TWM472326U - 連接器 - Google Patents

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TWM472326U
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TW102210861U
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Keiko Fukuda
Hideo Nagasawa
Toshihiro Niitsu
Hirokazu Suzuki
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Molex Inc
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description

連接器
本新型是有關於一種連接器。
以往,在個人電腦、行動電話、PDA(Personal Digital Assistant:個人用手機資訊終端)、數碼相機、攝像機、音樂播放機、遊戲機、車輛用導航裝置等電子設備中,為了應對裝置、部件的小型化和高性能化,也要求連接器小型化和高密度化。因此,提出了在絕緣膜基板上形成多個導體圖案,把這些導體圖案的端部與另一基板等連接的連接器(例如參照專利文獻1)。
圖11是現有技術的連接器的透視圖。
在圖中,911是作為陰連接器基體的陰側基體,安裝在未圖示的電路基板的表面上。在所述陰側基體911上形成有貫通該陰側基體911的正反面的端子收容開口954,在該端子收容開口954內,以預定的間隔沿橫向排列配設多個陰側電極圖案951。
每一個所述陰側電極圖案951包括延伸到陰側基體911外側的尾部958,該尾部958分別與形成於電路基板的表面上的電路的導線電連接。另外,每一個所述陰側 電極圖案951包括內側開口954a、以及劃定該內側開口954a的周圍的臂部953。而且,所述內側開口954a包括寬度較窄的窄幅部分和形成在該窄幅部分兩端附近的寬度較寬的寬幅部分。
並且,在嵌合工序的初始工序中,使未圖示的陽連接器相對於陰連接器在該陰連接器的厚度方向(與附圖垂直的方向)移動並嵌合。此時,從陰連接器的表面突出的未圖示的凸塊狀陽側電極突起進入所述內側開口954a的寬幅部分。接著,當使所述陽連接器相對於陰連接器在圖中的縱向上移動時,所述陽側電極突起在窄幅部分內移動。由此,陽連接器與陰連接器的嵌合完成。
在先技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2008-270100號公報
然而,在所述現有技術的連接器中,由於利用回流焊接法等方法將尾部958焊接在形成於基板表面上的電路導線上,所以在耐熱性低的電子部件安裝於基板上的情況下,較難使用。當然,也可考慮利用各向異性導電膜這樣的黏結性導電膜來代替焊接,將尾部958與導線連接,但是較難同時且均勻地施加壓力並壓接多個尾部958。
本新型的目的在於提供一種連接器,解決所述現有技術連接器的問題點,其構成為:使向主體部的外部延伸的尾部的安裝部件側面比主體部的安裝部件側面更遠離安裝部件的表面,並在尾部的安裝部件側面與配設於安裝部件的表面的端子連接部之間配設各向異性導電膜,能夠均勻地推壓各向異性導電膜,能夠可靠且容易地將多個導體的尾部與基板的導線連接,小型扁平且可靠性高。
因此,在本新型的連接器中,連接器具有平板狀主體部、以及配設於該主體部的多個平板狀導體,並與配對連接器嵌合,每個所述導體包含位於所述主體部內並與所述配對連接器的配對端子卡合的平板狀端子、以及向所述主體部外延伸並與配設於安裝部件的表面的端子連接部連接的尾部,該尾部的安裝部件側面比所述主體部的安裝部件側面更遠離所述安裝部件的表面,所述尾部通過配設於其安裝部件側面與所述端子連接部之間的各向異性導電膜與所述端子連接部連接。
進一步地,在本新型的另一連接器中,所述配對端子為突出端子,所述平板狀端子為位於端子收容開口內的平板狀部件,並包含一對接觸臂部,當收容於所述端子收容開口內的突出端子在所述端子收容開口內相對移動時,所述一對接觸臂部彈性地變形從而夾持所述突出端子。
進一步地,本新型的又另一種連接器中,所述 主體部包含配設於所述導體的安裝部件側的增強層,所述配對連接器與連接器嵌合,收容於所述端子收容開口內的所述突出端子的前端部比所述主體部的安裝部件側面更遠離所述安裝部件的表面。
進一步地,本新型的又另一種連接器中,還具有配設於所述導體的反安裝部件側的平板狀框部件,該框部件的一部分覆蓋所述尾部的反安裝部件側,所述框部件的反安裝部件側面成為承受加壓部件的壓力的受壓面,所述加壓部件用於加壓所述各向異性導電膜。
進一步地,本新型的又另一種連接器中,還具有配設於所述導體的反安裝部件側的平板狀框部件,該框部件包含與所述尾部對應的開口部,用於加壓所述各向異性導電膜的加壓部件的一部分可進入該開口部。
