CN203312462U - 连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种连接器,其具有平板状主体部、以及配设于主体部上的多个平板状的导体,并与配对连接器嵌合,每个导体包括位于主体部内并与配对连接器的配对端子卡合的平板状端子、以及向主体部以外延伸并与配设于安装部件的表面上的端子连接部连接的尾部,所述尾部的安装部件侧的面比主体部的安装部件侧的面更远离安装部件的表面,尾部通过配设于尾部的安装部件侧的面与端子连接部之间的各向异性导电膜而与端子连接部连接。通过本实用新型,能够均匀地推压各向异性导电膜,能够可靠且容易地将多个导体的尾部与基板的导线连接,由此,小型化、扁平性和可靠性得以提高。

Description

连接器
技术领域
本实用新型涉及一种连接器。
背景技术
以往,在个人电脑、移动电话、PDA(Personal Digita1Assistant:个人用手机信息终端)、数码相机、摄像机、音乐播放器、游戏机、车辆用导航装置等电子设备中,为了应对装置、部件的小型化和高性能化,也要求连接器小型化和高密度化。因此,提出了在绝缘膜基板上形成多个导体图案,把这些导体图案的端部与另一基板等连接的连接器(例如参照专利文献1:日本特开2008-270100号公报)。
图11是现有技术的连接器的透视图。
在图中,911是作为阴连接器基体的阴侧基体,安装在未图示的电路基板的表面上。在所述阴侧基体911上形成有贯通该阴侧基体911的正反面的端子收容开口954,在该端子收容开口954内,以预定的间隔沿横向排列配设多个阴侧电极图案951。
每一个所述阴侧电极图案951包括延伸到阴侧基体911外侧的尾部958,该尾部958分别与形成于电路基板的表面上的电路的导线电连接。另外,每一个所述阴侧电极图案951包括内侧开口954a、以及划定该内侧开口954a的周围的臂部953。而且,所述内侧开口954a包括宽度较窄的窄幅部分和形成在该窄幅部分两端附近的宽度较宽的宽幅部分。
并且,在嵌合工序的初始工序中,使未图示的阳连接器相对于阴连接器在该阴连接器的厚度方向(与附图垂直的方向)移动并嵌合。此时,从阴连接器的表面突出的未图示的凸块状阳侧电极突起进入所述内侧开口954a的宽幅部分。接着,当使所述阳连接器相对于阴连接器在图中的纵向上移动时,所述阳侧电极突起在窄幅部分内移动。由此,阳连接器与阴连接器的嵌合完成。
实用新型内容
实用新型要解决的问题
然而,在所述现有技术的连接器中,由于利用回流焊接法等方法将尾部958焊接在形成于基板表面上的电路导线上,所以在耐热性低的电子部件安装于基板上的情况下,较难使用。当然,也可考虑利用各向异性导电膜这样的粘结性导电膜来代替焊接,将尾部958与导线连接,但是较难同时且均匀地施加压力并压接多个尾部958。
本实用新型的目的在于提供一种连接器,解决所述现有技术连接器的问题,其构成为:使向主体部的外部延伸的尾部的安装部件侧的面比主体部的安装部件侧的面更远离安装部件的表面,并在尾部的安装部件侧的面与配设于安装部件的表面的端子连接部之间配设各向异性导电膜,能够均匀地推压各向异性导电膜,能够可靠且容易地将多个导体的尾部与基板的导线连接,扁平性和可靠性得以提高。
解决问题的手段
因此,在本实用新型的连接器中,连接器具有平板状主体部、以及配设于该主体部的多个平板状导体,并与配对连接器嵌合;每个所述导体包含位于所述主体部内并与所述配对连接器的配对端子卡合的平板状端子、以及向所述主体部以外延伸并与配设于安装部件的表面上的端子连接部连接的尾部,该尾部的安装部件侧的面比所述主体部的安装部件侧的面更远离所述安装部件的表面,所述尾部通过配设于其安装部件侧的面与所述端子连接部之间的各向异性导电膜而与所述端子连接部连接。
进一步地,在本实用新型的另一连接器中,所述配对端子为突出端子,所述平板状端子为位于端子收容开口内的平板状部件,并包含一对接触臂部,当收容于所述端子收容开口内的突出端子在所述端子收容开口内相对移动时,所述一对接触臂部弹性地变形以夹持所述突出端子。
进一步地,在本实用新型的又一种连接器中,所述主体部包含配设在位于安装部件侧的所述导体上的增强层,所述配对连接器与连接器嵌合,收容于所述端子收容开口内的所述突出端子的前端子比所述主体部的安装部件侧的面更远离所述安装部件的表面。
进一步地,在本实用新型的另一种连接器中,还具有配设在位于安装部件相反侧的所述导体上的平板状框部件,该框部件的一部分覆盖位于安装部件相反侧的所述尾部,所述框部件的位于安装部件相反侧的面成为承受加压部件的压力的受压面,所述加压部件用于加压所述各向异性导电膜。
进一步地,在本实用新型的又一种连接器中,还具有配设在位于安装部件相反侧的所述导体上的平板状框部件,该框部件包含与所述尾部对应的开口部,从而用于加压所述各向异性导电膜的加压部件的一部分可进入该开口部。
实用新型的效果
