JPH04748A - リードフレームおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
リードフレームおよび半導体装置の製造方法Info
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- JPH04748A JPH04748A JP10204790A JP10204790A JPH04748A JP H04748 A JPH04748 A JP H04748A JP 10204790 A JP10204790 A JP 10204790A JP 10204790 A JP10204790 A JP 10204790A JP H04748 A JPH04748 A JP H04748A
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- inner lead
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、インナーリードとアイランド部との間に段
差を設けて封止樹脂にて成型された半導体装置に関する
ものである。
差を設けて封止樹脂にて成型された半導体装置に関する
ものである。
第３図は従来の半導体装置を示す断面側面図、第４図は
第３図の半導体装置の樹脂封止前の状態を示す斜視図で
ある。図において、（１）は半導体素子、（２）は半導
体素子（１）を搭載するアイランド部、（８）はアイラ
ンド部（２）を保持するためアイランド部（２）から伸
びている宙吊りピン、（４）は半導体素子（１）を外部
より動作させるためのインナーリード、（５）は半導体
素子（１）とインナーリード（４）を接続する接続線、
（６）は封止樹脂、（ア）は半導体素子（１）の搭載さ
れているアイランド部（２）全宙吊りピン（８）ヲ介し
て保持するとともにインナーリード（４）も保持してい
るフレーム枠である。
第３図の半導体装置の樹脂封止前の状態を示す斜視図で
ある。図において、（１）は半導体素子、（２）は半導
体素子（１）を搭載するアイランド部、（８）はアイラ
ンド部（２）を保持するためアイランド部（２）から伸
びている宙吊りピン、（４）は半導体素子（１）を外部
より動作させるためのインナーリード、（５）は半導体
素子（１）とインナーリード（４）を接続する接続線、
（６）は封止樹脂、（ア）は半導体素子（１）の搭載さ
れているアイランド部（２）全宙吊りピン（８）ヲ介し
て保持するとともにインナーリード（４）も保持してい
るフレーム枠である。
次に動作について説明する。宙吊りピン（８）は樹脂封
止前にすべての曲げ加工を行ない、その後、半導体素子
（１）ヲアイランド部（２）へ搭載し、インナーリード
（４）と半導体素子（１）との接続線（６）による接続
の後、封止樹脂（６）で成形するための封止金型にて締
付けられ、封止樹脂（６）にて成形される。
止前にすべての曲げ加工を行ない、その後、半導体素子
（１）ヲアイランド部（２）へ搭載し、インナーリード
（４）と半導体素子（１）との接続線（６）による接続
の後、封止樹脂（６）で成形するための封止金型にて締
付けられ、封止樹脂（６）にて成形される。
従来の半導体装置は以上のように構成されているので、
樹脂封止以前に宙吊りピンの曲げ加工を行なわをければ
ならず、樹脂封止において、アイランド部とインナーリ
ードとの半導体素子の厚み方向の段差の精度は宙吊りピ
ンの曲げ加工精度以上出せないため、接続線及びアイラ
ンド部の封止樹脂からの露出、接続線と半導体素子の本
来接続てれるべき所以外り接触や、半導体装置内の半導
体素子の位置のバラツキによる半導体装置のソリ（曲す
、たわみ）のバラツキ発生などの問題点があったっ この発明は上記のような問題点を解消するために々でれ
たもので、樹脂封止において、アイランド部とインナー
リードとの段差精度を向上させた半導体装置を得ること
を目的とする。
樹脂封止以前に宙吊りピンの曲げ加工を行なわをければ
ならず、樹脂封止において、アイランド部とインナーリ
ードとの半導体素子の厚み方向の段差の精度は宙吊りピ
ンの曲げ加工精度以上出せないため、接続線及びアイラ
ンド部の封止樹脂からの露出、接続線と半導体素子の本
来接続てれるべき所以外り接触や、半導体装置内の半導
体素子の位置のバラツキによる半導体装置のソリ（曲す
、たわみ）のバラツキ発生などの問題点があったっ この発明は上記のような問題点を解消するために々でれ
たもので、樹脂封止において、アイランド部とインナー
リードとの段差精度を向上させた半導体装置を得ること
を目的とする。
この発明に係る半導体装置は封止磁樹内で曲げ加工する
ことなくアイランド部とインナーリードとの段差を設け
たものである。又、その製造も、封止樹脂内で曲げ加工
を行なわないため、樹脂封止時に封止金型で型締めを行
なうと同時にフレーム枠を曲げＤＯ工するか、もしくは
あらかじめ曲げ加工されていたフレーム枠を再位置決め
するものである。
ことなくアイランド部とインナーリードとの段差を設け
たものである。又、その製造も、封止樹脂内で曲げ加工
を行なわないため、樹脂封止時に封止金型で型締めを行
なうと同時にフレーム枠を曲げＤＯ工するか、もしくは
あらかじめ曲げ加工されていたフレーム枠を再位置決め
するものである。
この発明によれば、封止樹脂内で曲げ加工することヲ＜
、アイランド部及びインナーリードを封止金型で段差方
向の位置決めするため、曲げ加工精度以上の精度で段差
の精度が出せることが可能となる。
、アイランド部及びインナーリードを封止金型で段差方
向の位置決めするため、曲げ加工精度以上の精度で段差
の精度が出せることが可能となる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は半導体装置の断面側面図、第２図は第１図の半導体