根據本新型,連接器構成為:使向主體部的外部延伸的尾部的安裝部件側面比主體部的安裝部件側面更遠離安裝部件的表面,並在尾部的安裝部件側面與配設於安裝部件的表面的端子連接部之間配設各向異性導電膜。由此,能夠均勻地推壓各向異性導電膜,能夠可靠且容易地將多個導體的尾部與基板的導線連接,能夠小型扁平且提高可靠性。
1‧‧‧陽連接器
11‧‧‧主體部
152‧‧‧圖案分離空間
111‧‧‧主體部
11a‧‧‧前端
53‧‧‧突出端子
111a‧‧‧前端
56‧‧‧輔助配件
11b‧‧‧後端
56a‧‧‧卡合凹部
111b‧‧‧後端
58‧‧‧尾部
15‧‧‧基片
158‧‧‧尾部
115‧‧‧基片
958‧‧‧尾部
16‧‧‧增強層
101‧‧‧陰連接器
116‧‧‧增強層
114‧‧‧連接凹部
21‧‧‧耳部
115a‧‧‧端子對應開口
121‧‧‧耳部
21a‧‧‧前方耳部
116a‧‧‧端子對應開口
121a‧‧‧前方耳部
21b‧‧‧後方耳部
115b‧‧‧卡合空間對應開口
121b‧‧‧後方耳部
22‧‧‧接納凹部
116b‧‧‧卡合空間對應開口
122‧‧‧接納凹部
51‧‧‧導體圖案
117‧‧‧覆蓋片
151‧‧‧導體圖案
117a‧‧‧橫框部
52‧‧‧圖案分離空 間
118a‧‧‧橫框部
117b‧‧‧縱框部
954a‧‧‧內側開口
118b‧‧‧縱框部
154b‧‧‧外側開口
117c‧‧‧連接開口
156‧‧‧卡合空間部
118c‧‧‧連接開口
157‧‧‧陰輔助配件
118‧‧‧增強框層
157a‧‧‧卡止臂
118d‧‧‧連結棒部
161‧‧‧各向異性導電膜
118e‧‧‧支承足部
118f‧‧‧增強框主體
181‧‧‧壓頭
118g‧‧‧開口部
182‧‧‧加壓用凸部
122a‧‧‧前方接納凹部
182a‧‧‧加壓用抵接面
122b‧‧‧後方接納凹部
183‧‧‧對比凹部
191‧‧‧第二基板
153‧‧‧收容端子
191a‧‧‧表面
153a‧‧‧接觸臂部
193‧‧‧端子連接部
154‧‧‧端子收容開口
911‧‧‧陰側基體
951‧‧‧陰側電極圖案
954‧‧‧端子收容開口
953‧‧‧臂部
154a‧‧‧內側開口
圖1是表示使本新型第一實施方式中的陽連接器的嵌 合面與陰連接器的嵌合面傾斜相對的狀態的透視圖。
圖2是本新型第一實施方式中的陰連接器的俯視圖。
圖3是本新型第一實施方式中的陰連接器的側視圖。
圖4是表示本新型第一實施方式中的陰連接器的層結構分解圖。
圖5是表示本新型第一實施方式中的陽連接器與陰連接器的嵌合工序的側剖視圖。
圖6A及圖6B是表示本新型第一實施方式中的陽連接器與陰連接器嵌合後的狀態的側剖視圖,圖6A為整體圖,圖6B為圖6A中的A部放大圖。
圖7是表示使本新型第二實施方式中的陽連接器的嵌合面與陰連接器的嵌合面傾斜相對的狀態的透視圖。
圖8是表示本新型第二實施方式中的陰連接器的表面安裝使用的熱壓(heat press)裝置的壓頭的透視圖。
圖9是表示本新型第二實施方式中的陰連接器的表面安裝工序的第一透視圖。
圖10是表示本新型第二實施方式中的陰連接器的表面安裝工序的第二透視圖。
圖11是現有技術的連接器的透視圖。
以下,參照附圖詳細說明本新型的實施方式。
圖1是表示使本新型第一實施方式中的陽連接器的嵌合面與陰連接器的嵌合面傾斜相對的狀態的透視圖,圖2是本新型第一實施方式中的陰連接器的俯視圖, 圖3是本新型第一實施方式中的陰連接器的側視圖,圖4是表示本新型第一實施方式中的陰連接器的層構造的分解圖。
在圖中,1是本實施方式中的作為配對連接器的陽連接器,101是本實施方式中的作為連接器的陰連接器。所述陽連接器1和陰連接器101分別安裝在未圖示的安裝部件上,並且相互嵌合從而電連接。
此外,所述安裝部件例如是在電子設備等中使用的印刷電路板、柔性排線(FFC:Flexible Flat Cable)、以及柔性電路板(FPC:Flexible Printed Circuit)等,但並不一定限定於基板,也可以是任何種類的部件。此外,在此,以所述陽連接器1和陰連接器101分別表面安裝在作為安裝部件的未圖示的第一基板的表面和後述的第二基板191的表面191a上來進行說明。
在本實施方式中,為了說明陽連接器1、陰連接器101以及其他部件所包含的各部分的結構和操作,使用的上、下、左、右、前、後等表示方向的表達並不是絕對的,而是相對的,在陽連接器1、陰連接器101以及其他部件所包含的各部分如圖中所示的姿勢的情況下是適當的,但在陽連接器1、陰連接器101以及其他部件所包含的各部分的姿勢發生了變化的情況下,應根據姿勢的變化變更並解釋。
並且,所述陽連接器1具有平面形狀為矩形的平板狀主體部11。該主體部11從安裝面側(圖1所示的面 的相反側)起具有:平坦薄板部件即作為板狀增強板部的增強層16、具備細長帶狀的形狀的絕緣性薄板部件即作為板狀第一基板部即作為陽基板部的基片15、以及配設於該基片15的一個面(嵌合面側的面)上的作為平板狀陽導體的導體圖案51。此外,所述主體部11的厚度方向的尺寸大約為0.3~0.5mm左右,但能夠適當變更其尺寸。