根据本实用新型,连接器构成为:使向所述主体部以外延伸的尾部的安装部件侧的面比主体部的安装部件侧的面更远离所述安装部件的表面;而且在尾部的安装部件侧的面与配设于安装部件的表面上的端子连接部之间配设各向异性导电膜。由此,能够均匀地推压各向异性导电膜,能够可靠且容易地将多个导体的尾部与基板的导线连接,由此小型化、扁平性和可靠性得以提高。
附图说明
图1是表示使本实用新型第一实施方式中的阳连接器的嵌合面与阴连接器的嵌合面倾斜相对的状态的透视图。
图2是本实用新型第一实施方式中的阴连接器的俯视图。
图3是本实用新型第一实施方式中的阴连接器的侧视图。
图4是表示本实用新型第一实施方式中的阴连接器的层结构分解图。
图5是表示本实用新型第一实施方式中的阳连接器与阴连接器的嵌合工序的侧剖视图。
图6是表示本实用新型第一实施方式中的阳连接器与阴连接器嵌合后的状态的侧剖视图,(6A)为整体图,(6B)为(6A)中的A部放大图。
图7是表示使本实用新型第二实施方式中的阳连接器的嵌合面与阴连接器的嵌合面倾斜相对的状态的透视图。
图8是表示本实用新型第二实施方式中的阴连接器的表面安装过程中使用的热压(heat press)装置的压头的透视图。
图9是表示本实用新型第二实施方式中的阴连接器的表面安装工序的第一透视图。
图10是表示本实用新型第二实施方式中的阴连接器的表面安装工序的第二透视图。
图11是现有技术的连接器的透视图。
附图标记说明:
1:阳连接器
11、111:主体部
11a、111a:前端
11b、111b:后端
15、115:基片
16、116:增强层
21、121:耳部
21a、121a:前耳部
21b、121b:后耳部
22、122:接纳凹部
51、151:导体图案
52、152:图案分离空间
53:突出端子
56:辅助配件
56a:卡合凹部
58、158、958:尾部
101:阴连接器
114:连接凹部
115a、116a:端子对应开口
115b、116b:卡合空间对应开口
117:覆盖片
117a、118a:横框部
117b、118b:纵框部
117c、118c:连接开口
118:增强框层
118d:连接棒部
118e:支承足部
118f:增强框主体
118g:开口部
122a:前接纳凹部
122b:后接纳凹部
153:收容端子
153a:接触臂部
154、954:端子收容开口
154a、954a:内侧开口
154b:外侧开口
156:卡合空间部
157:阴辅助配件
157a:卡止臂
161:各向异性导电膜
181:压头
182:加压用凸部
182a:加压用抵接面
183:对比凹部
191:第二基板
191a:表面
193:端子连接部
911:阴侧基体
951:阴侧电极图案
953:臂部
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本实用新型的实施方式。
图1是表示使本实用新型第一实施方式中的阳连接器的嵌合面与阴连接器的嵌合面倾斜相对的状态的透视图,图2是本实用新型第一实施方式中的阴连接器的俯视图,图3是本实用新型第一实施方式中的阴连接器的侧视图,图4是表示本实用新型第一实施方式中的阴连接器的层构造的分解图。
在图中,1是本实施方式中的作为配对连接器的阳连接器,101是本实施方式中的作为连接器的阴连接器。所述阳连接器1和阴连接器101分别安装在未图示的安装部件上,并且相互嵌合从而电连接。
此外,所述安装部件例如是在电子设备等中使用的印刷电路板、柔性扁平电缆(FFC:Flexible Flat Cable)、以及柔性电路板(FPC:Flexible PrintedCircuit)等,但并不一定限定于基板,也可以是任何种类的部件。此外,在此,以所述阳连接器1和阴连接器101分别表面安装在作为安装部件的未图示的第一基板的表面和后述的第二基板191的表面191a上来进行说明。
在本实施方式中,为了说明阳连接器1、阴连接器101以及其他部件所包含的各部分的结构和操作,使用的上、下、左、右、前、后等表示方向的表达并不是绝对的,而是相对的,在阳连接器1、阴连接器101以及其他部件所包含的各部分如图中所示的姿势的情况下是适当的,但在阳连接器1、阴连接器101以及其他部件所包含的各部分的姿势发生了变化的情况下,应根据姿势的变化变更并解释。
并且,所述阳连接器1具有平面形状为矩形的平板状主体部11。该主体部11从安装面侧(图1所示的面的相反侧)起具有:平坦薄板部件,其用作板状增强板部的增强层16;具备细长带状的形状的绝缘性薄板部件的基片15,其用作板状第一基板部并用作阳基板部;以及导体图案51,其配设于该基片15的一个面(嵌合面侧的面)上并用作平板状阳导体。此外,所述主体部11的厚度方向的尺寸大约为0.3~0.5mm左右,但能够适当变更其尺寸。
所述基片15例如由聚酰亚胺等树脂制成,但只要是具有绝缘性的材质,可以是任何种类的材质。另外,在所述基片15的另一面(安装面侧的面)上,配设有平坦的薄板部件,其用作板状增强板部的增强层16。该增强层16例如由不锈钢等金属制成,但其材质也可以是树脂,也可以是包含玻璃纤维、碳纤维等的复合材料,可以是任何种类的材质。
