KR200213532Y1 - 반도체패키지 포밍장치용 캠펀치 구동장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 포밍장치용 캠펀치 구동장치에 관한 것으로서, 패키지 성형완료된 반도체 패키지 자재를 폼장치(M)에서 리드(L)을 4차 포밍시키는 캠펀치(5)를 작동시킬 수 있도록 한 구동장치(1)에 있어서, 상기 구동장치(1)의 베이스(2)에 상·하 방향으로 설치한 스프링(3)에 탄성력을 받는 베어링(4)을 설치하고, 베어링(4)에는 캠펀치(5)접촉시켜 설치한 것으로 캠펀치의 작동 성능을 향상시키고, 반도체 패키지 자재의 리드포밍을 정밀하게 할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체패키지 포밍 장치용 캠펀치 구동장치

본 고안은 반도체 패키지 포밍장치용 캠펀치에 관한 것으로써, 특히 반도체 패키지의 리드를 4차 포밍시킬수 있는 캠펀치에 구동장치를 구비하고, 구동장치에는 스프링에 탄력설치한 베어링을 구비하여 캠펀치의 작동성을 초고정밀로 동작시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 포밍장치용 캠펀치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지의 폼 캠펀치는 반도체 칩이 부착된 리드프레임 자재에 와이어 본딩을 완료시킨 후 몰딩공정에서 외부의 외적인 힘과 부식과 열 등에 의한 내부의 전기적인 특성회로를 보호하고 기계적인 안정성을 도모하기 위하여 컴파운드재로 패키지 성형시킨다.

패키지 성형이 완료된 리드프레임자재는 트림공정에서 댐바컷팅 및 리드컷팅 작업을 완료한 후 리드를 제품의 종류에 따라 제이(J) 폼 및 걸(Gull) 폼으로 포밍시킨다.

상기 제이(J) 폼으로 리드가 포밍되는 리드프레임 자재는 각 단계를 거쳐 포밍을 시행하는데 1차 포밍에서는 리드의 끝면을 약간 구부려 준후 2차 포밍에서는 1차 포밍 완료된 리드의 끝단을 내측으로 약간 포밍시킨다.

2차 포밍이 완료된 리드는 3차 포밍에서 70°정도의 각도로 포밍 형성되고, 4차 포밍에서는 리드를 90° 정도의 각도로 절곡시키는 동시에 끝단을 내측으로 원형부를 갖게 포밍시키며, 5차 포밍에서는 리드를 패키지의 요홈에 삽착시키도록 포밍하는 것이다.

상기한 자재의 리드를 각 단계로 리드포밍되는 폼장치에 각각 캠펀치가 설치되어 리드를 포밍시키도록 하였다.

이러한 리드를 포밍시키는 캠펀치를 구동시킬 수 있는 종래의 구동장치(1)는 도면 돌 5에서 보는 바와 같이 베이스(2)의 중앙에 패드(10)가 설치되고 베이스의 하부 양측에는 캠펀치(5)가 설치되었다.

그러나 상기한 캠펀치(5)를 작동시키는 구동장치(1)의 베이스(2)에는 반도체 패키지 자재(P)의 리드(L)를 4차 포밍시키는 캠펀치(5)가 고정식으로 설치되어 있어 캠다이(11)의 상부에 안치된 반도체 패키지 자재(P)의 리드(L)를 포밍시키기 위해 구동장치(1)을 하강시키면 캠펀치(5)가 동시에 하강하면서 리드(L)를 포밍시킨다.

이때 구동장치(1)와 동시에 하강되는 캠펀치(5)는 구동장치(1)의 상·하 동작 상태에 따라 수직방향으로만 작동함으로 인해 반도체 패키지 자재(P)의 리드(L)를 수직방에서 가압시킨 상태에서 포밍되게 하므로서, 리드(L)의 포밍 상태가 균일하게 형성되지 못하여 리드포밍 불량이 발생되었고, 또한 구동장치(1)의 구동작동조건에 의해 상·하 작동성이 정밀하게 될수 없는 문제점이 있었다.

