JP6528753B2 - 電子制御ユニット - Google Patents

電子制御ユニット Download PDF

Info

Publication number
JP6528753B2
JP6528753B2 JP2016203259A JP2016203259A JP6528753B2 JP 6528753 B2 JP6528753 B2 JP 6528753B2 JP 2016203259 A JP2016203259 A JP 2016203259A JP 2016203259 A JP2016203259 A JP 2016203259A JP 6528753 B2 JP6528753 B2 JP 6528753B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
control unit
electronic control
layer
layers
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016203259A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018067560A (ja
Inventor
裕記 若山
裕記 若山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP2016203259A priority Critical patent/JP6528753B2/ja
Priority to US15/716,988 priority patent/US10624247B2/en
Priority to DE102017123719.4A priority patent/DE102017123719B4/de
Priority to CN201710953974.5A priority patent/CN107960005B/zh
Publication of JP2018067560A publication Critical patent/JP2018067560A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6528753B2 publication Critical patent/JP6528753B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/006Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for holding the PCB within the housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0064Earth or grounding circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/024Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929Conductive planes
    • H05K2201/093Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09736Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

本発明は、複数の層を含む回路基板および回路基板を含む電子制御ユニットに関するものである。
特許文献1には、複数の層を含む回路基板と、その回路基板を保持する金属製の本体と、その回路基板をカバーする樹脂製のカバーとを備えた電子制御ユニットが記載されている。回路基板において、複数の層のうちの樹脂製のカバー側の第1層には、グランドパターンが形成され、その下の第2層には、重要信号パターンとグランドパターンとが形成される。それにより、重要信号パターンが、樹脂製のカバーを透過したノイズから保護される。
特開2013−197223
本発明の課題は、車室内の電磁波と、電子制御ユニットから放出されるノイズとが共振し難くすることである。
課題を解決するための手段および効果
本発明に係る電子制御ユニットの回路基板は、複数の層を含むものであり、複数の層のうちの一部が互いに厚みが異なる複数のグランド層(以下、GND層と称する)とされる。
GND層の厚みが異なると、複数のGND層の各々のインピーダンスが異なり、共振周波数が異なる。このことを利用すれば、例えば、電子制御ユニットから放出されるノイズの共振周波数を変えて、車室内の電磁波と共振し難くすることができる。
本電子制御ユニットを概念的に示す一部断面図である。 上記電子制御ユニットを構成する回路基板の各層を示す平面図である。 上記電子制御ユニットに含まれるスイッチを概念的に示す図である。 上記電子制御ユニットから放出されるノイズについて周波数解析を行った際の一例を示す図である。 上記電子制御ユニットとしてのEMBECUの取付け状態を示す図である。 上記EMBECUの周辺を概念的に示す図である。 上記EMBECUの記憶部に記憶されたスイッチ制御プログラムを表すフローチャートである。
発明の実施形態
以下、本発明の一実施形態である電子制御ユニットについて図面に基づいて詳細に説明する。