所述基片15例如由聚醯亞胺等樹脂製成,但只要是具有絕緣性的材質,可以是任何種類的材質。另外,在所述基片15的另一面(安裝面側的面)上,配設有平坦的薄板部件即作為板狀增強板部的增強層16。該增強層16例如由不銹鋼等金屬製成,但其材質也可以是樹脂,也可以是包含玻璃纖維、碳纖維等的複合材料,可以是任何種類的材質。
並且,所述導體圖案51例如通過在預先貼附於基片15的一個面上的、厚度為幾μm~幾十μm的銅箔上施加蝕刻加工等從而圖案化而形成,其在陽連接器1(主體部11)的前後方向上延伸,且相互平行地在陽連接器1(主體部11)的寬度方向上排列配設,相鄰的導體圖案51之間由圖案分離空間52分離。
各導體圖案51是作為並列配設的多條導線起作用的導體即陽導體,其包括在主體部11的嵌合面上露出並且作為配對端子即陽端子的突出端子53。此外,在如圖所示的例子中,雖然導體圖案51被分割為形成有三個突出端子53的寬幅圖案和形成有一個突出端子53的窄幅圖案, 且沿著每個主體部11的前端11a和後端11b的列配設成由寬幅圖案和窄幅圖案構成,但導體圖案51和突出端子53的數量、間距以及其他排列方式不限定於如圖所示的例子,能任意變更。
每一個所述突出端子53都是從導體圖案51的表面突出的部件,例如通過利用了光刻技術的蝕刻等方法,與導體圖案51一體地形成。此外,所述突出端子53的高度方向的尺寸例如是0.1~0.3mm左右,能夠適當變更。另外,如圖所示,所述突出端子53的前端部和軸部的橫截面的形狀優選為前後方向的尺寸大於寬度方向的尺寸,雖然優選前端部大於軸部的橫截面,但是其形狀能夠適當變更。
而且,各導體圖案51包括在主體部11的前後方向上延伸的尾部58。各尾部58從主體部11的前端11a和後端11b向外側突出,利用焊接等與形成於未圖示的第一基板的表面上的端子連接部,即,導線的表面或與導線導通的連接墊連接。由此,陽連接器1被安裝在第一基板上,且導體圖案51和突出端子53成為與第一基板的導線電連接的狀態。
在所述主體部11的左右側緣形成有向寬度方向外側延伸的作為陽嵌合鎖定部的耳部21。而且,雖然該耳部21包含前方耳部21a和後方耳部21b,且該前方耳部21a和後方耳部21b之間形成接納凹部22,但其數量、配置等能夠根據需要適當變更。另外,在前方耳部21a和後方耳 部21b的嵌合面上配設有輔助配件56。該輔助配件56與所述導體圖案51一起,通過在預先貼附於基片15的一面上的、厚度為數個μm~數十個μm的銅箔上施加蝕刻加工等並圖案化而形成。而且,在前方耳部21a的輔助配件56的側緣形成有卡合凹部56a。
另外,雖然本實施方式中的陰連接器101是整體形狀為大致矩形的平板狀扁平連接器,厚度方向的尺寸大約為0.3~0.5mm,但是其尺寸可以適當變更。如圖4所示,所述陰連接器101是具有從安裝面側(圖1所示的面的相反側)起,依次由增強層116、基片115、作為平板狀陰導體的導體圖案151、覆蓋片117、以及作為框部件的增強框層118層疊而成的層構造的平板狀部件。
所述基片115例如由聚醯亞胺等樹脂製成,但只要是具有絕緣性的材質,可以是任何種類的材質。另外,所述增強層116例如由不銹鋼等金屬製成,但其材質也可以是樹脂,也可以是包含玻璃纖維、碳纖維等的複合材料,可以是任何種類的材質。
並且,所述導體圖案151例如通過在預先貼附於基片115的一個面上的、厚度為幾μm~幾十μm的銅箔上施加蝕刻加工等並從圖案化而形成,其在陰連接器101(主體部111)的前後方向上延伸,且相互平行地在陰連接器101(主體部111)的寬度方向上排列配設,相鄰的導體圖案151之間由圖案分離空間152分離。此外,導體圖案151也可以對貼附有基片115的金屬板施加沖切加工 而形成。
各導體圖案151是作為並列配設的多條導線起作用的導體即陽導體,其包括在主體部111的嵌合面上的連接凹部114內露出的平板狀端子即作為陰端子的收容端子153。此外,在如圖所示的例子中,雖然導體圖案151被分割為形成有三個收容端子153的寬幅圖案和形成有一個收容端子153的窄幅圖案,且主體部111的前端111a側和後端111b側的每一個列配設成由寬幅圖案和窄幅圖案構成,但導體圖案151和收容端子153的數量、間距以及其他排列方式不限定於如圖所示的例子,能任意變更。
所述收容端子153的每一個是收容於在厚度方向上貫通導體圖案151的端子收容開口154內的部件。典型的是,通過使導體圖案151圖案化而形成的殘存的圖案為收容端子153,該收容端子153的周圍材料被除去的部分為端子收容開口154。因此,收容端子153的厚度尺寸與導體圖案151的厚度尺寸相同。而且,所述收容端子153的每一個包括一對接觸臂部153a,其基部與導體圖案151中的收容端子153的周圍部分,即端子收容開口154的周緣連接。該接觸臂部153a具有彈簧性,並在陰連接器101的寬度方向上彈性變形。
另外,所述端子收容開口154包含收容端子153內側的內側開口154a和收容端子153外側的外側開口154b。所述內側開口154a是在收容端子153與陽連接器1的突出端子53嵌合時該突出端子53進入並被收容的部 分,所述外側開口154b是允許所述接觸臂部153a的變形的部分。
