JP2513062B2 - リ―ドフレ―ムおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
リ―ドフレ―ムおよび半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2513062B2 JP2513062B2 JP2102047A JP10204790A JP2513062B2 JP 2513062 B2 JP2513062 B2 JP 2513062B2 JP 2102047 A JP2102047 A JP 2102047A JP 10204790 A JP10204790 A JP 10204790A JP 2513062 B2 JP2513062 B2 JP 2513062B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- semiconductor element
- lead
- island portion
- inner lead
- Prior art date
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、特定の形状をしたリードフレームとこの
リードフレームを用いた半導体装置の製造方法に関する
ものである。
リードフレームを用いた半導体装置の製造方法に関する
ものである。
第３図は従来の半導体装置を示す側断面図、第４図は
第３図で示す半導体装置の樹脂封止前の状態を示す斜視
図である。
第３図で示す半導体装置の樹脂封止前の状態を示す斜視
図である。
図において、１は半導体素子、２はリードフレーム、
３は半導体素子１とリードフレーム２を接続する接続
線、４は封止樹脂である。リードフレーム２はフレーム
枠21、半導体素子１を搭載するアイランド部22、半導体
素子１と接続線３をもって電気的に接続するインナーリ
ード23、アイランド部22をフレーム枠21につなぐ宙吊り
ピン24などからなっている。
３は半導体素子１とリードフレーム２を接続する接続
線、４は封止樹脂である。リードフレーム２はフレーム
枠21、半導体素子１を搭載するアイランド部22、半導体
素子１と接続線３をもって電気的に接続するインナーリ
ード23、アイランド部22をフレーム枠21につなぐ宙吊り
ピン24などからなっている。
半導体素子１とインナーリード23の接続線３による電
気的接続を容易にするため宙吊りピン24に予め伸びをと
もなう塑性加工を施して、アイランド部22の位置とイン
ナーリード23などの位置との間に段差を設けるように成
形したうえで、半導体素子１をアイランド部22に搭載
し、インナーリード23と半導体素子１とを接続線３によ
って接続する。そして、封止金型に取付て締付け、封止
樹脂４で樹脂封止している。
気的接続を容易にするため宙吊りピン24に予め伸びをと
もなう塑性加工を施して、アイランド部22の位置とイン
ナーリード23などの位置との間に段差を設けるように成
形したうえで、半導体素子１をアイランド部22に搭載
し、インナーリード23と半導体素子１とを接続線３によ
って接続する。そして、封止金型に取付て締付け、封止
樹脂４で樹脂封止している。
従来の半導体装置は以上のような手順で製造されるた
め、樹脂封止を行うにあたっては、リードフレーム２に
宙吊りピン24の伸びをともなう塑性加工を施して成形を
行なわなければならない。また、樹脂封止を行うときの
半導体素子の厚さ方向のアイランド部22とインナーリー
ド23との間の段差は、宙吊りピンの伸びをともなう塑性
加工による成形の形状精度に依存するので、精度が悪
く、接続線３およびアイランド部22が封止樹脂４から露
出したり、半導体素子１と接続線３が両者の接続点以外
で接触したり、さらには半導体素子１の位置のバラツキ
による半導体装置のソリや曲り、たわみのバラツキが発
生するなどの問題点があった。
め、樹脂封止を行うにあたっては、リードフレーム２に
宙吊りピン24の伸びをともなう塑性加工を施して成形を
行なわなければならない。また、樹脂封止を行うときの
半導体素子の厚さ方向のアイランド部22とインナーリー
ド23との間の段差は、宙吊りピンの伸びをともなう塑性
加工による成形の形状精度に依存するので、精度が悪
く、接続線３およびアイランド部22が封止樹脂４から露
出したり、半導体素子１と接続線３が両者の接続点以外
で接触したり、さらには半導体素子１の位置のバラツキ
による半導体装置のソリや曲り、たわみのバラツキが発
生するなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、樹脂封止を行うときのリードフレームのア
イランド部とインナーリードとの段差の精度を向上させ
ることを目的とする。
れたもので、樹脂封止を行うときのリードフレームのア
イランド部とインナーリードとの段差の精度を向上させ
ることを目的とする。
この発明に係るリードフレームはフレーム枠を宙吊り
