CN219592642U - 一种厚膜加热电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种厚膜加热电路，该电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；其中，第一导体线路和第二导体线路位于加热基体的外表层；第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体线路、第二导体线路相连接。可见，本申请利用第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，电路中单体厚膜电阻的数量增多，形成多个分割的子电路，进而减小单条加热线路的电流和功率，从而降低厚膜加热线路失效的风险，提高使用安全性。

Description

一种厚膜加热电路

技术领域

本实用新型涉及厚膜加热技术领域，尤其涉及一种厚膜加热电路。

背景技术

厚膜加热是指采用丝网印刷技术在基材上印刷绝缘介质电阻导体保护釉等材料，通过电阻导体作为发热线路并对基材进行加热，制成厚膜产品。

目前，厚膜加热器中多条发热电阻平行排布，且通过两条导体线路使得发热电阻相互并联形成发热电路，由于厚膜加热器中发热电阻的数量较少，导致厚膜加热器中单个发热电阻上的电流较大，容易造成发热电阻失效，进而造成安全隐患。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种厚膜加热电路以便克服上述问题或至少部分地解决上述问题，具体方案如下：

本实用新型提供一种厚膜加热电路，所述电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；

所述第一导体线路和所述第二导体线路位于所述加热基体的外表层；

所述第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体线路、所述第二导体线路相连接。

可选的，所述加热基体的外表层印刷有绝缘层，所述第一导体线路和所述第二导体线路在所述绝缘层上。

可选地，所述第一导体线路包括数量为N个的第一导体，所述第二导体线路包括数量为N-1个的第二导体，其中，N为大于2的正整数。

可选地，所述第一导体和所述第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度相同的单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体、所述第二导体相连接。

可选地，所述第一导体和所述第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度不相同的单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体、所述第二导体相连接。

可选地，所述绝缘层的外表层包括第一电源焊点和第二电源焊点；

所述第一导体线路中任意一个第一导体的一端与所述第一电源焊点连接；

所述第二导体线路中任意一个第二导体的一端与所述第二电源焊点连接。

可选地，所述绝缘层的外表层印刷有保护层，所述加热基体、所述多条厚膜加热线路、所述第一导体线路和第二导体线路分别位于所述绝缘层与所述保护层之间。

本实用新型公开了一种厚膜加热电路，该电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；其中，第一导体线路和第二导体线路位于所述加热基体的外表层；第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体线路、所述第二导体线路相连接。可见，本申请利用第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，电路中单体厚膜电阻的数量增多，形成多个分割的子电路，进而减小单条加热线路的电流和功率，从而降低厚膜加热线路失效的风险，提高使用安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的现有技术中厚膜加热电路的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种厚膜加热电路的结构示意图；

图3为本实用新型提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图；

图4为本实用新型提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图；

图5为本实用新型提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图；

图6为本实用新型提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图；

图7为本实用新型提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为便于理解本实用新型提供的技术方案，下面将先对本实用新型涉及的背景技术进行说明。

如图1所示，为本实用新型实施例提供的现有技术中厚膜加热电路的结构示意图。目前，厚膜加热器中多条发热电阻平行排布，且通过两条导体线路使得发热电阻相互并联形成发热电路。

发明人经研究发现，现有技术中厚膜加热器中多条发热电阻平行排布，且通过两条导体线路使得发热电阻相互并联形成发热电路，由于厚膜加热器中发热电阻的数量较少，导致厚膜加热器中单条发热电阻上的电流较大，容易造成发热电阻失效，进而造成安全隐患。

为便于理解本实用新型提供的技术方案，下面将结合附图对本实用新型提供的一种厚膜加热电路进行说明。

如图2所示，为本实用新型实施例提供的一种厚膜加热电路的结构示意图，该电路包括：电路包括加热基体201、多条厚膜加热线路(如一条厚膜加热线路202)、第一导体线路203、第二导体线路204。

