JPH0964262A - リード曲げ装置 - Google Patents
リード曲げ装置Info
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- JPH0964262A JPH0964262A JP21507995A JP21507995A JPH0964262A JP H0964262 A JPH0964262 A JP H0964262A JP 21507995 A JP21507995 A JP 21507995A JP 21507995 A JP21507995 A JP 21507995A JP H0964262 A JPH0964262 A JP H0964262A
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- die
- punch
- bending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードの板厚やリードに施しためっき厚がば
らついた場合でも、リードを高精度で曲げ成形できるよ
うにする。 【解決手段】 パンチ１８およびダイ２０によりリード
１０を押接して曲げ成形するリード曲げ装置において、
前記ダイ２０あるいはパンチ１８の一方を、これらを取
り付けるベース１２あるいは可動プレート１４に、ダイ
２０あるいはパンチ１８の他方に向け付勢手段２８、３
２により付勢して可動に取り付けるとともに、前記付勢
手段の許容荷重を前記パンチ１８およびダイ２０による
リードの曲げ成形に必要な成形力よりも大きく設定し、
金型の下死点位置における前記ダイ２０とパンチ１８と
の間隔を前記リード１０の板厚の最小値に設定する。
らついた場合でも、リードを高精度で曲げ成形できるよ
うにする。 【解決手段】 パンチ１８およびダイ２０によりリード
１０を押接して曲げ成形するリード曲げ装置において、
前記ダイ２０あるいはパンチ１８の一方を、これらを取
り付けるベース１２あるいは可動プレート１４に、ダイ
２０あるいはパンチ１８の他方に向け付勢手段２８、３
２により付勢して可動に取り付けるとともに、前記付勢
手段の許容荷重を前記パンチ１８およびダイ２０による
リードの曲げ成形に必要な成形力よりも大きく設定し、
金型の下死点位置における前記ダイ２０とパンチ１８と
の間隔を前記リード１０の板厚の最小値に設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置を製造す
る際にリードを所定形状に曲げ成形するリード曲げ装置
に関する。
る際にリードを所定形状に曲げ成形するリード曲げ装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は半導体装置の製造に使用するリー
ド曲げ装置の一般的な構成を示す。図は中心線の左半部
に半導体装置のリード１０を曲げ成形する前の状態、右
半部にリード１０を曲げ成形した後の状態を示す。リー
ド曲げ装置はプレス機構によりベース１２に対し可動プ
レート１４を押動し、ベース１２と可動プレート１４の
各々に設けたストッパ１６ａ、１６ｂを当接させること
によって金型の下死点位置を規定し、下死点位置でのパ
ンチ１８とダイ２０との間隔を設定してリード１０を所
定形状に曲げ成形する。
ド曲げ装置の一般的な構成を示す。図は中心線の左半部
に半導体装置のリード１０を曲げ成形する前の状態、右
半部にリード１０を曲げ成形した後の状態を示す。リー
ド曲げ装置はプレス機構によりベース１２に対し可動プ
レート１４を押動し、ベース１２と可動プレート１４の
各々に設けたストッパ１６ａ、１６ｂを当接させること
によって金型の下死点位置を規定し、下死点位置でのパ
ンチ１８とダイ２０との間隔を設定してリード１０を所
定形状に曲げ成形する。
【０００３】下死点位置におけるパンチ１８とダイ２０
との間隔はスプリングインあるいはスプリングバックと
いった成形時の挙動や、リードを曲げた際の寸法安定
性、リード表面に圧痕や擦り傷が形成されるといったよ
うに製品の外観に影響を与える。このため、従来のリー
ド曲げ装置でパンチ１８とダイ２０との間隔を適当に設
定する方法として、対象とするリードの平均的な厚さに
対しパンチ１８とダイ２０との間隔を５〜１０μｍ程度
ずつ増減して実際に曲げ成形を行い、その結果から最適
な間隔を設定することが行われている。
との間隔はスプリングインあるいはスプリングバックと
いった成形時の挙動や、リードを曲げた際の寸法安定
性、リード表面に圧痕や擦り傷が形成されるといったよ
うに製品の外観に影響を与える。このため、従来のリー
ド曲げ装置でパンチ１８とダイ２０との間隔を適当に設
定する方法として、対象とするリードの平均的な厚さに
対しパンチ１８とダイ２０との間隔を５〜１０μｍ程度
