JPH08306837A - トランジスタ用リードフレーム、プレス金型、及びデプレス加工方法 - Google Patents
トランジスタ用リードフレーム、プレス金型、及びデプレス加工方法Info
- Publication number
- JPH08306837A JPH08306837A JP10587195A JP10587195A JPH08306837A JP H08306837 A JPH08306837 A JP H08306837A JP 10587195 A JP10587195 A JP 10587195A JP 10587195 A JP10587195 A JP 10587195A JP H08306837 A JPH08306837 A JP H08306837A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- die
- depressing
- lead frame
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ダイパッドを拘束して変形を抑え込みながら加
工することよって、ダイパッドの製品形状的な曲げ変形
を防止し、デプレス加工精度を上げる。 【構成】トランジスタ用リードフレームのダイパッド１
に、デプレス加工時にダイパッド１の変形方向の動きを
規制するガイド孔２を設ける。プレス金型のパンチにガ
イドピン５を設けて、デプレス加工時に、ガイドピン５
をガイド孔２に挿入してダイパッド１を拘束し、ダイパ
ッド１の形状が変形を受けないようにする。
工することよって、ダイパッドの製品形状的な曲げ変形
を防止し、デプレス加工精度を上げる。 【構成】トランジスタ用リードフレームのダイパッド１
に、デプレス加工時にダイパッド１の変形方向の動きを
規制するガイド孔２を設ける。プレス金型のパンチにガ
イドピン５を設けて、デプレス加工時に、ガイドピン５
をガイド孔２に挿入してダイパッド１を拘束し、ダイパ
ッド１の形状が変形を受けないようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、デプレス加工時のダイ
パッドの曲げ変形を防止できるトランジスタ用リードフ
レーム、プレス金型、及びデプレス加工方法に関する。
パッドの曲げ変形を防止できるトランジスタ用リードフ
レーム、プレス金型、及びデプレス加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ用リードフレームは、通
常、トランジスタチップを搭載するダイパッドと、トラ
ンジスタチップにワイヤボンディングする複数本のリー
ドとを備えている。これらの中には、トランジスタチッ
プ表面の高さをリードの高さに近づけてワイヤボンディ
ングを容易にするために、ダイパッドを周囲のリード部
分より一段低く凹ませた形状にするデプレス加工を行う
ものがある。
常、トランジスタチップを搭載するダイパッドと、トラ
ンジスタチップにワイヤボンディングする複数本のリー
ドとを備えている。これらの中には、トランジスタチッ
プ表面の高さをリードの高さに近づけてワイヤボンディ
ングを容易にするために、ダイパッドを周囲のリード部
分より一段低く凹ませた形状にするデプレス加工を行う
ものがある。
【０００３】デプレス加工を行うプレス金型は、図４に
示すように、上型に曲げパンチ３を、反対側の下型に曲
げダイ４を設けたもので、パンチ３とダイ４はあらかじ
めデプレス加工後の製品形状になるように成形してお
く。デプレス加工は、金型を下降して、パンチ３とダイ
４とでリードフレーム６のダイパッド１を挟み込み、パ
ンチ３がダイパッド１のリード７の付根を押し曲げるこ
とにより行われる。
示すように、上型に曲げパンチ３を、反対側の下型に曲
げダイ４を設けたもので、パンチ３とダイ４はあらかじ
めデプレス加工後の製品形状になるように成形してお
く。デプレス加工は、金型を下降して、パンチ３とダイ
４とでリードフレーム６のダイパッド１を挟み込み、パ
ンチ３がダイパッド１のリード７の付根を押し曲げるこ
とにより行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の技術では、デプレス加工中、リードフレームはフリー
の状態にあるため、パンチ、ダイのリードフレームへの
接触の仕方や、フレーム形状によってダイパッドが変形
