JPS6240755A - 半導体装置接続用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の接続用基板に関し、特にテープオ
ートメーテツドボンディング法（以下ＴＡＢ法）に使用
される接続用基板（以下ＴＡＢテープ）に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のＴＡＢテープは金属膜を保持する樹脂か
ら外部へ引き出さｎた金属膜のリードで半導体装置と接
続するようになっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のＴＡＢテープでは、リードの先端が自由
に動くため、接続自体は容易でもリード先端の曲りが避
けらｎず未接続点の発生の原因となっていた。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のＴＡＢテープは接続部の金属膜を接続部の両側
で樹脂により保持し、かつ接続部には樹脂がないことを
特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）は本発明の一実施例の平面図であり、第１
図（ｂ）は同一実施例の縦断面図である。金属膜１は樹
脂２に保持されるが、接続部３．３′の前後（又は左右
）で保持され、金属膜接続部間の相関的位置関係は固定
される。半導体装置との接続におりては上下の自由度が
接続信頼性の確保に必要であるが、その自由度はテープ
全体の可撓性及び接続部周辺の樹脂のない部分の範囲の
指定により調整される。この樹脂のない部分は、一般の
食刻法により形成することが可能であり、簡便である。

また、テープ製造時に接続部を一様に曲げて接続を容易
にすることも可能であり、特に多層配線テープを使用す
る場合に有効である。また、接続部に金メッキを厚くつ
けて接続を容易にすることも本発明の実施例に含まれる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は接続部の上下の自由度を確
保しながら接続部相互の位置関係を保持し、効率的な半
導体装置への接続を可能にする効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例の平面図、第１図（ｂ
）は同一実施例の縦断面図である。 １・・・・・・金属膜、２・・・・・・樹脂、３，３’
・・・・・・接続部。 ３′ （ｂ） 第　ｌ　図 ／−一一全烏］（ ２−−一携才詣 ３−−−すき＾巴音じ ９０Ｑ−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置への接続部の金属膜を接続部の両側で樹脂に
   より保持し、かつ接続部には樹脂がないことを特徴とす
   る半導体装置接続用基板。