CN219851832U - 一种半导体封装自动压机的压板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体封装自动压机的压板结构。所述半导体封装自动压机的压板结构包括：支撑架；箱体，所述箱体固定安装在所述支撑架上；固定板，所述固定板固定安装在所述箱体的顶部；两个限位板，两个所述限位板均固定安装在所述支撑架上；第一滑板，所述第一滑板滑动安装在两个所述限位板之间；压箱，所述压箱固定安装在所述第一滑板的底部；定型环，所述定型环固定安装在所述压箱内。本实用新型提供的半导体封装自动压机的压板结构具有可在截断相连芯片时防止金属线弯折过度影响后续使用的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，尤其涉及一种半导体封装自动压机的压板结构。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒)，锗等半导体材料。
半导体芯片在封装后需要压弯芯片上的金属线，压弯金属线前需要将多个半导体芯片切割分离，切割时容易导致金属线弯折，影响后续金属线压弯流程，现有的压板结构仅直接将金属线压弯，无法对金属线进行限位。
因此，有必要提供一种新的半导体封装自动压机的压板结构解决上述技术问题。
实用新型内容
为解决现有的压板结构无法对金属线进行限位的技术问题，本实用新型提供一种半导体封装自动压机的压板结构。
本实用新型提供的半导体封装自动压机的压板结构包括：支撑架；箱体，所述箱体固定安装在所述支撑架上；固定板，所述固定板固定安装在所述箱体的顶部；两个限位板，两个所述限位板均固定安装在所述支撑架上；第一滑板，所述第一滑板滑动安装在两个所述限位板之间；压箱，所述压箱固定安装在所述第一滑板的底部；定型环，所述定型环固定安装在所述压箱内；限位结构，所述限位结构设置在所述箱体内，所述限位结构用于对金属丝进行限位。
优选的，所述限位结构包括多个弹簧、第二滑板和限位架，多个所述弹簧均固定安装在固定板的底部，所述第二滑板固定安装在多个所述弹簧上并与所述箱体的内壁滑动接触，所述限位架固定安装在所述第二滑板的的顶部，所述固定板上设置有与所述限位架相适配的开口。
优选的，所述箱体内转动安装有转轴，所述转轴上固定安装有与所述第一滑板底部相接触的凸轮，所述支撑架上固定安装有输出轴与所述转轴固定连接的第一电机。
优选的，两个所述限位板之间转动安装有调节轴，所述支撑架上固定安装有输出轴与所述调节轴固定连接的第二电机，所述调节轴上转动安装有活动块，所述活动块上铰接有与所述第一滑板相铰接的连接杆。
优选的，所述第一滑板和所述第二滑板外均固定套设有涂抹有润滑油的硅胶套，所述支撑架为L形。
优选的，多个所述弹簧内均设置有限位杆，多个所述限位杆均可自由伸缩。
优选的，所述第一滑板与所述支撑架滑动连接，所述压箱的底部设置有锥环。
与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体封装自动压机的压板结构具有如下有益效果：
本实用新型提供一种半导体封装自动压机的压板结构：
1、通过压箱可以将连接两个芯片的金属线截断，从而将芯片分离，通过定型环可以将金属线压弯，便于使用芯片时金属线更轻松的与线路板相接触，通过调节第二滑板的高度可以调节限位架的高度，截断金属线时限位架上升，弯折金属线时限位架下降，通过第一电机驱动转轴转动使凸轮不停击打第一滑板，从而调节第一滑板的高度；
2、通过第二电机驱动调节轴转动可以调节第一滑板的高度，从而调节压箱的高度，通过硅胶套可以减少第一滑板和第二滑板的磨损，通过润滑油可以减少摩擦力，通过限位杆可以防止弹簧产生较大形变而弯折损坏，影响产品加工，通过锥环可以增加压箱截断金属线的效果，第一滑板滑动安装在支撑架上可以防止第一滑板在移动过程产生偏移。