装置の樹脂封止前の状態を示す斜視図である。図におい
て（１）〜（γ）は第３図及び第４図の従来例に示した
ものと同等であるので説明を省略する。宙吊りピン（３
）はアイランド部（２）全保持するためアイランド部（
２）から曲げられることなく伸びている。
図は半導体装置の断面側面図、第２図は第１図の半導体
装置の樹脂封止前の状態を示す斜視図である。図におい
て（１）〜（γ）は第３図及び第４図の従来例に示した
ものと同等であるので説明を省略する。宙吊りピン（３
）はアイランド部（２）全保持するためアイランド部（
２）から曲げられることなく伸びている。
次に動作について説明する。宙吊りピン（８１は封止樹
脂（６）内で曲げることなく、半導体素子（１）の搭載
されるアイランド部（２）とインナーリード（５）との
段差を設けることにより、封止金型で型締めされ位置決
めされた場合、アイランド部（２）とインチリード（５
）との段差の精度に宙吊りピン＋８１の曲げ加工精度が
含まれないため、より高精度なアイランド部（２）とイ
ンナーリード（５）との段差を設けることが可能となる
。
脂（６）内で曲げることなく、半導体素子（１）の搭載
されるアイランド部（２）とインナーリード（５）との
段差を設けることにより、封止金型で型締めされ位置決
めされた場合、アイランド部（２）とインチリード（５
）との段差の精度に宙吊りピン＋８１の曲げ加工精度が
含まれないため、より高精度なアイランド部（２）とイ
ンナーリード（５）との段差を設けることが可能となる
。
又、その製造方法においても、宙吊りピン＋８］を曲げ
る代りにフレーム枠（ア）を曲げ加工するため、樹脂封
止前に曲げ加工してもよいが、樹脂封止時に封止金型に
て型締め嘔れた時に曲げ加工も可能となり、作業の簡略
化が可能となる。
る代りにフレーム枠（ア）を曲げ加工するため、樹脂封
止前に曲げ加工してもよいが、樹脂封止時に封止金型に
て型締め嘔れた時に曲げ加工も可能となり、作業の簡略
化が可能となる。
なお、上記実施例では封止樹脂（６）内で宙吊りピン（
８）を曲げることなく半導体素子（１）の搭載されてい
るアイランド部（２）とインナーリード（５）との段差
を設けたものを示したが、宙吊りピン（８）は少なくと
も１ケ所以上曲げ加工することなく、他の宙吊りピン（
インナーリード（６）につながっている場合も含む。）
を曲げ加工した場合においても精度上上記実施例よりや
や劣るものの上記実施例と同様の効果が得られるっ 又、製造方法についてもフレーム枠（γ）を曲げ加工し
たが、フレーム枠（γ）のさらに外側（半導体素子（１
） ト反対側）にフレーム移送用のフレーム枠を付けて
もよい。
８）を曲げることなく半導体素子（１）の搭載されてい
るアイランド部（２）とインナーリード（５）との段差
を設けたものを示したが、宙吊りピン（８）は少なくと
も１ケ所以上曲げ加工することなく、他の宙吊りピン（
インナーリード（６）につながっている場合も含む。）
を曲げ加工した場合においても精度上上記実施例よりや
や劣るものの上記実施例と同様の効果が得られるっ 又、製造方法についてもフレーム枠（γ）を曲げ加工し
たが、フレーム枠（γ）のさらに外側（半導体素子（１
） ト反対側）にフレーム移送用のフレーム枠を付けて
もよい。
以上のように、この発明によれば、封止樹脂内で曲げ加
工をすることなく半導体素子の搭載されるアイランド部
とインナーリードとの段差を設けたので、段差の精度の
高いものが得られる。
工をすることなく半導体素子の搭載されるアイランド部
とインナーリードとの段差を設けたので、段差の精度の
高いものが得られる。
又、封止樹脂外で曲げ加工を行なうので樹脂封止時にこ
の曲げ加工を行なうことも可能となり、半導体装置が安
価に製造可能となる効果がある。
の曲げ加工を行なうことも可能となり、半導体装置が安
価に製造可能となる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す断
面側面図、第２図は第１図の半導体装置の樹脂封止前の
状態を示す斜視図、第３図は従来の半導体装置を示す断
面側面図、第４図は第３図の半導体装置の樹脂封止前の
状態を示す斜視図である。 図において、（１）は半導体素子、（２）はアイランド
部、（３）は宙吊りピン、（４）は接続線、（５）はイ
ンナーリード、（６）は封止樹脂、（ア）はフレーム枠
であるっなお、 図中、 同一符号は同− 又は相当部分を 示すっ 代 理 人 大 石 増 雄 第１図 第２図 フし ム挿 第３図 手 続 補 正 書 （自発） １、事件の表示 平 特願昭２−１０２０４７号 ３、補正をする者 第４図 代表者 士 ｌじ１ 岐 守 哉 氏 名 三菱電機株式会社内 （７３７５）弁理士大岩増雄 （連絡先０３（２１３）３４２１特許部）一一、／ ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、及び図面。 ６、補正の内容 （１１明細書第３頁第１３行の「封止磁樹内で」を「封
正樹脂内て」と訂正する。 （２）明細書第５頁第１６行〜第１７行の「精度上上記
実施例」を「精度上、上記実施例Ｊと訂正する。 （３）図面中温１図を別紙のとおり訂正する。 （４）図面中部２図を別紙のとおり訂正する。 （５）図面中篇３図を別紙のとおり訂正する。 （６）図面中温４図を別紙のとおり訂正する。 ７、添付書類の目録 （１１訂正図面（第１図〜第４図） １通以 上 第１図 第２図
面側面図、第２図は第１図の半導体装置の樹脂封止前の
状態を示す斜視図、第３図は従来の半導体装置を示す断
面側面図、第４図は第３図の半導体装置の樹脂封止前の
状態を示す斜視図である。 図において、（１）は半導体素子、（２）はアイランド
部、（３）は宙吊りピン、（４）は接続線、（５）はイ