并且,所述导体图案51例如通过在预先贴附于基片15的一个面上的、厚度为几μm~几十μm的铜箔上施加蚀刻加工等进行图案化而形成,其在阳连接器1(主体部11)的前后方向上延伸,且相互平行地在阳连接器1(主体部11)的宽度方向上排列配设,相邻的导体图案51之间由图案分离空间52分离。
各导体图案51是作为并列配设的多条导线起作用的导体(即,阳导体),其包括在主体部11的嵌合面上露出并且作为配对端子(即,阳端子)的突出端子53。此外,在如图所示的例子中,虽然导体图案51被分割为形成有三个突出端子53的宽幅图案和形成有一个突出端子53的窄幅图案,且沿着每个主体部11的前端11a和后端11b的列配设成由宽幅图案和窄幅图案构成,但导体图案51和突出端子53的数量、间距以及其他排列方式不限定于如图所示的例子,能任意变更。
每一个所述突出端子53都是从导体图案51的表面突出的部件,而且例如通过利用了光刻技术的蚀刻等方法与导体图案51一体地形成。此外,所述突出端子53的高度方向的尺寸例如是0.1~0.3mm左右,能够适当变更。另外,如图所示,所述突出端子53的前端子和轴部的横截面的形状优选为前后方向的尺寸大于宽度方向的尺寸,虽然优选前端子的横截面大于轴部的横截面,但是其形状能够适当变更。
而且,各导体图案51包括在主体部11的前后方向上延伸的尾部58。各尾部58从主体部11的前端11a和后端11b向外侧突出,利用焊接等与形成于未图示的第一基板的表面上的端子连接部(即,导线的表面或与导线导通的连接垫)连接。由此,阳连接器1被安装在第一基板上,且导体图案51和突出端子53成为与第一基板的导线电连接的状态。
在所述主体部11的左右侧缘形成有向宽度方向外侧延伸的作为阳嵌合锁定部的耳部21。而且,虽然该耳部21包含前耳部21a和后耳部21b,且该前耳部21a和后耳部21b之间形成接纳凹部22,但其数量、配置等能够根据需要适当变更。另外,在前耳部21a和后耳部21b的嵌合面上配设有辅助配件56。该辅助配件56与所述导体图案51一起,通过在预先贴附于基片15的一面上的、厚度为数个μm~数十个μm的铜箔上施加蚀刻加工等进行图案化而形成。而且,在前耳部21a的辅助配件56的侧缘形成有卡合凹部56a。
另外,虽然本实施方式中的阴连接器101是整体形状为大致矩形的平板状扁平连接器,厚度方向的尺寸大约为0.3~0.5mm,但是其尺寸可以适当变更。如图4所示,所述阴连接器101是从安装面侧(图1所示的面的相反侧)起、通过依次叠置增强层116、基片115、作为平板状阴导体的导体图案151、覆盖片117、以及作为框部件的增强框层118而形成的层构造的平板状部件。
所述基片115例如由聚酰亚胺等树脂制成,但只要是具有绝缘性的材质,可以是任何种类的材质。另外,所述增强层116例如由不锈钢等金属制成,但其材质也可以是树脂,也可以是包含玻璃纤维、碳纤维等的复合材料,可以是任何种类的材质。
并且,所述导体图案151例如通过在预先贴附于基片115的一个面上的、厚度为几μm~几十μm的铜箔上施加蚀刻加工等进行图案化而形成,其在阴连接器101(主体部111)的前后方向上延伸,且相互平行地在阴连接器101(主体部111)的宽度方向上排列配设,相邻的导体图案151之间由图案分离空间152分离。此外,导体图案151也可以对贴附有基片115的金属板施加冲切加工而形成。
各导体图案151是作为并列配设的多条导线起作用的导体(即,阳导体),其包括从主体部111的嵌合面上的连接凹部114露出的平板状端子(即,作为阴端子的收容端子153)。此外,在如图所示的例子中,虽然导体图案151被分割为形成有三个收容端子153的宽幅图案和形成有一个收容端子153的窄幅图案,且主体部111的前端111a侧和后端111b侧的每一列配设成由宽幅图案和窄幅图案构成,但导体图案151和收容端子153的数量、间距以及其他排列方式不限定于如图所示的例子,能任意变更。
所述收容端子153的每一个是收容于在厚度方向上贯通导体图案151的端子收容开口154内的部件。典型的是,通过使导体图案151图案化以后而残存的图案变为收容端子153,该收容端子153的周围的材料被除去的部分变为端子收容开口154。因此,收容端子153的厚度尺寸与导体图案151的厚度尺寸相同。而且,所述收容端子153的每一个包括一对接触臂部153a,其基部与导体图案151中的收容端子153的周围部分(即,端子收容开口154的周缘)连接。该接触臂部153a具有弹簧的柔韧性,并在阴连接器101的宽度方向上弹性变形。
另外,所述端子收容开口154包含位于收容端子153内侧的内侧开口154a和位于收容端子153外侧的外侧开口154b。所述内侧开口154a是在收容端子153与阳连接器1的突出端子53嵌合时该突出端子53进入并被收容的部分,所述外侧开口154b是允许所述接触臂部153a变形的部分。