本電子制御ユニットは、図1,2に示すように、複数の層A〜Fを含む回路基板8、回路基板8の表面および裏面に装着された複数の電子部品s等を含む。これら複数の層A〜Fのうち、第1層A、第3層C、第4層D、第6層Fは、信号層や電源層等であり、第2層B、第5層Eは、グランド層(以下、GND層と称する)である。信号層は、主として信号の伝達をする信号線の導体パターンがある層であり、電源層は、主として電源を供給するために使用される導体層であり、GND層は、グランド電位にするための大地への接続、電源供給等のために使用される導体層である。これら複数の層A〜Fは、それぞれ、絶縁体を介して積層される。また、複数の層A〜Fの各々の互いに対応する位置には、それぞれ、複数個ずつの貫通穴hが形成されている。さらに、第2層Bは第5層Eより厚い。
この回路基板8は、樹脂製の本体10に保持されるとともに、樹脂製のカバー12によって覆われている。回路基板8が本体10に保持された状態で、複数のバスバー20が、第1層A〜第6層Fの各々の貫通穴hを貫通する。複数のバスバー20のうち、バスバー20aは第2層Bと通電可能とされ、バスバー20bは第5層Eと通電可能とされている。また、本体10には、本体側コネクタ14が設けられ、ワイヤーハーネス16がハーネス側コネクタ18を介して接続される。
ワイヤーハーネス16はシールド線であり、複数の信号線や電源線22、ドレイン線24を含み、これらがシールド層26を介して被複材28によって覆われている。ドレイン線24は、図3に示すように、スイッチ30を介してバスバー20a、bに接続され、GND層である第2層B、第5層Eのいずれか一方に選択的に接続される。スイッチ30は図示する原位置にあるが、スイッチ30の制御により、ドレイン線24が、バスバー20bに接続される状態から、バスバー20aに接続される状態に切り換えられる。スイッチ30は、例えば、無接点の半導体スイッチとすることができる。
ドレイン線24が接続されるGND層の厚みが異なる場合には、回路のインピーダンスZ´の大きさが異なり、共振周波数fcが異なる。インピーダンスZは、下式で表され、
Z´=R+j(ωL−1/ωC)
共振周波数fcは、下式で表される。
fc=1/{2π√(LC)}
GND層の厚さが大きい場合は小さい場合より、インピーダンスZ´が小さくなるのが普通である。また、上の2つの式から、インピーダンスZ´が小さくなると、インダクタンスL,キャパシタンスCが小さくなり、共振周波数fcは大きくなり易いと推測される。
図4には、電子制御ユニットから実際に出されたノイズについて周波数解析を実施した際の一例を示す。実線は、ドレイン線24が第5層Eに接続された場合の一例であり、破線は、ドレイン線24が第2層Bに接続された場合の一例である。図4の実線と破線とから、ドレイン線24が第2層Bに接続された場合には、第5層Eに接続された場合より、電子制御ユニットから出されるノイズの共振周波数fcが大きくなることが明らかである。
本電子制御ユニットは、例えば、図5に示すように、車両の複数の車輪のうちの一部に設けられた電動ブレーキ装置32に設けることができる。電動ブレーキ装置32は、(i)車輪と一体的に回転可能なディスクロータ33を跨いた状態で配設されたキャリパ34と、そのキャリパ34に保持された電動モータ36とを備え、その電動モータ36によって作動させられて、車輪の回転を抑制する電動ブレーキと、(ii)キャリパ34に保持され、電動モータ36を制御するEMB(electro mechanical brake)ECU38とを含み、EMBECU38に本電子制御ユニットが採用される。
また、EMBECU38において、例えば、第2層Bの厚さを100μm、第5層Eの厚さを30μmとすることができる。
上述のように、EMBECU38は、ばね下に設けられるのであるが、図6に示すように、ばね上に取り付けられたVSC(vehicle stability control)ECU40に上記ワイヤーハーネス16を介して接続され、VSCECU40には、車両に設けられた電源としてのバッテリ50がワイヤーハーネス52を介して接続される。VSCECU40は、複数の車輪のうち電動ブレーキ装置32が設けられていない車輪に設けられた液圧ブレーキの液圧を制御するものであり、アンチロック制御等を実行可能なものである。
EMBECU38、VSCECU40は、それぞれ、コンピュータを主体とするコントローラを含み、互いに通信可能とされる。また、VSCECU40は、CAN(Car Area Network)54を介してナビゲーションECU56に接続され、ナビゲーションECU56にはオーディオユニット58が互いに通信可能に接続される。オーディオユニット58において、ラジオが使用された場合に、そのラジオの電波の周波数(以下、ラジオ周波数と称する)が取得される。取得されたラジオ周波数は、ナビゲーションECU56、CAN54、VSCECU40を介してEMBECU38において取得される。
VSCECU40は、ばね上に取り付けられるため、ボディを利用してアースをすることができる。また、VSCECU40は、エンジンコンパートメント、すなわち、閉塞的な場所に設けられるため、ノイズが放出されても、車室内への影響は小さい。それに対して、EMBECU38はばね下に設けられ、しかも、樹脂製の本体10、カバー12によって覆われているため、アースすることが困難である。また、EMBECU38は、ばね下、すなわち、開放的な場所に設けられるため、放出されたノイズが車室内へ影響する可能性がある。
以上のことから、本実施例においては、ワイヤーハーネス16のドレイン線24をEMBECU38が有するグランド層を経てVSCECU40、すなわち、ばね上に戻されるようにするとともに、車室内において使用される電磁波の周波数に基づいて、EMBECU38から放出されるノイズの共振周波数が変更されるようにした。
