JPH01218718A - リードの曲げ修整方法及び曲げ修整型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 封止体の側面から突出し曲げ加工が施されたリードを有
する電子部品例えばＦＰＴ半導体装置などを対象に、上
記曲げの寸法ずれを曲げ修整型で修整する曲げ修整方法
及びその曲げ修整型に関し、修整精度を向上させること
を目的とし、方法にあっては、リードの位置を下型の修
整用曲げダイに合わせて封止体を下型上に固定し、該曲
げダイを一時上方に移動してリードの寸法ずれが上方に
なるようにした後に、上型の修整用曲げパンチでリード
を押圧するように構成し、型にあっては、上型の下降ス
トロークによりそのストロークの間に下型の修整用曲げ
ダイを一時上方に押し上げるリンク機構を具えるように
構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、封止体の側面から突出し曲げ加工が施された
リードを有する電子部品を対象に、上記曲げの寸法ずれ
を曲げ修整型で修整する曲げ修整方法及びその曲げ修整
型に関す。

上記リードを有する電子部品には、例えばＦＰＴ（フラ
ット・パッケージ・タイプ）半導体装置のように、リー
ドの曲げ寸法に精度を要求されるものがある。そのよう
な電子部品では、リードに曲げ加工を施した後に、曲げ
修整型を用いて曲げの寸法ずれを修整することが多い。

そして、要求される精度が高い場合には修整精度を高く
する必要がある。

〔従来の技術〕

リードの曲げ修整を行う電子部品としてＦＰＴ半導体装
置を例に取り説明する。

ＦＰＴ半導体装置は、第３図側面図の１に示すように、
方形平板状のパッケージ（封止体）２の側面から突出し
曲げ加工が施された複数のリード３を有している。リー
ド３の曲げは、実装に適するようにするためのもので、
全ての先端部が所定の寸法公差に納まって１平面上に揃
う必要がある。

そして、最初の曲げ加工で公差に納めることが困難であ
ることから、その寸法ずれを修整する曲げ修整が必要と
なっている。

この曲げ修整は曲げ修整型を用いて行い、その従来方法
は第４図の側面図（ｌａ）　（Ｉｂ）　〜（４ａ）　（
４ｂ）に示される。ここで、図（ｌａ）　（Ｉｂ）〜の
数字は作業の手順を、ａは曲げ修整型の動作を、ｂはリ
ード３の挙動を示すように割り振っである。

第４図において、曲げ修整型の下型には、パッケージ２
を載せるパンケージガイド部１１を一体にした修整用曲
げダイ１２が固定され、上型には、パッケージ２を押さ
えるノックアウト１３が圧縮ばね１４を介して支持され
、また修整用曲げパンチ１５が固定されている。

曲げ修整の手順は以下のようである。即ち先ず〔図（ｌ
ａ）　（ｌｂ）参照〕、リード３の位置を曲げダイ１２
に合わせてパッケージ２をパッケージガイド部１１に載
せる。次いで〔図（２ａ）　（２ｂ）参照〕、上型が下
降しノックアウト１３がパンケージ２を押えて固定する
。次いで〔図（３ａ）　（３ｂ）参照〕、上型が更に下
降して曲げパンチ１５が曲げダイ１２上でリード３を押
圧する。この押圧によりリード３は、曲げパンチ１５及
び曲げダイ１２の形状に倣って曲げが修整される。次い
で〔図（４ａ）　（４ｂ）参照〕、上型が上昇して作業
を完了する。

〔発明が解決しようとする課題〕

ここで、リード３は、弾性を有するために上記修整の曲
げに対してスプリングバンクを起こす。

即ち、第５図の側面図に示すように、修整前は上方にず
れて■の状態であるリード３は、曲げパンチ１５により
■の状態に押圧された後に曲げパンチ１５の拘束が解放
されて■の状態になる。

この■→■のスプリングバンクによる寸法ずれは、曲げ
パンチ１５及び曲げダイ１２の形状にこの寸法ずれを見
込むことによって解決することができる。

しかしながら、修整前のり−ド３が■と反対な下方の■
の状態にずれていると、■の状態からのスプリングバッ
クの方向が上記と反対になって修整後のリード３が■め
状態になる。

