CN201142239Y - 镀银铜包铝母线 - Google Patents

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CN201142239Y CNU2007200990505U CN200720099050U CN201142239Y CN 201142239 Y CN201142239 Y CN 201142239Y CN U2007200990505 U CNU2007200990505 U CN U2007200990505U CN 200720099050 U CN200720099050 U CN 200720099050U CN 201142239 Y CN201142239 Y CN 201142239Y
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杨玉秀
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Tianjin Talmud Technology Co. Ltd.
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TIANJIN KANGLIDE DUPLEX METAL CABLE TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

一种镀银铜包铝母线,内部为铝导体,外部紧密包覆铜导体,其特征在于:所述铜导体外再镀一层银层。本实用新型具有导电性能优良、稳定,适用于要求导电性优良的高精密技术领域。

Description

镀银铜包铝母线
技术领域
本实用型涉及一种导线,尤其涉及一种导电性能优良的镀银铜包铝母线。
背景技术
近年来,受国际市场的影响铜价一路飙升,使得以铜为导体的母线成本不断提高,导致出厂价格不断提高,致使使用铜作为导体生产母线的企业面临巨大的压力,在这种市场情况下,相关业界在尽力寻找代用品,在保证同类产品性能的情况下,使生产成本降低,以使生产母线的企业求得生存。
为了解决现有以铜导体材料为主的母线成本高的缺点,业者曾推出一种内部为铝导体,外部紧密包覆铜导体的铜包铝母线,该铜包铝母线不但保留铜导体母线的性能,而且具有重量轻、成本低的优点,但是该铜包铝母线只能作为一般的工业用母线,而在要求导电性能优点的高精尖技术领域,如高精密仪器、船舶电器触点、飞机上导电母线等领域,这种导电性能一般的铜包铝母线就不符合要求,故其使用范围受到限制。
实用新型内容
为了克服现有铜包铝母线存在的导电性能一般,使用范围受到限制的缺陷,本实用新型提供一种镀银铜包铝母线,其具有导电性能优良、稳定,适用于要求导电性优良的高精密技术领域。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种镀银铜包铝母线,其内部设有铝导体,外部紧密包覆铜导体,其特征在于:所述铜导体外再镀一层银。
本实用新型采用铜包铝导体会起到降低高次谐波产生的交流阻抗(电阻)的作用。在其他使用场合,通过采取提高铜包铝中铜的体积和相应的工艺措施,满足导体直流电阻要求。
而交流电阻是电流载流量的主要依据,根据集肤效应的原理,母线的表面,其单位面积通过的电流比母线的内部单位面积通过的电流要大,也就是说,大截面导体的内部在相同导体相等同的面积内,母线内部比表面通过的电流要小,所以把母线内部导体与母线外部导体用不同的金属组成是最合理、最经济的。特别是银作为导体其导电性优于铜且稳定性亦优于铜,适用于要求导电性能优良的高精尖技术领域。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型剖面结构图。
具体实施方式
参阅图1所示,本实用新型镀银铜包铝母线,其内部设有铝导体1,铜导体2紧密包覆铝导体1,铜导体2外再镀一层银3。
本实施例中位于中部的铝导体1的厚度为8mm,而包覆在铝导体1外部的铜导体2厚度为0.999mm,而外部的镀银层3的厚度为0.001mm,总厚度为10mm。其中镀银层3为现有技术。
本实施例中该镀银铜包铝导体的截面积为10mm×100mm。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
综上所述,本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上,完全符合产业发展所需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造,具有新颖性、创造性、实用性,符合有关新型专利要件的规定,故依法提起申请。

Claims (1)

1、一种镀银铜包铝母线,内部为铝导体,外部紧密包覆铜导体,其特征在于:所述铜导体外再镀一层银层。
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Owner name: TIANJIN TALMUD TECHNOLOGY CO., LTD.

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Effective date: 20110318

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 300011 ROOM 412, AREA B, PUCHEN BUILDING, NO. 12, KAIHUA ROAD, HUAYUAN INDUSTRIAL PARK, NANKAI DISTRICT, TIANJIN TO: 300192 ROOM 320, BUILDING 211, SOUTH YARD, NO. 216, HONGQI ROAD, NANKAI DISTRICT, TIANJIN

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20110318

Address after: 300192, room 211, building 216, South Hospital, 320 Hongqi Road, Tianjin, Nankai District

Patentee after: Tianjin Talmud Technology Co. Ltd.

Address before: 300011 Tianjin City, Nankai District Huayuan Industrial Park Road No. 12 open puchen building B room 412

Patentee before: Tianjin Kanglide Duplex Metal Cable Technology Co., Ltd.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081029

Termination date: 20121217