例えば、車室内においてラジオが使用される場合の、そのラジオ周波数がAM帯域{MF(medium frequency)帯域は300kHz〜3MHzであるが、日本において使用される帯域は531〜1602kHzである。}である場合には、ドレイン線24がバスバー20aを介して第2層Bに接続され、共振周波数が大きくされる。ラジオ周波数がFM帯域{VHF(very high frequency)帯域は30MHz〜399MHzであるが、日本において使用される帯域は76.0〜107.9MHzである。}である場合には、バスバー20bを介して第5層Eに接続され、共振周波数が小さくされるのである。
図7のフローチャートで表されるスイッチ制御プログラムは、EMBECU38の記憶部に記憶されるとともに、EMBECU38において、予め定められた設定時間毎に実行される。
ステップ1(以下、S1と略称する。他のステップについても同様とする)において、ラジオ周波数が取得され、S2において、取得されたラジオ周波数がFM帯域であるか否かが判定される。FM帯域である場合には、S3において、スイッチ30は図示する原位置とされ、ドレイン線24がバスバー20bに接続される。AM帯域である場合には、S4において、スイッチ30の制御により、ドレイン線24がバスバー20aに接続される状態に切り換えられる。
以上のように、ラジオ周波数の帯域がFM帯域である場合には、EMBECU38等から出されるノイズの共振周波数fcが小さくされ、ラジオ周波数の帯域がAM帯域である場合には、EMBECU38等から出されるノイズの共振周波数fcが大きくされる。その結果、回路基板8が、樹脂製の本体10、カバー12によって覆われる場合であっても、ラジオの電波とノイズとが共振し難くなるのであり、コストダウンを図りつつ、車室内において、ラジオが聞き難くなることを良好に回避することができる。また、ノイズ対策としてのEMI(electromagnetic interference)フィルタ素子等も不要となる。
また、本実施例において、EMCECU38のスイッチ30および図7のフローチャートで表されるスイッチ制御プログラムを記憶する部分、実行する部分等により切換装置が構成される。
なお、第2層B,第5層Eの厚さを、100μm,30μmとすることは不可欠ではなく、例えば、第2層Bの厚さは、50〜120μmの間の値とすることができ、70〜100μmの間の値とすることが望ましい。また、第5層Eの厚さは、20〜70μmの間の値とすることができ、30〜50μmの間の値とすることが望ましい。さらに、第2層Bと第5層Eとの厚みの差は、10〜30μm程度あることが望ましい。
また、ラジオ周波数に限らず、車室内の電磁波との共振を回避するため、種々の電磁波に対して、同様に共振が抑制されるようにすることができる。
さらに、回路基板8は、3つ以上のグランド層を有するものとすることもできる。
また、本電子制御ユニットは、電動ブレーキ装置に限らず、その他の車載装置にも適用することができる等、本発明は、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。
A〜F:層 8:回路基板 10:本体 12:カバー 16:ワイヤーハーネス 20a,b:バスバー 24:ドレイン線 30:スイッチ 38:EMBECU 40:VSCECU
特許請求可能な発明
以下の各項において、本願において特許請求が可能と認識されている発明、あるいは、発明の特徴点について説明する。
(1)複数の層を備えた回路基板であって、
前記複数の層に、互いに厚みが異なる複数のグランド層が含まれることを特徴とする回路基板。
回路基板は、2つ以上の互いに厚みが異なる複数のグランド層を含むものであり、3つ以上のグランド層を含むものとすることもできる。
(2)(1)項に記載の回路基板と、
その回路基板に接続されたワイヤーハーネスに含まれるドレイン線を、車室内の電磁波の周波数に基づいて、前記複数のグランド層のうちの1つに選択的に接続させる切換装置と
を含むことを特徴とする電子制御ユニット。
ドレイン線が接続されるグランド層の厚みが異なると、グランド層を含む回路のインピーダンスが異なり、共振周波数が異なる。そこで、車室内の電磁波の周波数に基づいて決まる厚さのグランド層に、ドレイン線が接続されるようにすれば、電子制御ユニットから放出されるノイズと、車室内に存在する電磁波とが共振し難くすることができる。車室内の電磁波として、例えば、ラジオの電波が該当する。
(3)前記切換装置が、前記ドレイン線を、車室内のラジオの電波の周波数であるラジオ周波数が低い場合は高い場合より、厚いグランド層に接続させる(2)項に記載の電子制御ユニット。
グランド層が厚い場合は薄い場合に比較してインピーダンスが小さくなり、共振周波数が大きくなり易い。そのため、ラジオ周波数が低い場合に、ドレイン線を厚いグランド層に接続させることにより、電子制御ユニットから出力されるノイズの共振周波数を大きくすることができ、ラジオの電波と共振し難くすることができる。
(4)前記回路基板が、前記複数のグランド層として2つのグランド層を備え、
前記切換回路が、前記ドレイン線を、前記ラジオ周波数がFM帯域である場合には、前記2つのグランド層のうちの薄い方に接続させ、前記ラジオ周波数がAM帯域である場合には、前記2つのグランド層のうちの厚い方に接続させるものである(3)項に記載の電子制御ユニット。
(5)前記回路基板が、樹脂製の本体およびカバーによって覆われた(2)項ないし(4)項のいずれか1つに記載の電子制御ユニット。
(6)当該電子制御ユニットが車両の複数の車輪のうちの少なくとも1つのキャリパに取り付けられた(2)項ないし(5)項のいずれか1つに記載の電子制御ユニット。