ピンとの連結部に隣接する２箇所で変形させ、アイラン
ド部の位置とインナーリードの位置との間に段差を設け
たものである。
ピンとの連結部に隣接する２箇所で変形させ、アイラン
ド部の位置とインナーリードの位置との間に段差を設け
たものである。
また、この発明に係る半導体装置の製造方法は、リー
ドフレームのフレーム枠を宙吊りピンとの連結部に隣接
する２箇所で変形させ、アイランド部の位置とインナー
リードの位置との間に段差を設けてアイランド部に半導
体素子を搭載したうえで、半導体素子の端子とインナー
リードとを接続線で接続し、リードフレームを封止金型
に取付け型締めして樹脂封止するようにしたものであ
る。
ドフレームのフレーム枠を宙吊りピンとの連結部に隣接
する２箇所で変形させ、アイランド部の位置とインナー
リードの位置との間に段差を設けてアイランド部に半導
体素子を搭載したうえで、半導体素子の端子とインナー
リードとを接続線で接続し、リードフレームを封止金型
に取付け型締めして樹脂封止するようにしたものであ
る。
さらにまた、リードフレームのアイランド部に半導体
素子を搭載してインナーリードとを接続線で接続して、
封止金型に取付け型締めし、フレーム枠を宙吊りピンと
の連結部に隣接する２箇所で変形させ、アイランド部の
位置とインナーリードの位置との間に段差を設け、樹脂
封止するようにしたものである。
素子を搭載してインナーリードとを接続線で接続して、
封止金型に取付け型締めし、フレーム枠を宙吊りピンと
の連結部に隣接する２箇所で変形させ、アイランド部の
位置とインナーリードの位置との間に段差を設け、樹脂
封止するようにしたものである。
この発明によれば、宙吊りピンに伸びをともなう塑性
加工を施す必要がないため、樹脂封止を行うときのリー
ドフレームの形状精度を高く維持することができ、接続
線およびアイランド部が封止樹脂から露出、半導体素子
と接続線の接続点以外で接触、あるいは半導体素子の位
置のバラツキによる半導体装置のソリや曲り、たわみの
バラツキなどは発生しない。
加工を施す必要がないため、樹脂封止を行うときのリー
ドフレームの形状精度を高く維持することができ、接続
線およびアイランド部が封止樹脂から露出、半導体素子
と接続線の接続点以外で接触、あるいは半導体素子の位
置のバラツキによる半導体装置のソリや曲り、たわみの
バラツキなどは発生しない。
以下、この発明の一実施例を図を用いて説明する。
第１図はこの発明による半導体装置の側断面図、第２
図は第１図に示す半導体装置の樹脂封止前の状態を示す
斜視図であり、従来の半導体装置を説明するのに用いた
第３図および第４図と同一または相当する部分には同一
符号を付している。
図は第１図に示す半導体装置の樹脂封止前の状態を示す
斜視図であり、従来の半導体装置を説明するのに用いた
第３図および第４図と同一または相当する部分には同一
符号を付している。
リードフレーム２はフレーム枠21を宙吊りピン24との
連結部に隣接する２箇所で曲げ、アイランド部22の位置
とインナーリード23の位置の間に段差が設けている。説
明するまでもなくインナーリード23と宙吊りピン24には
伸びをともなう塑性加工を施すことはなく、インナーリ
ード23は一つの平面上に配列している。また、アイラン
ド部22と宙吊りピン24も一つの平面上に配列している。
連結部に隣接する２箇所で曲げ、アイランド部22の位置
とインナーリード23の位置の間に段差が設けている。説
明するまでもなくインナーリード23と宙吊りピン24には
伸びをともなう塑性加工を施すことはなく、インナーリ
ード23は一つの平面上に配列している。また、アイラン
ド部22と宙吊りピン24も一つの平面上に配列している。
宙吊りピン24に塑性加工を施すこすのではなく、フレ
ーム枠21を宙吊りピン24との連結部に隣接する２箇所で
曲げ加工することによって、半導体素子１を搭載してい
るアイランド部22とインナーリード23との間に段差を設
けているため、宙吊りピン24を伸びをともなう塑性加工
を施すのに比べて、アイランド部22とインナーリード23
との間の段差の精度は格段に高くなる。
ーム枠21を宙吊りピン24との連結部に隣接する２箇所で
曲げ加工することによって、半導体素子１を搭載してい
るアイランド部22とインナーリード23との間に段差を設
けているため、宙吊りピン24を伸びをともなう塑性加工
を施すのに比べて、アイランド部22とインナーリード23
との間の段差の精度は格段に高くなる。
フレーム枠21はリードフレーム２単体で曲げ加工して
もよいが、樹脂封止を行うとき、より詳しくは、封止金
型に取付け型締めするときに曲げ加工することも可能で
あり、作業が簡略化できる。
もよいが、樹脂封止を行うとき、より詳しくは、封止金
型に取付け型締めするときに曲げ加工することも可能で
あり、作業が簡略化できる。
なお以上の説明では、フレーム枠21を宙吊りピン24と
の連結部に隣接する２箇所で曲げ加工し、宙吊りピン24