曲りを生じることがある。
の技術では、デプレス加工中、リードフレームはフリー
の状態にあるため、パンチ、ダイのリードフレームへの
接触の仕方や、フレーム形状によってダイパッドが変形
曲りを生じることがある。
【０００５】例えば、図３に示すように、リード７への
取り付け位置が片寄っているダイパッド１にあっては、
デプレス加工を施すとき、ダイパッド１のバランスが悪
いため、実線位置にあったダイパッド１が、デプレス加
工時、リード７の付け根から傾いて点線９で示すように
変形する。このようにダイパッドが変形すると、製品形
状的に問題となるばかりでなく、寸法的にも不安定にな
り加工精度が落ちる。
取り付け位置が片寄っているダイパッド１にあっては、
デプレス加工を施すとき、ダイパッド１のバランスが悪
いため、実線位置にあったダイパッド１が、デプレス加
工時、リード７の付け根から傾いて点線９で示すように
変形する。このようにダイパッドが変形すると、製品形
状的に問題となるばかりでなく、寸法的にも不安定にな
り加工精度が落ちる。
【０００６】しかし、デプレス加工によるリードフレー
ムの変形を予想することは難しく、加工精度及び金型の
運動、リードフレームの歪みといった要素もデプレス加
工に影響を与えるため、有効な対応策は未だとられてい
ない。
ムの変形を予想することは難しく、加工精度及び金型の
運動、リードフレームの歪みといった要素もデプレス加
工に影響を与えるため、有効な対応策は未だとられてい
ない。
【０００７】本発明の目的は、フリー状態にあるダイパ
ッドを拘束することによって、上述した従来技術の問題
点を解消して、ダイパッドの製品形状的な曲げ変形を有
効に防止し、デプレス加工精度を上げることができるト
ランジスタ用リードフレーム、プレス金型、及びデプレ
ス加工方法を提供することにある。
ッドを拘束することによって、上述した従来技術の問題
点を解消して、ダイパッドの製品形状的な曲げ変形を有
効に防止し、デプレス加工精度を上げることができるト
ランジスタ用リードフレーム、プレス金型、及びデプレ
ス加工方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のトランジスタ用
リードフレームは、周囲のリードより一段低く凹ませる
ためにダイパッドにデプレス加工が施されるトランジス
タ用リードフレームにおいて、デプレス加工時に挿入さ
れるガイドピンをガイドとしてダイパッドの変形方向の
動きを規制するガイド孔をダイパッドに設けたものであ
る。
リードフレームは、周囲のリードより一段低く凹ませる
ためにダイパッドにデプレス加工が施されるトランジス
タ用リードフレームにおいて、デプレス加工時に挿入さ
れるガイドピンをガイドとしてダイパッドの変形方向の
動きを規制するガイド孔をダイパッドに設けたものであ
る。
【０００９】本発明のプレス金型は、パンチとダイとの
間にトランジスタ用リードフレームを挟んで、周囲のリ
ードより一段低く凹ませるためのデプレス加工をダイパ
ッドに施すプレス金型において、デプレス加工時にダイ
パッドに設けたガイド孔に挿入されてダイパッドの変形
方向の動きを規制するガイドピンをパンチに設けたもの
である。
間にトランジスタ用リードフレームを挟んで、周囲のリ
ードより一段低く凹ませるためのデプレス加工をダイパ
ッドに施すプレス金型において、デプレス加工時にダイ
パッドに設けたガイド孔に挿入されてダイパッドの変形
方向の動きを規制するガイドピンをパンチに設けたもの
である。
【００１０】本発明のデプレス加工は、上記トランジス
タリードフレームを上記プレス金型でデプレス加工する
方法において、パンチを下降してパンチに設けたガイド
ピンをダイパッドに設けたガイド孔に係合してダイパッ
ドを位置決めし、さらにパンチを下降してガイドピンを
ガイド孔に挿入させることによりダイパッドの変形方向
の動きを規制しつつダイパッドのデプレス加工を行うよ
うにしたものである。
タリードフレームを上記プレス金型でデプレス加工する
方法において、パンチを下降してパンチに設けたガイド
ピンをダイパッドに設けたガイド孔に係合してダイパッ
ドを位置決めし、さらにパンチを下降してガイドピンを
ガイド孔に挿入させることによりダイパッドの変形方向
の動きを規制しつつダイパッドのデプレス加工を行うよ
うにしたものである。
【００１１】トランジスタ用リードフレームの中には、
ダイパッド自体が放熱フィンになっているもの、または
