JPH09266279A - Jリード曲げ装置 - Google Patents

Jリード曲げ装置

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JPH09266279A
JPH09266279A JP8074430A JP7443096A JPH09266279A JP H09266279 A JPH09266279 A JP H09266279A JP 8074430 A JP8074430 A JP 8074430A JP 7443096 A JP7443096 A JP 7443096A JP H09266279 A JPH09266279 A JP H09266279A
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JP
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lead
cam holder
cam
side punch
bolt
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Pending
Application number
JP8074430A
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English (en)
Inventor
Shusaku Murakawa
周作 村川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Original Assignee
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
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Publication date
Application filed by Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc filed Critical Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Priority to JP8074430A priority Critical patent/JPH09266279A/ja
Publication of JPH09266279A publication Critical patent/JPH09266279A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Abstract

(57)【要約】 【課題】 Jリードの曲げ角度をパッケージ本体の各辺
毎に関して独立的に微調整することができなかった。 【解決手段】 カムホルダ25を各辺独立とし、微調整
ボルト36の回転によりカムホルダ25を上下方向に移
動させ、サイドパンチ18のJリード11に対するスト
ローク量をJリード形パッケージ1の各辺毎に独立して
微調整できるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はJリード曲げ装置に
関し、より詳細には、70°曲げ工程が施されたJリー
ドに90°曲げ工程を施すためのJリード曲げ装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】Jリードを用い、半導体素子が搭載され
たパッケージとしては、例えば図5に示したようなもの
がある。
【0003】図中10はパッケージ本体を示しており、
パッケージ本体10の中央部には半導体素子12が1個
のJリード11の延設部を介して載置され、半導体素子
12の各パッド(図示せず)と各Jリード11とはAu
線13を用いたワイヤボンディングにより接続されてい
る。そしてこれら半導体素子12、Au線13及びJリ
ード11の一部はセラミックキャップ14にてガラス封
止されている。
【0004】パッケージ本体10に固定されたJリード
11は、最初はタイバー(図示せず)により連結された
平面形状をしており、切断、先端曲げ、70°曲げ、9
0°曲げ、カーリングの各工程を経て図示した形状に仕
上げられる。
【0005】図6、図7は上記工程のうち、90°曲げ
工程に用いられる装置の従来例を示しており、70°曲
げ工程をおえたJリード形パッケージ1が台21に載置
されている。上下方向に駆動されるカムホルダ15はカ
ム面15aを備え、カムホルダ15が下方に駆動される
とカム面15aがサイドパンチ18のカム面18aに当
接してサイドパンチ18を矢印A方向に移動させる。サ
イドパンチ18はガイド軸19に案内されてA方向に進
み、Jリード11に当接してJリード11を70°曲げ
の状態から90°曲げの状態にまで折り曲げる(図7)
ようになっている。カムホルダ15が上方に復帰する
と、サイドパンチ18はスプリング20の弾性力により
A方向と逆方向に押圧されてJリード形パッケージ1を
解放する。上押え16はJリード形パッケージ1を上方
から押さえ込むためのものであり、スプリング17によ
り押圧力が制御されている。ストッパ22はサイドパン
チ18の後退位置を規制するためのものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】パッケージ本体10が
アルミナ等のセラミック製である場合、焼成後のパッケ
ージ本体10の平面視形状を正確に、例えば正方形に設
定することは困難である。この場合、パッケージ本体1
