할 때 상기 접합부의 단위길이당 면적이 상기 연결부의 단위길이당 면적보다 크다.
상기 리드들의 상기 접합부의 형상은 십자형이다. 상기 필름형 반도체 패키지는 칩 온 필름(COF: Chip on Film)이다. 상기 범프는 상기 집적회로 칩의 활성면에 적어도 둘 이상의 열에 지그재그로 배치된다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 필름형 반도체 패키지 리드의 범프 접합 구조는 범프 및 리드를 구비한다.
범프는 필름형 반도체 패키지의 집적회로 칩의 활성면에 배치되고, 소정의 높이로 돌출된다.
리드는 상기 범프에 의하여 상기 집적회로 칩과 필름형 반도체 패키지의 상기 입/출력 핀을 전기적으로 연결한다. 상기 리드의 상기 범프와 접합되는 부위를 접합부라 하고 상기 입/출력 핀과 상기 범프를 연결하는 부위를 연결부라 할 때 상기 접합부의 단위길이당 면적이 상기 연결부의 단위길이당 면적보다 크다.
상기 리드의 상기 접합부의 형상은 십자형이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 필름형 반도체 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2b는 도 2a의 점선 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 필름형 반도체 패키지(100)는 베이스 필름(180), 집적회로 칩(160), 다수의 범프들(140) 및 다수의 리드들(120)을 구비한다.
베이스 필름(180)은 일단에 다수의 출력 핀들(OPIN)을 구비하고 타단에 다수의 입력 핀들(IPIN)을 구비한다. 집적회로 칩(160)은 베이스 필름(180)에 실장 된다. 다수의 범프들(140)은 집적회로 칩(160)의 활성면에 배치되고 소정의 높이로 돌출된다.
다수의 리드들(120)은 범프(140)에 의하여 집적회로 칩(160)과 입/출력 핀들(IPIN,OPIN)을 전기적으로 연결한다.
도 3은 도 2a의 리드가 범프에 접합 되고 입력 핀 또는 출력 핀과 연결되어 있는 모습을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 리드들(120)이 범프(140)와 접합되는 부위를 접합부(122)라 하고, 리드들(120)의 입/출력 핀들(IPIN,OPIN)과 범프(140)를 연결하는 부위를 연결부(124)라 할 때, 접합부(122)의 단위길이당 면적이 연결부(124)의 단위길이당 면적보다 크다.
바람직하게는, 리드(120)의 접합부(122)의 형상은 십자형이다.
접합부(122)의 형상을 십자형으로 함으로써 전술한 미스 얼라인먼트 현상이 보다 방지될 수 있다. 즉, 비록 리드(120)의 연결부(124)가 대응되는 범프(140)를 완전히 벗어나더라도 상기 십자형의 팔에 의하여 리드(120)와 범프(140)의 접합을 유지시킬 수 있다.
따라서 이러한 리드(120)의 접합부(122)의 형상의 변형을 통하여 리드(120)의 범프(140)에의 접합시의 오차 허용 범위를 증대시킴으로써 미스 얼라인먼트 현상에 의한 조립 수율이 현 60%에서 80% 이상으로 증가 될 것으로 기대된다.
또한, 종래 일자형의 리드의 접합부의 형상을 십자형으로 변형시키는 것은 별다른 공정의 추가 없이 패턴 마스크의 간단한 변형을 통해 이룰 수 있어 경제적이다.
이때 7㎛의 폭을 갖는 범프(140)에 연결부(124)의 폭은 10㎛인 리드(120)의 경우상기 십자형의 팔의 길이는 20㎛ 내지 25㎛일 수 있다.
