CN101934607A - 一种铜铝箔膜复合带 - Google Patents

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Abstract

一种铜铝箔膜复合带。涉及一种应用于电线、电缆、电器、集成电路中作屏蔽、导电、导热、连接及绝缘用的复合带。包括金属箔和粘合在金属箔一面的绝缘膜层，金属箔包括粘合在一起的电解铜箔和铝箔，其中外层的金属箔表面镀惰性导电金属。本发明具有以下优点：1)其屏蔽、导电、导热层采用二种金属组合(铜箔与铝箔)，达到结构比重轻，生产成本低，屏蔽性、导电性、导热性好等效果。2)金属箔采用电解铜箔与铝箔，纯度＞99.8％，为防氧化，在铜箔表面镀有一层镀惰性导电金属。

Description

一种铜铝箔膜复合带
技术领域
本发明涉及一种应用于电线、电缆、电器、集成电路中作屏蔽、导电、导热、连接及绝缘用的复合带。
背景技术
目前国内用作电线、电缆、电器、集成电路中作屏蔽、导电、导热、连接及绝缘用的复合带常选用铜箔，有以下缺陷：1)国内生产的铜箔膜，大多是铜经过冷扎、延压、高温退火而成的，纯度差，厚薄不均(目前国内延压铜箔厚度最多达0.02mm)，表面易氧化，导电、导热性差；2)铜的密度大，导致产品的质量过重，增加了生产和运输成本；3)我国铜资源短缺，每年依靠大量进口，成本高。为此有人采用了将铜箔和铝箔复合在一起，把铜箔和铝箔的优点加以综合，取得了较好的使用效果，但同样需要进一步的改进。
发明内容
本发明针对上述缺陷，目的在于提供一种具有优良性能，能满足不同使用场合的复合带。
本发明的技术方案是：本发明包括金属箔和粘合在金属箔一面的绝缘膜层，金属箔包括粘合在一起的电解铜箔和铝箔，其中外层的金属箔表面镀惰性导电金属。
外层为电解铜箔，电解铜箔表面镀金属钛、金属钌、金属铱、金属铂、金属铑、金属钽其中的一种或几种。
本发明具有以下优点：1)其屏蔽、导电、导热层采用二种金属组合(铜箔与铝箔)，达到结构比重轻，生产成本低，屏蔽性、导电性、导热性好等效果。2)金属箔采用电解铜箔与铝箔，纯度＞99.8％，为防氧化，在铜箔表面镀有一层镀惰性导电金属。
附图说明
图1为本发明的结构示意图
图中1为电解铜箔、2为铝箔、3为聚酰亚胺薄膜。
具体实施方式
本发明包括金属箔和粘合在金属箔一面的绝缘膜层，金属箔包括粘合在一起的电解铜箔1和铝箔2，其中外层的金属箔(电解铜箔)表面镀惰性导电金属。
外层为电解铜箔1，电解铜箔1表面镀金属钛、金属钌、金属铱、金属铂、金属铑、金属钽其中的一种或几种。
进一步的，本发明的绝缘膜层选用聚酰亚胺薄膜3，聚酰亚胺薄膜3具有工作范围大(耐温-260℃～+400℃，正常工作温度在300℃)的优点。
根据实验，得出以下实验数据：
Figure B2009100326787D0000031

Claims (2)

1.一种铜铝箔膜复合带，包括金属箔和粘合在金属箔一面的绝缘膜层，其特征在于，金属箔包括粘合在一起的电解铜箔和铝箔，其中外层的金属箔表面镀惰性导电金属。
2.或根据权利要求1所述的一种铜铝箔膜复合带，其特征在于，外层为电解铜箔，电解铜箔表面镀金属钛、金属钌、金属铱、金属铂、金属铑、金属钽其中的一种或几种。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
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Application publication date: 20110105