ずつ増減して実際に曲げ成形を行い、その結果から最適
な間隔を設定することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体装置
のリードにはふつう実装用にはんだめっきが施される
が、このはんだめっきのめっき厚を一定に制御すること
は困難で、通常は±１０〜２０μｍ程度のばらつきがあ
る。パンチおよびダイの間隔はほぼ一定であり、前述し
た５〜１０μｍ程度の厚さのばらつきであれば所定の成
形精度を得ることは可能であるが、厚さのばらつきが適
当な曲げ成形が可能な範囲を超えてしまうと、所定の成
形精度が得られなくなる。
のリードにはふつう実装用にはんだめっきが施される
が、このはんだめっきのめっき厚を一定に制御すること
は困難で、通常は±１０〜２０μｍ程度のばらつきがあ
る。パンチおよびダイの間隔はほぼ一定であり、前述し
た５〜１０μｍ程度の厚さのばらつきであれば所定の成
形精度を得ることは可能であるが、厚さのばらつきが適
当な曲げ成形が可能な範囲を超えてしまうと、所定の成
形精度が得られなくなる。
【０００５】このようなリードのめっき厚等のばらつき
に起因する曲げ成形精度の低下は金型の精度を向上させ
るといった方法では解消することができない問題であ
り、これによってリードのスプリングバックが生じた
り、成形時の寸法安定性が阻害されたり、リード表面に
圧痕や擦り傷が生じたりする。本発明はこのようにリー
ドの板厚やめっき厚のばらつきによってリードの成形精
度が低下する問題を解消すべくなされたものであり、リ
ードの板厚やめっき厚がある程度ばらついた場合でも所
定の成形精度を得ることができるリード曲げ装置を提供
することを目的としている。
に起因する曲げ成形精度の低下は金型の精度を向上させ
るといった方法では解消することができない問題であ
り、これによってリードのスプリングバックが生じた
り、成形時の寸法安定性が阻害されたり、リード表面に
圧痕や擦り傷が生じたりする。本発明はこのようにリー
ドの板厚やめっき厚のばらつきによってリードの成形精
度が低下する問題を解消すべくなされたものであり、リ
ードの板厚やめっき厚がある程度ばらついた場合でも所
定の成形精度を得ることができるリード曲げ装置を提供
することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、パンチおよびダ
イによりリードを押接して曲げ成形するリード曲げ装置
において、前記ダイあるいはパンチの一方を、これらを
取り付けるベースあるいは可動プレートに、ダイあるい
はパンチの他方に向け付勢手段により付勢して可動に取
り付けるとともに、前記付勢手段の許容荷重を前記パン
チおよびダイによるリードの曲げ成形に必要な成形力よ
りも大きく設定し、金型の下死点位置における前記ダイ
とパンチとの間隔を前記リードの板厚の最小値に設定す
ることを特徴とする。また、前記付勢手段として前記ダ
イと前記ベースとの間にスプリングを配設したことを特
徴とする。また、前記付勢手段として前記パンチと前記
可動プレートとの間にスプリングを配設したことを特徴
とする。また、ストリッパープレートとダイとの間で製
品およびリードの基部を挟圧して支持し、前記ストリッ
パープレートの側面に沿ってパンチを上下動可能に設け
てリードをＺ形に曲げ成形可能としたことを特徴とす
る。
するため次の構成を備える。すなわち、パンチおよびダ
イによりリードを押接して曲げ成形するリード曲げ装置
において、前記ダイあるいはパンチの一方を、これらを
取り付けるベースあるいは可動プレートに、ダイあるい
はパンチの他方に向け付勢手段により付勢して可動に取
り付けるとともに、前記付勢手段の許容荷重を前記パン
チおよびダイによるリードの曲げ成形に必要な成形力よ
りも大きく設定し、金型の下死点位置における前記ダイ
とパンチとの間隔を前記リードの板厚の最小値に設定す
ることを特徴とする。また、前記付勢手段として前記ダ
イと前記ベースとの間にスプリングを配設したことを特
徴とする。また、前記付勢手段として前記パンチと前記
可動プレートとの間にスプリングを配設したことを特徴
とする。また、ストリッパープレートとダイとの間で製
品およびリードの基部を挟圧して支持し、前記ストリッ
パープレートの側面に沿ってパンチを上下動可能に設け
てリードをＺ形に曲げ成形可能としたことを特徴とす
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付図面に基づき説明する。図１はリード曲げ
装置の金型構成と、リードを曲げ成形する様子を示す断
面図である。中心線の左半部はリード１０を曲げ成形す
る前の状態、右半部はリード１０を曲げ成形した後の状
態を示す。本装置も図３に示す従来例の装置と同様に、
