CN109015896B - 一种用于自动封装系统的下折式去流道装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于自动封装系统的下折式去流道装置，包括凹模机构和凸模机构，所述凹模机构包括两个框架一、两个框架二、两块凹模、两个凹模锁紧块一、两个凹模锁紧块二、固定板和若干弹簧；所述凸模机构包括主框架及CULL吸附机构和两个凸模折弯机构，所述主框架及CULL吸附机构包括四个凸模锁紧块、两个内存限位块，基板、两个CULL直线轴承、两块冲切板、CULL压板和若干吸盘；所述凸模折弯机构包括压制板、直线导轨、中间连接板和折弯板。本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，结构简单可靠，可以实现流道在上模的封装形式，实现集成电路QFN、BGA等高端封装的去流道工艺流程。
Description
技术领域
本发明属于半导体集成电路自动封装技术领域，尤其是涉及一种用于自动封装系统的下折式去流道装置。
背景技术
随着我国半导体集成电路封装从低端的DIP、SOP、SOT等封装向高端的LQFP、QFN、BGA等封装发展，模具结构设计也不同于传统的模具设计，最明显的特点是模具流道设计在上模，产品的分型面之上，传统的冲切式去除流道已不能使用，急需要重新设计去流道机构。
发明内容
针对上述技术问题，本发明的目的在于提供一种结构简单、可靠的用于自动封装系统的下折式去流道装置。
本发明采用的技术方案是：
一种用于自动封装系统的下折式去流道装置，包括凹模机构和凸模机构，所述凹模机构包括两个框架一、两个框架二、两块凹模、两个凹模锁紧块一、两个凹模锁紧块二、固定板和若干弹簧；两个所述框架一和两个所述框架二对称固定连接成外框，所述框架一的中部设有凹模锁紧块二，所述凹模锁紧块二的两端分别设有转销一；所述框架二的中部设有凹模锁紧块一，所述框架二的两端分别设有限位块一，所述外框内对称设有两个凹模，所述凹模的一侧边与所述框架二接近，并通过所述限位块一限位所述凹模保持水平；所述凹模的相对称的另一侧边的两端分别通过所述转销一与所述凹模锁紧块二转动连接，所述凹模的底部靠近所述凹模锁紧块二的一侧等间隔设有若干所述弹簧，所述固定板的两端分别与所述框架一固定连接，所述凹模靠近所述外框的一侧的拐角处分别固定安装有定位块；
所述凸模机构包括主框架及CULL吸附机构和两个用于使所述凹模下折的凸模折弯机构，所述主框架及CULL吸附机构包括四个凸模锁紧块、两个内存限位块，基板、两个导向轴、两个CULL直线轴承、两个抵块、CULL压板、若干吸盘和用于驱动所述凸模折弯机构折弯的驱动机构；所述基板底部的四边的中部分别固定安装凸模锁紧块；所述基板的左右两端的中间分别固定所述安装CULL直线轴承，所述CULL直线轴承中间设有导向轴，所述导向轴的上端部固定安装有抵块，所述导向轴的下端与CULL压板的上端侧边固定连接，所述CULL压板的下端固定装设有若干吸盘，两个所述CULL直线轴承之间设有两个限位环，所述限位环通过限位螺钉和所述CULL压板固定连接；两个所述CULL压板复位弹簧分别间隔设置在两个所述限位螺钉之间，所述CULL压板复位弹簧的上端与所述基板接触，下端与所述CULL压板接触。
本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，其中，所述驱动机构包括四个冲切导向轴、四个冲切复位弹簧、两块冲切板和四个折弯直线轴承，所述基板的左右两端分别安装两个所述折弯直线轴承，所述折弯直线轴承内设有冲切导向轴，所述冲切板的左右两端分别与两个所述冲切导向轴的上端固定连接，所述冲切导向轴的下端穿过所述基板，所述折弯直线轴承和所述冲切板之间设有冲切复位弹簧。
本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，其中，所述凸模折弯机构包括压制板、直线导轨、中间连接板和折弯板；所述压制板与冲切导向轴的下端固定连接，所述压制板的两端分别通过转销二和滑块转动连接，两个所述滑块分别固定安装在直线导轨的两端部，所述直线导轨固定安装在中间连接板上，所述中间连接板和所述折弯板固定连接，所述中间连接板的两端固定设有两个限位块二，弹簧固定螺钉通过所述限位块二上的通孔与滑块连接，折弯复位弹簧套在所述弹簧固定螺钉上。
