CN110212276A - 电子设备及电气元件 - Google Patents

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Abstract

电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。

Description

电子设备及电气元件
本申请是发明名称为“电子设备、电气元件以及电气元件用托盘”、国际申请日为2015年11月24日、申请号为201580024082.6(国际申请号为PCT/JP2015/082825)的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及安装在基板上、具有平坦的可变形性的电气元件、具备该电气元件的电子设备以及电气元件用托盘。
背景技术
作为连接高频电路、高频元件的高频传输线路，除了形成在电路基板上的传输线路以外，一般使用同轴电缆。近年来，伴随着以移动通信终端为首的高频电子设备的高机能化和小型化，有时无法充分地确保在终端壳体内用于收纳同轴电缆的空间。于是，有时利用具备将薄的基材片材层叠化的带状线型传输线路的扁平电缆。该扁平电缆具有在两个接地导体之间包夹信号线路导体的构造，因为是薄板状，所以与同轴电缆相比，宽度方向的尺寸稍大，但能减小厚度方向的尺寸，由此在终端壳体内只有较薄的间隙的情况下是有用的。
但是，设置在扁平电缆两端的同轴连接器对金属薄板实施弯曲加工，需要对其进行树脂模塑等复杂的制造工艺，所以制作小型的高精度的东西较为困难且成本较高。另外，还需要用于将连接器搭载至扁平电缆的安装工序，连接器越是小型化，就越要求较高的位置精度，制造也变得困难。
因此，如专利文献1中所公开的那样，利用了未使用能自由装卸连接器的结构的扁平电缆。
图30是表示专利文献1所示的扁平电缆40安装在基板70上的结构的立体图。该扁平电缆40是在绝缘体54内，在两个接地导体之间包夹信号线路导体结构的带状线型传输线路所构成的电缆。在基板70上安装了导向构件80。导向构件80具备扁平电缆40的连接部。在扁平电缆40的端部的下表面形成信号端子和接地端子。在扁平电缆的端部形成贯穿上述信号端子和接地端子的贯通孔，在它们内部印制形成导电性的接合材料PS1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/002757号
发明内容
发明所要解决的技术问题
如图30所示的扁平电缆40由以下工序被安装至基板70。
(1)首先，将导向构件80表面安装至基板70。
(2)将扁平电缆40安装至导向构件80。
(3)将加热夹具抵接在导电性接合材料PS1的形成位置，使导电性接合材料PS1熔融，使扁平电缆40的信号端子和接地端子与导向构件80电连接。
上述工序中工序数较多，与以往附带连接器的扁平电缆的情况同样地，仅用于连接扁平电缆的工序是必要的。
因此，本发明的主要目的是提供一种例如具备能将被用作扁平电缆的电气元件以简单的工序安装至基板的结构的电子设备、其电气元件以及电气元件用托盘。
解决技术问题所采用的技术方案
(1)本发明的电子设备，具备基板和安装在所述基板上的电气元件，其特征在于，
所述电气元件包括：可变形性的基材，该可变形性的基材具有平坦的第1主面和第2主面；以及导体图案，该导体图案形成在所述基材上，
所述电气元件具有：第1连接部以及第2连接部，该第1连接部以及第2连接部用于与形成在所述基板的电路相连接；以及传输线路部，该传输线路部与所述第1连接部以及所述第2连接部电连接，位于与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置，
所述导体图案包含：所述第1连接部、所述第2连接部、所述传输线路部的导体图案、以及配置在所述传输线路部的电气元件侧接合图案，
所述传输线路部位于连接所述第1连接部和所述第2连接部的电气路径间的区域，
所述第1连接部、所述第2连接部以及所述电气元件侧接合图案在所述基材的所述第1主面上露出，
所述基板包括第3连接部、第4连接部以及基板侧接合图案，
所述第1连接部与所述第3连接部相连接，所述第2连接部与所述第4连接部相连接，所述电气元件侧接合图案与所述基板侧接合图案相接合。
根据上述构成，能使电气元件和其他表面安装元器件同样地，一并进行表面安装，因此能够大幅削减用于安装的工序数。另外，由于没有必要设置连接器(插座)和导向构件，能削减元器件件数。
(2)在所述(1)中，优选地，所述传输线路部的基材比所述第1连接部和所述第2连接部的基材的宽度窄。由此，能够容易地进行电气元件和基板的电连接，并且能使传输线路部在有限的范围内通过，能有效利用传输线路部附近的空间。
(3)在所述(2)中，优选地，所述电气元件侧接合图案和所述基板侧接合图案形成多个。由此，即使第1连接部和第2连接部之间(第3连接部和第4连接部之间)距离很长，也能使电气元件的形状保持恒定不变而相对于基板高精度地安装电气元件。
(4)在所述(3)中，优选地，所述电气元件侧接合图案和所述基板侧接合图案以等间隔设置。由此，即使第1连接部和第2连接部之间(第3连接部和第4连接部之间)距离很长，也能够抑制利用回流焊接法一并接合时电气元件相对于基板的异常移动。
(5)在所述(1)～(4)的任意一项中，优选地，所述传输线路部具有具备接地导体图案和信号导体图案的带状线结构或微带线结构，所述电气元件侧接合图案是与所述接地导体图案导通的导体图案或者所述接地导体图案。由此，没有必要设置电气元件侧接合图案专用的导体图案，电气元件保持为薄型。另外，若与电气元件侧接合图案所接合的基板侧接合图案是接地导体图案，则能使传输线路的接地电位稳定化。
(6)在所述(1)～(5)的任意一项中，优选地，所述电气元件侧接合图案被设置在所述传输线路部的所述第1连接部附近或者所述第2连接部附近中的至少一方。由此，利用电气元件侧接合图案产生的自对准功能，能使第1连接部和第2连接部与基板难以产生位置偏差。所以第1连接部的下部接地导体图案以及信号导体图案，与形成在基板上的第3连接部的接地导体图案以及信号导体图案之间的连接稳定。同样地，第2连接部的下部接地导体图案以及信号导体图案，与形成在基板上的第4连接部的接地导体图案以及信号导体图案之间的连接稳定。
(7)在所述(1)～(6)的任意一项中，优选地，还包括双面粘接胶带，所述双面粘接胶带被配置在没有形成所述传输线路部的所述电气元件侧接合图案的部分。由此，即使发生在基板侧没有形成基板侧接合图案的空间等的情况下，也能用双面粘接胶带将传输线路部与基板接合，因此能防止传输线路部的位置偏差，能使电气元件的形状保持一定。
(8)在所述(1)～(7)的任意一项中，优选地，所述电气元件包括贴片元器件，该贴片元器件至少具有第1端子和第2端子，第1端子与所述导体图案相连接，所述第2端子在与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置露出，
所述基板包括第5连接部，所述贴片元器件的第2端子与所述第5连接部相连接。因此，具备贴片元器件，并且能将该贴片元器件连接于形成在基材上的导体图案和基板上的连接部(第5连接部)之间，能设置小型且具有功能性的电气元件。
(9)在所述(1)～(8)的任意一项中，优选地，
所述基板包括基板侧接地导体，
所述传输线路部包括多个信号导体图案，该多个信号导体图案包含第1信号导体图案和第2信号导体图案，
所述第1信号导体图案由以下部分构成：第1线状导体，该第1线状导体与所述第1主面平行；第1连接端部，该第1连接端部在所述第1连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；第2连接端部，该第2连接端部在所述第2连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；以及第1层间连接导体，该第1层间连接导体分别连接在所述第1线状导体和所述第1连接端部之间、以及所述第1线状导体和所述第2连接端部之间，
所述第2信号导体图案由以下部分构成：第2线状导体，该第2线状导体与所述第1主面平行；第1连接端部，该第1连接端部在所述第1连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；第2连接端部，该第2连接端部在所述第2连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；以及第2层间连接导体，该第2层间连接导体分别连接在所述第2线状导体和所述第1连接端部之间、以及所述第2线状导体和所述第2连接端部之间，
所述第2线状导体被配置在所述基材的厚度方向中，比所述第1线状导体更靠近所述第2主面侧，
所述第2信号导体图案的所述第1连接端部或所述第2连接端部中的至少一个，俯视时，至少一部分与所述基板侧接地导体相重叠形成电容。
该结构中，由于第2连接端部的至少一部分与基板侧接地导体相对，因此在第2信号导体图案的第2连接端部与基板侧接地导体相对的部分形成电容。由此，通过在第2信号导体图案的第2连接端部与基板侧接地导体之间形成电容，能确定(能调整)到第2信号导体图案的端部为止为规定的特性阻抗。
(10)在所述(9)中，优选地，所述基板包含：第1区域，该第1区域包含与所述第1信号导体图案的所述第1连接端部和所述第2连接端部的至少一个连接的部分；以及第2区域，该第2区域包含与所述第2信号导体图案的所述第1连接端部和所述第2连接端部的至少一个连接的部分，所述第2区域的安装面的高度比所述第1区域的安装面的高度高，所述电气元件中，所述第1主面被配置为沿着所述第1区域和所述第2区域。利用该结构，第1信号导体图案和第2信号导体图案的线路长度的差减小。由此，第2信号导体图案的电感分量和第1信号导体图案的电感分量一致，能缩小在第1信号导体图案和第2信号导体图案之间产生的特性阻抗的偏差。