を曲げずに半導体素子１を搭載しているアイランド部22
とインナーリード23との間に段差を設けたものを示した
が、フレーム枠21に連結している宙吊りピン24には曲げ
加工を施さず、例えばインナーリード23と連結している
他の宙吊りピンを曲げ加工するようにしても、第２図を
用いて説明したものより精度が若干劣るが、第２図の場
合と同様の効果が得られる。
の連結部に隣接する２箇所で曲げ加工し、宙吊りピン24
を曲げずに半導体素子１を搭載しているアイランド部22
とインナーリード23との間に段差を設けたものを示した
が、フレーム枠21に連結している宙吊りピン24には曲げ
加工を施さず、例えばインナーリード23と連結している
他の宙吊りピンを曲げ加工するようにしても、第２図を
用いて説明したものより精度が若干劣るが、第２図の場
合と同様の効果が得られる。
また、リードフレーム２はインナーリード23の外側に
フレーム枠21を有するもので、このフレーム枠21を曲げ
加工するとして説明したが、フレーム枠21のさらに外側
に、移送用フレーム枠を設けたものに適用してもよいこ
とはいうまでもない。
フレーム枠21を有するもので、このフレーム枠21を曲げ
加工するとして説明したが、フレーム枠21のさらに外側
に、移送用フレーム枠を設けたものに適用してもよいこ
とはいうまでもない。
以上のように、この発明によれば、リードフレームの
フレーム枠を宙吊りピンとの連結部に隣接する２箇所で
変形させ、アイランド部の位置とインナーリードの位置
との間に段差を設けたので、樹脂封止を行うときのリー
ドフレームの形状精度を高く維持することができる。
フレーム枠を宙吊りピンとの連結部に隣接する２箇所で
変形させ、アイランド部の位置とインナーリードの位置
との間に段差を設けたので、樹脂封止を行うときのリー
ドフレームの形状精度を高く維持することができる。
また、リードフレームのフレーム枠を宙吊りピンとの
連結部に隣接する２箇所で変形させ、アイランド部の位
置とインナーリードの位置との間に段差を設けてアイラ
ンド部に半導体素子を搭載したうえで、半導体素子の端
子とインナーリードとを接続線で接続し、リードフレー
ムを封止金型に取付け型締めして樹脂封止するように
し、あるいは、リードフレームのアイランド部に半導体
素子を搭載してインナーリードとを接続線で接続して、
封止金型に取付け型締めし、フレーム枠を宙吊りピンと
の連結部に隣接する２箇所で変形させ、アイランド部の
位置とインナーリードの位置との間に段差を設け、樹脂
封止するようにしたので、樹脂封止を行うときのリード
フレームの形状精度が高く、接続線およびアイランド部
が封止樹脂から露出、半導体素子と接続線の接続点以外
で接触、あるいは半導体素子の位置のバラツキによる半
導体装置のソリや曲り、たわみのバラツキなどは発生せ
ず、半導体装置が安価に製造できる。
連結部に隣接する２箇所で変形させ、アイランド部の位
置とインナーリードの位置との間に段差を設けてアイラ
ンド部に半導体素子を搭載したうえで、半導体素子の端
子とインナーリードとを接続線で接続し、リードフレー
ムを封止金型に取付け型締めして樹脂封止するように
し、あるいは、リードフレームのアイランド部に半導体
素子を搭載してインナーリードとを接続線で接続して、
封止金型に取付け型締めし、フレーム枠を宙吊りピンと
の連結部に隣接する２箇所で変形させ、アイランド部の
位置とインナーリードの位置との間に段差を設け、樹脂
封止するようにしたので、樹脂封止を行うときのリード
フレームの形状精度が高く、接続線およびアイランド部
が封止樹脂から露出、半導体素子と接続線の接続点以外
で接触、あるいは半導体素子の位置のバラツキによる半
導体装置のソリや曲り、たわみのバラツキなどは発生せ
ず、半導体装置が安価に製造できる。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す側
断面図、第２図は第１図の半導体装置の樹脂封止前の状
態を示す斜視図、第３図は従来の半導体装置を示す側断
面図、第４図は第３図の半導体装置の樹脂封止前の状態
を示す斜視図である。 図において、１は半導体素子、２はリードフレーム、３
は接続線、４は封止樹脂、21はフレーム枠、22は封止樹
脂、23はインナーリード、24は宙吊りピンである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
断面図、第２図は第１図の半導体装置の樹脂封止前の状
態を示す斜視図、第３図は従来の半導体装置を示す側断
面図、第４図は第３図の半導体装置の樹脂封止前の状態
を示す斜視図である。 図において、１は半導体素子、２はリードフレーム、３
は接続線、４は封止樹脂、21はフレーム枠、22は封止樹
脂、23はインナーリード、24は宙吊りピンである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (3)
- 【請求項１】フレーム枠と、半導体素子を搭載するアイ