本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，其中，所述弹簧的一端通过弹簧定位销固定在所述固定板上，所述弹簧的另一端与所述凹模底部接触。
本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，其中，两块所述凹模的相邻两侧边间隔一定距离L，所述距离L的长度与CULL的长度相当。
本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，其中，所述定位块为L形。
本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，其中，所述冲切板下方的所述基板上设有缓冲器。
本发明有益效果：
本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，结构简单可靠，可以实现流道在上模的封装形式，实现集成电路QFN、BGA等高端封装的去流道工艺流程，从而使自动封装系统的适用范围更广，更好的适应半导体集成电路的发展需求。
附图说明
图1为本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置的凹模机构的结构示意图；
图2为沿图1中A-A线的剖视图；
图3为本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置的凸模机构的立体结构示意图；
图4为本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置的凸模机构的主视图；
图5为本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置的凸模机构的右视图；
图6为本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置的主框架及CULL吸附机构的结构示意图；
图7为本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置的凸模折弯机构的立体结构示意图；
图8为本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置的凸模折弯机构的主视图；
图9为本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置的凸模折弯机构的右视图；
图10为本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置的加工产品的折弯前的主视图；
图11为本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置的加工产品的折弯前的右视图；
图12为本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置的加工产品的折弯后的右视图。
下面将结合具体实施例和附图对本发明作进一步说明。
具体实施方式
为叙述方便，下文中所述的“左”、“右”与图1和6本身的左、右方向一致。
如图1-12所示，一种用于自动封装系统的下折式去流道装置，包括凹模机构和凸模机构。所述凹模机构包括两个框架一1、两个框架二2、两块凹模3、两个凹模锁紧块一4、四个限位块一5、四个定位块6、两个凹模锁紧块二7、四个转销一8、固定板9、十个弹簧10和十个弹簧定位销11；凹模锁紧块一4和凹模锁紧块二7上分别设有凹槽。
两个框架一1和两个框架二2对称固定连接成外框，所述外框为矩形，框架一1的中部设有凹模锁紧块二7，凹模锁紧块二7的两端分别设有转销一8；框架二2的中部设有凹模锁紧块一4，框架二2的两端分别设有限位块一5，所述外框内对称设有两个凹模3，凹模3的一侧边与框架二2接近，并通过限位块一5限位凹模3保持水平；凹模3的相对称的另一侧边的两端分别通过转销一8与凹模锁紧块二7转动连接，凹模3可以绕转销一8转动，凹模3的底部靠近凹模锁紧块二7的一侧等间隔设有五个弹簧10用于复位，弹簧10的一端通过弹簧定位销11固定在固定板9上，弹簧10的另一端与凹模3底部接触，固定板9的两端通过螺钉分别与框架一1固定连接，凹模3靠近所述外框的一侧的拐角处分别固定安装有定位块6，用于保持产品处于正确位置，定位块6为L形，两块凹模3的相邻两侧边间隔一定距离L，所述距离L的长度与CULL38的长度相当，其中，图2中下方凹模3为处于折弯后的状态；CULL38是长条形，根据CULL数量设计机设计CULL38的大小。