(11)本发明的电气元件，其特征在于，
包括：可变形性的基材，该可变形性的基材具有平坦的第1主面和第2主面；以及导体图案，该导体图案形成在所述基材上，
所述电气元件具有：第1连接部以及第2连接部，该第1连接部以及第2连接部用于与形成在所述基板的电路相连接；以及传输线路部，该传输线路部与所述第1连接部以及所述第2连接部电连接，位于与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置，
所述导体图案包含：所述第1连接部、所述第2连接部、所述传输线路部的导体图案、以及配置在所述传输线路部的接合图案，
所述传输线路部位于连接所述第1连接部和所述第2连接部的电气路径间的区域，
所述第1连接部、所述第2连接部以及所述接合图案在所述基材的所述第1主面上露出。
根据所述结构，能使电气元件与其它表面安装元器件同样地，在基板上一并进行表面安装，因此能大幅削减安装的工序数。另外，由于不需要设置连接器，因此能削减元器件个数。进而能降低与该连接器相对应的部分的高度(厚度)。
(12)所述(11)中，优选地，所述传输线路部具有具备接地导体图案和信号导体图案的带状线结构或微带线结构，所述接合图案是与所述接地导体图案导通的导体图案或者是所述接地导体图案。由此，没有必要设置接合图案专用的导体图案，电气元件保持为薄型。另外，使接合图案与基板侧的接地导体相连，即能使传输线路的接地电位稳定化。
(13)所述(12)中，优选地，所述传输线路部包括：多个信号导体图案，该多个信号导体图案包含第1信号导体图案和第2信号导体图案；以及电容形成用平面导体，
所述第1信号导体图案包含与所述第1主面平行的第1线状导体而构成，
所述第2信号导体图案包含以下部分而构成：第2线状导体，该第2线状导体与所述第1主面平行；第1连接端部，该第1连接端部在所述第1连接部的所述第1主面上露出；第2连接端部，该第2连接端部在所述第2连接部的所述第1主面上露出；以及第2层间导体，该第2层间导体分别连接在所述第2线状导体和所述第1连接端部之间、以及所述第2线状导体和所述第2连接端部之间，
所述第2线状导体被配置在所述基材的厚度方向中，比所述第1线状导体更靠近所述第2主面侧，
所述电容形成用平面导体是所述第2线状导体的一部分的导体图案、与所述第2层间连接导体连接的导体图案、所述第1连接端部以及第2连接端部中的至少一个，并且从所述基材的厚度方向观察，至少一部分与所述接地导体图案重叠。
该结构中，电容形成用平面导体的至少一部分与接地导体图案相对，因此在电容形成用平面导体和接地导体图案相对的部分分别形成电容。由此，通过在比第1信号导体图案的路径长度更长的第2信号导体图案上设置与接地导体图案重叠的电容形成用平面导体，能确定(能调整)到第2信号导体图案的端部为止为规定的特性阻抗。
(14)所述(11)或(12)中，优选地，所述传输线路部包括多个信号导体图案，该多个信号导体图案包含第1信号导体图案和第2信号导体图案，从所述第1连接部中所述第1信号导体图案的第1端部到所述第2连接部中所述第1信号导体图案的第2端部的长度、与从所述第1连接部中所述第2信号导体图案的第1端部到所述第2连接部中所述第2信号导体图案的第2端部的长度不同。由此，在包含第1信号导体图案的第1传输线路、和包含第2信号导体图案的第2传输线路中，传输频率不同的信号时，能有效降低传输损耗。
(15)所需(13)或(14)中，优选地，在所述第1连接部中所述第1信号导体图案的第1端部和所述第2信号导体图案的第1端部之间配置第1接地导体图案，所述第2连接部中所述第1信号导体图案的第2端部和所述第2信号导体图案的第2端部之间配置第2接地导体图案。由此，能抑制包含第1信号导体图案的第1传输线路和包含第2信号导体图案的第2传输线路之间的串扰。
(16)在所述(11)～(15)的任意一项中，优选地，所述传输线路部的基材比所述第1连接部以及所述第2连接部的基材的宽度窄。由此，能够容易地进行电气元件和基板的电连接，能够在有限的范围内使传输线路部通过，从而能够有效利用传输线路附近的空间。
(17)所述(16)中，优选地，所述接合图案形成多个。由此，即使第1连接部和第2连接部之间(第3连接部和第4连接部之间)距离较长，也能使电气元件的形状保持恒定不变而相对于基板高精度地安装电气元件。
(18)所述(17)中，优选地，所述接合图案以等间隔设置。由此，即使第1连接部和第2连接部之间(第3连接部和第4连接部之间)距离较长，也能抑制利用回流焊接法一并接合时，电气元件相对于基板的异常移动。
(19)在所述(16)～(18)的任意一项中，优选地，所述第1连接部和所述第2连接部相对于所述传输线路部，在垂直于所述传输线路部的延伸方向的中心轴的方向上发生偏移，所述第1连接部和所述第2连接部的偏移方向是以所述中心轴为基准相反的方向。由此，能较大地确保传输线路部两侧的空闲空间，提高周边构件的配置的自由度。
(20)在所述(11)～(19)的任意一项中，优选地，所述接合图案设置在所述传输线路部的所述第1连接部附近或所述第2连接部附近中的至少一方。由此，利用电气元件侧接合图案产生的自对准功能，能使第1连接部和第2连接部与基板难以产生位置偏差。所以第1连接部的下部接地导体图案、第1信号导体图案以及第2信号导体图案，与形成在基板上的第3连接部的接地导体图案以及信号导体图案之间的连接稳定。同样地，第2连接部的下部接地导体图案22E2、第1信号导体图案以及第2信号导体图案，与形成在基板上的第4连接部的接地导体图案以及信号导体图案之间的连接稳定。
(21)在所述(11)～(20)的任意一项中，优选地，还包括双面粘接胶带，所述双面粘接胶带被配置在没有形成所述传输线路部的所述接合图案的部分。由此，即使发生在基板侧没有形成接合图案的空间等的情况下，也能用双面粘接胶带将传输线路部与基板接合，因此能防止传输线路部的位置偏差，能使电气元件的形状保持一定。
(22)在所述(11)～(21)的任意一项中，优选地，包括贴片元器件，该贴片元器件至少具有第1端子和第2端子，第1端子与所述导体图案相连接，所述第2端子在与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置露出。由此，在安装至基板时，能够使贴片元器件直接连接至形成在基材上的导体图案，能得到小型且具有功能性的电气元件。
(23)在所述(11)～(22)的任意一项中，优选地，所述接合图案形成在俯视时与抓取时所吸附的吸附头的吸引口不重叠的位置。由此，在向基板搭载电气元件时，吸附头难以吸附印制在基板侧接合图案上的焊料，从而能预防吸附头吸入焊料引起的堵塞。
(24)在所述(11)～(23)的任意一项中，优选地，所述基材的所述第2主面侧的导体比率大于等于所述基材的所述第1主面侧的导体比率。由此，抑制电气元件的第2主面(与安装面相反的一面)形成凹形那样的翘曲。使平坦性提高，因此拾取和传输都容易进行，与基板侧的接合图案的接合也容易进行。
(25)本发明的电气元件用托盘，是在传输所述(11)～(24)中的任意一项所记载的电气元件时，收纳该电气元件的托盘，其特征在于，在所述电气元件的与所述传输线路部相对的位置上，形成在垂直于所述传输线路部的延伸方向上延伸的槽。利用该结构，吸附头中的、吸附传输线路的吸附部不被托盘干涉，能够适宜地吸引住电气元件的传输线路部。
发明效果
根据本发明，能使电气元件和其他表面安装元件同样地，在基板上一并进行表面安装，因此能大幅地削减安装的工序量。另外，由于没有必要设置连接器和导向构件，因此能削减元器件个数和实现薄型化。
附图说明
图1是第1实施方式的电子设备的主要部分的分解立体图。
图2是第1实施方式的电子设备301的主要部分的立体图。
图3是表示电气元件101所具备的各个绝缘体层以及形成在这些绝缘体层的各种导体图案的平面图。
图4是从安装面侧观察电气元件101的平面图。
图5是表示在基板201上安装电气元件101的工序中的状态的剖面图。
图6是表示在基板201上安装了电气元件101的状态的剖面图。
图7是第2实施方式的电气元件102A的平面图。
图8是第2实施方式的其它电气元件102B的平面图。
图9是第3实施方式的电子设备303的主要部分的剖面图。
图10(A)是第4实施方式的电气元件104A的立体图，图10(B)是第4实施方式的其它电气元件104B的立体图。
图11是表示电气元件104A所具备的各个绝缘体层以及形成在这些绝缘体层的各种导体图案的平面图。
图12(A)是第5实施方式的电气元件105A的立体图，图12(B)是第5实施方式的其它电气元件105B的立体图。
图13是第6实施方式的电子设备的主要部分的分解立体图。
图14是第6实施方式的电子设备306的主要部分的立体图。
图15(A)是第7实施方式的电气元件107的立体图，图15(B)是电气元件107的剖面图。
图16是表示电气元件107所具备的各个绝缘体层以及形成在这些绝缘体层的各种导体图案的平面图。
图17是表示在基板201上安装了电气元件107的状态的剖面图。
图18是第7实施方式的电子设备307的一部分的简易电路图。
图19是表示第8实施方式的电气元件所具备的各个绝缘体层以及形成在这些绝缘体层的各种导体图案的平面图。
图20是第9实施方式的电子设备的主要部分的立体图。
图21是第9实施方式的电气元件109的第2连接部CN2附近的剖面图。
图22是电气元件109的第2连接部CN2附近的分解立体图。
图23是表示在基板210A上安装了电气元件110A的状态的第2连接部CN2附近的状态的剖面图。
图24(A)是表示在基板210B上安装了电气元件110B的状态下第2连接部CN2附近的状态的剖面图，图24(B)是表示图24(A)中的电气元件110B安装之前基板210B的状态的剖面图。
图25是表示第11实施方式的电气元件111所具备的各个绝缘体层以及形成在该绝缘体层的各种导体图案的平面图。