ランド部と、前記半導体素子と接続線をもって電気的に
接続するインナーリードと、前記アイランド部を前記フ
レーム枠に連結する宙吊りピンとを有するリードフレー
ムにおいて、 前記フレーム枠を前記宙吊りピンとの連結部に隣接する
２箇所で変形させ、前記アイランド部の位置と前記イン
ナーリードの位置との間に段差を設けたことを特徴とす
るリードフレーム。 - 【請求項２】フレーム枠と、半導体素子を搭載するアイ
ランド部と、前記半導体素子と接続線をもって電気的に
接続するインナーリードと、前記アイランド部を前記フ
レーム枠に連結する宙吊りピンとを有するリードフレー
ムの前記フレーム枠を前記宙吊りピンとの連結部に隣接
する２箇所で変形させ、前記アイランド部の位置と前記
インナーリードの位置との間に段差を設ける工程と、 前記アイランド部に前記半導体素子を搭載する工程と、 前記半導体素子の端子と前記インナーリードとを接続線
をもって電気的に接続する工程と、 前記リードフレームを封止金型に取付け型締めする工程
と、 前記封止金型に樹脂を注入して樹脂封止する工程とを含
むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】フレーム枠と、半導体素子を搭載するアイ
ランド部と、前記半導体素子と接続線をもって電気的に
接続するインナーリードと、前記アイランド部を前記フ
レーム枠に連結する宙吊りピンとを有するリードフレー
ムの前記アイランド部に半導体素子を搭載する工程と、 前記半導体素子の端子と前記インナーリードとを接続線
をもって電気的に接続する工程と、 前記リードフレームを封止金型に取付け型締めし、前記
フレーム枠を前記宙吊りピンとの連結部に隣接する２箇
所で変形させ、前記アイランド部の位置と前記インナー
リードの位置との間に段差を設ける工程と、 前記封止金型に樹脂を注入して樹脂封止する工程とを含
むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102047A JP2513062B2 (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | リ―ドフレ―ムおよび半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102047A JP2513062B2 (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | リ―ドフレ―ムおよび半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04748A JPH04748A (ja) | 1992-01-06 |
| JP2513062B2 true JP2513062B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=14316858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2102047A Expired - Lifetime JP2513062B2 (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | リ―ドフレ―ムおよび半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513062B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108831874A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-11-16 | 广东气派科技有限公司 | 集成电路的封装结构 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5391577A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device of resinsealing type |
| JPS574132A (en) * | 1980-06-09 | 1982-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPH0233961A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Nec Corp | リードフレーム |
-
1990
- 1990-04-17 JP JP2102047A patent/JP2513062B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04748A (ja) | 1992-01-06 |
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