需要说明的是，第一导体线路203、第二导体线路204间隔设置。

其中，第一导体线路203和所述第二导体线路204位于加热基体201的外表层；

第一导体线路203和第二导体线路204将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻(如单体厚膜电阻205)，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体线路203、第二导体线路204相连接。

可以理解的是，多条厚膜加热线路为相互平行且等间距排列的厚膜加热线路。

需要说明的是，本申请实施例利用第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，使得电路中单体厚膜电阻的数量增多，形成多个分割的子电路，进而减小单条加热线路的电流和功率，从而降低厚膜加热线路失效的风险，提高使用安全性。

而且，由于本申请将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，形成多个分割的子电路，若损坏其中一个子电路，总体的总功率损失小。

如图3所示，为本实用新型实施例提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图。在一种可能实现的方式中，加热基体201的外表层印刷有绝缘层301，第一导体线路203和第二导体线路204印刷在绝缘层301上。可以理解的是，该绝缘层用于保护加热基体不受化学腐蚀、不接触导体触电等。

在一种可能实现的方式中，第一导体线路包括数量为N个的第一导体，第二导体线路包括数量为N-1个的第二导体，其中，N为大于或者等于2的正整数。

示例性的：如图4所示，为本实用新型实施例提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图，第一导体线路包括数量为2个的第一导体，分别是401和402，第二导体线路包括数量为1个的第二导体403。第一导体和第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻(如单体厚膜电阻404和405)，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体、第二导体相连接。

示例性的：如图5所示，为本实用新型实施例提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图，第一导体线路203包括数量为3个的第一导体分别是501、502和503，第二导体线路包括数量为2个的第二导体，分别是504和505。第一导体和第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻(如单体厚膜电阻506、507、508和509)，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体、第二导体相连接。

需要说明的是，当第一导体和第二导体的数量增多，使得电路中单体厚膜电阻的数量进一步增多，形成更多个分割的子电路，进而进一步减小单条加热线路的电流和功率，单体厚膜电阻的电流进一步变小，从而降低厚膜加热线路失效的风险，提高使用安全性。

需要说明的是，具体采用第一导体和第二导体的数量可以根据实际需求来确定，在此不做限定。

在一种可能实现的方式中，第一导体和第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度相同的单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体、第二导体相连接。

如图4所示，第一导体401、402和第二导体403将每条厚膜加热线路划分成多个长度相同的单体厚膜电阻(如404和405)，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体、第二导体相连接。

接下来以具体的场景例对本申请实施例进行详细介绍。

以图4为例：多条厚膜加热线路均并联在正极和负极之间，厚膜电阻的长度为电流从正极到负极流经距离，厚膜电阻的宽度为与厚膜电阻长度垂直方向的纯电阻宽度。

假设厚膜加热线路的电阻率为ρ，厚膜加热线路长度为L，厚膜加热线路宽度为W，厚膜加热线路的厚度为d，厚膜加热线路的横截面积为d。

现有技术中电路整体R_总的厚膜加热线路总电阻为：

本申请实施例中利用第一导体和第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度相同的单体厚膜电阻。

因此，本申请实施例中厚膜加热线路总电阻R_总′为：

可见，本申请利用第一导体和第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，使得厚膜加热线路总电阻的阻值减小，若要使本申请中厚膜加热器的总电阻的阻值与现有技术中厚膜加热器的总电阻的阻值保持一致，则本申请需要提高厚膜加热线路四倍的电阻率ρ，因此，本申请可以通过减少厚膜加热器中发热电阻的稀有导电金属的使用量，进而提高厚膜加热线路的电阻率，减小厚膜加热器的功率，从而大大降低了厚膜加热线路电阻浆料的生产成本。

可以理解的是，在厚膜加热线路的长度L、宽度W和厚度d不变的情况下，若要使现有技术中厚膜加热器的总电阻与本申请中厚膜加热器的总电阻保持一致，则现有技术需要提高厚膜加热线路四倍的电阻率ρ，即现有技术中需要增加厚膜加热器中发热电阻的稀有导电金属的使用量，从而减小厚膜加热器中发热电阻的电阻率。