附图说明
图1为本实用新型提供的半导体封装自动压机的压板结构的一种较佳实施例的主视剖视结构示意图；
图2为图1中所示A部分的放大结构示意图；
图3为图1中所示B部分的放大结构示意图；
图4为本实用新型中压箱的三维结构示意图。
图中标号：1、支撑架；2、箱体；3、固定板；4、限位板；5、第一滑板；6、压箱；7、定型环；8、弹簧；9、第二滑板；10、限位架；11、转轴；12、第一电机；13、凸轮；14、连接杆；15、调节轴；16、活动块；17、第二电机；18、限位杆。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1-图4其中，图1为本实用新型提供的半导体封装自动压机的压板结构的一种较佳实施例的主视剖视结构示意图；图2为图1中所示A部分的放大结构示意图；图3为图1中所示B部分的放大结构示意图；图4为本实用新型中压箱的三维结构示意图。
半导体封装自动压机的压板结构包括：支撑架1；箱体2，所述箱体2固定安装在所述支撑架1上；固定板3，所述固定板3固定安装在所述箱体2的顶部；两个限位板4，两个所述限位板4均固定安装在所述支撑架1上；第一滑板5，所述第一滑板5滑动安装在两个所述限位板4之间；压箱6，所述压箱6固定安装在所述第一滑板5的底部；定型环7，所述定型环7固定安装在所述压箱6内；限位结构，所述限位结构设置在所述箱体2内，所述限位结构用于对金属丝进行限位，通过压箱6可以将连接两个芯片的金属线截断，从而将芯片分离，通过定型环7可以将金属线压弯，便于使用芯片时金属线更轻松的与线路板相接触。
所述限位结构包括多个弹簧8、第二滑板9和限位架10，多个所述弹簧8均固定安装在固定板3的底部，所述第二滑板9固定安装在多个所述弹簧8上并与所述箱体2的内壁滑动接触，所述限位架10固定安装在所述第二滑板9的的顶部，所述固定板3上设置有与所述限位架10相适配的开口，通过调节第二滑板9的高度可以调节限位架10的高度，截断金属线时限位架10上升，弯折金属线时限位架10下降。
所述箱体2内转动安装有转轴11，所述转轴11上固定安装有与所述第一滑板5底部相接触的凸轮13，所述支撑架1上固定安装有输出轴与所述转轴11固定连接的第一电机12，通过第一电机12驱动转轴11转动使凸轮13不停击打第一滑板5，从而调节第一滑板5的高度。
两个所述限位板4之间转动安装有调节轴15，所述支撑架1上固定安装有输出轴与所述调节轴15固定连接的第二电机17，所述调节轴15上转动安装有活动块16，所述活动块16上铰接有与所述第一滑板5相铰接的连接杆14，通过第二电机17驱动调节轴15转动可以调节第一滑板5的高度，从而调节压箱6的高度。
所述第一滑板5和所述第二滑板9外均固定套设有涂抹有润滑油的硅胶套，所述支撑架1为L形，通过硅胶套可以减少第一滑板5和第二滑板9的磨损，通过润滑油可以减少摩擦力。
多个所述弹簧8内均设置有限位杆18，多个所述限位杆18均可自由伸缩，通过限位杆18可以防止弹簧8产生较大形变而弯折损坏，影响产品加工。
所述第一滑板5与所述支撑架1滑动连接，所述压箱6的底部设置有锥环，通过锥环可以增加压箱6截断金属线的效果，第一滑板5滑动安装在支撑架1上可以防止第一滑板5在移动过程产生偏移。
值得说明的是，本实用新型中涉及到电路和电子元器件以及模块的均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
本实用新型提供的半导体封装自动压机的压板结构的工作原理如下：
本方案中还设有电控柜，电控柜设置在设备上，在使用时通过电控柜可分别启动各用电设备运行，各用电设备的接电方式为现有成熟技术，为本领域人员的公知技术，在此不做多余赘述；