图26(A)是第11实施方式的电气元件111的剖面图。图26(B)是表示电气元件111在基板201上的安装工序中的状态的简要剖面图。图26(C)是表示参考例中电气元件111C在基板201上的安装工序中的状态的简要剖面图。
图27是表示第12实施方式的电气元件用托盘的构成的图，是表示多个电气元件112收纳以及传输时的状态的立体图。
图28是表示托盘500的一部分、电气元件112以及前端夹具400的构成的立体图。
图29是表示电气元件112在基板201上的安装工序中的状态的剖面图。
图30是专利文献1所示的扁平电缆40安装至基板70的构造的立体图。
具体实施方式
以下，参照附图例举几个具体的例子，示出了用于实施发明的多个方式。在各图中对同一部分标注相同符号。在第2实施方式以后省略与第1实施方式共同的内容的记述，只说明不同点。特别是，对于相同结构产生的相同效果不再在每个实施方式中逐一提及。
《第1实施方式》
图1是第1实施方式的电子设备的主要部分的分解立体图，图2是第1实施方式的电子设备的主要部分的立体图。
如图2所示，本实施方式的电子设备301包括基板201和安装在该基板201上的电气元件101。在基板201上也安装电气元件101以外的元件，但在图1、图2中未示出。
图1、图2所示的电气元件101包括具有平坦的第1主面S1和第2主面S2的可变形性的基材10，以及形成在基材10上的各种导体图案。可变形性的基材10是由于外力产生弹性形变或塑性形变的可挠性的基材。基材10例如是液晶聚合物片材的层叠体。各种导体图案由粘贴在液晶聚合物片材上的铜箔形成图案。
电气元件101包括：用于与形成在基板201上的电路相连接的第1连接部CN1和第2连接部CN2；连接第1连接部CN1和第2连接部CN2的传输线路部CA；以及在与第1连接部CN1和第2连接部CN2不同的位置上配置的(露出的)电气元件侧接合图案B1。
第1连接部CN1、第2连接部CN2以及电气元件侧接合图案B1在基材10的第1主面S1上露出。
第1连接部CN1具有下部接地导体图案22E1以及信号导体图案31。另外，第2连接部CN2具有下部接地导体图案22E2以及信号导体图案32。
基板201包括：电气元件101的第1连接部CN1所连接的第3连接部CN3；电气元件的第2连接部CN2所连接的第4连接部CN4；以及电气元件101的接合图案B1所接合的基板侧接合图案B2。
第3连接部CN3具有接地导体图案51以及信号导体图案61。另外，第4连接部CN4具有接地导体图案52以及信号导体图案62。
第1连接部CN1的下部接地导体图案22E1以及信号导体图案31分别被焊接至第3连接部CN3的接地导体图案51以及信号导体图案61，第2连接部CN2的下部接地导体图案22E2以及信号导体图案32分别被焊接至第4连接部CN4的接地导体图案52以及信号导体图案62。
电气元件101的传输线路部CA比第1连接部CN1和第2连接部CN2的宽度窄，电气元件侧接合图案B1设置在传输线路部CA上。由此，能容易地进行电气元件101和基板201的电连接，并且能使传输线路部CA在有限的范围内通过，能有效利用传输线路部CA附近的空间。
电气元件侧接合图案B1以及基板侧接合图案B2分别形成多个。由此，即使传输线路部CA的宽度窄，第1连接部CN1和第2连接部CN2之间(第3连接部CN3和第4连接部CN4之间)为较长的形状，即容易变形的形状，也能使电气元件101的形状保持一定，能高精度地相对于基板201安装电气元件101。
图3是表示电气元件101所具备的各个绝缘体层以及形成在这些绝缘体层的各种导体图案的平面图。图4是从安装面侧观察电气元件101的平面图。
在绝缘体层11、12、13上分别形成上部接地导体图案21、信号导体图案30、以及下部接地导体图案22。在上部接地导体图案21上形成多个导体非形成部(导体开口)CW。即上部接地导体图案21形成梯子状或网格状。上部接地导体图案21的第1端部作为第1连接部用的上部接地导体图案21E1而形成。同样地，上部接地导体图案21的第2端部作为第2连接部用的上部接地导体图案21E2而形成。下部接地导体图案22的第1端部作为第1连接部用的下部接地导体图案22E1而形成。同样地，下部接地导体图案22的第2端部作为第2连接部用的下部接地导体图案22E2而形成。上部接地导体图案21、21E1、21E2和下部接地导体图案22、22E1、22E2经由多个层间连接导体VG相连接。
在绝缘体层13上形成第1连接部用以及第2连接部用的信号导体图案31、32。这些信号导体图案31、32经由层间连接导体VS连接在信号导体图案30的两端。
在保护膜9上形成开口Ha、Hb、Hc、Hd、He、Hf、Hg、Hh以及多个开口H1。开口Hb、Hc、Hd使形成在绝缘体层13的下部接地导体图案22E1部分地露出，开口Ha使形成在绝缘体层13的信号导体图案31露出。同样地，开口Hf、Hg、Hh使形成在绝缘体层13的下部接地导体图案22E2部分地露出，开口He使形成在绝缘体层13的信号导体图案32露出。
多个开口H1使形成在绝缘体层13的下部接地导体图案22部分地露出。这些露出部是电气元件侧接合图案B1。利用该结构，则不需要设置电气元件侧接合图案专用的导体图案，能使电气元件101薄型化。
图5是表示在基板201上安装电气元件101的工序中的状态的剖面图。图6是表示在基板201上安装了电气元件101的状态的剖面图。
在形成在基板201上的、接地导体图案51，52、信号导体图案61，62、以及基板侧接合图案B2的表面上分别涂布焊料。
电气元件101是平坦的具有可变形的电气元件。在真空吸附卡盘上安装前端夹具400。该前端夹具400具备覆盖电气元件101的第2主面整体这样大小的吸附面。多个电气元件101预先被收纳在托盘中。安装了前端夹具400的真空吸附卡盘从控制板(palette)中拾取电气元件101，载放至基板201的规定位置。之后，通过使基板201通过回流炉，电气元件101利用回流焊接法和其他元件一并焊接。即，电气元件101与其它元件同样地，作为表面安装元器件被安装。
在进行上述焊接时，产生自对准作用使形成在保护膜9上的开口(凹陷)容纳焊料。由此相对于基板201高精度地安装电气元件101。
并且，电气元件侧接合图案B1以及基板侧接合图案B2被设置为等间隔，则即使第1连接部CN1和第2连接部CN2之间(第3连接部CN3和第4连接部CN4之间)的距离较长，也能够抑制利用回炉焊接法一并接合时电气元件相对于基板的异常移动。
利用上述焊接，第1连接部CN1的下部接地导体图案22E1以及信号导体图案31分别被连接至形成在基板201上的第3连接部CN3的接地导体图案51以及信号导体图案61。同样地，第2连接部CN2的下部接地导体图案22E2以及信号导体图案32分别被连接至第4连接部CN4的接地导体图案52以及信号导体图案62。另外，基板侧接合图案B2和电气元件侧接合图案B1相接合。
基板侧接合图案B2是接地电极，电气元件101的传输线路部CA的接地导体图案与基板侧接合图案B2还电导通。由此，电气元件101的传输线路接地电位被稳定化。
《第2实施方式》
第2实施方式中示出了端部的两个连接部不在长条状部的两端的形状的、电气元件的例子，以及具备3个以上连接部的电气元件的例子。
图7是第2实施方式的电气元件102A的平面图。电气元件102A具备用于与形成在基板上的电路相连接的第1连接部CN1和第2连接部CN2。另外，电气元件102A具备与第1连接部CN1和第2连接部CN2连接的传输线路部CA1、CA2、CA3。进一步地，电气元件102A具备配置在第1连接部CN1和第2连接部CN2之间的电气元件侧接合图案B1a、B1b、B1c。
电气元件102A的平面形状与第1实施方式所示的电气元件101不同，但是电气元件102A的基本构成与电气元件101相同。这样，两个连接部不在长条状部的两端的形状的电气元件也能适用于本发明。
图8是第2实施方式的其它电气元件102B的平面图。电气元件102B具备用于与形成在基板上的电路相连接的第1连接部CN1、第2连接部CN2以及第3连接部CN3。另外，电气元件102B具备与第1连接部CN1和第3连接部CN3连接的传输线路部CA1以及与第2连接部CN2和第3连接部CN3连接的传输线路部CA2。进一步地，电气元件102B具备配置在第1连接部CN1和第3连接部CN3之间的电气元件侧接合图案B1a、以及配置在第2连接部CN2和第3连接部CN3之间的电气元件侧接合图案B1b。
电气元件102B具备三个连接部这一点与第1实施方式所示的电气元件101不同，但是电气元件102B的基本构成与电气元件101相同。这样具备三个以上连接部的电气元件也能适用于本发明。
《第3实施方式》
图9是第3实施方式的电子设备303的主要部分的剖面图。本实施方式的电子设备303具备基板203，以及安装在该基板203上的电气元件103。图9所示的电气元件103具备具有各自有部分平坦的第1主面S1和第2主面S2的可变形性的基材10，以及形成在该基材10上的各种导体图案。
电气元件103的基本构成虽然和第1实施方式所示的电气元件101相同，但是在安装前使传输线路部成形为曲柄形状。基板203具备阶梯部。
电气元件103具有塑性形变性，利用模具能容易地成形，能以单体维持规定的形状。由此，在拾取该电气元件103的情况下，使用与电气元件103的形状相吻合的真空吸附卡盘的前端夹具。或者吸附电气元件103的主要的平坦部。
《第4实施方式》
第4实施方式中示出了具备多个信号导体图案的电气元件的例子。
图10(A)是第4实施方式的电气元件104A的立体图，图10(B)是第4实施方式的其它电气元件104B的立体图。首先，主要对图10(A)的构成进行说明。
图10(A)所示的电气元件104A具备具有平坦的第1主面S1和第2主面S2的可变形性的基材10，以及形成在该基材10上的各种导体图案。可变形性的基材10是由于外力弹性形变或塑性形变的可挠性基材。基材10例如是液晶聚合物片材的层叠体。各种导体图案由粘贴在液晶聚合物片材上的铜箔形成图案。