このため上述した従来方法は、修整後のり一ド３が■〜
■にばらつき精度の高い曲げ修整が困難である。

そこで本発明は、上記■〜■のばらつきを除去し得るリ
ードの曲げ修整方法とその曲げ修整型の提供を目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、封止体の側面から突出し曲げ加工が施され
たリードを有する電子部品を対象に、上記曲げの寸法ず
れを曲げ修整型で修整するに際して、リードの位置を下
型の修整用曲げダイに合わせて封止体を下型上に固定し
、該曲げダイを一時上方に移動してリードの寸法ずれが
上方になるようにした後に、上型の修整用曲げパンチで
リードを押圧する本発明の曲げ修整方法によって達成さ
れる。

また、この曲げ修整方法の実施は、上型の下降ストロー
クによりそのストロークの間に下型の修整用曲げダイを
一時上方に押し上げるリンク機構を具える本発明の曲げ
修整型によって達成される。

〔作　用〕

曲げダイを一時上方に移動してリードの寸法ずれが上方
になるようにすることにより、先に述べたスプリングバ
ンクは、■−〇がなくなり■−■のみとなる。このこと
により修整後のリードの状態は、■〜■のばらつきが皐
除去されて■のばらつきのみとなり、修整の精度が向上
する。

また曲げ修整型においては、上記リンク機構が上型の下
降ストロークの間に修整用曲げダイを一時上方に移動さ
せて本発明の修整方法を可能にし、然もそれを１ス１−
ローラで完了させる。

〔実施例〕

以下従来方法の説明と同様にＦＰＴ半導体装置１を例に
取り、本発明の実施例について第１図及び第２図を用い
て説明する。第１図は曲げ修整方法の実施例を示す側面
図（ｌａ）　（ｌｂ）　〜（６ａ）　（６ｂ）、第２図
は第１図に示す方法を実施する曲げ修整型の実施例とそ
の動作を示す側面図（１１〜（４）、である。

ここで、第１図における図（ｌａ＞　（ｌｂ）〜の数字
は作業の手順を、ａは曲げ修整型の動作を、ｂはリード
３の挙動を示すように割り振っである。

第１図において、曲げ修整型の上型には、パンケージ２
を載せるパッケージガイド２１が固定されて、その側面
に接して定位置から上方に可動な修整用曲げダイ２２が
配設され、上型には、パッケージ２を押さえるノックア
ウト２３が圧縮ばね２４を介して支持され、また修整用
曲げパンチ２５が固定されている。この修整型は、従来
方法の修整型と対比すると、パッケージガイド部１１を
一体にした曲げダイ１２が、パッケージガイド２１と曲
げダイ２２に分割された形態である。

曲げ修整の手順は以下のようである。即ち先ず〔図（ｌ
ａ）　（ｌｂ）参照〕、リード３の位置を曲げダイ２２
に合わゼでパッケージ２をパッケージガイド２１に載せ
る。次いで〔図（２ａ）　（２ｂ）参照〕、上型が下降
しノックアウト２３がパンケージ２を押えて固定する。

次いで〔図（３ａ）　（３ｂ）及び図（４ａ）　（４ｂ
）参照〕、曲げダイ２２を一時上方に移動してリード３
を突き上げリード３の寸法ずれが上方になるようにする
。

曲げダイ２２は定位置に復帰する。次いで〔図（５ａ）
（５ｂ）参照〕、上型が更に下降して曲げパンチ２５が
曲げダイ２２上でリード３を押圧する。この押圧により
リード３は、曲げパンチ２５及び曲げダイ２２の形状に
倣って曲げが修整される。次いで〔図（６ａ）（６ｂ）
参照〕、上型が上昇して作業を完了する。

このようにすれば、修整前のり一ド３のずれ方向が上下
の何れであっても、先に述べたスプリングバンクは第５
図で述べた■−■のみとなるので、このスプリングバン
クによる寸法ずれを曲げパンチ２５及び曲げダイ２２の
形状に見込むことにより、修整の精度が向上する。

第２図において、示される曲げ修整型は、上記のパッケ
ージガイド２１、曲げダイ２２、ノックアウト２３、圧
縮ばね２４及び曲げパンチ２５を具え、更に、ローラパ
ンチ３１、一端にローラ３２を付したアーム３３、アー
ム３４及び引張ばね３５などからなるリンク機構３０を
具えている。そして図示は省略されるが、パッケージ２
の４側面から突出するリード３の全てに対して同時に機
能するようになっている。