如图3-12所示，所述凸模机构包括主框架及CULL吸附机构和两个凸模折弯机构，所述主框架及CULL吸附机构包括四个凸模锁紧块12、两个内存限位块13、基板14、两个导向轴15、两个CULL直线轴承16、两个抵块17、四个冲切导向轴18、四个冲切复位弹簧19、两个缓冲器20、两块冲切板21、两个CULL压板复位弹簧22、四个折弯直线轴承23、两个限位螺钉24、两个限位环25、CULL压板26和若干吸盘27；凸模锁紧块12的下端设有凸起，所述凸起与所述凹槽相适配；限位环25用于限制CULL压板26的下降高度。
基板14的左右两端分别安装两个折弯直线轴承23，折弯直线轴承23内设有冲切导向轴18，冲切板21的左右两端分别与两个冲切导向轴18的上端固定连接，冲切导向轴18的下端穿过基板14，冲切板21在外力作用下下冲驱动所述凸模折弯机构折弯产品，折弯直线轴承23和冲切板21之间设有冲切复位弹簧19用于复位，冲切板21下方的基板14上设有缓冲器20进行缓冲，确保机构振动最小；基板14底部的四边的中部分别固定安装凸模锁紧块12，确保折弯时所述凹模机构和所述凸模机构能精确定位；基板14的左右两端的中间分别固定安装CULL直线轴承16，CULL直线轴承16中间设有导向轴15，导向轴15的上端部固定安装有抵块17，导向轴15的下端与CULL压板26的上端侧边固定连接，CULL压板26的下端固定装设有若干吸盘27，用于吸附分离后的CULL废料，两个CULL直线轴承16之间设有两个限位环25，限位环25设置在靠近CULL直线轴承16位置处，限位环25通过限位螺钉24和CULL压板26固定连接，两个CULL压板复位弹簧22分别间隔设置在两个限位螺钉24之间，CULL压板复位弹簧22的上端与基板14接触，下端与CULL压板26接触；CULL压板26上下运动时由外力和CULL压板复位弹簧22分别作用。
所述凸模折弯机构包括压制板28、两个滑块29、直线导轨30、中间连接板31、折弯板32、两个限位块二33、两个折弯复位弹簧34、两个弹簧固定螺钉35和两个转销二36。压制板28与冲切导向轴18的下端固定连接，压制板28的两端分别通过转销二36和滑块29转动连接，两个滑块29分别固定安装在直线导轨30的两端部，直线导轨30固定安装在中间连接板31上，中间连接板31和折弯板32固定连接，中间连接板31的两端固定设有两个限位块二33，弹簧固定螺钉35通过限位块二33上的通孔与滑块29连接，折弯复位弹簧34套在弹簧固定螺钉35上，通过折弯复位弹簧34和内存限位块13，保证所述凸模折弯机构折弯产品后复位并保持水平，内存限位块13确保复位后折弯板32的内档尺寸和条带2的内档尺寸一致。
本实施例所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置在使用过程中，安装在自动封装系统中使用，所需动力由自动封装系统本体部提供，当塑封产品从模具中取出后，并由机械手送入到所述凹模机构，产品由定位块6定位好，所述凹模机构移动到所述凸模机构下方时，所述凸模机构由本体部气缸驱动下降，这时四个凸模锁紧块12分别与两个凹模锁紧块一4和两个凹模锁紧块二7对应接触后定位；本体部的CULL压制气缸下降，驱动CULL压板26刚好压制到CULL38的上表面，真空启动吸盘27吸住CULL38；然后本体部的冲切气缸下降压制冲切板21下降，通过冲切导向轴18驱动所述凸模折弯机构下降，折弯板32压制条带37并驱动凹模3转动，从而完成条带37和CULL38的分离；然后本体部气缸全部缩回，所述凸模机构上升，分离后的CULL38被带起，当所述凹模机构移开后，真空破坏后，CULL38落入废料盒中；本体部机械手把凹模3中产品取走，完成一个生产流程。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
Claims (6)
