CN202615964U - 电感结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电感结构,其包含:一电感本体,该电感本体内绕设有线圈,该线圈两端端缘分别位于该电感本体两侧表面,又该电感本体两侧的顶端分别设有导角,另该电感本体两侧面及其周缘分别覆设有端银电极层;凭借该电感本体两侧的顶端分别设有导角,可降低该电感本体两侧的端银电极层的高度,而可避免该端银电极层触碰到电子产品的导体机构,致使该导体机构与端银电极层发生导通短路,造成该电子产品故障的缺失,而使本实用新型可适用于厚度更薄的电子产品,进而可使本实用新型可达到提升产品的实用性与适用性的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电感结构,尤指可避免该端银电极层触碰到电子产品的导体机构发生导通短路,造成该电子产品故障的缺失,而可适用于厚度更薄的电子产品,进而可达到提升产品实用性与适用性的功效。
背景技术
一般的电感结构,请参阅图1所示,其电感本体1的两侧面及其周缘覆设有端银电极层11,该电感本体1内绕设有线圈,该线圈两端分别与该两个端银电极层11相触接,如此,而使该电感本体1可便于利用SMT(Surface MountTechnology,表面粘着技术)快速焊接安装于电路板21上,又该电感本体1的细部构造为所属技术领域中具备通常知识者所熟知,于此不再赘述;当该电感本体1的线圈连接电源而电性导通时,该线圈可因电源的电流通过而产生磁场,而使该电感结构可通过电磁感应的原理而可达到储存或释放能量的目的。
请参阅图1所示,该现有的电感结构,虽可达到储存或释放能量的目的,但因今日电子产品薄型化趋势,致使各机构或零组件之间必须更紧密地靠近设置,又因该电感本体1两侧的顶端部位也覆设有端银电极层11,而使该端银电极层11极容易触碰到该电子产品的导体机构22如金属机壳或触控式萤幕的导电玻璃基板,造成该导体机构22与端银电极层11两者导通发生短路,导致该电感本体1或电子产品动作异常或故障,或迫使该电子产品的导体机构22必须与该电感本体1保持较多距离,而使该电感本体1不适用于厚度较薄的电子产品,进而造成该现有电感结构其实用性与适用性甚为有限,因此实有改进的必要。
因此,如何将上述缺失加以摒除,即为本案实用新型设计人所欲解决的技术困难点的所在。
发明内容
有鉴于现有的电感结构,因该电感本体其端银电极层容易与电子产品其导体机构触碰形成短路,进而造成该电子产品故障及该电感结构适用性受限的缺失,因此本实用新型的目的在于提供一种电感结构,凭借该电感本体两侧的顶端分别设有导角,可降低该电感本体两侧的端银电极层的高度,而可避免该端银电极层触碰到电子产品的导体机构,致使该导体机构与端银电极层发生导通短路,造成该电子产品故障的缺失,而使本实用新型可适用于厚度更薄的电子产品,进而可使本实用新型可达到提升产品的实用性与适用性的功效。
为达成以上的目的,本实用新型提供一种电感结构,其包含:
一电感本体,该电感本体内绕设有线圈,该线圈两端端缘分别位于该电感本体两侧表面,又该电感本体两侧的顶端分别设有导角,另该电感本体两侧面及其周缘分别覆设有端银电极层。
该电感本体为导磁且不导电的材质。
该端银电极层分别与该线圈两端端缘相触接。
该端银电极层内包含有导电树脂与焊接材料。
与现有技术相比较,采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:凭借该电感本体两侧的顶端分别设有导角,可降低该电感本体两侧的端银电极层的高度,而可避免该端银电极层触碰到电子产品的导体机构,致使该导体机构与端银电极层发生导通短路,造成该电子产品故障的缺失,而使本实用新型可适用于厚度更薄的电子产品,进而可使本实用新型可达到提升产品的实用性与适用性的功效。
附图说明
图1是现有的侧视示意图;
图2是本实用新型的组合示意图;
图3是本实用新型的侧视示意图;
图4是本实用新型可避免与导体机构发生触碰短路的侧视示意图。
附图标记说明:1电感本体;11端银电极层;21电路板;22导体机构;3电感本体;3 1线圈;32端缘;33端缘;34导角;35导角;4端银电极层;51电路板;52导体机构。
具体实施方式
为使贵审查员方便简捷了解本实用新型的其他特征内容与优点及其所达成的功效能够更为显现,兹将本实用新型配合附图,详细说明如下:
请参阅图2所示,本实用新型提供一种电感结构,其包含:
一电感本体3,该电感本体3为导磁且不导电的材质,该电感本体3内绕设有线圈31,该线圈3 1两端端缘32、33分别位于该电感本体3两侧表面,又该电感本体3两侧的顶端分别设有导角34、35,请再配合参阅图3所示,另该电感本体3两侧面及其周缘分别覆设有端银电极层4,而使该端银电极层4可分别与该线圈31两端端缘32、33相触接,可形成电感元件的两个电极接点,又该端银电极层4内通常包含有导电树脂与焊接材料,该端银电极层4的细部结构属现有技术且非本实用新型重点技术特征,故在此不予详述;
请参阅图2、图4所示,凭借该电感本体3两侧面及其周缘分别覆设有端银电极层4,而使该电感本体3可以表面粘着方式(SMT,Surface MountTechnology)快速焊接安装于电路板51上,当该电感本体3内的线圈31连接电源而电性导通时,该线圈31可因电源的电流通过而产生磁场,进而使本实用新型的电感本体3可通过电磁感应的原理而可达到储存或释放能量的目的。
请再参阅图4所示,凭借该电感本体3两侧的顶端分别设有导角34、35,可降低该电感本体3两侧的端银电极层4的高度,而可避免该端银电极层4触碰到电子产品的导体机构52,致使该导体机构52与端银电极层4发生导通短路,造成该电子产品故障的缺失,而使本实用新型可适用于厚度更薄的电子产品,进而可使本实用新型可达到提升产品的实用性与适用性的功效。
为使本实用新型更加显现出其进步性与实用性,兹与现有作一比较分析如下:
现有技术:
1、端银电极层易因触碰到电子产品的导体机构而发生短路。
2、无法适用于厚度更薄的电子产品,产品适用性较有限。
本实用新型优点:
1、端银电极层不会触碰到电子产品的导体机构,可避免短路。
2、可适用于厚度更薄的电子产品,产品适用性较高。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种电感结构,其特征在于,其包含:
一电感本体,该电感本体内绕设有线圈,该线圈两端端缘分别位于该电感本体两侧表面,又该电感本体两侧的顶端分别设有导角,另该电感本体两侧面及其周缘分别覆设有端银电极层。
2.根据权利要求1所述的电感结构,其特征在于:该电感本体为导磁且不导电的材质。
3.根据权利要求1所述的电感结构,其特征在于:该端银电极层分别与该线圈两端端缘相触接。
4.根据权利要求1所述的电感结构,其特征在于:该端银电极层内包含有导电树脂与焊接材料。
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CN 201220194861 CN202615964U (zh) | 2012-05-02 | 2012-05-02 | 电感结构 |
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CN (1) | CN202615964U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI674599B (zh) * | 2018-09-12 | 2019-10-11 | 鈺冠科技股份有限公司 | 堆疊型電容器組件結構 |
TWI676194B (zh) * | 2018-09-21 | 2019-11-01 | 鈺冠科技股份有限公司 | 不需要使用碳膠層的堆疊型電容器及其製作方法、以及銀膠層 |
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2012
- 2012-05-02 CN CN 201220194861 patent/CN202615964U/zh not_active Expired - Fee Related
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