Claims (4)

  1. 互いに厚みが異なる複数のグランド層を含む複数の層を備えた回路基板と、
    その回路基板に接続されたドレイン線を、車室内の電磁波の周波数に基づいて、前記複数のグランド層のうちの1つに選択的に接続させる切換装置と
    を含むことを特徴とする電子制御ユニット。
  2. 前記切換装置が、前記ドレイン線を、前記車室内の前記電磁波としてのラジオの電波の周波数であるラジオ周波数が低い場合は高い場合より厚いグランド層に接続させる請求項に記載の電子制御ユニット。
  3. 前記回路基板が、前記複数のグランド層として2つのグランド層を備え、
    前記切換装置が、前記ドレイン線を、前記ラジオ周波数がFM帯域に属する場合には前記2つのグランド層のうちの薄い方に接続させ、前記ラジオ周波数がAM帯域に属する場合には前記2つのグランド層のうちの厚い方に接続させる請求項に記載の電子制御ユニット。
  4. 当該電子制御ユニットが、車両の複数の車輪のうちの少なくとも1つのキャリパに取り付けられた請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子制御ユニット。
JP2016203259A 2016-10-17 2016-10-17 電子制御ユニット Active JP6528753B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016203259A JP6528753B2 (ja) 2016-10-17 2016-10-17 電子制御ユニット
US15/716,988 US10624247B2 (en) 2016-10-17 2017-09-27 Circuit board, electronic control unit, and switching control method of electronic control unit
DE102017123719.4A DE102017123719B4 (de) 2016-10-17 2017-10-12 Elektronische Steuerungseinheit und Schaltsteuerungsverfahren einer elektronischen Steuerungseinheit
CN201710953974.5A CN107960005B (zh) 2016-10-17 2017-10-13 电路板、电子控制单元以及电子控制单元的切换控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016203259A JP6528753B2 (ja) 2016-10-17 2016-10-17 電子制御ユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018067560A JP2018067560A (ja) 2018-04-26
JP6528753B2 true JP6528753B2 (ja) 2019-06-12

