CN102867577A - 一种抗电磁干扰的软性排线 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及软性排线技术领域,特别涉及一种抗电磁干扰的软性排线,包括线本体、分别覆盖于线本体上下表面的上层绝缘膜和下层绝缘膜,所述线本体的上表面两端均设有裸露部分,所述上层绝缘膜的上表面和所述下层绝缘膜的下表面分别设有屏蔽层,所述屏蔽层为金属材质的导电粉;所述线本体的下表面两端分别设有与裸露部分相对应的排线补强板。使用本发明时,通过在线本体的上下绝缘层的表面分别设有屏蔽层,其屏蔽层为金属材质的导电粉,因而具有防磁隔离、防止电磁波相互干扰等特点,保持稳定的信号传输效果。另外,本发明具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。
Description
技术领域
本发明涉及软性排线技术领域,特别涉及一种抗电磁干扰的软性排线。
背景技术
软性排线(Flexible Flat Cable,FFC)为一种信号传输用组件,本身具有可任意绕曲、高讯号传输等优点,因此被广泛的运用在许多电子产品中。该软性排线是与电子连接器搭配使用,以将讯号由一端传递至另一端,达到讯号传递的目的。
但现有软性排线的磁波相互干扰却易导致反效果,而常用软性排线为达到有效隔离讯号磁波的干扰,大都使用高成本的导电布,将导电布包覆于软性排线上,此种结构的软性排线不但工序较多,且成本相对增加。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、抗电磁干扰效果强的抗电磁干扰的软性排线。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
本发明所述的一种抗电磁干扰的软性排线,包括线本体、分别覆盖于线本体上下表面的上层绝缘膜和下层绝缘膜,所述线本体的上表面两端均设有裸露部分,所述上层绝缘膜的上表面和所述下层绝缘膜的下表面分别设有屏蔽层,所述屏蔽层为金属材质的导电粉;所述线本体的下表面两端分别设有与裸露部分相对应的排线补强板。
进一步地,所述上层绝缘膜和下层绝缘膜均为PVC或PU材料制成。
进一步地,所述裸露部分上设有防氧化保护膜,所述防氧化保护膜采用硅铝树脂或硅树脂制成。
采用上述结构后,本发明有益效果为:本发明所述的一种抗电磁干扰的软性排线,通过在线本体的上下绝缘层的表面分别设有屏蔽层,其屏蔽层为金属材质的导电粉,因而具有防磁隔离、防止电磁波相互干扰等特点,保持稳定的信号传输效果。另外,本发明具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
附图标记说明:
1、线本体; 1-1、裸露部分; 2、上层绝缘膜;3、下层绝缘膜;4、排线补强板; 5、屏蔽层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1所示,本发明所述的一种抗电磁干扰的软性排线,包括线本体1、分别覆盖于线本体1上下表面的上层绝缘膜2和下层绝缘膜3,所述线本体1的上表面两端均设有裸露部分1-1,所述上层绝缘膜2的上表面和所述下层绝缘膜3的下表面分别设有屏蔽层5,所述屏蔽层5为金属材质的导电粉;所述线本体1的下表面两端分别设有与裸露部分1-1相对应的排线补强板4,排线补强板4可预防在插线连接时损坏线本体1,从而延长线本体1的使用寿命。
作为本发明的一种优选方式,所述上层绝缘膜2和下层绝缘膜3均为PVC或PU材料制成,这样可以增加绝缘效果。
为了有效增进其表面抗破坏的强度,延长其使用寿命,所述裸露部分1-1上设有防氧化保护膜,所述防氧化保护膜采用硅铝树脂或硅树脂制成。
用本发明时,不仅可以有效增强防磁隔离、防止电磁波相互干扰、保持稳定的信号传输效果,同时可有效增进其表面抗破坏的强度,延长其使用寿命。另外,该结构简单、设计合理,制造成本低。
以上所述仅是本发明的较佳实施方式,故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (3)
1.一种抗电磁干扰的软性排线,包括线本体(1)、分别覆盖于线本体(1)上下表面的上层绝缘膜(2)和下层绝缘膜(3),所述线本体(1)的上表面两端均设有裸露部分(1-1),其特征在于:所述上层绝缘膜(2)的上表面和所述下层绝缘膜(3)的下表面分别设有屏蔽层(5),所述屏蔽层(5)为金属材质的导电粉;所述线本体(1)的下表面两端分别设有与裸露部分(1-1)相对应的排线补强板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的软性排线,其特征在于:所述上层绝缘膜(2)和下层绝缘膜(3)均为PVC或PU材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的软性排线,其特征在于:所述裸露部分(1-1)上设有防氧化保护膜,所述防氧化保护膜采用硅铝树脂或硅树脂制成。
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2012
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130109 |