此外,所述內側開口154a具有較大的面積,典型的是,其寬度尺寸大於突出端子53前端部的寬度尺寸,另外,其上下方向的尺寸也大於突出端子53前端部的上下方向的尺寸。因此,突出端子53能順暢地進入內側開口154a內。另一方面,一對接觸臂部153a的對置部分之間的間隙是寬度較窄的空間,典型的是,其寬度尺寸小於突出端子53的軸部的寬度尺寸。因此,當收容於內側開口154a內的突出端子53在接觸臂部153a的對置部分之間的間隙內相對移動時,由於接觸臂部153a的對置部分之間的間隔與突出端子53的軸部的側面相抵接並被擴展,利用接觸臂部153a的彈簧性,接觸臂部153a的對置部分變成被突出端子53的軸部的側面推壓的狀態。也就是說,一對接觸臂部153a從兩側彈性地夾持突出端子53。
另外,所述內側開口154a的形狀為:當接近接觸臂部153a對置部分之間的間隙時,寬度尺寸逐漸減小。即,對置的接觸臂部153a具有傾斜的錐形。因此,突出端子53能順暢地進入對置的接觸臂部153a的對置部分之間的間隙部分。
此外,在所述導體圖案151的左右的側方配設有陰輔助配件157。該陰輔助配件157與導體圖案151分離,陰輔助配件157與導體圖案151之間的空間成為卡合空間部156,並收容陽連接器1的輔助配件56。此外,在 所述陰輔助配件157上形成有卡止臂157a,該卡止臂157a是懸臂狀的彈性部件,其前端的凸部與陽連接器1的輔助配件56的卡合凹部56a卡合。
並且,各導體圖案151包括朝向前後方向向主體部111的外部延伸的尾部158。各尾部158經由後述的各向異性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)161,與形成於第二基板191的表面191a上的後述端子連接部193,即與導線的表面或導線導通的連接墊。由此,陰連接器101安裝於第二基板191上,且導體圖案151和收容端子153成為與第二基板191的導線電連接的狀態。
此外,如圖3所示,雖然所述尾部158不從覆蓋片117和增強框層118的前端和後端向外側突出,但從主體部的前端111a和後端111b,即增強層116和基片115的前端和後端向外側突出。因此,所述尾部158的第二基板191側面(圖3中的下面)不由增強層116和基片115覆蓋而露出。
所述增強層116例如由不銹鋼等金屬製成,但其材質也可以是樹脂,也可以是包含玻璃纖維、碳纖維等的複合材料,可以是任何種類的材質。另外,所述基片115例如由聚醯亞胺等樹脂製成,但只要是具有絕緣性的材質,可以是任何種類的材質。
而且,雖然所述增強層116和基片115的外形尺寸稍大於連接凹部114,但是設定為小於增強框層118的外形尺寸。特別是,增強層116和基片115的前後方向的 尺寸設定為明顯小於增強框層118的外形尺寸。因此,在俯視圖中,增強層116和基片115大部分不會向增強框層118的外方超出,特別在前後方向上完全不超出。此外,在所述增強層116和基片115上,在與導體圖案151的端子收容開口154、以及陰輔助配件157與導體圖案151之間的卡合空間部156對應的部位形成有端子對應開口116a和115a、以及卡合空間對應開口116b和115b。
另外,所述增強框層118例如由不銹鋼等金屬製成,表面形狀為大致口字狀的平板狀部件。此外,雖然其材質也可以是樹脂,也可以是包含玻璃纖維、碳纖維等的複合材料,也可以是任何種類的材料,但在此,以材料為金屬進行說明。而且,所述增強框層118包括沿陰連接器101的寬度方向(圖2中的橫向方向)延伸的一對橫框部118a、沿陰連接器101的前後方向(圖3中的縱向)延伸並連接橫框部118a的前後兩端的一對縱框部118b。另外,在所述增強框層118上形成有連接開口118c,連接開口118c是在厚度方向上貫通該增強框層118,並與所述連接凹部114對應,並由所述橫框部118a和縱框部118b劃定周圍的開口。
而且,所述覆蓋片117例如由聚醯亞胺等樹脂製成,但只要是具有絕緣性的材質,可以是任何種類的材質。而且,所述覆蓋片117具有與所述增強框層118的橫框部118a和縱框部118b、以及連接開口118c大致對應的橫框部117a和縱框部117b、以及連接開口117c。所述覆蓋 片117的橫框部117a與所述增強框層118的橫框部118a一起延伸到主體部111的前端111a和後端111b。因此,所述尾部158的反第二基板191側的面(圖3中的上面)由作為覆蓋片117的一部分的橫框部117a、以及作為增強框層118的一部分的橫框部118a覆蓋。
此外,在所述增強框層118的縱框部118b上形成有向寬度方向內側延伸的作為陰嵌合鎖定部的耳部121,並且與該耳部121相鄰地形成有接納凹部122。而且,所述耳部121包含前方耳部121a和後方耳部121b,所述接納凹部122包含前方接納凹部122a和後方接納凹部122b。此外,所述耳部121和接納凹部122的數量、配置等能夠適當變更成與陽連接器1的耳部21對應。
接著,說明嵌合所述結構的陽連接器1與陰連接器101的操作。