使用时，将芯片放置在固定板3顶部，使芯片对准压箱6开启第一电机12和第二电机17，第一电机12驱动转轴11转动使凸轮13击打第二滑板9，第二滑板9上升时限位架10上升，并与芯片上的金属线相接触，同时第二电机17驱动调节轴15转动调节第一滑板5的高度，第一滑板5下降使压箱6挤压截断两个芯片的连接点，第一滑板5继续下降可以通过定型环7将金属线折弯，第一滑板5继续下降过程中第二滑板9已经下降，通过调节第一电机12和第二电机17的转速可以达成。
与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体封装自动压机的压板结构具有如下有益效果：
本实用新型提供一种半导体封装自动压机的压板结构，通过压箱6可以将连接两个芯片的金属线截断，从而将芯片分离，通过定型环7可以将金属线压弯，便于使用芯片时金属线更轻松的与线路板相接触，通过调节第二滑板9的高度可以调节限位架10的高度，截断金属线时限位架10上升，弯折金属线时限位架10下降，通过第一电机12驱动转轴11转动使凸轮13不停击打第一滑板5，从而调节第一滑板5的高度，通过第二电机17驱动调节轴15转动可以调节第一滑板5的高度，从而调节压箱6的高度，通过硅胶套可以减少第一滑板5和第二滑板9的磨损，通过润滑油可以减少摩擦力，通过限位杆18可以防止弹簧8产生较大形变而弯折损坏，影响产品加工，通过锥环可以增加压箱6截断金属线的效果，第一滑板5滑动安装在支撑架1上可以防止第一滑板5在移动过程产生偏移。
需要说明的是，本实用新型的设备结构和附图主要对本实用新型的原理进行描述，在该设计原理的技术上，装置的动力机构、供电系统及控制系统等的设置并没有完全描述清楚，而在本领域技术人员理解上述实用新型的原理的前提下，可清楚获知其动力机构、供电系统及控制系统的具体。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种半导体封装自动压机的压板结构，其特征在于，包括：
支撑架；
箱体，所述箱体固定安装在所述支撑架上；
固定板，所述固定板固定安装在所述箱体的顶部；
两个限位板，两个所述限位板均固定安装在所述支撑架上；
第一滑板，所述第一滑板滑动安装在两个所述限位板之间；
压箱，所述压箱固定安装在所述第一滑板的底部；
定型环，所述定型环固定安装在所述压箱内；
限位结构，所述限位结构设置在所述箱体内，所述限位结构用于对金属丝进行限位。
2.根据权利要求1所述的半导体封装自动压机的压板结构，其特征在于，所述限位结构包括多个弹簧、第二滑板和限位架，多个所述弹簧均固定安装在固定板的底部，所述第二滑板固定安装在多个所述弹簧上并与所述箱体的内壁滑动接触，所述限位架固定安装在所述第二滑板的顶部，所述固定板上设置有与所述限位架相适配的开口。
3.根据权利要求2所述的半导体封装自动压机的压板结构，其特征在于，所述箱体内转动安装有转轴，所述转轴上固定安装有与所述第一滑板底部相接触的凸轮，所述支撑架上固定安装有输出轴与所述转轴固定连接的第一电机。
4.根据权利要求1所述的半导体封装自动压机的压板结构，其特征在于，两个所述限位板之间转动安装有调节轴，所述支撑架上固定安装有输出轴与所述调节轴固定连接的第二电机，所述调节轴上转动安装有活动块，所述活动块上铰接有与所述第一滑板相铰接的连接杆。
5.根据权利要求2所述的半导体封装自动压机的压板结构，其特征在于，所述第一滑板和所述第二滑板外均固定套设有涂抹有润滑油的硅胶套，所述支撑架为L形。
6.根据权利要求2所述的半导体封装自动压机的压板结构，其特征在于，多个所述弹簧内均设置有限位杆，多个所述限位杆均可自由伸缩。
7.根据权利要求1所述的半导体封装自动压机的压板结构，其特征在于，所述第一滑板与所述支撑架滑动连接，所述压箱的底部设置有锥环。
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