此外,所述内侧开口154a具有较大的面积,典型的是,其宽度尺寸大于突出端子53的前端子的宽度尺寸,另外,其上下方向的尺寸也大于突出端子53的前端子的上下方向的尺寸。因此,突出端子53能顺畅地进入内侧开口154a内。另一方面,一对接触臂部153a的对置部分之间的间隙是宽度较窄的空间,典型的是,其宽度尺寸小于突出端子53的轴部的宽度尺寸。因此,当收容于内侧开口154a内的突出端子53在接触臂部153a的对置部分之间的间隙内相对移动时,由于接触臂部153a的对置部分之间的间隔与突出端子53的轴部的侧面相抵接并被扩展,利用接触臂部153a的弹性,接触臂部153a的对置部分变成被突出端子53的轴部的侧面推压的状态。也就是说,一对接触臂部153a从两侧弹性地夹持突出端子53。
另外,所述内侧开口154a的形状为:当接近接触臂部153a对置部分之间的间隙时,宽度尺寸逐渐减小。即,对置的接触臂部153a具有倾斜的锥形。因此,突出端子53能顺畅地进入对置的接触臂部153a的对置部分之间的间隙部分。
此外,所述导体图案151的左侧和右侧配设有阴辅助配件157。该阴辅助配件157与导体图案151分离,阴辅助配件157与导体图案151之间的空间成为卡合空间部156,并收容阳连接器1的辅助配件56。此外,在所述阴辅助配件157上形成有卡止臂157a,该卡止臂157a是悬臂状的弹性部件,其前端的凸部与阳连接器1的辅助配件56的卡合凹部56a卡合。
并且,各导体图案151包括沿前后方向朝向主体部111的外部延伸的尾部158。各尾部158经由后述的各向异性导电膜(ACF:Anisotropic ConductiveFilm)161与形成于第二基板191的表面191a上的后述端子连接部193(即,导线的表面或与导线导通的连接垫)连接。由此,阴连接器101安装于第二基板191上,且导体图案151和收容端子153成为与第二基板191的导线电连接的状态。
此外,如图3所示,虽然所述尾部158未从增强框层118的前端和后端以及覆盖片117向外侧突出,但其从主体部的前端111a和后端111b突出(即,从基片115的前端和后端以及增强层116向外侧突出)。因此,所述尾部158在第二基板191一侧的面(图3中的下面)未被增强层116和基片115覆盖而露出。
所述增强层116例如由不锈钢等金属制成,但其材质也可以是树脂,也可以是包含玻璃纤维、碳纤维等的复合材料,可以是任何种类的材质。另外,所述基片115例如由聚酰亚胺等树脂制成,但只要是具有绝缘性的材质,可以是任何种类的材质。
而且,虽然所述增强层116和基片115的外形尺寸稍大于连接凹部114,但是设定为小于增强框层118的外形尺寸。特别是,增强层116和基片115的前后方向的尺寸设定为明显小于增强框层118的外形尺寸。因此,在俯视图中,增强层116和基片115基本上不会超出增强框层118以外,特别在前后方向上完全不会超出。此外,在所述增强层116和基片115上,在与导体图案151的端子收容开口154对应、以及与阴辅助配件157与导体图案151之间的卡合空间部156对应的部位形成有端子对应开口116a和115a、以及卡合空间对应开口116b和115b。
另外,所述增强框层118是例如由不锈钢等金属制成的、表面形状为大致口字状的平板状部件。此外,虽然其材质也可以是树脂,也可以是包含玻璃纤维、碳纤维等的复合材料,也可以是任何种类的材料,但在此,以材料为金属进行说明。而且,所述增强框层118包括沿阴连接器101的宽度方向(图2中的横向方向)延伸的一对横框部118a、沿阴连接器101的前后方向(图3中的纵向)延伸并连接横框部118a的前后两端的一对纵框部118b。另外,在所述增强框层118上形成有连接开口118c,连接开口118c是在厚度方向上贯通该增强框层118的开口,其具有所述连接凹部114,并由所述横框部118a和纵框部118b划定界限。
而且,所述覆盖片117例如由聚酰亚胺等树脂制成,但只要是具有绝缘性的材质,可以是任何种类的材质。而且,所述覆盖片117具有与所述增强框层118的横框部118a和纵框部118b、以及连接开口118c大致对应的横框部117a和纵框部117b、以及连接开口117c。所述覆盖片117的横框部117a与所述增强框层118的横框部118a一起延伸到主体部111的前端111a和后端111b。因此,所述尾部158的位于第二基板191的相反侧的面(图3中的上面)由作为覆盖片117的一部分的横框部117a、以及作为增强框层118的一部分的横框部118a覆盖。
此外,在所述增强框层118的纵框部118b上形成有沿宽度方向向内延伸的作为阴嵌合锁定部的耳部121,并且与该耳部121相邻地形成有接纳凹部122。而且,所述耳部121包含前耳部121a和后耳部121b,所述接纳凹部122包含前接纳凹部122a和后接纳凹部122b。此外,所述耳部121和接纳凹部122的数量、配置等能够适当变更成与阳连接器1的耳部21对应。
接着,说明嵌合阴连接器101和所述结构的阳连接器1的操作。