ベース１２と可動プレート１４の各々にストッパ１６
ａ、１６ｂを設け、ストッパ１６ａ、１６ｂの当接点に
よって金型の下死点位置を規定している。
について添付図面に基づき説明する。図１はリード曲げ
装置の金型構成と、リードを曲げ成形する様子を示す断
面図である。中心線の左半部はリード１０を曲げ成形す
る前の状態、右半部はリード１０を曲げ成形した後の状
態を示す。本装置も図３に示す従来例の装置と同様に、
ベース１２と可動プレート１４の各々にストッパ１６
ａ、１６ｂを設け、ストッパ１６ａ、１６ｂの当接点に
よって金型の下死点位置を規定している。
【０００８】図示例はリード１０をＺ形に曲げ成形する
装置で、半導体装置の樹脂モールド部２２およびリード
１０の基部位置をダイ２０とストリッパープレート２４
とでクランプし、ストリッパープレート２４の側面で上
下動すべく設置したパンチ１８によりダイ２０との間で
リード１０を挟圧して曲げ成形する。
装置で、半導体装置の樹脂モールド部２２およびリード
１０の基部位置をダイ２０とストリッパープレート２４
とでクランプし、ストリッパープレート２４の側面で上
下動すべく設置したパンチ１８によりダイ２０との間で
リード１０を挟圧して曲げ成形する。
【０００９】ストリッパープレート２４はスプリング２
６により下方に突出する向きに付勢して支持されてお
り、可動プレート１４が下降しダイ２０との間でリード
１０の基部をクランプした後、さらに可動プレート１４
が下降する際にはスプリング２６の付勢力によってリー
ド１０を支持する。可動プレート１４がさらに下降する
とパンチ１８がストリッパープレート２４に対し相対的
に下降しリード１０を曲げ成形する。
６により下方に突出する向きに付勢して支持されてお
り、可動プレート１４が下降しダイ２０との間でリード
１０の基部をクランプした後、さらに可動プレート１４
が下降する際にはスプリング２６の付勢力によってリー
ド１０を支持する。可動プレート１４がさらに下降する
とパンチ１８がストリッパープレート２４に対し相対的
に下降しリード１０を曲げ成形する。
【００１０】リード１０を曲げ成形した後は、可動プレ
ート１４が上昇して、まずパンチ１８がリード１０から
離間し、その後、ストリッパープレート２４が樹脂モー
ルド部２２およびリード１０の押さえ位置から上昇す
る。このようにストリッパープレート２４はパンチ１８
がリード１０に当接する前にダイ２０との間で製品を保
持し、リード曲げ後はパンチ１８がリード１０から離間
するまで製品を保持するという作用をなす。
ート１４が上昇して、まずパンチ１８がリード１０から
離間し、その後、ストリッパープレート２４が樹脂モー
ルド部２２およびリード１０の押さえ位置から上昇す
る。このようにストリッパープレート２４はパンチ１８
がリード１０に当接する前にダイ２０との間で製品を保
持し、リード曲げ後はパンチ１８がリード１０から離間
するまで製品を保持するという作用をなす。
【００１１】図１に示す装置例でのパンチ１８およびダ
イ２０等の作用は図３に示す従来例と同様であるが、図
１に示す例ではダイ２０の下部にスプリング２８を設け
てダイ２０をフローティング形式としたことを特徴とす
る。スプリング２８はダイ２０を押し上げる向きに付勢
したスプリングで、３０はダイ２０の側面でダイ２０の
上動位置を規制するストッパである。
イ２０等の作用は図３に示す従来例と同様であるが、図
１に示す例ではダイ２０の下部にスプリング２８を設け
てダイ２０をフローティング形式としたことを特徴とす
る。スプリング２８はダイ２０を押し上げる向きに付勢
したスプリングで、３０はダイ２０の側面でダイ２０の
上動位置を規制するストッパである。
【００１２】なお、この場合にパンチ１８とダイ２０と
の間に設定する間隔は、成形しようとするリード１０の
板厚の最小値、リード１０にはんだめっき等を施した場
合にはめっき厚を含めた全体の厚さの最小値に設定す
る。ダイ２０を上記のようにフローティング形式とした
のは、パンチ１８とダイ２０でリード１０を挟圧して曲
げ成形する際に、被成形品の厚さが最小厚以上のもので
あった場合に、ダイ２０に設けたスプリング２８をたわ
ませることにより、ダイ２０を下方に逃がし、リード１
０をつぶさないようにすることにある。
の間に設定する間隔は、成形しようとするリード１０の
板厚の最小値、リード１０にはんだめっき等を施した場
合にはめっき厚を含めた全体の厚さの最小値に設定す
る。ダイ２０を上記のようにフローティング形式とした
のは、パンチ１８とダイ２０でリード１０を挟圧して曲
げ成形する際に、被成形品の厚さが最小厚以上のもので
あった場合に、ダイ２０に設けたスプリング２８をたわ
ませることにより、ダイ２０を下方に逃がし、リード１
０をつぶさないようにすることにある。