0の側面10aと垂直部11aとの距離D(図8)はパ
ッケージ本体10各辺毎、あるいは一辺の中でもばらつ
く。
【0007】他方、カムホルダ15の形状は一定してお
り、Jリード11の曲げポイントはパッケージ本体10
の中心を中心として等しく設定されるが、上記したよう
にパッケージ本体10の形状が正確に正方形になってい
ないところ、Jリード11が折り曲げられ、垂直部11
aが側面10aに当接した後もどってくる角度(スプリ
ングバックの量)が各辺で一定にならず、各辺でJリー
ド11の曲げ角度θが異なってくる。カムホルダ15の
駆動量の調整は4辺に共通してなされ、各辺毎の調整は
できないため、Jリード形パッケージ1の寸法、例えば
Jリード11の曲げ角度(θ)、Jリード形パッケージ
1の外寸(L)、Jリード11の高さ(H)等がばらつ
き、最終製品寸法が規格におさまらなくなることが生じ
るといった課題があった。
【0008】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、Jリードの90°曲げ工程における曲げ角度を各辺
毎に微調整することができ、最終製品寸法を確実に規格
内におさめることができるJリード曲げ装置を提供する
ことを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係るJリード曲げ装置(1)
は、Jリードを内側方向へ折り曲げるサイドパンチ、及
び、カム面を有し、該カム面により前記サイドパンチを
内側へ押圧するカムホルダを備え、70°曲げ工程が施
されたJリードに90°曲げ工程を施すためのJリード
曲げ装置において、前記カムホルダに、前記カム面の前
記サイドパンチに対する上下方向位置を微調整する微調
整手段が4辺に独立して組み込まれていることを特徴と
している。
【0010】上記Jリード曲げ装置(1)によれば、前
記微調整手段を調整することにより、各辺毎に前記サイ
ドパンチに対する前記カム面の上下方向位置を微調整す
ることができ、換言すれば、Jリードに対する前記サイ
ドパンチのストローク量を各辺毎に微調整することがで
き、Jリードの曲げ角度を常時正確に所望角度に設定す
ることができる。従って、最終製品の外寸、Jリード高
さ等を常に規格内に容易に納めることができる。
【0011】また、本発明に係るJリード曲げ装置
(2)は、Jリード曲げ装置(1)における微調整手段
が、テーパ面を有して上方に付勢されたカムホルダと、
前記テーパ面に係合し、装置中心側への移動あるいは外
方への移動に伴い前記カムホルダを上下方向に移動させ
る外方へ付勢された楔形スペーサと、前記カムホルダの
支持手段に固定されたボルト螺合手段と、該ボルト螺合
手段に螺合し、前記楔形スペーサの装置中心からの位置
を微調整する微調整ボルトとを含んで構成されているこ
とを特徴としている。
【0012】上記Jリード曲げ装置(2)によれば、前
記微調整ボルトを回転させることにより、前記楔形スペ
ーサを装置の中心側へ、あるいは外方へ移動させること
ができ、該楔形スペーサの前記移動により、前記カムホ
ルダを下方へ、あるいは上方へ微妙に正確に移動させる
ことができる。前記カムホルダの前記移動により、前記
サイドパンチのJリードに対するストローク量を正確に
微調整することができることとなる。この微調整量は前
記微調整ボルトの回転量により精密に制御される。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るJリード曲げ
装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0014】図1は実施の形態に係るJリード曲げ装置
の要部を示した部分断面正面図であり、図2はサイドパ
ンチ周辺部を拡大して示した部分拡大断面図である。
【0015】カムホルダ25は従来のものと異なり、4
辺独立して支持手段34に支持されており、カムホルダ
25の下面内側はカム面25aとなっている。カムホル
ダ25の上面はテーパ面25bとなっており、またテー
パ面25bにはボルト26が螺合され、固定されてい
る。支持手段34の上部にはボルト収容凹部34aが形
成され、ボルト収容凹部34aとボルト26との間には
スプリング27が介装され、スプリング27によりカム
ホルダ25はボルト26を介して常時上方へ付勢されて
いる。
【0016】カムホルダ25のテーパ面25bには楔形
スペーサ31のテーパ面31aが係合しており、また楔
形スペーサ31の中央部分には貫通孔31bが形成さ
れ、貫通孔31bにはボルト26の下部が挿入されてい
る。楔形スペーサ31の装置中心側には凹部31cが形
成され、凹部31cには楔形スペーサ31を外方へ付勢
するスプリング33の一端部が挿入されている。スプリ
ング33の他端部は支持手段34に形成された凹部34
bに挿入されている。
【0017】また支持手段34の側面にはボルト螺合手
段35が固定され、ボルト螺合手段35の中央部には長
軸方向にねじ孔35aが形成され、ねじ孔35aには微
調整ボルト36が螺合している。微調整ボルト36の外
周はねじ部36aとなっており、微調整ボルト36の頭
部には六角凹部36bが形成されている。
【0018】その他の構成は図6に示した従来の装置と
同様であるので、ここではその説明を省略する。
【0019】かかるJリード曲げ装置では、サイドパン
チ18のJリード11に対するストローク量をパッケー
ジ本体10の各辺毎に正確に微調整することができる。
【0020】サイドパンチ18のストローク量を微調整
する場合、微調整ボルト36を所定量回転させる。微調
整ボルト36を回転させると微調整ボルト36は例えば