电气元件104A具备：用于与形成在基板上的电路相连接的第1连接部CN1以及第2连接部CN2，与第1连接部CN1以及第2连接部CN2相连接的传输线路部CA，以及在与第1连接部CN1以及第2连接部CN2不同的位置处配置的(露出的)多个电气元件侧接合图案B1。
第1连接部CN1、第2连接部CN2以及电气元件侧接合图案B1在基材10的第1主面S1上露出。(与第1实施方式的图1中所示的视点相反，将电气元件104A的安装面描绘为上表面。)
第1连接部CN1具有下部接地导体图案22E1、第1信号导体图案31A以及第2信号导体图案31B。第2连接部CN2具有下部接地导体图案22E2、第1信号导体图案32A以及第2信号导体图案32B。
图11是表示电气元件104A所具备的各个绝缘体层以及形成在该绝缘体层的各种导体图案的平面图。
在绝缘体层11上形成上部接地导体图案21。在绝缘体层12上形成第2信号导体图案30B以及多个层间连接导体VG。在绝缘体层13上形成中间接地导体图案23、23E1、23E2以及多个层间连接导体VG、VSB。在绝缘体层14上形成第1信号导体图案30A、接地导体图案24E1、24E2以及多个层间连接导体VG、VSB。在绝缘体层15上形成下部接地导体图案22以及多个层间连接导体VG、VSA、VSB。
在上部接地导体图案21形成多个导体非形成部(导体开口)CW。即，上部接地导体图案21形成梯子状或网格状。上部接地导体图案21的第1端部作为第1连接部用的上部接地导体图案21E1而形成。同样地，上部接地导体图案21的第2端部作为第2连接部用的上部接地导体图案21E2而形成。中间接地导体图案23的第1端部作为第1连接部用的中间接地导体图案23E1而形成。同样地，中间接地导体图案23的第2端部作为第2连接部用的中间接地导体图案23E2而形成。下部接地导体图案22的第1端部作为第1连接部用的下部接地导体图案22E1而形成。同样地，下部接地导体图案22的第2端部作为第2连接部用的下部接地导体图案22E2而形成。
上部接地导体图案21、21E1、21E2和中间接地导体图案23、23E1、23E2经由多个层间连接导体VG相连接。中间接地导体图案23、23E1、23E2和下部接地导体图案22、22E1、22E2经由多个层间连接导体VG相连接。
利用上述第1信号导体图案30A、下部接地导体图案22、中间接地导体图案23以及绝缘体层14、15构成第1信号线路。利用第2信号导体图案30B、上述上部接地导体图案21、中间接地导体图案23以及绝缘体层12、13构成第2信号线路。
第1信号导体图案30A的第1端经由层间连接导体VSA与第1信号导体图案31A相连接。同样地，第1信号导体图案30A的第2端经由层间连接导体VSA与第1信号导体图案32A相连接。
第2信号导体图案30B的第1端经由多个层间连接导体VSB与第2信号导体图案31B相连接。同样地，第2信号导体图案30B的第2端经由多个层间连接导体VSB与第2信号导体图案32B相连接。
在保护膜9上形成开口H11A、H11B、H12A、H12B、多个开口H24以及多个开口H1。开口H24使形成在绝缘体层15的下部接地导体图案22E1、22E2部分地露出，开口H11A、H12A使形成在绝缘体层15的第1信号导体图案31A、32A露出。同样地，开口H11B、H12B使形成在绝缘体层15的第2信号导体图案31B、32B露出。第1信号导体图案31A、32A被用作第1信号导体图案30A的信号端子，第2信号导体图案31B，32B被用作第2信号导体图案30B的信号端子。从多个开口H24中露出的下部接地导体图案22E1、22E2被用作接地端子。多个开口H1使形成在绝缘体层15的下部接地导体图案22部分地露出。这些露出部为电气元件侧接合图案B1。
利用所述结构，电气元件104A能够作为具备第1信号线路和第2信号线路的扁平电缆使用。
如图10(A)以及图11所示，在第1信号导体图案31A和第2信号导体图案31B之间形成下部接地导体图案22E1，在第1信号导体图案32A和第2信号导体图案32B之间形成下部接地导体图案22E2。另外，配置接地端子(开口H24的露出部分)靠近第1信号导体图案30A的信号端子(第1信号导体图案31A、32A)以及第2信号导体图案30B的信号端子(第2信号导体图案31B、32B)。由此，能抑制第1信号线路和第2信号线路之间的串扰。
另外，一般来说传输信号的频率越高，传输损耗越大，因此优选地，分配该两个信号线路，使频率高的信号通过第1信号线路，使频率低的信号通过第2信号线路。由此，能抑制布线较长的第2信号线路上产生的传输损耗对特性产生巨大的影响。
如图10(B)所示的电气元件104B，相对于传输线路部CA的第1连接部CN1以及第2连接部CN2的位置关系与上述电气元件104A不同。电气元件104B中，第1连接部CN1和第2连接部CN2被设置为以传输线路部CA的延伸方向的中心线为轴呈轴对称关系。
图10(B)所示的电气元件104B中，以宽幅的连接部CN1、CN2以及窄幅的传输线路部CA的第1侧面为3边构成平面空间OP1。同样地，以宽幅的连接部CN1、CN2以及窄幅的传输线路部CA的第2侧面为3边构成平面空间OP2。与此相对，图10(A)所示的电气元件104A中，连接部CN1、CN2相对于传输线路部CA在垂直于传输线路部CA的延伸方向的中心轴的方向上偏移，第1连接部CN1和第2连接部CN2的偏移方向是以上述中心轴为基准的反方向。这样以宽幅的连接部CN1以及窄幅的传输线路部CA的第1侧面为2边构成平面空间OP1。同样地，以宽幅的连接部CN2以及窄幅的传输线路部CA的第2侧面为2边构成平面空间OP2。根据图10(A)所示的电气元件104A，与电气元件104B相比能较大地确保空闲空间，因此能提高周边构件的配置的自由度。
《第5实施方式》
图12(A)是第5实施方式的电气元件105A的立体图，图12(B)是第5实施方式的其它电气元件105B的立体图。首先，着重说明图12(A)的结构。
本实施方式的电气元件105A与第4实施方式的图10(B)所示的电气元件104B相比，电气元件侧接合图案B1的图案不同。本实施方式中，在传输线路部CA的中央部未形成电气元件侧接合图案B1。即，电气元件侧接合图案B1被分别设置在传输线路部CA的第1连接部CN1附近以及第2连接部CN2附近。
在电气元件105A中，电气元件侧接合图案B1被设置在传输线路部CA的第1连接部CN1附近以及第2连接部CN2附近，分别与基板侧接合图案接合。换言之，在电气元件105A中，电气元件侧接合图案B1被配置在比电气元件105A长度方向的中央部更偏向第1连接部CN1附近以及第2连接部CN2附近。由此，利用电气元件侧接合图案B1产生的自对准功能难以发生第1连接部CN1以及第2连接部CN2与基板的位置偏差。因此，第1连接部CN1的下部接地导体图案22E1、第1信号导体图案31A以及第2信号导体图案31B与形成在基板上的第3连接部的接地导体图案以及信号导体图案之间的连接稳定。同样地，第2连接部CN2的下部接地导体图案22E2、第1信号导体图案32A以及第2信号导体图案32B与形成在基板上的第4连接部的接地导体图案以及信号导体图案之间的连接稳定。
另外，通过将电气元件侧接合图案B1配置为靠近第1连接部CN1附近以及第2连接部CN2附近，电气元件105A安装至基板之后，由于振动等使应力容易集中的第1连接部CN1和传输线路部CA的边界、第2连接部CN2和传输线路部CA的边界的变形被抑制。从而第1连接部CN1的下部接地导体图案22E1、第1信号导体图案31A、第2信号导体图案31B与形成在基板上的第3连接部的接地导体图案以及信号导体图案之间的连接稳定。同样地，第2连接部CN2的下部接地导体图案22E2、第1信号导体图案32A以及第2信号导体图案32B与形成在基板上的第4连接部的接地导体图案以及信号导体图案之间的连接稳定。
另外，电气元件105A中虽然示出了电气元件侧接合图案B1分别设置在传输线路部CA的第1连接部CN1附近以及第2连接部CN2附近的构成例，但是并不限于此。电气元件侧接合图案B1也可以只设置在传输线路部CA的第1连接部CN1附近，也可以只设置在传输线路部CA的第2连接部CN2附近。另外，期望在有限数量的基板侧接合图案B2中获得最好的效果的情况下，优选地，电气元件侧接合图案B1设置在第1连接部CN1以及第2连接部CN2的一方或双方附近。
如图12(B)所示的电气元件105B相对于传输线路部CA的第1连接部CN1以及第2连接部CN2的位置关系与上述电气元件105A不同。如图12(B)所示的电气元件105B中，第1连接部CN1以及第2连接部CN2形成在相对于传输线路部CA在垂直于传输线路部CA的延伸方向的中心轴的方向上偏移的位置上。第1连接部CN1和第2连接部CN2的偏移方向是与以上述中心轴为基准的相同方向。即电气元件105B的平面形状是コ字形(C字形)。
电气元件105B的电气元件侧接合图案B1沿着传输线路部CA的延伸方向设置，并且设置在传输线路部CA的第1连接部CN1附近以及第2连接部CN2附近。
电气元件105B的平面形状与电气元件105A不同，但是电气元件105B的基本构成与电气元件105A相同。这样，在长条状部的两端没有两个连接部的形状的电气元件也能够适用于本发明。
本发明中的“传输线路部的第1连接部附近”“传输线路部的第2连接部附近”并不仅指传输线路部CA的第1连接部CN1以及第2连接部CN2的非常附近的地方。比如，将从第1连接部CN1与传输线路部CA的边界到传输线路部CA的延伸方向的1/3长度的范围称为“传输线路部的第1连接部附近”，将从第2连接部CN2与传输线路部CA的边界到传输线路部CA的延伸方向的1/3长度的范围称为“传输线路部的第2连接部附近”。