ダイパッドの延長上に放熱フィンが設けられているもの
もあるが、本発明のダイパッドはこのいずれの場合も含
む。
ダイパッド自体が放熱フィンになっているもの、または
ダイパッドの延長上に放熱フィンが設けられているもの
もあるが、本発明のダイパッドはこのいずれの場合も含
む。
【００１２】
【作用】パンチが下降すると、それに伴ってパンチに設
けられたガイドピンも下降してガイド孔に係合する。こ
の係合によりフリー状態にあるリードフレームのダイパ
ッドが動いて位置決めされる。さらにパンチが下降する
とガイドピンはガイド孔に挿入され、ダイパッドのデプ
レス加工が始まる。このときガイド孔に挿入されたガイ
ドピンはダイパッドの変形方向の動きを規制して、ダイ
パッドの変形を抑え込む。したがって、ダイパッドに変
形曲りを生じさせずにデプレス加工を施すことができ
る。
けられたガイドピンも下降してガイド孔に係合する。こ
の係合によりフリー状態にあるリードフレームのダイパ
ッドが動いて位置決めされる。さらにパンチが下降する
とガイドピンはガイド孔に挿入され、ダイパッドのデプ
レス加工が始まる。このときガイド孔に挿入されたガイ
ドピンはダイパッドの変形方向の動きを規制して、ダイ
パッドの変形を抑え込む。したがって、ダイパッドに変
形曲りを生じさせずにデプレス加工を施すことができ
る。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図１はデ
プレス加工を施した本実施例のトランジスタ用リードフ
レームを示したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面
図である。
プレス加工を施した本実施例のトランジスタ用リードフ
レームを示したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面
図である。
【００１４】トランジスタ用リードフレーム６は、平行
に並んだ複数のリード７と、そのうちの端のリード７に
片寄って取り付けられたダイパッド１とを有する。ダイ
パッド１を取り付けたリード７の付根に曲げ成形が施さ
れている。この曲げ成形によりデプレス加工されたダイ
パッド１には、中央に設けられた取付用孔８の他に、デ
プレス加工時にダイパッド１の変形方向の動きを規制す
るガイド孔２が、チップ搭載箇所を避けた空きエリアに
設けられている。
に並んだ複数のリード７と、そのうちの端のリード７に
片寄って取り付けられたダイパッド１とを有する。ダイ
パッド１を取り付けたリード７の付根に曲げ成形が施さ
れている。この曲げ成形によりデプレス加工されたダイ
パッド１には、中央に設けられた取付用孔８の他に、デ
プレス加工時にダイパッド１の変形方向の動きを規制す
るガイド孔２が、チップ搭載箇所を避けた空きエリアに
設けられている。
【００１５】このガイド孔２はダイパッド１の長さ方向
（リード長方向）を向いた長孔で形成されている。長孔
の幅は、後述するガイドピン５の径よりも大きくする
が、ガイドピンの径との寸法比は製品形状の寸法公差に
より決定する。長孔の長さは、デプレス加工開始からデ
プレス加工終了までに、ガイドピン５に対して長孔の相
対移動が許容される長さに設定する。このような長孔で
形成されたガイド孔２にガイドピン５が挿入されると、
ガイドピン５に対してダイパッド１の長さ方向の動きは
許容されるが、ダイパッド１の幅方向の動きは規制され
る。
（リード長方向）を向いた長孔で形成されている。長孔
の幅は、後述するガイドピン５の径よりも大きくする
が、ガイドピンの径との寸法比は製品形状の寸法公差に
より決定する。長孔の長さは、デプレス加工開始からデ
プレス加工終了までに、ガイドピン５に対して長孔の相
対移動が許容される長さに設定する。このような長孔で
形成されたガイド孔２にガイドピン５が挿入されると、
ガイドピン５に対してダイパッド１の長さ方向の動きは
許容されるが、ダイパッド１の幅方向の動きは規制され
る。
【００１６】上述したトランジスタ用リードフレーム６
をデプレス加工するプレス金型は、図２に示すように、
上型にパンチ３を、下型にダイ４を有し、パンチ３にガ
イドピン５が取り付けてある。ガイドピン５は、パンチ
３の内部にスプリング１０により弾持され、先端がパン
チ先端面から下方に突き出し、パンチ３の下降によりダ
イ４と衝合したときは、ストローク分だけパンチ３内に