圖5是表示本新型第一實施方式中的陽連接器1與陰連接器101的嵌合工序的側剖視圖,圖6A及圖6B是表示本新型第一實施方式中的陽連接器1與陰連接器101嵌合後的狀態的側剖視圖。此外,圖6A為整體圖,圖6B為圖6A中的A部放大圖。
在此,陽連接器1是導體圖案51的尾部58通過焊接等與形成於未圖示的第一基板的表面上的端子連接部連接,從而預先表面安裝於第一基板上的部件。
另外,如圖6A及圖6B所示,陰連接器101是利用各向異性導電膜161,導體圖案151的尾部158與形成 於第二基板191的表面上的端子連接部193連接,從而預先表面安裝於第二基板191上的部件。此外,所述各向異性導電膜161是一般的市場上出售的產品,是在矽酮等熱固化性樹脂中混合了導電性充填劑的片狀或膜狀部件,並且是在配設於端子等一對導電部件之間的狀態下被加熱、加壓,從而黏結所述導電部件之間並使之導通的部件。
因此,在將陰連接器101表面安裝在第二基板191上時,首先,在使各向異性導電膜161介於尾部158與端子連接部193之間的狀態下,在第二基板191的表面191a上的預定位置載置陰連接器101。此外,例如在主體部111的前端111a側和後端111b側各配設一張所述各向異性導電膜161。例如,預先準備兩張具有與所述主體部111的寬度方向的尺寸同程度的長度、且與增強框層118的橫框部118a的前後方向的尺寸同程度的寬度並形成為矩形的各向異性導電膜161,並將各張各向異性導電膜161配設於主體部111的前端111a側的尾部158的第二基板191側的面與端子連接部193之間、以及主體部111的後端111b側的尾部158的第二基板191側的面與端子連接部193之間。
接著,使利用電加熱器等加熱裝置加熱的熱壓裝置的壓頭的推壓面與增強框層118的嵌合面側的面抵接,並向第二基板191的方向推壓增強框層118。由此,由於各向異性導電膜161隔著增強框層118被加熱、加壓,所以黏結尾部158與端子連接部193並使之導通。此外, 可知:由於回流焊接法中的加熱溫度一般為220~260℃,與此相對,各向異性導電膜161的加熱溫度為180~200℃,所以與焊接相比,通過使用各向異性導電膜161,可用較低的溫度連接尾部158和端子連接部193。
另外,所述壓頭的推壓面例如為矩形平坦面,該平坦面具有增強框層118的寬度方向和前後方向的尺寸以上的寬度方向和前後方向的尺寸。由此,能夠均勻地加壓增強框層118,結果,能夠均勻地加壓各向異性導電膜161。
此外,如圖3所示,尾部158與覆蓋片117和增強框層118一起,從主體部的前端111a和後端111b,即增強層116和基片115的前端和後端向外側突出。而且,尾部158的第二基板191側面比主體部111的第二基板191側面更遠離第二基板191的表面191a。因此,當將陰連接器101載置於第二基板191的表面191a上以便使增強層116的安裝面側的面與第二基板191的表面191a抵接時,尾部158的第二基板191側的面與第二基板191的表面191a相隔一段距離,該距離與增強層116和基片115的厚度相當。由此,即使端子連接部193的面從第二基板191的表面191a有點凸起,在將陰連接器101載置於第二基板191的表面191a上的狀態下,也充分地留有使各向異性導電膜161介於尾部158與端子連接部193之間的餘地。
另外,在加壓各向異性導電膜161時,由於所述增強層116和基片115作為間隔件起作用,所以尾部158 與端子連接部193的距離被維持為一定。因此,各向異性導電膜161不會由於加壓而被過度壓縮,且始終被壓縮預定的壓縮量,所以能夠始終得到預定的導電性充填劑導致的導電狀態,且尾部158與端子連接部193的導通電阻穩定。另外,由於各向異性導電膜161不會被過度壓縮,作為黏結劑起作用的樹脂不會從各向異性導電膜161滲出從而污染周圍。
並且,由於尾部158為寬幅且面積較大的片狀部件,而且作為位於尾部158之上的增強框層118的一部分的橫框部118a也是面積較大的矩形板部件,所以壓力隔著橫框部118a和尾部158被均勻地施加到位於尾部158之下的各向異性導電膜161上。並且,由於主體部111的前端111a側的橫框部118a與後端111b側的橫框部118a由縱框部118b連接從而一體化,所以壓力隔著前端111a側的橫框部118a和後端111b側的橫框部118a,被均勻地施加到載置於主體部111的前端111a側的各向異性導電膜161和載置於後端111b側的各向異性導電膜161上。
並且,由於尾部158不從增強框層118突出並位於橫框部118a的下方,所以所述壓頭的推壓面只要是可推壓增強框層118的平坦面即可,無需設為用於僅推壓尾部158的複雜形狀。因此,不需要用於加工壓頭的成本。
此外,在本實施方式中,雖然以陽連接器1的尾部58為利用焊接等與形成於第一基板的表面上的端子連接部連接的部件進行了說明,但與陰連接器101的尾部 158同樣地,能夠變更成利用各向異性導電膜161連接。
而且,在嵌合陽連接器1和陰連接器101時,首先,如圖5所示,操作人員使陽連接器1的嵌合面和陰連接器101的嵌合面成為對置的狀態。此外,在圖5中,為方便起見,省略第一基板和第二基板191的圖示。