《第6实施方式》
第6实施方式中示出了在传输线路部具备双面粘接胶带的电气元件以及具备该电气元件的电子设备的例子。图13是第6实施方式的电子设备主要部分的分解立体图，图14是第6实施方式的电子设备306的主要部分的立体图。
如图14所示，本实施方式的电子设备306具备基板206，以及安装在该基板206上的电气元件106以及电路元件93。
本实施方式的电气元件106在还具备双面粘接胶带T1这一点上与第5实施方式的图12(A)所示的电气元件105A不同。双面粘接胶带T1被粘贴在传输线路部CA的中央部。换言之，双面粘接胶带T1被配置在传输线路部CA的未形成电气元件侧接合图案B1的部分。
基板206具备第3连接部CN3、第4连接部CN4、基板侧接合图案B2、电路元件93、和连接电路元件93的基板侧布线图案B3。基板侧布线图案B3是沿着纵向(垂直于传输线路部CA的延伸方向的方向)延伸的导体图案。电路元件93的端子被焊接在该基板侧布线图案B3上，并与之电连接。
第3连接部CN3具有多个接地导体图案51以及信号导体图案61A、61B。第4连接部CN4具有多个接地导体图案52以及信号导体图案62A、62B。
第1连接部CN1的多个下部接地导体图案22E1、第1信号导体图案31A以及第2信号导体图案31B分别被焊接在第3连接部CN3的多个接地导体图案51以及信号导体图案61A、61B上。第2连接部CN2的多个下部接地导体图案22E2、第1信号导体图案32A以及第2信号导体图案32B分别被焊接在第4连接部CN4的多个接地导体图案52以及信号导体图案62A、62B上。
本实施方式中，传输线路部CA的中央部利用双面粘接胶带T1连接至基板206。由此，在基板206侧出现没有形成基板侧接合图案B2的空间等的情况下，即本实施方式中由此基板侧布线图案B3的存在，而不能配置基板侧接合图案B2的情况下，使用双面粘接胶带T1能使传输线路部CA与基板206接合，因此能防止传输线路部CA的位置偏移，能使电气元件106的形状保持一定。
另外，本实施方式中，列举了将一个双面粘接胶带T1配置在传输线路部CA的中央部的例子，但不限于此。电气元件可以具备多个双面粘接胶带T1，也可以在传输线路部CA的中央部以外配置双面粘接胶带T1。
《第7实施方式》
第7实施方式中，列举了具备贴片元器件的电气元件以及具备该电气元件的电子设备的例子。图15(A)是第7实施方式的电气元件107的立体图。图15(B)是电气元件107的剖面图。
电气元件107具备具有平坦的第1主面S1和第2主面S2的可变形性的基材10，以及形成在该基材10上的各种导体图案。可变形性的基材10是由于外力产生弹性形变或塑性形变的可挠性基材。基材10例如是液晶聚合物片材的层叠体。各种导体图案由粘贴在液晶聚合物片材上的铜箔形成图案。
电气元件107具备用于与形成在安装目标的基板上的电路相连接的第1连接部CN1、第2连接部CN2以及第5连接部CN5。电气元件107具备与第1连接部CN1以及第5连接部CN5连接的传输线路部CA1，以及与第2连接部CN2和第5连接部CN5连接的传输线路部CA2。在传输线路部CA1，CA2上具备电气元件侧接合图案B1。
第1连接部CN1、第2连接部CN2以及电气元件侧接合图案B1在基材10的第1主面S1上露出。
第1连接部CN1具有下部接地导体图案22E1以及信号导体图案31。第2连接部CN2具有下部接地导体图案22E2以及信号导体图案32。
在第5连接部CN5形成空腔CV，在该空腔CV内设置贴片元器件90。贴片元器件90具有第1端子91和第2端子92，第1端子91连接在信号导体图案30的规定位置，第2端子92被露出。该贴片元器件90的第2端子与下部接地导体图案22E1、22E2、信号导体图案31、32以及电气元件侧接合图案B1实质上高度相同。
图16是电气元件107所具备的各绝缘体层以及形成在这些绝缘体层的各种导体图案的平面图。
在绝缘体层11、12、13分别形成上部接地导体图案21、信号导体图案30、下部接地导体图案22。上部接地导体图案21的第1端部形成为第1连接部用的上部接地导体图案21E1。同样地，上部接地导体图案21的第2端部形成为第2连接部用的上部接地导体图案21E2。下部接地导体图案22的第1端部形成为第1连接部用的下部接地导体图案22E1。同样地，下部接地导体图案22的第2端部形成为第2连接部用的下部接地导体图案22E2。上部接地导体图案21、21E1、21E2和下部接地导体图案22、22E1、22E2经由多个层间连接导体VG相连接。
在绝缘体层13形成第1连接部用的以及第2连接部用的信号导体图案31、32。这些信号导体图案31、32经由层间连接导体VS连接在信号导体图案30的两端。
在保护膜9上形成开口Ha、Hb、Hc、Hd、He、Hf、Hg、Hh以及多个开口H1。开口Hb、Hc、Hd使形成在绝缘体层13的下部接地导体图案22E1部分地露出，开口Ha使形成在绝缘体层13的信号导体图案31露出。同样地，开口Hf、Hg、Hh使绝缘体层13的下部接地导体图案22E2部分地露出，开口He使绝缘体层13的信号导体图案32露出。
多个开口H1使形成在绝缘体层13的下部接地导体图案22部分地露出。这些露出部是电气元件侧接合图案B1。
在绝缘体层13上形成空腔CV(绝缘体层13状态下的贯通孔)。放入该空腔CV中的贴片元器件90(如图15(A)(B)所示的贴片元器件90)的第1端子91与信号导体图案30电连接。
图17是电气元件107安装到基板201所构成的电子设备307的剖面图。基板201包括：电气元件107的第1连接部CN1所连接的第3连接部CN3；电气元件的第2连接部CN2所连接的第4连接部CN4；以及电气元件107的接合图案B1所接合的基板侧接合图案B2、第5连接部53。
第3连接部CN3具有接地导体图案51以及信号导体图案61。第4连接部CN4具有接地导体图案52以及信号导体图案62。接地导体图案51、52以及信号导体图案61、62也可以形成被用作端子的焊盘状导体图案。
第1连接部CN1的下部接地导体图案22E1以及信号导体图案31分别被焊接在第3连接部CN3的接地导体图案51以及信号导体图案61，第2连接部CN2的下部接地导体图案22E2以及信号导体图案32分别被焊接在第4连接部CN4的接地导体图案52以及信号导体图案62。贴片元器件90的第2端子92被焊接在基板201侧的第5连接部53。本实施方式中第5连接部53是接地导体图案。
图18是本实施方式的电子设备307的一部分简易电路图。图18中，传输线路L1相当于从第1连接部CN1以及第3连接部CN3到第5连接部53的部分，传输线路L2相当于从第2连接部CN2以及第4连接部CN4到第5连接部53的部分。电容器C相当于贴片元器件90。
根据本实施方式，能在传输线路的规定位置容易地构成电路元件与分流器连接的电路。
《第8实施方式》
第8实施方式中示出了形成在各绝缘体层上的各种导体图案中的、特别是在连接部的导体图案具有特征的电气元件的例子。
图19是第8实施方式的电气元件所具备的各绝缘体层以及形成在这些绝缘体层的各种导体图案的平面图。与第4实施方式中图11所示的电气元件相比尤其是连接部的导体图案不同。
本实施方式中，相比于与第1信号导体图案30A相连的层间连接导体VSA和周围的下部接地导体图案22E1的间隔，与第2信号导体图案30B相连的层间连接导体VSB和周围的下部接地导体图案22E1的间隔更狭。
另外，本实施方式中，在上部接地导体图案21没有形成如图11所示的多个导体非形成部(导体开口)CW。
与层间连接导体VSA相比，层间连接导体VSB在层叠方向上较长，因此与层间连接导体VSA相比，层间连接导体VSB的电感分量较大。另一方面，层间连接导体VSB和下部接地导体图案22E1、接地导体图案24E1、中间接地导体图案23E1之间产生的电容分量比层间连接导体VSA和下部接地导体图案22E1、接地导体图案24E1之间产生的电容分量要大。因此能使包含第1信号导体图案30A的传输线路的连接部中的阻抗能够和包含第2信号导体图案30B的传输线路的连接部中的阻抗一致。
《第9实施方式》
第9实施方式与第8实施方式同样地，示出了形成在各绝缘体层的各种导体图案中，特别是在连接部的导体图案具有特征的电气元件的例子。
图20是第9实施方式的电子设备的主要部分立体图。图21是第9实施方式的电气元件109的第2连接部CN2附近的剖面图。本实施方式的电气元件109与第8实施方式所示的电气元件108相比特别是构成连接部的导体图案以及基材的绝缘体层的层叠数不同。电气元件109和其他表面安装元器件94A，94B等同样地，被安装在基板209上。
图21所示电气元件109具备具有平坦的第1主面S1和第2主面S2的可变形性基材10；以及形成在该基材10上的各种导体图案。如图21所示，电气元件109的第2连接部CN2具有第2连接端部32AE、32BE。这些第2连接端部32AE、32BE分别被连接在基板209。
图22是电气元件109的第2连接部CN2附近的分解立体图。
在绝缘体层11形成上部接地导体图案21。在绝缘体层12形成第2线状导体30BP以及层间连接导体VSB。第2线状导体30BP具有在其一端形成的平面状的导体图案即平面导体C32BP。在绝缘体层13形成中间接地导体图案23以及层间连接导体VSB。在绝缘体层14形成第1线状导体30AP、平面导体C32BV以及层间连接导体VSA、VSB。如图21所示，平面导体C32BV是与层间连接导体VSB相连的平面状的导体图案。在绝缘体层15形成下部接地导体图案22以及层间连接导体VSA、VSB。在绝缘体层16形成第2连接端部32AE、32BE以及层间连接导体VSA、VSB。第2连接端部32AE与层间连接导体VSA的一端相连接，第2连接端部32BE与层间连接导体VSB的一端相连接。