而本申请实施例利用第一导体和第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，使得电路中单体厚膜电阻的数量增多，进而可以降低厚膜加热线路电阻浆料中的稀有导电金属的使用量，大大降低了厚膜加热线路电阻浆料的生产成本。

进一步地，假设厚膜加热线路长度为l，厚膜加热线路宽度为W，厚膜加热线路的厚度为d，厚膜加热线路的电阻率为ρ。

现有技术中单个的厚膜加热线路的电阻R_单为：

本申请实施例中利用每条厚膜加热线路被划分成两个长度相同的单体厚膜电阻，因此单体厚膜电阻的厚膜加热线路长度l减半，单体厚膜电阻的厚膜加热线路宽度不变，单体厚膜电阻厚膜加热线路的电阻率为ρ。

本申请实施例中单体厚膜电阻R_单′为：

可见，本申请利用第一导体和第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的阻值减小，若要使本申请中单体厚膜电阻的阻值与现有技术中单个厚膜电阻的阻值保持一致，则本申请需要提高单体厚膜电阻四倍的电阻率ρ，因此，本申请可以通过减少厚膜加热器中发热电阻的稀有导电金属的使用量，进而提高厚膜加热线路的电阻率，从而大大降低了厚膜加热线路电阻浆料的生产成本。

在一种可能实现的方式中，第一导体和第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度不相同的单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体、第二导体相连接。

如图6所示，为本实用新型实施例提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图。第一导体线路203包括数量为2的第一导体，分别是601和602，第二导体线路包括数量为1的第二导体603，第一导体和第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度不相同的单体厚膜电阻(如604和605)。每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体、第二导体相连接。

需要说明的是，本申请实施例可以调整不同区域内单个厚膜电阻(如604和605)的长度比例，从而可以调整加热器表面的热负荷分布，实现不同的加热效果，进而适用于多种不同的加热需求。

在一种可能实现的方式中，绝缘层的外表层包括第一电源焊点和第二电源焊点，第一导体线路中任意一个第一导体的一端与所述第一电源焊点连接；

第二导体线路中任意一个第二导体的一端与所述第二电源焊点连接。

如图7所示，为本实用新型实施例提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图。绝缘层301的外表层包括第一电源焊点701和第二电源焊点702，第一导体线路中任意一个第一导体的一端与第一电源焊点701连接，第二导体线路中任意一个第二导体的一端与第二电源焊点702连接。

进一步地，绝缘层的外表层印刷有保护层703，加热基体201、多条厚膜加热线路(如多条厚膜加热线路中的一条厚膜加热线路202)、第一导体线路203和第二导体线路204分别位于所述绝缘层与保护层703之间。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种厚膜加热电路，其特征在于，所述电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；

所述第一导体线路和所述第二导体线路位于所述加热基体的外表层；

所述第一导体线路和所述第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体线路、所述第二导体线路相连接；

所述第一导体线路包括数量为N个的第一导体，所述第二导体线路包括数量为N-1个的第二导体，其中，N为大于或者等于2的正整数；

所述第一导体和所述第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度不相同的单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体、所述第二导体相连接。

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述加热基体的外表层印刷有绝缘层，所述第一导体线路和所述第二导体线路在所述绝缘层上。

3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一导体和所述第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度相同的单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体、所述第二导体相连接。

4.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述绝缘层的外表层包括第一电源焊点和第二电源焊点；

所述第一导体线路中任意一个第一导体的一端与所述第一电源焊点连接；

所述第二导体线路中任意一个第二导体的一端与所述第二电源焊点连接。

5.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述绝缘层的外表层印刷有保护层，所述加热基体、所述多条厚膜加热线路、所述第一导体线路和第二导体线路分别位于所述绝缘层与所述保护层之间。