图5是表示本实用新型第一实施方式中的阳连接器与阴连接器的嵌合工序的侧剖视图,图6是表示本实用新型第一实施方式中的阳连接器与阴连接器嵌合后的状态的侧剖视图。此外,在图6中,(6A)为整体图,(6B)为(6A)中的A部放大图。
在此,阳连接器1是通过例如焊接导体图案51的尾部58以与形成于未图示的第一基板的表面上的端子连接部连接而预先表面安装于第一基板上的部件。
另外,如图6所示,阴连接器101是通过利用各向异性导电膜161和导体图案151的尾部158以与形成于第二基板191的表面上的端子连接部193连接而预先表面安装于第二基板191上的部件。此外,所述各向异性导电膜161是一般的市场上出售的产品,是在硅酮等热固化性树脂中混合了导电性充填剂的片状或膜状部件,并且是在配设于端子等一对导电部件之间的状态下被加热、加压而粘结至所述导电部件之间并使之导通的部件。
因此,在将阴连接器101表面安装在第二基板191上时,首先,在将各向异性导电膜161设置于尾部158与端子连接部193之间的状态下,在第二基板191的表面191a上的预定位置载置阴连接器101。此外,例如在主体部111的前端111a侧和后端111b侧各配设一张所述各向异性导电膜161。例如,预先准备两张长度与所述主体部111的宽度方向的尺寸相当、且宽度与增强框层118的横框部118a的前后方向的尺寸相当并形成为矩形的各向异性导电膜161,并将各张各向异性导电膜161配设于主体部111的前端111a侧的尾部158的第二基板191侧的面与端子连接部193之间、以及主体部111的后端111b侧的尾部158的第二基板191侧的面与端子连接部193之间。
接着,使利用电加热器等加热装置加热的热压装置的压头的推压面与增强框层118的嵌合面侧的面抵接,并向第二基板191的方向推压增强框层118。由此,由于各向异性导电膜161通过增强框层118被加热、加压,所以尾部158与端子连接部193被粘结并导通。此外,可知:由于回流焊接法中的加热温度一般为220~260℃,与此相对,各向异性导电膜161的加热温度为180~200℃,所以与焊接相比,通过使用各向异性导电膜161,可用较低的温度连接尾部158和端子连接部193。
另外,所述压头的推压面例如为矩形平坦面,该平坦面的宽度方向和前后方向的尺寸大于增强框层118的宽度方向和前后方向的尺寸。由此,能够均匀地加压增强框层118,结果,能够均匀地加压各向异性导电膜161。
此外,如图3所示,尾部158与覆盖片117及增强框层118一起从主体部的前端111a和后端111b(即,增强层116和基片115的前端和后端)向外侧突出。而且,尾部158的第二基板191侧的面比主体部111的第二基板191侧的面更远离第二基板191的表面191a。因此,当将阴连接器101载置于第二基板191的表面191a上以便使增强层116的安装面侧的面与第二基板191的表面191a抵接时,尾部158的第二基板191侧的面与第二基板191的表面191a相隔一段距离,该距离与增强层116和基片115的厚度相当。由此,即使端子连接部193的面从第二基板191的表面191a有点凸起,在将阴连接器101载置于第二基板191的表面191a上的状态下,也充分地留有使各向异性导电膜161介于尾部158与端子连接部193之间的余地。
另外,在加压各向异性导电膜161时,由于所述增强层116和基片115作为间隔件起作用,所以尾部158与端子连接部193的距离被维持为一定。因此,各向异性导电膜161不会由于加压而被过度压缩,且始终被压缩预定的压缩量,所以能够始终得到由导电性充填剂造成的预定导电状态,且尾部158与端子连接部193的导通电阻稳定。另外,由于各向异性导电膜161不会被过度压缩,作为粘结剂起作用的树脂不会从各向异性导电膜161渗出而污染周围。
并且,由于尾部158为面积较大的宽幅片状部件,而且作为位于尾部158之上的增强框层118的一部分的横框部118a也是面积较大的矩形板部件,所以压力通过横框部118a和尾部158被均匀地施加到位于尾部158之下的各向异性导电膜161上。并且,由于主体部111的前端111a侧的横框部118a与后端111b侧的横框部118a由纵框部118b连接从而一体化,所以压力通过前端111a侧的横框部118a和后端111b侧的横框部118a被均匀地施加到载置于主体部111的前端111a侧的各向异性导电膜161和载置于后端111b侧的各向异性导电膜161上。
并且,由于尾部158不从增强框层118突出并位于横框部118a的下方,所以所述压头的推压面只要是可推压增强框层118的平坦面即可,无需设为用于仅推压尾部158的复杂形状。因此,不需要用于加工压头的成本。
此外,在本实施方式中,虽然以阳连接器1的尾部58被用作通过焊接等方式与形成于第一基板的表面上的端子连接部连接的部件为例进行了说明,但与阴连接器101的尾部158相同地,能够变更成利用各向异性导电膜161来进行连接。
而且,在嵌合阳连接器1和阴连接器101时,首先,如图5所示,操作人员使阳连接器1的嵌合面和阴连接器101的嵌合面成为对置的状态。此外,在图5中,为方便起见,省略第一基板和第二基板191的图示。