本实施方式中，第1线状导体30AP与第1主面S1平行。层间连接导体VSA将第1线状导体30AP和第1连接端部(省略图示)之间连接，将第1线状导体30AP和第2连接端部32AE之间连接。
本实施方式的第1信号导体图案由第1线状导体30AP，在第1连接部的第1主面S1上露出的第1连接端部，在第2连接部CN2的第1主面S1上露出的第2连接端部32AE，以及第1层间连接导体(层间连接导体VSA)构成。
本实施方式中，第2线状导体30BP与第1主面S1平行。平面导体C32BP、C32BV以及第2连接端部32BE相当于本发明中的“电容形成用平面导体”。层间连接导体VSB将第2线状导体30BP和第1连接端部(图示省略)之间连接，将第2线状导体30BP和第2连接端部32BE之间连接，相当于本发明中的“第2层间连接导体”。
本实施方式的第2信号导体图案由第2线状导体30BP、在第1连接部的第1主面S1上露出的第1连接端部、在第2连接部CN2的第1主面S1上露出的第2连接端部32BE、以及第2层间连接导体(层间连接导体VSB)构成。
本实施方式中，电容形成用平面导体(平面导体C32BP、C32BV以及第2连接端部32BE)是第2信号导体图案的一部分的导体图案，与第2信号导体图案的多处连接。若具体进行说明，则各自的电容形成用平面导体是在第2线状导体30BP的一部分即与第2层间连接导体相连的一端上形成的导体图案，是形成在第2连接端部32BE以及第2层间连接导体的路径中间的导体图案。
如图21所示，第2线状导体30BP被配置在基材10的厚度方向(图21中的上下方向)上，比第1线状导体30AP更靠近第2主面S2侧。因此，与由第1线状导体30AP以及第1层间连接导体构成的第1信号导体图案相比，由第2线状导体30BP以及第2层间连接导体等构成的第2信号导体图案的线路长度更长，由此，与第1信号导体图案的电感分量相比，第2信号导体图案的电感分量容易变大。
另一方面，如图21所示，从基材10的厚度方向观察电容形成用平面导体，它的一部分与接地导体图案(上部接地导体图案21，中间接地导体图案23以及下部接地导体图案22)重叠。
换言之，由于电容形成用平面导体中，它的一部分与接地导体图案相对，因此在电容形成用平面导体和接地导体图案相对的部分分别形成电容。由此，通过在比第1信号导体图案的路径更长的第2信号导体图案上设置与接地导体图案重叠的电容形成用平面导体，能确定(能调整)到第2信号导体图案的端部为止为规定的(例如50Ω)特性阻抗。
另外，本实施方式中列举了电容形成用平面导体的一部分与接地导体图案重叠的电气元件，但不限于该结构。也可以是电容形成用平面导体的整体与接地导体图案重叠的结构。
为了调整在电容形成用平面导体和接地导体图案相对的部分形成的电容，通过增大电容形成用平面导体的面积，或缩小接地导体图案的导体开口部(图21中的中间接地导体图案23的导体开口部CP1以及下部接地导体图案22的导体开口部CP2)，也可以增大电容形成用平面导体和接地导体图案的相对面积。并且，也可以通过调整相对的电容形成用平面导体和接地导体图案的间隙，对在电容形成用平面导体和接地导体图案相对的部分形成的电容进行调整。
本实施方式中，列举了电容形成用平面导体是第2线状导体30BP的一部分的导体图案、连接在第2层间连接导体的路径中间的导体图案、以及第2连接端部32BE的例子，但不限于该结构。电容形成用平面导体可以是第2线状导体30BP的一部分的导体图案、形成在第2层间连接导体的路径中间的导体图案、以及第2连接端部中的任一个。另外本实施方式中，示出了电气元件109具备3个接地导体图案(上部接地导体图案21，中间接地导体图案23，下部接地导体图案22)的例子，但不限于该结构。电气元件具备的接地导体图案可以是一个，也可以是4个以上。
另外，本实施方式中，示出了电容形成用平面导体仅被设置在电气元件109的第2连接部CN2侧的例子，但不限于该结构。电容形成用平面导体也可以仅设置在电气元件的第1连接部侧(例如，图1中的第1连接部CN1)。即，电容形成用平面导体是第2线状导体30BP的一部分，也可以是形成在另一端的平面状的导体图案、第1连接端部、以及形成在将第2线状导体30BP和第1连接端部之间连接的层间连接导体的路径中间的导体图案中的任一个。进一步地，还可以设置在电气元件的第1连接部侧以及第2连接部CN2侧双方。
《第10实施方式》
第10实施方式示出了在形成在基板上的接地导体和电气元件之间形成电容的结构的例子，以及示出了调整第2信号导体图案的端部的特性阻抗的其它例子。
图23是表示向基板210A安装第10实施方式的电气元件110A的状态的第2连接部CN2附近的状态的剖面图。电气元件110A被安装在基板210A上。基板210A在内部形成基板侧接地导体71。
图23所示的电气元件110A具备具有平坦的第1主面S1和第2主面S2的可变形性基材10，以及形成在该基材上的各种导体图案。如图23所示，电气元件110A的第2连接部CN2具有第2连接端部32AE、32BE以及下部接地导体图案22E2。
第2连接部CN2的第2连接端部32AE、32BE以及下部接地导体图案22E2分别被焊接在第4连接部CN4的信号导体图案62A、62B以及接地导体图案52。
本实施方式中，第1线状导体30AP和第1主面S1平行。第2连接端部32AE在第2连接部CN2的第1主面上露出，与基板210A相连接。层间连接导体VSA将第1线状导体30AP和第1连接端部之间连接，将第1线状导体30AP和第2连接端部32AE之间连接。相当于本发明中的“第1层间连接导体”。
本实施方式的第1信号导体图案，由第1线状导体30AP，在第1连接部的第1主面S1上露出并与基板210A相连接的第1连接端部(图示省略)，第2连接端部32AE，以及第1层间连接导体(层间连接导体VSA)构成。
本实施方式中，第2线状导体30BP和第1主面S1平行。第2连接端部32BE在第2连接部CN2的第1主面上露出，与基板210A相连接。层间连接导体VSB将第2线状导体30BP和第1连接端部之间连接，将第2线状导体30BP和第2连接端部32BE之间连接。相当于本发明中的“第2层间连接导体”。
本实施方式的第2信号导体图案，由第2线状导体30BP，在第1连接部的第1主面S1上露出并与基板210A相连接的第1连接端部(图示省略)，第2连接端部32BE，以及第2层间连接导体(层间连接导体VSB)构成。
如图23所示，第2线状导体30BP被配置在基材10的厚度方向(图23中的上下方向)上，比第1线状导体30AP更靠近第2主面S2侧。因此，至少第2层间连接导体的部分中，与第1信号导体图案相比，第2信号导体图案的线路长度变长。由此，与第1信号导体图案相比，第2信号导体图案的电感分量容易变大，在第1信号导体图案和第2信号导体图案之间容易产生特性阻抗的偏差。
但是，如图23所示，俯视观察基板210A，第2信号导体图案的第2连接端部32BE中，它的一部分和基板侧接地导体71接近并重叠。
换言之，第2连接端部32BE中，它的一部分和基板侧接地导体71相对，因此在第2信号导体图案的第2连接端部32BE和基板侧接地导体71相对的部分形成电容。由此，通过在第2信号导体图案的第2连接端部32BE和基板侧接地导体71之间形成电容，能确定(能调整)到第2信号导体图案的端部为止为规定的(例如50Ω)特性阻抗。
本实施方式中，示出了第2信号导体图案的第2连接端部32BE的一部分与接地导体重叠构成的例子，但不限于该结构。也可以是第2信号导体图案的第2连接端部32BE的整体和基板侧接地导体71重叠而构成。
为了调整在第2信号导体图案的第2连接端部32BE和基板侧接地导体71相对的部分形成的电容，可以通过增大第2连接端部32BE以及基板侧接地导体71的面积，来增大第2连接端部32BE和基板侧接地导体71的相对面积。另外，也可以通过调整相对的第2信号导体图案的第2连接端部32BE和基板侧接地导体71的间隙，来调整在第2连接端部32BE和基板侧接地导体71相对的部分形成的电容。
图23所示的电气元件110A中示出了只在第2信号导体图案的第2连接端部32BE和基板侧接地导体71之间形成电容的例子，但是不限于该结构。也可以在第2信号导体图案的第1连接端部和基板侧接地导体71之间形成电容。另外，还可以在第2信号导体图案的第1连接端部和基板侧接地导体71之间、以及第2连接端部32BE和基板侧接地导体71之间都形成电容。
以下，示出了调整第2信号导体图案的端部的特性阻抗的其它例子。
图24(A)是表示将电气元件110B安装至基板210B的状态下的第2连接部CN2附近的状态的剖面图。图24(B)是表示图24(A)的电气元件110B安装之前的基板210B的状态的剖面图。基板210B中安装面的结构和基板210A不同。电气元件110B中第1主面S1的结构和电气元件110A不同。电气元件110B被安装在基板210B上。基板210B在内部形成基板侧接地导体71。
第2连接部CN2的第2连接端部32AE、32BE以及下部接地导体图案22E2分别被焊接在第4连接部CN4的信号导体图案62A、62B以及接地导体图案52。
如图24(B)所示，基板210B具有(包含)第1区域E1以及第2区域E2。第1区域E1是包含了基板210B的、与第1信号导体图案的第2连接端部32AE相连接的部分(信号导体图案62A)的区域。第2区域E2是包含了基板210B的、与第2信号导体图案的第2连接端部32BE相连接的部分(信号导体图案62B)的区域。
如图24(A)以及图24(B)所示，基板210B的第2区域E2的安装面的高度比第1区域E1的安装面的高度高，安装在基板210B上的电气元件110B的第1主面S1被配置为沿着基板210B的第1区域E1以及第2区域E2。因此，第2连接部CN2的第2层间连接导体(层间连接导体VSB)的长度比图23所示的电气元件110A中的第2连接部CN2的第2层间连接导体的长度短。