따라서 본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로써, 반도체 패키지의 리드를 4차 포밍시킬수 있는 캠펀치에 구동장치를 구비하고, 구동장치에는 스프링에 탄력설치한 베어링을 구비하여 캠펀치의 작동성을 초고정밀로 동작시킬 수 있게 하여 캠펀치의 기계작동 성능을 향상시키고, 리드포밍되는 리드의 포밍성을 향상시킬 수 있게 한 것을 목적으로 한다.

제1도는 본 고안의 적용 상태 구조도.

제2도는 본 고안의 구동장치 단면 구조도.

제3도는 본 고안의 설치상태도.

제4도는 본 고안의 작동상태도.

제5도는 종래의 단면구조도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 구동장치 2 : 베이스

3 : 스프링 4 : 베어링

5 : 캠펀치 6 : 홀더

7 : 가이드롤러 8 : 축

9 : 포밍부 10 : 패드

11 : 캠다이 M : 포밍장치

P : 반도체 패키지 자재 L : 리드

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 고안의 구성을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

패키지 성형완료된 반도체 패키지 자재를 폼장치(M)에서 리드(L)를 4차 포밍시키는 캠펀치(5)를 가진 구동장치(1)에 있어서, 상기 구동장치(1)의 베이스(2) 상·하 방향으로 설치된 스프링(3) 하부에 탄성력을 받는 베어링(4)을 설치하고, 베어링(4)에는 캠펀치(5)를 접촉시켜 설치한 것이다.

상기한 구동장치(1)의 베어링(4)은 캠펀치(5)에 설치한 가이드롤러(7)에 접촉설치한 것이다.

상기한 캠펀치(5)는 홀더(6)는 중앙을 베이스(2) 하부에 축(8)으로 축지하고, 홀더(6)의 하부에는 포밍부(9)를 구비하며, 홀더(6)의 상부에는 가이드롤러(7)를 설치하고, 홀더(6)의 중앙과 베이스(2)의 중앙에는 패드(10)를 설치한 것이다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제4도에서 보는 바와 같이 폼장치(M)의 구동장치(1)에 설치한 캠펀치(5)의 하부에 캠다이(11)를 설치하여 3차 포밍이 완료된 반도체 패키지자재(P)를 안치시키면 구동장치(1)가 하강하여 패드(10)와 캠펀치(5)의 포밍부(9)가 자재(P)의 상부와 리드(L) 상부에 접촉되어 가압시킨다.

이때 패드(9)는 상부에 설치한 스프링(5)의 탄성력을 받으면서 상측으로 상승하고 동시에 캠펀치(5)의 가이드롤러(7)가 접촉된 패드(10)의 경사부(10A)에 의하여 캠펀치(5)가 축(8)을 중심으로 가이드롤러(7)는 외부로 회동이송하고 포밍부(F)는 내측으로 회동이송하면서 리드(L)의 포밍을 완료시킨다.

이러한 가이드롤러(7)는 외부로 회동할때 구동장치(1)의 베이스(2)에 스프링(3)으로 설치한 베어링(4)에 의해 윤활작동을 하므로써 회동작용성을 원활하게 할 수 있게 한다.

따라서, 캠펀치(5)의 작동성을 초정밀 작용을 함에 따라 캠펀치(5)의 작동성능을 향상시키고, 4차 리드포밍 작업을 정밀하게 시행할 수 있는 것이다.

이상에서와 같이 본 고안은 반도체 패키지의 리드를 4차 포밍시킬수 있는 캠펀치에 구동장치를 구비하고, 구동장치에는 스프링에 탄력설치한 베어링을 구비하여 캠펀치의 작동성을 초고정밀로 동작시킬 수 있게 하므로써, 캠펀치의 작동성능을 향상시키고, 반도체 패키지 자재의 리드포밍을 정밀하게 할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 패키지 성형완료된 반도체 패키지 자재를 폼장치(M)에서 리드(L)를 4차 포밍시키는 캠펀치(5)를 작동시킬 수 있도록 한 구동장치(1)에 있어서, 상기 구동장치(1)의 베이스(2)에 상·하 방향으로 설치한 스프링(3)에 탄성력을 받는 베어링(4)을 설치하고, 베어링(4)에는 캠펀치(5)를 접촉시켜 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포밍장치용 캠펀치 구동장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 베어링(4)은 캠펀치(5)에 설치한 가이드롤러(7)에 접촉설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포밍장치용 캠펀치 구동장치.