接着,操作人员使阳连接器1相对于阴连接器101相对下降(即,使其在嵌合方向上移动),使阳连接器1的嵌合面与阴连接器101的嵌合面对置、抵接或靠近,以便阳连接器1被收容在阴连接器101的连接凹部114内。由此,阳连接器1的耳部21进入阴连接器101的对应的接纳凹部122内。另外,辅助配件56进入卡合空间部156内。并且,每一个突出端子53进入收容端子153内侧的内侧开口154a内。
接着,操作人员使阳连接器1相对于阴连接器101在锁定方向上相对滑动。即,在使阳连接器1的表面与阴连接器101的表面抵接或靠近的状态下,使阳连接器1相对于阴连接器101向前方(前端111a的方向)相对滑动。该情况下,各突出端子53进入对应的收容端子153内侧的内侧开口154a内,并且在左右耳部21和辅助配件56进入左右的接纳凹部122和卡合空间部156内的状态下滑动并被引导,所以阳连接器1相对于阴连接器101的姿势不会被弄乱。
并且,如图6所示,当阳连接器1与阴连接器101的嵌合完成时,阳连接器1中的左右耳部21与阴连接器101中的左右耳部121卡合。具体而言,阳连接器1的前耳部21a和后耳部21b的至少一部分进入阴连接器101的对应的前耳部121a和后耳部121b的下方并卡合。另外,阴连接器101的形成于阴辅助配件157的卡止臂157a上的凸部与阳连接器1的辅助配件56的卡合凹部56a卡合。由此,阳连接器1与阴连接器101的嵌合状态被锁定。此外,在图6中,为方便起见,省略第一基板的图示。
另外,当使阳连接器1相对于阴连接器101在锁定方向(即,向前)相对滑动时,进入收容端子153内侧的内侧开口154a内的突出端子53在内侧开口154a内相对移动,并进入对置的接触臂部153a之间的间隙。由此,由于接触臂部153a之间的间隔与突出端子53的轴部的侧面相抵接并被扩展,因接触臂部153a有弹性,所以接触臂部153a变成被突出端子53的轴部的侧面推压的状态。也就是说,一对接触臂部153a从两侧弹性地夹持突出端子53的轴部。这样,有助于接触臂部153a夹持突出端子53的轴部,并维持嵌合状态。
并且,收容端子153为薄壁部件,如图6所示,由于收容端子153的厚度尺寸小于突出端子53的高度尺寸,即使由各部分的尺寸误差(公差)、形状的歪斜等原因导致在突出端子53与收容端子153之间产生阳连接器1与阴连接器101的嵌合方向上的错位,所有突出端子53也都可靠地进入对应的收容端子153内侧的内侧开口154a内,且突出端子53的轴部与接触臂部153a可靠地接触。
另外,由于在导体图案151的第二基板191侧配设有增强层116和基片115,所以收容端子153的第二基板191侧的面与第二基板191的表面191a相隔至少一定距离,该距离与增强层116及基片115的厚度相当。因此,即使突出端子53的前端子从收容端子153的第二基板191侧的面突出,所述突出端子53的前端子也不会与第二基板191的表面191a抵接而对该前表面191a上造成损伤,而且不会与形成于所述前表面191a上的导线等不必要地导通。此外,由于图6示意性地描绘,所以需要留意突出端子53的前端子与第二基板191的表面191a的关系不一定明了。
此外,对于解除阳连接器1与阴连接器101的嵌合的操作,只是与用于使阳连接器1与阴连接器101嵌合的操作相反的操作,所以省略说明。
这样,在本实施方式中,连接器是具有平板状主体部111和配设于平板状主体部111上的多个平板状导体图案151、并与阳连接器1嵌合的阴连接器101。而且,各个导体图案151位于主体部111内,并包含与阳连接器1的突出端子53(即,配对端子)卡合的收容端子153以及向主体部111外延伸并与配设于第二基板191的表面191a上的端子连接部193连接的尾部158。尾部158的第二基板191侧的面比主体部111的第二基板191侧的面更远离第二基板191的表面191a。尾部158通过配设于其第二基板191侧的面与端子连接部193之间的各向异性导电膜161与端子连接部193连接。
因此,在将阴连接器101载置于第二基板191的表面191a上的状态下,能够使各向异性导电膜161介于尾部158与端子连接部193之间,并能够使其与端子连接部193连接而不会使平板状导体图案151变形。另外,在加压各向异性导电膜161时,由于主体部111的比导体图案151更靠近第二基板191侧的那部分起到间隔件的作用,所以尾部158与端子连接部193的距离被维持为一定。由此,各向异性导电膜161不会由于加压而被过度压缩,且始终被压缩预定的压缩量,所以尾部158与端子连接部193的导通电阻稳定。并且,由于各向异性导电膜161不会被过度压缩,作为粘结剂起作用的树脂不会从各向异性导电膜161渗出从而污染周围。
另外,配对端子为突出端子53,收容端子153为位于端子收容开口154内的平板状部件,并包含一对接触臂部153a,当收容于端子收容开口154内的突出端子53在端子收容开口154内相对移动时,一对接触臂部153a弹性地变形从而夹持突出端子53。因此,可靠地维持突出端子53与收容端子153的接触。