没入するようになっている。ガイドピン５の先端は、図
１に示すように、先細りとなるようにテーパを付けてあ
る。なお、ガイドピン５を没入自在に設ける代りにパン
チ３に固定した場合には、ダイ４側にガイドピン用の受
け孔を設けるようにするとよい。
をデプレス加工するプレス金型は、図２に示すように、
上型にパンチ３を、下型にダイ４を有し、パンチ３にガ
イドピン５が取り付けてある。ガイドピン５は、パンチ
３の内部にスプリング１０により弾持され、先端がパン
チ先端面から下方に突き出し、パンチ３の下降によりダ
イ４と衝合したときは、ストローク分だけパンチ３内に
没入するようになっている。ガイドピン５の先端は、図
１に示すように、先細りとなるようにテーパを付けてあ
る。なお、ガイドピン５を没入自在に設ける代りにパン
チ３に固定した場合には、ダイ４側にガイドピン用の受
け孔を設けるようにするとよい。
【００１７】図２を用いて、トランジスタ用リードフレ
ームのデプレス加工方法を説明する。パンチ３が下降す
ると、それに伴ってパンチ３に設けられたガイドピン５
も下降する。このときガイドピン５のテーパ部がガイド
孔２に接触して、フリー状態にあるダイパッド１を動か
して位置決めする（図２（ａ））。ガイドピン５はその
ままガイド孔２に挿入される。
ームのデプレス加工方法を説明する。パンチ３が下降す
ると、それに伴ってパンチ３に設けられたガイドピン５
も下降する。このときガイドピン５のテーパ部がガイド
孔２に接触して、フリー状態にあるダイパッド１を動か
して位置決めする（図２（ａ））。ガイドピン５はその
ままガイド孔２に挿入される。
【００１８】さらにパンチ３が下降すると、パンチ３が
ダイパッド１のリード７の付根を押し曲げてダイパッド
１のデプレス加工が始まる。このとき、ガイドピン５が
ガイド孔２に挿入されているので、フリー状態にあるダ
イパッド１の長さ方向の動きは許容されるが、ダイパッ
ド１の幅方向の動きは孔幅の制約で拘束される。そのた
め、デプレス加工時にダイパッド１の曲げ変形が規格外
方向へ進もうとしても、ダイパッド１は強制的に曲げ位
置をコントロールされる（図２（ｂ））。したがって、
ダイパッド１に変形曲りを生じさせることなく、デプレ
ス加工が完了する（図２（ｃ））。
ダイパッド１のリード７の付根を押し曲げてダイパッド
１のデプレス加工が始まる。このとき、ガイドピン５が
ガイド孔２に挿入されているので、フリー状態にあるダ
イパッド１の長さ方向の動きは許容されるが、ダイパッ
ド１の幅方向の動きは孔幅の制約で拘束される。そのた
め、デプレス加工時にダイパッド１の曲げ変形が規格外
方向へ進もうとしても、ダイパッド１は強制的に曲げ位
置をコントロールされる（図２（ｂ））。したがって、
ダイパッド１に変形曲りを生じさせることなく、デプレ
ス加工が完了する（図２（ｃ））。
【００１９】このようにデプレス加工時にダイパッドは
変形を受けないので、ダイパッド位置の寸法精度の高い
製品が得られる。
変形を受けないので、ダイパッド位置の寸法精度の高い
製品が得られる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、ダイパッドにガイド孔
を、パンチにガイドピンをそれぞれ設け、デプレス加工
時にガイドピンをガイド孔に挿入してダイパッドを拘束
するようにしたので、ダイパッドの製品形状的な曲げ変
形を防止することができ、デプレス加工精度を高めるこ
とができる。
を、パンチにガイドピンをそれぞれ設け、デプレス加工
時にガイドピンをガイド孔に挿入してダイパッドを拘束
するようにしたので、ダイパッドの製品形状的な曲げ変
形を防止することができ、デプレス加工精度を高めるこ
とができる。
【図１】本発明の実施例のトランジスタ用リードフレー
ムを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
ムを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】本実施例のデプレス加工方法を示す説明図であ
って、（ａ）は加工開始、（ｂ）は加工中、（ｃ）は加
工完了の図である。
って、（ａ）は加工開始、（ｂ）は加工中、（ｃ）は加
工完了の図である。
【図３】従来例のトランジスタ用リードフレームがデプ
レス加工時に変形する様子を示す説明図。
レス加工時に変形する様子を示す説明図。
【図４】従来例のデプレス加工方法を示す説明図。