曲げダイ２２は、圧縮ばね２６により下方に引っ張られ
て、下型の定位置に支持されている（図（１１参照）。

アーム３４は、支点３６で下型に軸支され、一端が曲げ
ダイ２２に係合して揺動により圧縮ばね２６に抗して曲
げダイ２２を図（２）に示すように上方に押し上げる。

アーム３３ハ、ローラ３２と反対側の端がアーム３４の
反対端に支点３７で軸支され、中間点が引張ばね３５に
より下方に引っ張られるも、アーム３４に設けたストッ
パ３４ａに支えられてほぼ水平に支持されている。

ローラパンチ３１は、上型に固定されており、図＋１１
の状態からスタートする上型の下降ストロークにおける
ノックアウト２３がパッケージ２を押さえた後の途」二
で、図（２）及び図（３）に示すように、ローラ３２を
介しアーム３３を一時的に横方向に移動させ、アーム３
４を揺動させて、曲げダイ２２を一時上方に移動させる
。この移動が第１図の図（３ａ）　（４ａ）に示す曲げ
ダイ２２の移動に該当する。

−ラ３２の保合は、図（４）に示すように引張ばね３５
に抗してローラ３２が上方に逃げるので、曲げダイ２２
を移動させることがない。

かくして第２図に示す曲げ修整型は、第１図で述べた曲
げ修整方法を実行し、然もそれを１ストロークで完了さ
せる。

ここで、圧縮ばね２４の力は、曲げダイ２２が上方に移
動した際にパッケージ２がパッケージガイド２Ｉから浮
くことのない大きさにする必要があるが、その範囲で小
さく設定することにより、例えばパンケージ２の歪など
によりパッケージ２とパッケージガイド２１との接触に
不整合があっても、パッケージ２を押さえた際のパッケ
ージ２の変形を少量に止めることができる。このことは
、上記不整合が整合するまで押えられることに起因する
修整精度の低下を低減させるように作用する。

なお、上記実施例はＦＰＴ半導体装置の場合を例に取っ
て説明したが、本発明の曲げ修整方法及び曲げ修整型が
、封止体の側面から突出し曲げ加工が施されたリードを
有するＦＰＴ半導体装置以外の電子部品をも対象にする
ことができることは、上述の説明から理解されよう。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の構成によれば、封止体の側
面から突出し曲げ加工が施されたリードを有する電子部
品例えばＦＰＴ半導体装置などを対象に、上記曲げの寸
法ずれを曲げ修整型で修整する曲げ修整方法及びその曲
げ修整型において、修整精度を向上させ、然も曲げ修整
型の１ストロークで実謄させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は曲げ修整方法の実施例を示す側面図、第２図は
曲げ修整型の実施例とその動作を示す側面図、 第３図はＦＰＴ半導体装置の側面図、 第４図は従来の曲げ修整方法を示す側面図、第５図は従
来方法の問題点を示す側面図、である。 図において、 １はＦＰＴ半導体装置（電子部品）、 ２はパッケージ（封止体）、 ３はリード、 １１はパッケージガイド部、 ２１はパッケージガイド、 １２．２２は修整用曲げダイ、 １３．２３はノックアウト、 １４．２４．２６は圧縮ばね、 １５．２５は修整用曲げパンチ、 ３０はリンク機構、 ３１はローラパンチ、 ３２はローラ、 ３３．３４はアーム、 ３４ａはストッパ、 ３５は引張ばね、 ３６．３７は支点、 である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）封止体の側面から突出し曲げ加工が施されたリード
   を有する電子部品を対象に、上記曲げの寸法ずれを曲げ
   修整型で修整するに際して、リードの位置を下型の修整
   用曲げダイに合わせて封止体を下型上に固定し、該曲げ
   ダイを一時上方に移動してリードの寸法ずれが上方にな
   るようにした後に、上型の修整用曲げパンチでリードを
   押圧することを特徴とするリードの曲げ修整方法。 ２）請求項１記載の曲げ修整方法を実施する型であって
   、上型の下降ストロークによりそのストロークの間に下
   型の修整用曲げダイを一時上方に押し上げるリンク機構
   を具えることを特徴とする曲げ修整型。