矢印A方向へ所定量進出する。微調整ボルト36のA方
向への移動に伴い楔形スペーサ31も同じくA方向へ同
じ量だけ移動させられる。楔形スペーサ31のA方向へ
の移動に伴い、テーパ面31aに係合しているテーパ面
25bは押し下げられ、カムホルダ25は所定量下方へ
押し下げられる。カムホルダ25のこの移動により、カ
ムホルダ25のサイドパンチ18に対する相対的上下位
置が調整され、支持手段34の下方移動量がプレス毎に
一定であっても、サイドパンチ18のJリード11に対
するストローク量は調整される。
【0021】また微調整ボルト36を先程とは逆方向に
回転させることにより微調整ボルト36をA方向とは逆
方向に移動させ、サイドパンチ18のJリード11に対
するストローク量をA方向とは逆方向に微調整すること
ができることはもちろんである。
【0022】例えば微調整ボルト36の1回転につき、
カムホルダ25を上下方向に0.06mm移動させるこ
とができ、サイドパンチ18を同じく0.06mm移動
させることができた。
【0023】上記実施の形態に係るJリード曲げ装置に
よれば、微調整ボルト36を回転させるだけで、サイド
パンチ18のJリード11に対するストローク量を図中
Sの範囲で自在に微調整することができる。
【0024】しかも、この微調整はカムホルダ25等を
プレスセットしたままで、極めて容易に行うことができ
る。
【0025】従って、最終製品の外寸(L)(図3)、
Jリード11の高さ(H)(図4)、Jリード11の曲
げ角度(θ)(図4)を常に規格内に容易に納めること
ができる。
【0026】
【実施例】図1に示した装置、及び図6に示した装置
(比較例)を用い、図3、図4に示した寸法(L、H、
θ)を制御してみた。
【0027】 L H θ 実施例 25.07±0.05 2.54±0.10 90°−2〜−6 比較例 25.07±0.08 2.54±0.13 90°+0〜−8 実施例の場合、すべての値において規格内に納まるもの
となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係るJリード曲げ装置
の要部を示す部分断面正面図である。
【図2】 サイドパンチ周辺を示す部分拡大断面図であ
る。
【図3】 Jリード形パッケージの一例を示す底面図で
ある。
【図4】 Jリード形パッケージの部分拡大側断面図で
ある。
【図5】 Jリード形パッケージの一例を示す部分断面
斜視図である。
【図6】 従来のJリード曲げ装置を示す部分断面正面
図である。
【図7】 要部を示す部分断面正面図である。
【図8】 Jリード形パッケージの部分拡大側断面図で
ある。
【符号の説明】
18 サイドパンチ 25 カムホルダ 25a カム面 25b テーパ面 30 微調整手段 31 楔形スペーサ 31a テーパ面 35 ボルト螺合手段 36 微調整ボルト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Jリードを内側方向へ折り曲げるサイド
    パンチ、及び、カム面を有し、該カム面により前記サイ
    ドパンチを内側へ押圧するカムホルダを備え、70°曲
    げ工程が施されたJリードに90°曲げ工程を施すため
    のJリード曲げ装置において、 前記カムホルダに、前記カム面の前記サイドパンチに対
    する上下方向位置を微調整する微調整手段が4辺に独立
    して組み込まれていることを特徴とするJリード曲げ装
    置。
  2. 【請求項2】 テーパ面を有して上方に付勢されたカム
    ホルダと、前記テーパ面に係合し、装置中心側への移動
    あるいは外方への移動に伴い前記カムホルダを上下方向
    に移動させる外方へ付勢された楔形スペーサと、前記カ
    ムホルダの支持手段に固定されたボルト螺合手段と、該
    ボルト螺合手段に螺合し、前記楔形スペーサの装置中心
    からの位置を微調整する微調整ボルトとを含んで微調整
    手段が構成されていることを特徴とする請求項1記載の
    Jリード曲げ装置。
JP8074430A 1996-03-28 1996-03-28 Jリード曲げ装置 Pending JPH09266279A (ja)

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JP8074430A JPH09266279A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 Jリード曲げ装置

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JP8074430A JPH09266279A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 Jリード曲げ装置

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JP (1) JPH09266279A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002282946A (ja) * 2001-03-29 2002-10-02 Amada Co Ltd 中間板装置
JP2003078095A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Sony Corp リード加工装置

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