ンナーリード、（６）は封止樹脂、（ア）はフレーム枠
であるっなお、 図中、 同一符号は同− 又は相当部分を 示すっ 代 理 人 大 石 増 雄 第１図 第２図 フし ム挿 第３図 手 続 補 正 書 （自発） １、事件の表示 平 特願昭２−１０２０４７号 ３、補正をする者 第４図 代表者 士 ｌじ１ 岐 守 哉 氏 名 三菱電機株式会社内 （７３７５）弁理士大岩増雄 （連絡先０３（２１３）３４２１特許部）一一、／ ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、及び図面。 ６、補正の内容 （１１明細書第３頁第１３行の「封止磁樹内で」を「封
正樹脂内て」と訂正する。 （２）明細書第５頁第１６行〜第１７行の「精度上上記
実施例」を「精度上、上記実施例Ｊと訂正する。 （３）図面中温１図を別紙のとおり訂正する。 （４）図面中部２図を別紙のとおり訂正する。 （５）図面中篇３図を別紙のとおり訂正する。 （６）図面中温４図を別紙のとおり訂正する。 ７、添付書類の目録 （１１訂正図面（第１図〜第４図） １通以 上 第１図 第２図
Claims (1)
- 半導体素子と、これを搭載するアイランド部と、これ
から伸びる宙吊りピンと、上記半導体素子を外部から動
作させるためのインナーリードと接続線が封止樹脂にて
成型された半導体装置において、上記封止樹脂内で曲げ
加工すること無く、アイランド部とインナーリードとの
段差を設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102047A JP2513062B2 (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | リ―ドフレ―ムおよび半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102047A JP2513062B2 (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | リ―ドフレ―ムおよび半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04748A true JPH04748A (ja) | 1992-01-06 |
| JP2513062B2 JP2513062B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=14316858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2102047A Expired - Lifetime JP2513062B2 (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | リ―ドフレ―ムおよび半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513062B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108831874A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-11-16 | 广东气派科技有限公司 | 集成电路的封装结构 |
| WO2024166846A1 (ja) * | 2023-02-08 | 2024-08-15 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5391577A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device of resinsealing type |
| JPS574132A (en) * | 1980-06-09 | 1982-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPH0233961A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Nec Corp | リードフレーム |
-
1990
- 1990-04-17 JP JP2102047A patent/JP2513062B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5391577A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device of resinsealing type |
| JPS574132A (en) * | 1980-06-09 | 1982-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPH0233961A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Nec Corp | リードフレーム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108831874A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-11-16 | 广东气派科技有限公司 | 集成电路的封装结构 |
| WO2024166846A1 (ja) * | 2023-02-08 | 2024-08-15 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2513062B2 (ja) | 1996-07-03 |
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