并且,主体部111包含配设于比导体图案151更靠近第二基板191侧的增强层116,阳连接器1与阴连接器101嵌合,从而收容于端子收容开口154内的突出端子53的前端子比主体部111的第二基板191侧的面更远离第二基板191的前表面191a。因此,即使突出端子53的前端子从收容端子153的第二基板191侧的面突出,突出端子53的前端子也不会与第二基板191的表面191a抵接而对该前表面191a造成损伤,而且不会与形成于前表面191a上的导线等不必要地导通。
而且,还具有配设于导体图案151的第二基板191相反侧的平板状增强框层118,增强框层118的横框部118a覆盖尾部158的第二基板191相反侧,增强框18的第二基板191相反侧的面成为受压面,其承受用于加压各向异性导电膜161的加压部件的压力。因此,压力被均匀地施加到各向异性导电膜161上。
接着,说明本实用新型的第二实施方式。此外,与第一实施方式具有相同构造的部件被赋予相同的附图标记,而且省略对其的详细说明。另外,对于与所述第一实施方式相同的操作和相同的效果,也省略其说明。
图7是表示使本实用新型第二实施方式中的阳连接器的嵌合面与阴连接器的嵌合面倾斜相对的状态的透视图。
在本实施方式中,阴连接器101的增强框层118包括一对纵框部118b,而不包括横框部118a。因此,与导体图案151的尾部158对应的部分为开口部118g。而且,左右纵框部118b由在阴连接器101的宽度方向上延伸的连接棒部118d连接。此外,在如图所示的例子中,虽然仅一个所述连接棒部118d配设在靠主体部111的后端111b的位置,但也能够在靠近主体部111的前端111a的位置增加连接棒部118d。因此,连接开口118c由一对纵框部118b和一个连接棒部118d在三个方向划定界限,或者由一对纵框部118b和一对连接棒部118d在四个方向划定界限。此外,在导体图案151的尾部158的上方(嵌合面侧的方向)不存在所述连接棒部118d,所述连接棒部118d配设于比该尾部158更靠近前后方向的中心的位置。
另外,纵框部118b的前后两端部分下降为低于比其他部分(即,增强框主体118f),即,成为更靠近阴连接器101的安装面的支承足部118e。因此,在侧视图中,增强框主体118f和两侧的支承足部118e均平行于阴连接器101的安装面延伸,增强框主体118f比支承足部118e更远离阴连接器101的安装面,增强框主体118f与支承足部118e的连接部分弯曲为曲柄(crank)状。
并且,所述支承足部118e的第二基板191侧的面与增强层116的第二基板191侧的面大致成为一个平面。因此,当将阴连接器101载置于第二基板191的表面191a上以便使增强层116的第二基板191侧的面与第二基板191的表面抵接时,支承足部118e的第二基板191侧的面也与第二基板191的表面191a抵接。
而且,导体图案151的尾部158和覆盖片117的横框部117a位于左右支承足部118e之间,所述横框部117a的嵌合面侧的面未被增强框层118覆盖而露出。
此外,由于阴连接器101的其他方面的结构与所述第一实施方式相同,所以省略其说明。另外,由于阳连接器1的结构与所述第一实施方式相同,所以省略其说明。
接着,说明将本实施方式中的阴连接器101表面安装于第二基板191上的方法。
图8是表示在本实用新型第二实施方式中的阴连接器的表面安装过程中使用的热压装置的压头的透视图,图9是表示本实用新型第二实施方式中的阴连接器的表面安装工序的第一透视图,图10是表示本实用新型第二实施方式中的阴连接器的表面安装工序的第二透视图。
在本实施方式中,在将阴连接器101表面安装于第二基板191上时,用如图8所示的压头181来加热并加压介于尾部158与端子连接部193之间的各向异性导电膜161。此外,在这里,为方便起见,对于驱动所述压头181的热压装置和加热所述压头181的加热装置的图示和说明被省略。
虽然所述压头181具有大致长方体状的形状,但在其一部分(具体而言为下表面)的长边方向的两端具备形成为向下方突出的一对加压用凸部182。而且,该加压用凸部182的下表面与阴连接器101的覆盖片117的横框部117a抵接,从而成为加压的平坦加压用抵接面182a。此外,一对加压用凸部182之间的部分成为相对向上方凹入的对比凹部183。
所述压头181的下表面的宽度(即,加压用抵接面182a的宽度方向的尺寸)短于阴连接器101的左右支承足部118e之间的间隔,并设定为与覆盖片117的横框部117a的宽度方向的尺寸相当。另外,所述对比凹部183的长边方向的尺寸设定为长于阴连接器101的增强框主体118f的长度。由此,所述压头181能够加压覆盖片117的横框部117a和导体图案151的尾部158而不会加压阴连接器101的增强框层118。