１ ダイパッド ２ ガイド孔 ３ パンチ ４ ダイ ５ ガイドピン ６ トランジスタ用リードフレーム ７ リード
Claims (3)
- 【請求項１】周囲のリードより一段低く凹ませるために
ダイパッドにデプレス加工が施されるトランジスタ用リ
ードフレームにおいて、デプレス加工時に、挿入される
ガイドピンをガイドとしてダイパッドの変形方向の動き
を規制するガイド孔をダイパッドに設けたことを特徴と
するトランジスタ用リードフレーム。 - 【請求項２】パンチとダイとの間にトランジスタ用リー
ドフレームを挟んで、周囲のリードより一段低く凹ませ
るためのデプレス加工をダイパッドに施すプレス金型に
おいて、デプレス加工時に、ダイパッドに設けたガイド
孔に挿入されてダイパッドの変形方向の動きを規制する
ガイドピンをパンチに設けたことを特徴とするプレス金
型。 - 【請求項３】請求項１に記載のトランジスタリードフレ
ームを、請求項２に記載のプレス金型でデプレス加工す
る方法において、パンチを下降してパンチに設けたガイ
ドピンをダイパッドに設けたガイド孔に係合してダイパ
ッドを位置決めし、さらにパンチを下降してガイドピン
をガイド孔に挿入させることによりダイパッドの変形方
向の動きを規制しつつダイパッドのデプレス加工を行う
ことを特徴とするデプレス加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10587195A JPH08306837A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | トランジスタ用リードフレーム、プレス金型、及びデプレス加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10587195A JPH08306837A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | トランジスタ用リードフレーム、プレス金型、及びデプレス加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306837A true JPH08306837A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14419021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10587195A Pending JPH08306837A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | トランジスタ用リードフレーム、プレス金型、及びデプレス加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306837A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450087B1 (ko) * | 1997-01-31 | 2004-11-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 전력용트랜지스터의리드프레임제작방법 |
| KR100950505B1 (ko) * | 2003-04-12 | 2010-03-31 | 삼성테크윈 주식회사 | 파워 트랜지스터용 반도체 리이드 프레임과, 이의 제조 방법 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP10587195A patent/JPH08306837A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450087B1 (ko) * | 1997-01-31 | 2004-11-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 전력용트랜지스터의리드프레임제작방법 |
| KR100950505B1 (ko) * | 2003-04-12 | 2010-03-31 | 삼성테크윈 주식회사 | 파워 트랜지스터용 반도체 리이드 프레임과, 이의 제조 방법 |
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