접합부(122)의 형상은 상기 십자형 이외에도 리드(120)의 접합부(122)의 단위길이당 면적이 연결부(124)보다 큰 마름모, 다이아몬드 등 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
상기 필름형 반도체 패키지(100)는 COF(Chip on Film)일 수 있다. 다만, 상기 필름형 반도체 패키지(100)는 COF에 국한되지 않고, TAB(Tape Automated Bonding), TCP(Tape Carrier Package) 및 COG(Chip on Glass) 등일 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름형 반도체 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 도 4의 필름형 반도체 패키지(200)는 범프(240)가 집적회로 칩(260)의 활성면에 적어도 둘 이상의 열에 지그재그로 배치된다. 도 4의 리드들(220) 및 범프들(240)은 도 3의 리드들(120) 및 범프들(140)과 동일하다.
이렇게 집적회로 칩의 활성면에 범프가 지그재그로 배열되는 형태를 스태저드 타입(staggered type)이라고도 한다.
스태저드 타입의 범프 배열은 동일한 크기의 범프를 가지고도 단위 면적당 배치되는 범프의 수를 늘릴 수 있다. 또한 상기 십자형의 팔의 길이를 보다 크게 할 수 있어 접합시의 오차 허용 범위가 증가 된다.
본 발명에 따른 필름형 반도체 패키지 리드의 범프 접합 구조는 앞서 설명된 리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지와 기술적 사상이 동일하다. 그러므로 당업자라면 앞서의 설명으로부터 본 발명에 따른 필름형 반도체 패키지 리드의 범프 접합 구조에 대해서 이해할 수 있을 것이므로 이에 대한 설명은 생략된다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 리드의 형상에 변형을 주는 필름형 반도체 패키지 및 상기 리드의 범프 접합 구조는 리드의 범프와의 접합부의 형상을 변형시킴으로써 범프와 리드의 접합 면적을 증대시켜 리드와 범프의 연결상태를 강화시키고, 미스 얼라인먼트 현상을 방지하여 필름형 반도체 패키지, 특히 칩 온 필름(COF: Chip on Film)의 조립 공정의 수율을 높일 수 있는 장점이 있다.

Claims (6)

  1. 필름형 반도체 패키지에 있어서,
    일단에 다수의 출력 핀들을 구비하고 타단에 다수의 입력 핀들을 구비하는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름에 실장 되는 집적회로 칩;
    상기 집적회로 칩의 활성면에 배치되고 소정의 높이로 돌출되는 다수의 범프(bump)들; 및
    상기 범프에 의하여 상기 집적회로 칩과 상기 입/출력 핀들을 전기적으로 연결하는 다수의 리드(lead)들을 구비하고,
    상기 리드들은,
    상기 범프에 접합되는 부위를 접합부라 하고 상기 입/출력 핀들과 상기 범프를 연결하는 부위를 연결부라 할 때 상기 접합부의 단위길이당 면적이 상기 연결부의 단위길이당 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 필름형 반도체 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 리드는
    상기 접합부의 형상이 십자 형상인 것을 특징으로 하는 필름형 반도체 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 필름형 반도체 패키지는
    칩 온 필름(COF: Chip on Film)인 것을 특징으로 하는 필름형 반도체 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 범프는 상기 집적회로 칩의 활성면에 적어도 둘 이상의 열에 지그재그로 배치되는 것을 특징으로 하는 필름형 반도체 패키지.
  5. 필름형 반도체 패키지 리드의 범프 접합 구조에 있어서,
    필름형 반도체 패키지의 집적회로 칩의 활성면에 배치되고, 소정의 높이로 돌출되는 범프; 및
    상기 범프에 의하여 상기 집적회로 칩과 필름형 반도체 패키지의 상기 입/출력 핀을 전기적으로 연결하는 리드를 구비하고,
    상기 리드는,
    상기 범프에 접합되는 부위를 접합부라 하고 상기 입/출력 핀과 상기 범프를 연결하는 부위를 연결부라 할 때 상기 접합부의 단위길이당 면적이 상기 연결부의 단위길이당 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 리드의 범프 접합 구조.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 리드는
    상기 접합부의 형상이 십자 형상인 것을 특징으로 하는 리드의 범프 접합 구조.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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