接著,操作人員使陽連接器1相對於陰連接器101相對下降,即,使其在嵌合方向上移動,使陽連接器1的嵌合面與陰連接器101的嵌合面對置、抵接或靠近,以便陽連接器1被收容在陰連接器101的連接凹部114內。由此,陽連接器1的耳部21進入陰連接器101的對應的接納凹部122內。另外,輔助配件56進入卡合空間部156內。並且,每一個突出端子53進入收容端子153內側的內側開口154a內。
接著,操作人員使陽連接器1相對於陰連接器101在鎖定方向上相對滑動。即,在使陽連接器1的表面與陰連接器101的表面抵接或靠近的狀態下,使陽連接器1相對於陰連接器101向前方(前端111a的方向)相對滑動。該情況下,各突出端子53進入對應的收容端子153內側的內側開口154a內,並且在左右耳部21和輔助配件56進入左右的接納凹部122和卡合空間部156內的狀態下滑動、引導,所以陽連接器1相對於陰連接器101的姿勢不會雜亂。
並且,如圖6A及圖6B所示,當陽連接器1與陰連接器101的嵌合完成時,陽連接器1中的左右耳部21 與陰連接器101中的左右耳部121卡合。具體而言,陽連接器1的前方耳部21a和後方耳部21b的至少一部分進入陰連接器101的對應的前方耳部121a和後方耳部121b的下方並卡合。另外,陰連接器101的形成於陰輔助配件157的卡止臂157a上的凸部與陽連接器1的輔助配件56的卡合凹部56a卡合。由此,陽連接器1與陰連接器101的嵌合狀態被鎖定。此外,在圖6A及圖6B中,為方便起見,省略第一基板的圖示。
另外,當使陽連接器1相對於陰連接器101在鎖定方向即前方相對滑動時,進入收容端子153內側的內側開口154a內的突出端子53在內側開口154a內相對移動,並進入對置的接觸臂部153a之間的間隙。由此,由於接觸臂部153a之間的間隔與突出端子53的軸部的側面相抵接並被擴展,由於接觸臂部153a的彈簧性,接觸臂部153a變成被突出端子53的軸部的側面推壓的狀態。也就是說,一對接觸臂部153a從兩側彈性地夾持突出端子53的軸部。這樣,有助於接觸臂部153a夾持突出端子53的軸部,並維持嵌合狀態。
並且,收容端子153為薄壁部件,如圖6A及圖6B所示,由於收容端子153的厚度尺寸小於突出端子53的高度尺寸,即使由各部分的尺寸誤差(公差)、形狀的歪斜等導致在突出端子53與收容端子153之間產生陽連接器1與陰連接器101的嵌合方向上的錯位,所有突出端子53也都可靠地進入對應的收容端子153內側的內側開口 154a內,且突出端子53的軸部與接觸臂部153a可靠地接觸。
另外,由於在導體圖案151的第二基板191側配設有增強層116和基片115,所以收容端子153的第二基板191側的面與第二基板191的表面191a至少相隔一定距離,該距離與增強層116和基片115的厚度相當。因此,即使突出端子53的前端部從收容端子153的第二基板191側的面突出,所述突出端子53的前端部也不會與第二基板191的表面191a抵接而在該表面191a上造成損傷,不會與形成於所述表面191a上的導線等不必要地導通。此外,由於圖6A及圖6B示意性地描繪,所以需要留意突出端子53的前端部與第二基板191的表面191a的關係不一定明瞭。
此外,對於解除陽連接器1與陰連接器101的嵌合的操作,只是與用於使陽連接器1與陰連接器101嵌合的操作相反的操作,所以省略說明。
這樣,在本實施方式中,連接器是具有平板狀主體部111、以及配設於平板狀主體部111上的多個平板狀導體圖案151,並與陽連接器1嵌合的陰連接器101。而且,各個導體圖案151位於主體部111內,並包含與陽連接器1的突出端子53即配對端子卡合的收容端子153、向主體部111外延伸並與配設於第二基板191的表面191a上的端子連接部193連接的尾部158,尾部158的第二基板191側面比主體部111的第二基板191側面更遠離第二基板191的表面191a,尾部158通過配設於其第二基板191側 的面與端子連接部193之間的各向異性導電膜161與端子連接部193連接。
因此,在將陰連接器101載置於第二基板191的表面191a上的狀態下,能夠使各向異性導電膜161介於尾部158與端子連接部193之間,並能夠使其與端子連接部193連接而不會使平板狀導體圖案151變形。另外,在加壓各向異性導電膜161時,由於主體部111的比導體圖案151更靠第二基板191側的部分作為間隔件起作用,所以尾部158與端子連接部193的距離被維持為一定。由此,各向異性導電膜161不會由於加壓而被過度壓縮,且始終被壓縮預定的壓縮量,所以尾部158與端子連接部193的導通電阻穩定。並且,由於各向異性導電膜161不會被過度壓縮,作為黏結劑起作用的樹脂不會從各向異性導電膜161滲出從而污染周圍。
另外,配對端子為突出端子53,收容端子153為位於端子收容開口154內的平板狀部件,並包含一對接觸臂部153a,當收容於端子收容開口154內的突出端子53在端子收容開口154內相對移動時,一對接觸臂部153a彈性地變形從而夾持突出端子53。因此,可靠地維持突出端子53與收容端子153的接觸。