1.一种用于自动封装系统的下折式去流道装置，其特征在于：包括凹模机构和凸模机构，所述凹模机构包括两个框架一(1)、两个框架二(2)、两块凹模(3)、两个凹模锁紧块一(4)、两个凹模锁紧块二(7)、固定板(9)和若干弹簧(10)；两个所述框架一(1)和两个所述框架二(2)对称固定连接成外框，所述框架一(1)的中部设有凹模锁紧块二(7)，所述凹模锁紧块二(7)的两端分别设有转销一(8)；所述框架二(2)的中部设有凹模锁紧块一(4)，所述框架二(2)的两端分别设有限位块一(5)，所述外框内对称设有两个凹模(3)，所述凹模(3)的一侧边与所述框架二(2)接近，并通过所述限位块一(5)限位所述凹模(3)保持水平；所述凹模(3)的相对称的另一侧边的两端分别通过所述转销一(8)与所述凹模锁紧块二(7)转动连接，所述凹模(3)的底部靠近所述凹模锁紧块二(7)的一侧等间隔设有若干所述弹簧(10)，所述固定板(9)的两端分别与所述框架一(1)固定连接，所述凹模(3)靠近所述外框的一侧的拐角处分别固定安装有定位块(6)；
所述凸模机构包括主框架及CULL吸附机构和两个用于使所述凹模(3)下折的凸模折弯机构，所述主框架及CULL吸附机构包括四个凸模锁紧块(12)、两个内存限位块(13)，基板(14)、两个导向轴(15)、两个CULL直线轴承(16)、两个抵块(17)、CULL压板(26)、若干吸盘(27)和用于驱动所述凸模折弯机构折弯的驱动机构；所述基板(14)底部的四边的中部分别固定安装凸模锁紧块(12)；所述基板(14)的左右两端的中间分别固定安装所述CULL直线轴承(16)，所述CULL直线轴承(16)中间设有导向轴(15)，所述导向轴(15)的上端部固定安装有抵块(17)，所述导向轴(15)的下端与所述CULL压板(26)的上端侧边固定连接，所述CULL压板(26)的下端固定装设有若干吸盘(27)，两个所述CULL直线轴承(16)之间设有两个限位环(25)，所述限位环(25)通过限位螺钉(24)和所述CULL压板(26)固定连接；两个所述CULL压板复位弹簧(22)分别间隔设置在两个所述限位螺钉(24)之间，所述CULL压板复位弹簧(22)的上端与所述基板(14)接触，下端与所述CULL压板(26)接触。
2.根据权利要求1所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，其特征在于：所述驱动机构包括四个冲切导向轴(18)、四个冲切复位弹簧(19)、两块冲切板(21)和四个折弯直线轴承(23)，所述基板(14)的左右两端分别安装两个所述折弯直线轴承(23)，所述折弯直线轴承(23)内设有冲切导向轴(18)，所述冲切板(21)的左右两端分别与两个所述冲切导向轴(18)的上端固定连接，所述冲切导向轴(18)的下端穿过所述基板(14)，所述折弯直线轴承(23)和所述冲切板(21)之间设有冲切复位弹簧(19)。
3.根据权利要求2所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，其特征在于：所述凸模折弯机构包括压制板(28)、直线导轨(30)、中间连接板(31)和折弯板(32)；所述压制板(28)与所述冲切导向轴(18)的下端固定连接，所述压制板(28)的两端分别通过转销二(36)和滑块(29)转动连接，两个所述滑块(29)分别固定安装在直线导轨(30)的两端部，所述直线导轨(30)固定安装在中间连接板(31)上，所述中间连接板(31)和所述折弯板(32)固定连接，所述中间连接板(31)的两端固定设有两个限位块二(33)，弹簧固定螺钉(35)通过所述限位块二(33)上的通孔与滑块(29)连接，折弯复位弹簧(34)套在所述弹簧固定螺钉(35)上。
4.根据权利要求1所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，其特征在于：所述弹簧(10)的一端通过弹簧定位销(11)固定在所述固定板(9)上，所述弹簧(10)的另一端与所述凹模(3)底部接触。
5.根据权利要求1所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，其特征在于：所述定位块(6)为L形。
6.根据权利要求2或3所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，其特征在于：所述冲切板(21)下方的所述基板(14)上设有缓冲器(20)。
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