【００１３】パンチ１８とダイ２０によってリード１０
を曲げ成形するために要する力Ｆ1とリード１０を板厚
方向につぶすために要する力Ｆ2 とを比較すると、Ｆ2
の方がＦ1 よりもずっと大きいから、スプリング２８を
たわませるのに必要な力をリード１０を曲げ成形するに
要する力よりも大きくしておくことにより、所要の曲げ
成形力を作用させて的確にリードを曲げることができ、
リードを押しつぶすような過剰な力が加わった際にはダ
イ２０を後退させて過度に曲げ成形力が作用しないよう
にすることができる。
を曲げ成形するために要する力Ｆ1とリード１０を板厚
方向につぶすために要する力Ｆ2 とを比較すると、Ｆ2
の方がＦ1 よりもずっと大きいから、スプリング２８を
たわませるのに必要な力をリード１０を曲げ成形するに
要する力よりも大きくしておくことにより、所要の曲げ
成形力を作用させて的確にリードを曲げることができ、
リードを押しつぶすような過剰な力が加わった際にはダ
イ２０を後退させて過度に曲げ成形力が作用しないよう
にすることができる。
【００１４】図１に示した例はダイ２０をフローティン
グして支持することによりリード１０の厚さが一定範囲
以上になった場合でもリードに過剰な力を作用させずに
曲げ成形することを可能にするものであるが、ダイ２０
をフローティングさせるかわりにパンチ１８をフローテ
ィングさせることによっても同様な効果を得ることがで
きる。図２はパンチをフローティングさせる例としてパ
ンチ１８をスプリング３２を介してフローティングする
ように取り付けた例を示す。
グして支持することによりリード１０の厚さが一定範囲
以上になった場合でもリードに過剰な力を作用させずに
曲げ成形することを可能にするものであるが、ダイ２０
をフローティングさせるかわりにパンチ１８をフローテ
ィングさせることによっても同様な効果を得ることがで
きる。図２はパンチをフローティングさせる例としてパ
ンチ１８をスプリング３２を介してフローティングする
ように取り付けた例を示す。
【００１５】なお、図２でダイ２０はベース１２に固定
してある。ベース１２、可動プレート１４、ストリッパ
ープレート２４等の構成は図１と同様で、ストリッパー
プレート２４とダイ２０とで製品を支持し、パンチ１８
とダイ２０との間でリード１０を曲げ成形する。この例
でも下死点位置でのパンチ１８とダイ２０との間隔は被
成形品であるリード１０の板厚の最小値に設定する。そ
して、パンチ１８を支持するスプリング３２がリード１
０を曲げ成形するに必要な力よりも大きな力が加わった
ときにはじめてたわむようにすることにより、リード１
０を曲げる成形力以上の過大な力を逃がしリード１０を
所定精度で曲げ成形することを可能にする。
してある。ベース１２、可動プレート１４、ストリッパ
ープレート２４等の構成は図１と同様で、ストリッパー
プレート２４とダイ２０とで製品を支持し、パンチ１８
とダイ２０との間でリード１０を曲げ成形する。この例
でも下死点位置でのパンチ１８とダイ２０との間隔は被
成形品であるリード１０の板厚の最小値に設定する。そ
して、パンチ１８を支持するスプリング３２がリード１
０を曲げ成形するに必要な力よりも大きな力が加わった
ときにはじめてたわむようにすることにより、リード１
０を曲げる成形力以上の過大な力を逃がしリード１０を
所定精度で曲げ成形することを可能にする。
【００１６】上記例でリード１０を曲げ成形するに要す
る力とダイ２０あるいはパンチ１８をフローティングさ
せるスプリング２８あるいはスプリング３２の弾性力に
ついて具体的に検討すると次のようになる。リード１本
あたり曲げ成形するに要する力はリード幅や板厚、材質
等によってまちまちであるが細幅のリードでは１本あた
り５００gf程度である。そして、パンチ１８とダイ２０
との間で作用する力はリード本数に依存するが、たとえ
ばリード本数を４０本とすれば、スプリング２８、３２
としては、ばね定数４〜６kgf/mm、荷重４０kgf 程度の
ものを使用すれば十分である。この程度の荷重のスプリ
ングを用いればダイ２０あるいはパンチ１８をフローテ
ィングさせた状態でも確実にリードの曲げ成形力を作用
させて所定形状に成形することができる。
る力とダイ２０あるいはパンチ１８をフローティングさ
せるスプリング２８あるいはスプリング３２の弾性力に
ついて具体的に検討すると次のようになる。リード１本
あたり曲げ成形するに要する力はリード幅や板厚、材質
等によってまちまちであるが細幅のリードでは１本あた
り５００gf程度である。そして、パンチ１８とダイ２０
との間で作用する力はリード本数に依存するが、たとえ
ばリード本数を４０本とすれば、スプリング２８、３２
としては、ばね定数４〜６kgf/mm、荷重４０kgf 程度の
ものを使用すれば十分である。この程度の荷重のスプリ