电气元件110B中，第2层间连接导体的合计长度(第1连接部以及第2连接部CN2的层间连接导体VSB的合计长度)与第1层间连接导体的合计长度(第1连接部以及第2连接部CN2的层间连接导体VSA的合计长度)近似(省略图示)。
因此，第2线状导体30BP即使被配置在基材10的厚度方向上，比第1线状导体30AP更靠近第2主面S2侧而构成，第1信号导体图案和第2信号导体图案的线路长度的差也减小。由此，使第2信号导体图案的电感分量和第1信号导体图案的电感分量一致，能减小第1信号导体图案和第2信号导体图案之间产生的特性阻抗的偏差。
第1区域E1可以是包含了基板210B的、只与第1信号导体图案的第1连接端部相连接的部分的区域，也可以是包含了与第1信号导体图案的第1连接端部以及第2连接端部都相连接的部分的区域。即，第1区域是包含与第1信号导体图案的第1连接端部以及第2连接端部中的至少一方相连接的部分的区域即可。
第2区域E2也同样地，可以是包含了基板210B的、只与第2信号导体图案的第1连接端部相连接的部分的区域，也可以是包含了与第2信号导体图案的第1连接端部以及第2连接端部双方都相连接的部分的区域。即，第2区域E2是包含与第2信号导体图案的第1连接端部以及第2连接端部中的至少一方相连接的部分的区域即可。
《第11实施方式》
第11实施方式示出了形成在各绝缘体层上的各种导体图案中，特别是具有层叠方向的厚度不同的导体图案的电气元件的例子。
图25是表示第11实施方式的电气元件111所具备的各绝缘体层以及形成在这些绝缘体层的各种导体图案的平面图。图26(A)是第11实施方式的电气元件111的剖面图。图26(B)是表示电气元件111在基板201上的安装工序中的状态的简要剖面图。图26(C)是表示参考实施例的电气元件111C在基板201上的安装工序中的状态的简要剖面图。
与第1实施方式的图3、图5等所示的电气元件101相比，本实施方式的电气元件111中上部接地导体图案21的图案和膜厚不同。在电气元件111的上部接地导体图案21上没有形成图3所示的导体非形成部CW。本实施方式中，上部接地导体图案21的厚度比下部接地导体图案22和信号导体图案30的厚度厚，该例子中为2倍的厚度。
在覆盖膜17上形成的开口Ha、Hb、Hc、Hd、He、Hf、Hg、Hh以及多个开口H1和第1实施方式中图3所示的形成在保护膜9上的结构相同。如图26(A)所示，在开口H1上形成有预涂层焊料SO。
参考实施例的电气元件111C中，上部接地导体图案21的厚度与下部接地导体图案22和信号导体图案30的厚度相同。
绝缘体层11、12、13以及覆盖膜17利用加热冲压被压接，在压接时，由于树脂的绝缘体层11、12、13和覆盖膜17的收缩，在层叠方向的截面上树脂的比例变得不同，电气元件有翘曲的可能性，使树脂比率较高的一侧形成为凹侧。
本实施方式的电气元件111中，安装面侧A1的导体图案(下部接地导体图案22、信号导体图案30等)的导体比率Ra1和安装面相反侧A2的导体图案(上部接地导体图案21等)的导体比率Ra2的关系是Ra1≦Ra2。例如安装面侧A1的铜箔厚度是18μm，安装面的相反侧A2的铜箔厚度是36μm。这里，安装面侧A1和与它相反的一侧A2中，从包含覆盖膜17的树脂层整体的层叠方向的中心到安装面侧是A1，从中心到安装面的相反侧是A2。这里所说的导体图案中不包含层间连接导体(过孔)和预涂层焊料SO。
根据本实施方式，在与电气元件111的安装面的相反的侧的面上抑制了形成凹陷那样的翘曲。为了调整安装面侧A1和与它相反的一侧A2的导体比率，如本实施方式所示，在A1侧或A2侧设置虚设的导体图案来代替调整铜箔厚度也是有效的。
电气元件111在基板201上的安装工序如第1实施方式的图5等所示。如图26(C)所示，由于在参考实施例的电气元件111C翘曲，因此前端夹具400所安装的真空吸附卡盘进行的电气元件111C的拾取、传输均可能难以进行。另外，可能造成电气元件111C侧接合图案和基板侧接合图案难以接触使接合难以进行。
与此相对，根据本实施方式，如图26(B)所示，电气元件111的平坦性较高。特别是在安装面的相反侧的面上，通过使作为刚体的导体图案的比率较高能够提高平坦性，因此上述拾取以及传输均容易进行，与基板侧接合图案的接合也变得容易进行。
《第12实施方式》
第12实施方式中示出了关于电子设备的制造方法的、在电气元件传输时以及向基板上安装时的处理方法的例子。
图27是表示多个电气元件112收纳时以及传输时的状态的立体图。托盘500具备载放多个电气元件112的载放部。电气元件112的结构和第1实施方式所示的电气元件101基本相同。差异在下文进行叙述。
图28是表示上述托盘500的一部分、电气元件112以及传输装置的前端夹具400的结构的立体图。在托盘500上形成凹部500G以及凸部500M。电气元件112在收纳于凹部500G的状态下，由于凸部500M而限制了面方向的移动。即凹部500G以及凸部500M防止电气元件112的位置偏移。特别是凸部500M形成为在宽度方向上包夹电气元件112的传输线路部CA。因此，能使传输线路部CA被正确地吸附。
前端夹具400安装在传输装置的真空吸附卡盘上，构成吸附头。在前端夹具400的下表面具备分别吸附了第1连接部CN1、第2连接部CN2以及传输线路部CA的吸附部400C1、400C2、400C3。在吸附部400C1、400C2、400C3分别形成吸引口400S。
在托盘500形成的凹部500G中，在纵向(垂直于传输线路部CA的延伸方向的方向)上以槽状延伸的部分形成在吸附部400C3不干涉的位置。因此，吸附部400C3不吸引托盘500，而能适当地吸引电气元件112的传输线路部CA。
将制造的电气元件112进行传输时，在托盘500上载放多个电气元件112，以该托盘为单位来处理。另外，将电气元件112安装到基板上时，使用自动安装机，从托盘500上拾取电气元件112，搭载到基板上。
图29是表示电气元件112在基板201上的安装工序中的状态的剖面图。电气元件112在基板201上的安装方法和第1实施方式中图5所示的方法基本相同。第12实施方式的电气元件112中，在传输线路部用的吸附部400C3的附近不形成电气元件侧接合图案B1。(俯视时吸附部400C3至少和电气元件侧接合图案B1不重叠。)由此，与在传输线路部用的吸附部400C3的附近形成电气元件侧接合图案B1时相比，电气元件112搭载在基板201上时，吸附部400C3难以吸附印制在基板侧接合图案B2上的焊料。因此，防止吸附部400C3吸入焊料造成的堵塞。
另外，第1连接部CN1、第2连接部CN2用的吸附部400C1、400C2吸附宽幅的第1连接部CN1、第2连接部CN2，因此即使在第1连接部CN1、第2连接部CN2的附近有基板侧接合图案B2，在搭载时，吸附部400C1、400C2也不会吸附印制在基板侧接合图案B2上的焊料。
《其它实施方式》
以上所示的实施方式中，示出了在传输线路部构成一个带状线的例子，但也同样能够适用于共用接地导体图案，具备多个信号导体图案(多芯的)的带状线的结构的情况。
以上所示的实施方式中，示出了构成带状线型的传输线路的例子，但也同样能够使用于构成微带线、共面线或槽线等其他形式的传输线路的情况。
最后，上述实施方式的说明均为例示，并不是限制性的内容。对于本领域技术人员可适宜地变形以及变更。例如，可以将不同实施方式中所示的结构进行部分地置换或组合。本发明的范围由权利要求的范围来表示，而并非由上述实施方式来表示。此外，本发明的范围还包括与权利要求的范围等同的意思以及范围内的所有变更。
标号说明
B1、B1a、B1b、B1c…电气元件侧接合图案
B2…基板侧接合图案
B3…基板侧布线图案
CA、CA1、CA2、CA3…传输线路部
CN1…第1连接部
CN2…第2连接部
CN3…第3连接部
CN4…第4连接部
CP1、CP2…导体开口部
CV…空腔
CW…导体非形成部
E1…第1区域
E2…第2区域
H1…开口
Ha、Hb、Hc、Hd、He、Hf、Hg、Hh…开口
OP1、OP2…空间
PS1…导电性接合材料
S1…第1主面
S2…第2主面
SO…预涂层焊料
T1…双面粘接胶带
VG、VS、VSA、VSB…层间连接导体
9…保护膜
10…基材
11～16…绝缘体层
17…覆盖膜
21、21E1、21E2…上部接地导体图案
22、22E1、22E2…下部接地导体图案
23、23E1、23E2…中间接地导体图案
24E1、24E2…接地导体图案
30、31、32…信号导体图案
30A、31A、32A…第1信号导体图案
30B、31B、32B…第2信号导体图案
30AP…第1线状导体
30BP…第2线状导体
32AE…第1信号导体图案的第2连接端部
32BE…第2信号导体图案的第2连接端部(电容形成用平面导体)
C32BP、C32BV…平面导体(电容形成用平面导体)
40…扁平电缆
51、52…接地导体图案
53…第5连接部(接地导体图案)
54…绝缘体
61、62…信号导体图案
70…基板
71…基板侧接地导体
80…导向构件
90…贴片元器件
91…第1端子
92…第2端子
93…电路元件
101、102A、102B、103、104A、104B、105A、105B、106、107、109、110A，110B、111、111C、112…电气元件
201、203、206、208、209、210A、210B…基板
301、303、305、306…电子设备
400…前端夹具
400C1、400C2、400C3…吸附部
400S…吸引口
500…托盘
500G…凹部
500M…凸部

Claims (25)

1.一种电子设备，具备基板和在所述基板上表面安装的电气元件，其特征在于，
所述电气元件包括：可变形性的基材，该可变形性的基材具有平坦的第1主面和第2主面；以及导体图案，该导体图案形成在所述基材上，