並且,主體部111包含配設於比導體圖案151更靠第二基板191側的增強層116,陽連接器1與陰連接器101嵌合從而收容於端子收容開口154內的突出端子53的前端部比主體部111的第二基板191側面更遠離第二基板 191的表面191a。因此,即使突出端子53的前端部從收容端子153的第二基板191側面突出,突出端子53的前端部也不會與第二基板191的表面191a抵接而在該表面191a上造成損傷,不會與形成於正面191a上的導線等不必要地導通。
而且,還具有配設於導體圖案151的反第二基板191側的平板狀增強框層118,增強框層118的橫框部118a覆蓋尾部158的反第二基板191側,增強框層118相反於第二基板191的面成為受壓面,其承受用於加壓各向異性導電膜161的加壓部件的壓力。因此,壓力被均勻地施加到各向異性導電膜161上。
接著,說明本新型的第二實施方式。此外,對於與第一實施方式具有相同構造的部件,通過賦予相同的附圖標記而省略其說明。另外,對於與所述第一實施方式相同的操作和相同的效果,也省略其說明。
圖7是表示使本新型第二實施方式中的陽連接器1的嵌合面與陰連接器101的嵌合面傾斜相對的狀態的透視圖。
在本實施方式中,陰連接器101的增強框層118包括一對縱框部118b,而不包括橫框部118a。因此,與導體圖案151的尾部158對應的部分為開口部118g。而且,左右縱框部118b由在陰連接器101的寬度方向上延伸的連結棒部118d連結。此外,在如圖所示的例子中,雖然僅一個所述連結棒部118d配設在靠主體部111的後端111b 的位置,但也能夠在靠主體部111的前端111a的位置追加連結棒部118d。因此,連接開口118c由一對縱框部118b和一個連結棒部118d劃定周圍的三方,或者由一對縱框部118b和一對連結棒部118d劃定周圍的四方。此外,在導體圖案151的尾部158的上方(嵌合面側的方向)不存在所述連結棒部118d,所述連結棒部118d配設於比該尾部158更靠前後方向的中心的位置。
另外,縱框部118b的前後兩端部分比其他部分即增強框主體118f下降至下方,即,成為更靠近陰連接器101的安裝面的支承足部118e。因此,在側視圖中,增強框主體118f和兩側的支承足部118e均平行於陰連接器101的安裝面延伸,增強框主體118f比支承足部118e更遠離陰連接器101的安裝面,增強框主體118f與支承足部118e的連接部分彎曲為曲柄(crank)狀。
並且,所述支承足部118e的第二基板191側面與增強層116的第二基板191側面大致成為一個平面。因此,當將陰連接器101載置於第二基板191的表面191a上以便使增強層116的第二基板191側的面與第二基板191的表面抵接時,支承足部118e的第二基板191側的面也與第二基板191的表面191a抵接。
而且,導體圖案151的尾部158和覆蓋片117的橫框部117a位於左右支承足部118e之間,所述橫框部117a的嵌合面側的面不由增強框層118覆蓋而露出。
此外,由於陰連接器101的其他方面的結構與 所述第一實施方式相同,所以省略其說明。另外,由於陽連接器1的結構與所述第一實施方式相同,所以省略其說明。
接著,說明將本實施方式中的陰連接器101表面安裝於第二基板191上的方法。
圖8是表示本新型第二實施方式中的陰連接器的表面安裝使用的熱壓裝置的壓頭的透視圖,圖9是表示本新型第二實施方式中的陰連接器的表面安裝工序的第一透視圖,圖10是表示本新型第二實施方式中的陰連接器的表面安裝工序的第二透視圖。
在本實施方式中,在將陰連接器101表面安裝於第二基板191上時,使用如圖8所示的壓頭181,加熱並加壓介於尾部158與端子連接部193之間的各向異性導電膜161。此外,在這裡,對於驅動所述壓頭181的熱壓裝置和加熱所述壓頭181的加熱裝置,為方便起見,省略圖示和說明。
雖然所述壓頭181具有大致長方體狀的形狀,但在其一部分,具體而言為下表面的長邊方向兩端部分上具備形成為向下方突出的一對加壓用凸部182。而且,該加壓用凸部182的下表面與陰連接器101的覆蓋片117的橫框部117a抵接,從而成為加壓的平坦加壓用抵接面182a。此外,一對加壓用凸部182之間的部分成為相對地向上方凹入的對比凹部183。
所述壓頭181的下表面的寬度,即加壓用抵接 面182a的寬度方向的尺寸短於陰連接器101的左右支承足部118e的間隔,並設定為與覆蓋片117的橫框部117a的寬度方向的尺寸同程度。另外,所述對比凹部183的長邊方向的尺寸設定為長於陰連接器101的增強框主體118f的長度。由此,所述壓頭181能夠加壓覆蓋片117的橫框部117a和導體圖案151的尾部158而不加壓陰連接器101的增強框層118。
而且,在將陰連接器101表面安裝於第二基板191上時,與所述第一實施方式同樣地,在使各向異性導電膜161介於尾部158與端子連接部193之間的狀態下,在第二基板191的表面191a上的預定位置載置陰連接器101。