ングを用いればダイ２０あるいはパンチ１８をフローテ
ィングさせた状態でも確実にリードの曲げ成形力を作用
させて所定形状に成形することができる。
【００１７】また、リード１０の板厚のばらつきによる
曲げ成形力への影響についてみると、リード１０の板厚
のばらつきは通常４０μｍ程度で、最大でも５０μｍ程
度であるから、上記のばね定数を有するスプリングにつ
いて板厚のばらつきによる反力の変化は、 [４〜６(kgf/mm)] × [0.04〜0.05(mm)] ＝０．１６〜
０．３(kgf) となる。この荷重をリード１本あたりに換算すると、リ
ード本数は４０本であるので４〜７．５gfであり、これ
はリード１本あたりの成形に要する力にくらべて十分に
小さく、したがってリードの曲げ成形時における成形力
に対する影響を十分に抑えて曲げ成形することができ
る。
曲げ成形力への影響についてみると、リード１０の板厚
のばらつきは通常４０μｍ程度で、最大でも５０μｍ程
度であるから、上記のばね定数を有するスプリングにつ
いて板厚のばらつきによる反力の変化は、 [４〜６(kgf/mm)] × [0.04〜0.05(mm)] ＝０．１６〜
０．３(kgf) となる。この荷重をリード１本あたりに換算すると、リ
ード本数は４０本であるので４〜７．５gfであり、これ
はリード１本あたりの成形に要する力にくらべて十分に
小さく、したがってリードの曲げ成形時における成形力
に対する影響を十分に抑えて曲げ成形することができ
る。
【００１８】実際に、上記のようなダイ２０をフローテ
ィングさせる方法でリードを曲げ成形することによっ
て、好適なコプラナリティを得ることができ、また、は
んだめっきを施したリードを曲げ成形した際に、めっき
表面に圧痕や擦り傷ができる割合を減少させることがで
き、的確なリードの曲げ成形をすることができた。
ィングさせる方法でリードを曲げ成形することによっ
て、好適なコプラナリティを得ることができ、また、は
んだめっきを施したリードを曲げ成形した際に、めっき
表面に圧痕や擦り傷ができる割合を減少させることがで
き、的確なリードの曲げ成形をすることができた。
【００１９】なお、上記説明においては、リードをＺ形
に曲げ成形する例を示したが、Ｚ形以外の他の曲げ成形
の場合にも同様に適用することができる。また、加工対
象とする製品もＤＩＰタイプあるいはクワドタイプ等の
製品形状が限定されるものではなく、種々タイプの製品
を対象とすることができる。また、リードを加工する加
工方法もセクター曲げ等の他の曲げ加工方法に適用する
ことができる。この場合も、たとえばダイをフローティ
ングさせるといった方法を採用することによって上記例
と同様な効果が得られる。また、本発明ではダイあるい
はパンチを付勢させてフローティングさせることを特徴
とするが、付勢方法は上記例のようにスプリングを使用
する場合に限定されず、エアスプリング等の他の付勢手
段を利用することができる。
に曲げ成形する例を示したが、Ｚ形以外の他の曲げ成形
の場合にも同様に適用することができる。また、加工対
象とする製品もＤＩＰタイプあるいはクワドタイプ等の
製品形状が限定されるものではなく、種々タイプの製品
を対象とすることができる。また、リードを加工する加
工方法もセクター曲げ等の他の曲げ加工方法に適用する
ことができる。この場合も、たとえばダイをフローティ
ングさせるといった方法を採用することによって上記例
と同様な効果が得られる。また、本発明ではダイあるい
はパンチを付勢させてフローティングさせることを特徴
とするが、付勢方法は上記例のようにスプリングを使用
する場合に限定されず、エアスプリング等の他の付勢手
段を利用することができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係るリード曲げ装置によれば、
上述したように構成したことにより、リードの板厚のば
らつきやリードに施しためっき厚のばらつきがある程度
あった場合でも、リードに過剰な力を作用させずに曲げ
成形することができ、リードの曲げ成形精度を向上させ
ることができる。また、成形後のリードのスプリングイ
ンあるいはスプリングバックを防止してコプラナリティ
を向上させることができ、リード表面に圧痕や擦り傷が
生じることを防止して不良発生率を低下させることがで
き信頼性の高い曲げ成形を可能にする等の著効を奏す
る。
上述したように構成したことにより、リードの板厚のば
らつきやリードに施しためっき厚のばらつきがある程度
あった場合でも、リードに過剰な力を作用させずに曲げ
成形することができ、リードの曲げ成形精度を向上させ
ることができる。また、成形後のリードのスプリングイ
ンあるいはスプリングバックを防止してコプラナリティ
を向上させることができ、リード表面に圧痕や擦り傷が