而且,在将阴连接器101表面安装于第二基板191上时,与所述第一实施方式相同地,在使各向异性导电膜161介于尾部158与端子连接部193之间的状态下,在第二基板191的表面191a上的预定位置载置阴连接器101。
接着,如图9所示,操作人员控制压头181或第二基板191的位置和姿势,使各加压用凸部182的加压用抵接面182a和阴连接器101的对应的覆盖片117的横框部117a成为对置的状态。此外,在图9和图10中,为方便起见,省略第二基板191的图示。
接着,操作人员使未图示的热压装置工作,使压头181下降,即,使压头181向第二基板191的方向移动,如图10所示,使各加压用凸部182进入增强框层118的开口部118g,并使加压用抵接面182a与阴连接器101的对应的的覆盖片117的横框部117a抵接,并且向第二基板191的方向推压所述横框部117a。此外,所述压头181由加热装置加热。由此,由于各向异性导电膜161通过覆盖片117的横框部117a被加热、加压,从而使尾部158和端子连接部193粘结并使之导通。
在本实施方式中,压头181的加压用抵接面182a只与位于各向异性导电膜161之上的覆盖片117的横框部117a抵接并推压,而不会推压增强框层118等阴连接器101中的其他部分。各向异性导电膜161介于尾部158和端子连接部193之间。因此,能够以高的压力加压各向异性导电膜161,而无需提高压头181发出的推压力。另外,由于加热的压头181的热不会传递到增强框层118等阴连接器101中的其他部分,所以能够高效地加热各向异性导电膜161。
此外,对于在阴连接器101的第二基板191上进行表面安装的其他结构和操作,由于与所述第一实施方式相同,所以省略其说明。
另外,在本实施方式中,虽然以阳连接器1的尾部58被用作通过焊接等方式与形成于第一基板的表面上的端子连接部连接的部件为例进行了说明,但与阴连接器101的尾部158相同地,能够变更成利用各向异性导电膜161来进行连接。
并且,对于嵌合阳连接器1和阴连接器101的操作,由于与所述第一实施方式相同,所以省略其说明。
这样,在本实施方式中,还具有配设于导体图案151的第二基板191相反侧的平板状增强框层118,增强框层118包含与尾部158对应的开口部118g,从而用于加压各向异性导电膜161的压头181的加压用凸部182可进入开口部118g。因此,能够以高的压力加压各向异性导电膜161,而无需提高压头181发出的推压力。另外,由于加热的压头181的热不会传递到增强框层118等阴连接器101中的其他部分,所以能够高效地加热各向异性导电膜161。
此外,对于其他方面的效果,由于与所述第一实施方式相同,省略其说明。
另外,本实用新型并不限定于所述实施方式,而可以基于本实用新型的宗旨作出各种变形,不应该将这些变形从本实用新型的范围排除。
产业上的可利用性
本实用新型能适用于连接器。

Claims (5)

1.一种连接器,其特征在于,
所述连接器具有平板状主体部、以及配设于所述主体部上的多个平板状的导体,并与配对连接器嵌合,
每个所述导体包括位于所述主体部内并与所述配对连接器的配对端子卡合的平板状端子、以及向所述主体部以外延伸并与配设于安装部件的表面上的端子连接部连接的尾部,
所述尾部的位于所述安装部件一侧的面比所述主体部的位于安装部件一侧的面更远离所述安装部件的表面,
所述尾部通过配设于所述尾部的位于所述安装部件一侧的面与所述端子连接部之间的各向异性导电膜而与所述端子连接部连接。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,
所述配对端子为突出端子,
所述平板状端子为位于端子收容开口内的平板状部件,并包含一对接触臂部,
当收容于所述端子收容开口内的所述突出端子在所述端子收容开口内相对移动时,该对接触臂部弹性地变形以夹持所述突出端子。
3.根据权利要求2所述的连接器,其特征在于,
所述主体部包括配设在位于所述安装部件一侧的所述导体上的增强层,
所述配对连接器与所述连接器嵌合,收容于所述端子收容开口内的所述突出端子的前端子比所述主体部的位于所述安装部件一侧的面更远离所述安装部件的表面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器,其特征在于,
所述连接器还包括配设在位于所述安装部件的相反侧的所述导体上的平板状的框部件,
所述框部件的一部分覆盖位于所述安装部件的相反侧的所述尾部,所述框部件的位于所述安装部件的相反侧的面成为承受加压部件的压力的受压面,所述加压部件被用于在所述各向异性导电膜上施加压力。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器,其特征在于,
所述连接器还包括配设在位于所述安装部件的相反侧的所述导体上的平板状的框部件,
所述框部件包括与所述尾部对应的开口部,从而在所述各向异性导电膜上施压的加压部件的一部分能够进入所述开口部。
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