Family

ID=61765344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016203259A Active JP6528753B2 (ja) 2016-10-17 2016-10-17 電子制御ユニット

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10624247B2 (ja)
JP (1) JP6528753B2 (ja)
CN (1) CN107960005B (ja)
DE (1) DE102017123719B4 (ja)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04340792A (ja) * 1991-05-17 1992-11-27 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板の製造方法
US5912597A (en) * 1994-03-31 1999-06-15 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board
US6339403B1 (en) * 1999-06-30 2002-01-15 Siemens Automotive Corporation Vehicle antenna system for multiple vehicle electronic components
JP2002261410A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Fuji Xerox Co Ltd プリント配線基板及び電子機器
JP3707541B2 (ja) * 2001-05-23 2005-10-19 日本電気株式会社 データ処理端末、端末設計装置および方法、コンピュータプログラム、情報記憶媒体
JP5138185B2 (ja) * 2006-06-30 2013-02-06 信越ポリマー株式会社 プリント配線基板
JP2011182313A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Panasonic Corp ドハティ増幅器及び高周波伝送線路
JP2013197223A (ja) 2012-03-19 2013-09-30 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
US8867230B2 (en) * 2013-01-09 2014-10-21 Hitachi, Ltd. Storage system and printed circuit board
CN106465541B (zh) 2014-12-01 2019-06-18 株式会社村田制作所 电子设备、电气元件以及电气元件用托盘

Also Published As

Publication number Publication date
CN107960005B (zh) 2020-03-20
DE102017123719B4 (de) 2021-01-28
DE102017123719A1 (de) 2018-04-19
US10624247B2 (en) 2020-04-14
JP2018067560A (ja) 2018-04-26
CN107960005A (zh) 2018-04-24
US20180110160A1 (en) 2018-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8305772B2 (en) Circuit with an integrated shield and hearing aid
US9067618B2 (en) Touch-based system for controlling an automotive steering wheel
JP2008244701A (ja) 電力線通信システム
WO2016152312A1 (ja) 電力変換用回路基板及び電動圧縮機
JP2009541126A (ja) 車両ステアリングホイール用検出システム
CN106134054B (zh) 输出噪声降低装置
JP2007500345A (ja) 容量センサ
US7374203B2 (en) Vehicle steering wheel
JP6528753B2 (ja) 電子制御ユニット
US20190118850A1 (en) Steering device
JP2020040436A (ja) 把持検出装置及びステアリングホイール
JP6412542B2 (ja) 回路基板
JP2019037390A (ja) 生体情報検出装置、および車両用センサシステム
JP2007270517A (ja) ドアハンドル装置
JP2005161940A (ja) 自動車用空調装置
US9717136B2 (en) Steering wheel protected against electro-static discharges
JP6914731B2 (ja) 移動体および無線通信モジュール
JP6708144B2 (ja) アース構造
JP6556978B2 (ja) 車両搭載用アンテナ
JP6258571B2 (ja) ドライバic入力端のemi除去回路
CN113484636B (zh) 基于无人驾驶系统线束回路防串扰方法、系统及存储介质
JPH11321256A (ja) タイヤ空気圧警報装置
CN111052765A (zh) 用于机动车的、带有方向特性和信号改善的麦克风系统
JP2020016548A (ja) 車載センサ機器
JP6208088B2 (ja) 電子制御装置および電子制御装置の取付け構造

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180829

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180925

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181105

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190416

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190429

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6528753

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151