生じることを防止して不良発生率を低下させることがで
き信頼性の高い曲げ成形を可能にする等の著効を奏す
る。
【図１】リード曲げ装置の金型の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図２】リード曲げ装置の金型の他の構成を示す断面図
である。
である。
【図３】リード曲げ装置の従来例の構成を示す断面図で
ある。
ある。
１０ リード １２ ベース １４ 可動プレート １６ａ、１６ｂ ストッパ ２０ ダイ ２２ 樹脂モールド部 ２４ ストリッパープレート ２６、２８、３２ スプリング ３０ ストッパ
Claims (4)
- 【請求項１】 パンチおよびダイによりリードを押接し
て曲げ成形するリード曲げ装置において、 前記ダイあるいはパンチの一方を、これらを取り付ける
ベースあるいは可動プレートに、ダイあるいはパンチの
他方に向け付勢手段により付勢して可動に取り付けると
ともに、前記付勢手段の許容荷重を前記パンチおよびダ
イによるリードの曲げ成形に必要な成形力よりも大きく
設定し、 金型の下死点位置における前記ダイとパンチとの間隔を
前記リードの板厚の最小値に設定することを特徴とする
リード曲げ装置。 - 【請求項２】 前記付勢手段として前記ダイと前記ベー
スとの間にスプリングを配設したことを特徴とする請求
項１記載のリード曲げ装置。 - 【請求項３】 前記付勢手段として前記パンチと前記可
動プレートとの間にスプリングを配設したことを特徴と
する請求項１記載のリード曲げ装置。 - 【請求項４】 ストリッパープレートとダイとの間で製
品およびリードの基部を挟圧して支持し、前記ストリッ
パープレートの側面に沿ってパンチを上下動可能に設け
てリードをＺ形に曲げ成形可能としたことを特徴とする
請求項２または３記載のリード曲げ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21507995A JPH0964262A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | リード曲げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21507995A JPH0964262A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | リード曲げ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964262A true JPH0964262A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16666411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21507995A Pending JPH0964262A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | リード曲げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964262A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101138910B1 (ko) * | 2011-10-25 | 2012-06-14 | 삼일테크(주) | 교체가 용이한 탄성부재를 구비한 반도체 패키지용 기계식 프레스장치 |
| CN102601270A (zh) * | 2012-03-29 | 2012-07-25 | 嘉兴市科讯电子有限公司 | 干簧管弯曲装置 |
| CN113399592A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-09-17 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种元器件引脚成形装置及其使用方法 |
-
1995
- 1995-08-23 JP JP21507995A patent/JPH0964262A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101138910B1 (ko) * | 2011-10-25 | 2012-06-14 | 삼일테크(주) | 교체가 용이한 탄성부재를 구비한 반도체 패키지용 기계식 프레스장치 |
| CN102601270A (zh) * | 2012-03-29 | 2012-07-25 | 嘉兴市科讯电子有限公司 | 干簧管弯曲装置 |
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