所述电气元件具有：第1连接部以及第2连接部，该第1连接部以及第2连接部用于与形成在所述基板的电路相连接；以及传输线路部，该传输线路部与所述第1连接部以及所述第2连接部电连接，位于与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置，
所述导体图案包含：所述第1连接部的导体图案、所述第2连接部的导体图案、所述传输线路部的导体图案、以及配置在所述传输线路部的电气元件侧接合图案，
所述传输线路部位于连接所述第1连接部和所述第2连接部的电气路径间的区域，
所述基材在俯视时具有在所述基材的面方向上折弯的部分，
所述第1连接部的所述导体图案、所述第2连接部的所述导体图案以及所述电气元件侧接合图案在所述基材的所述第1主面露出，
所述基板包括第3连接部、第4连接部以及基板侧接合图案，
所述第1连接部与所述第3连接部相连接，所述第2连接部与所述第4连接部相连接，所述电气元件侧接合图案与所述基板侧接合图案相接合。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传输线路部的基材比所述第1连接部和所述第2连接部的基材的宽度要窄。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电气元件侧接合图案包含如下图案：在俯视时具有沿着所述折弯的部分在所述基材的面方向上折弯的部分。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电气元件侧接合图案和所述基板侧接合图案形成多个。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电气元件侧接合图案和所述基板侧接合图案以等间隔设置。
6.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述传输线路部具有具备接地导体图案和信号导体图案的带状线结构或微带线结构，
所述电气元件侧接合图案是与所述接地导体图案导通的导体图案或者所述接地导体图案。
7.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电气元件侧接合图案被设置在所述传输线路部的所述第1连接部附近或者所述第2连接部附近中的至少一方。
8.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括双面粘接胶带，
所述双面粘接胶带被配置在所述传输线路部的没有形成所述电气元件侧接合图案的部分。
9.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述传输线路部具有具备接地导体图案和信号导体图案的带状线结构或微带线结构，所述电气元件包括贴片元器件，该贴片元器件至少具有第1端子和第2端子，所述第1端子与所述信号导体图案相连接，所述第2端子在与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置露出，
所述基板包括第5连接部，所述贴片元器件的所述第2端子与所述第5连接部相连接。
10.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述基板包括基板侧接地导体，
所述传输线路部包括多个信号导体图案，该多个信号导体图案包含第1信号导体图案和第2信号导体图案，
所述第1信号导体图案由以下部分构成：第1线状导体，该第1线状导体与所述第1主面平行；第1连接端部，该第1连接端部在所述第1连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；第2连接端部，该第2连接端部在所述第2连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；以及第1层间连接导体，该第1层间连接导体分别连接在所述第1线状导体和所述第1连接端部之间、以及所述第1线状导体和所述第2连接端部之间，
所述第2信号导体图案由以下部分构成：第2线状导体，该第2线状导体与所述第1主面平行；第1连接端部，该第1连接端部在所述第1连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；第2连接端部，该第2连接端部在所述第2连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；以及第2层间连接导体，该第2层间连接导体分别连接在所述第2线状导体和所述第1连接端部之间、以及所述第2线状导体和所述第2连接端部之间，
所述第2线状导体被配置在所述基材的厚度方向中，比所述第1线状导体更靠近所述第2主面侧，
所述第2信号导体图案的所述第1连接端部或所述第2连接端部中的至少一个，俯视时，至少一部分与所述基板侧接地导体相重叠形成电容。
11.一种电气元件，其特征在于，
包括：可变形性的基材，该可变形性的基材具有平坦的第1主面和第2主面；以及导体图案，该导体图案形成在所述基材上，
所述电气元件具有：第1连接部以及第2连接部，该第1连接部以及第2连接部用于与形成在基板的电路相连接；以及传输线路部，该传输线路部与所述第1连接部以及所述第2连接部电连接，位于与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置，
所述导体图案包含：所述第1连接部的导体图案、所述第2连接部的导体图案、所述传输线路部的导体图案、以及配置在所述传输线路部的接合图案，
所述传输线路部位于连接所述第1连接部和所述第2连接部的电气路径间的区域，
所述基材在俯视时具有在所述基材的面方向上折弯的部分，
所述第1连接部的所述导体图案、所述第2连接部的所述导体图案以及所述接合图案在所述基材的所述第1主面露出。
12.如权利要求11所述的电气元件，其特征在于，所述传输线路部的基材比所述第1连接部和所述第2连接部的基材的宽度要窄。
13.如权利要求11所述的电气元件，其特征在于，所述接合图案包含如下图案：在俯视时具有沿着所述折弯的部分在所述基材的面方向上折弯的部分。
14.如权利要求11所述的电气元件，其特征在于，所述传输线路部具有具备接地导体图案和信号导体图案的带状线结构或微带线结构，
所述接合图案是与所述接地导体图案导通的导体图案或者是所述接地导体图案。
15.如权利要求14所述的电气元件，其特征在于，所述传输线路部包括：多个信号导体图案，该多个信号导体图案包含第1信号导体图案和第2信号导体图案；以及电容形成用平面导体，
所述第1信号导体图案包含与所述第1主面平行的第1线状导体而构成，
所述第2信号导体图案包含以下部分而构成：第2线状导体，该第2线状导体与所述第1主面平行；第1连接端部，该第1连接端部在所述第1连接部的所述第1主面上露出；第2连接端部，该第2连接端部在所述第2连接部的所述第1主面上露出；以及第2层间连接导体，该第2层间连接导体分别连接在所述第2线状导体和所述第1连接端部之间、以及所述第2线状导体和所述第2连接端部之间，
所述第2线状导体被配置在所述基材的厚度方向中，比所述第1线状导体更靠近所述第2主面侧，
所述电容形成用平面导体是所述第2线状导体的一部分的导体图案、与所述第2层间连接导体连接的导体图案、所述第1连接端部以及所述第2连接端部中的至少一个，并且从所述基材的厚度方向观察，至少一部分与所述接地导体图案重叠。
16.如权利要求11或14所述的电气元件，其特征在于，所述传输线路部包括多个信号导体图案，该多个信号导体图案包含第1信号导体图案和第2信号导体图案，从所述第1连接部中所述第1信号导体图案的第1端部到所述第2连接部中所述第1信号导体图案的第2端部的长度、与从所述第1连接部中所述第2信号导体图案的第1端部到所述第2连接部中所述第2信号导体图案的第2端部的长度不同。
17.如权利要求15所述的电气元件，其特征在于，在所述第1连接部中所述第1信号导体图案的第1端部和所述第2信号导体图案的第1端部之间配置第1接地导体图案，所述第2连接部中所述第1信号导体图案的第2端部和所述第2信号导体图案的第2端部之间配置第2接地导体图案。
18.如权利要求11-15、17中任一项所述的电气元件，其特征在于，所述接合图案形成多个。
19.如权利要求18所述的电气元件，其特征在于，所述接合图案以等间隔设置。
20.如权利要求11-15、17、19中任一项所述的电气元件，其特征在于，所述第1连接部和所述第2连接部相对于所述传输线路部，在垂直于所述传输线路部的延伸方向的中心轴的方向上发生偏移，所述第1连接部和所述第2连接部的偏移方向是以所述中心轴为基准相反的方向。
21.如权利要求11-15、17、19中任一项所述的电气元件，其特征在于，所述接合图案设置在所述传输线路部的所述第1连接部附近或所述第2连接部附近中的至少一方。
22.如权利要求11-15、17、19中任一项所述的电气元件，其特征在于，还包括双面粘接胶带，
所述双面粘接胶带被配置在所述传输线路部的没有形成所述接合图案的部分。
23.如权利要求11所述的电气元件，其特征在于，所述传输线路部具有具备接地导体图案和信号导体图案的带状线结构或微带线结构，所述电气元件包括贴片元器件，该贴片元器件至少具有第1端子和第2端子，第1端子与所述信号导体图案相连接，所述第2端子在与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置露出。
24.如权利要求11-15、17、19、23中任一项所述的电气元件，其特征在于，所述接合图案形成在俯视时与抓取时所吸附的吸附头的吸引口不重叠的位置。
25.如权利要求11-15、17、19、23中任一项所述的电气元件，其特征在于，所述基材的所述第2主面侧的导体比率大于等于所述基材的所述第1主面侧的导体比率。
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