接著,如圖9所示,操作人員控制壓頭181或第二基板191的位置和姿勢,使各加壓用凸部182的加壓用抵接面182a和陰連接器101的對應的覆蓋片117的橫框部117a成為對置的狀態。此外,在圖9和圖10中,為方便起見,省略第二基板191的圖示。
接著,操作人員使未圖示的熱壓裝置工作,使壓頭181下降,即,使壓頭181向第二基板191的方向移動,如圖10所示,使各加壓用凸部182進入增強框層118的開口部118g,並使加壓用抵接面182a與陰連接器101的對應的覆蓋片117的橫框部117a抵接,並且向第二基板191的方向推壓所述橫框部117a。此外,所述壓頭181由加熱裝置加熱。由此,由於各向異性導電膜161隔著覆蓋 片117的橫框部117a被加熱、加壓,黏結尾部158和端子連接部193並使之導通。
在本實施方式中,壓頭181的加壓用抵接面182a只與位於各向異性導電膜161之上的覆蓋片117的橫框部117a抵接並推壓,不推壓增強框層118等陰連接器101中的其他部分,各向異性導電膜161介於尾部158和端子連接部193之間。因此,能夠以高的壓力加壓各向異性導電膜161,而不提高壓頭181發出的推壓力。另外,由於加熱的壓頭181的熱不會傳遞到增強框層118等陰連接器101中的其他部分,能夠高效地加熱各向異性導電膜161。
此外,對於向陰連接器101的第二基板191的表面安裝有關的其他方面的結構和操作,由於與所述第一實施方式相同,省略其說明。
另外,在本實施方式中,雖然以陽連接器1的尾部58為利用焊接等與形成於第一基板的表面上的端子連接部連接的部件進行了說明,但與陰連接器101的尾部158同樣地,能夠變更成利用各向異性導電膜161連接。
並且,對於嵌合陽連接器1和陰連接器101的操作,由於與所述第一實施方式相同,所以省略其說明。
這樣,在本實施方式中,還具有配設於導體圖案151的反第二基板191側的平板狀增強框層118,增強框層118包含與尾部158對應的開口部118g,用於加壓各向異性導電膜161的壓頭181的加壓用凸部182可進入開口 部118g。因此,能夠以高的壓力加壓各向異性導電膜161,而不提高壓頭181發出的推壓力。另外,由於加熱的壓頭181的熱不會傳遞到增強框層118等陰連接器101中的其他部分,能夠高效地加熱各向異性導電膜161。
此外,對於其他方面的效果,由於與所述第一實施方式相同,省略其說明。
另外,本新型並不限定於所述實施方式,而可以基於本新型的宗旨作出各種變形,不應該將這些變形從本新型的範圍排除。
產業上的可利用性
本新型能適用於連接器。
1‧‧‧陽連接器
51‧‧‧導體圖案
11‧‧‧主體部
151‧‧‧導體圖案
111‧‧‧主體部
52‧‧‧圖案分離空間
11a‧‧‧前端
152‧‧‧圖案分離空間
111a‧‧‧前端
53‧‧‧突出端子
11b‧‧‧後端
56‧‧‧輔助配件
111b‧‧‧後端
56a‧‧‧卡合凹部
15‧‧‧基片
58‧‧‧尾部
16‧‧‧增強層
158‧‧‧尾部
21‧‧‧耳部
101‧‧‧陰連接器
121‧‧‧耳部
114‧‧‧連接凹部
21a‧‧‧前方耳部
118‧‧‧增強框層
121a‧‧‧前方耳部
122a‧‧‧前方接納凹部
21b‧‧‧後方耳部
122b‧‧‧後方接納凹部
121b‧‧‧後方耳部
153‧‧‧收容端子
22‧‧‧接納凹部
154‧‧‧端子收容開口
122‧‧‧接納凹部

Claims (5)

  1. 一種連接器,其具有平板狀主體部、以及配設於該主體部的多個平板狀導體,並與配對連接器嵌合,每個所述導體包含位於所述主體部內並與所述配對連接器的配對端子卡合的平板狀端子、以及向所述主體部外延伸並與配設於安裝部件的表面的端子連接部連接的尾部,該尾部的安裝部件側面比所述主體部的安裝部件側面更遠離所述安裝部件的表面,所述尾部通過配設於其安裝部件側面與所述端子連接部之間的各向異性導電膜與所述端子連接部連接。
  2. 如請求項1所述連接器,所述配對端子為突出端子,所述平板狀端子為位於端子收容開口內的平板狀部件,並包含一對接觸臂部,當收容於所述端子收容開口內的突出端子在所述端子收容開口內相對移動時,所述一對接觸臂部彈性地變形從而夾持所述突出端子。
  3. 如請求項2所述連接器,所述主體部包含配設於所述導體的安裝部件側的增強層,所述配對連接器與連接器嵌合,收容於所述端子收容開口內的所述突出端子的前端部比所述主體部的安裝部件側面更遠離所述安裝部件的表面。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述連接器,還具有配設於所述導體的反安裝部件側的平板狀框部件,該框部 件的一部分覆蓋所述尾部的反安裝部件側,所述框部件的反安裝部件側的面成為承受加壓部件的壓力的受壓面,所述加壓部件用於加壓所述各向異性導電膜。
  5. 如請求項1至請求項3中任一項所述連接器,還具有配設於所述導體的反安裝部件側的平板狀框部件,該框部件包含與所述尾部對應的開口部,用於加壓所述各向異性導電膜的加壓部件的一部分可進入該開口部。
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