CN111201584A - 电流导入端子和具备该电流导入端子的压力保持装置以及x射线摄像装置 - Google Patents

电流导入端子和具备该电流导入端子的压力保持装置以及x射线摄像装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种电流导入端子和具备该电流导入端子的压力保持装置以及X射线摄像装置。在保持腔室的气密性并且向腔室内导入电流的电流导入端子中，使用树脂制的绝缘基板即印刷基板(SUB)作为分隔腔室内外的环境的间隔壁。在印刷基板上设置贯通第一面(SF1)与第二面(SF2)之间的贯通导孔(131、132)并向贯通导孔的孔部填充树脂材料(133)后，通过在各面上形成覆盖该孔部的金属制的垫(PD1、PD2)，从而形成电流导入基板(110)。

Description

电流导入端子和具备该电流导入端子的压力保持装置以及X 射线摄像装置
技术领域
本发明涉及一种电流导入端子和具备该电流导入端子的压力保持装置以及X射线摄像装置。
背景技术
放射光设施是产生高指向性和高亮度的X射线的超大型的X射线光源，在从物质科学、生命科学以至于基础物理的广泛领域中作为强有力的观察及分析工具使用。为了有效使用该光源性能，而需要具有高测量精度且进行高速操作的X射线检测装置。特别地，要求能够同时测量宽广范围的X射线信号的X射线成像装置作为通用性高的工具使用，并超过现有技术的界限而以高速拍摄通过了被解析物质的极短波长的放射光。
随着X射线成像装置所具有的半导体X射线图像传感器的高速化、高动态范围化以及高分辨率化，输出的图像数据大小显著膨胀。为了与其对应，而进行向半导体X射线图像传感器的数据输出线端子数的增加和输出信号的高频化。
在半导体X射线图像传感器中，由于作为传感器的母材的半导体结晶的缺陷、放射线损伤而产生背景信号。如果传感器发热则该背景信号的强度增大。另外，半导体X射线图像传感器越进行高速动作则越发热。通常，为了对其进行抑制而将半导体X射线图像传感器冷却到负几十度，以改善实信号与背景信号的比。此时，一般而言，为了防止传感器表面的结露造成的电短路，而将半导体X射线图像传感器密封于密闭容器内并使其在真空或者干燥气氛下动作。此时，需要用于向密闭容器内导入图像传感器的驱动线以及向真空容器外导出数据输出线的气密端子(通常称为电流导入端子或者馈通)。
作为X射线成像装置的大面积及实现高分辨率化的选择方案，如图24所示，有一种沿着二维方向铺满多个半导体X射线图像传感器而构筑X射线图像传感器阵列的方法。半导体X射线图像传感器分别独立进行驱动及数据的输出，并用后段的数据解析装置收集数据并使之同步。在这种情况下，为了配置于X射线图像传感器阵列后段的各个电流导入端子及传感器驱动/数据读出装置等相互不干扰，而将设置空间限制在半导体X射线图像传感器面积以下。
这样，随着放射光亮度和X射线成像装置的快速发展，处于寻求能够对应上述事项的、兼顾具备高速信号传送及节省空间高密度配线的电流导入端子的状况。
如上所述，为了从腔室外向密封的腔室(容器)内导入电流而使用电流导入端子。在使用真空或者高压等的实验等中，电流导入端子是为了针对腔室内的设备进行电力供给、控制而不可缺少的要素。
腔室外是约一个大气压的大气压且腔室内如真空或者高压那样在腔室内外具有压力差(气压差)的情况为主，为了经受压力差，腔室多由厚金属制作。因此，要求电流导入端子在腔室内外不产生泄露，并且要求与由金属形成的腔室电绝缘。
在图25中示出用于真空腔室的现有的电流导入端子900的剖视图。图25的电流导入端子900由凸缘901、绝缘板902以及配线端子903构成，配线端子903设置有必要数量。在图25中，作为例子而示出八个配线端子903。在凸缘901的中央接合及固定有绝缘板902，在设置于绝缘板902的插入孔中插入及固定有具有栓结构的配线端子903。电流导入端子900作为分隔真空与大气压的间隔壁的一部分而结合于真空腔室，凸缘901、绝缘板902以及配线端子903之间的各边界为了保持真空腔室的气密性而密封。
在关于密封的第一现有方法中，使用基于氧化铝(Al2O3)的陶瓷作为绝缘板902，并通过对陶瓷与配线端子903进行钎焊，从而将它们的边界密封。此时，由于在陶瓷上难以附上焊料，因此在钎焊前通过金属喷镀处理在陶瓷表面形成金属覆膜。
在关于密封的第二现有方法中，在绝缘板902中使用科瓦铁镍钴合金(コバール)玻璃，并且使用与科瓦铁镍钴合金玻璃热膨胀率接近的科瓦铁镍钴合金而形成配线端子903，并对绝缘板902及配线端子903之间的边界进行熔敷来密封。关于机械强度及加热，第二现有方法比第一现有方法弱(有可能由于施加压力或者温度变化而产生裂纹)。
另外，在非专利文献1中也示出采用了栓结构的电流导入端子。
另外，在专利文献1中公开有对设置于陶瓷印刷基板的导孔注入导电性糊料而形成气密端子的馈通。在专利文献1中记载有“As indicated at 252 of FIG.2B,one ormore via holes may be formed into the green ceramic sheet(如图2B的252所示，一个或多个通孔可以形成于陶瓷生片中).”以及“Thereafter,a conductive paste mayfill in the via holes,as indicated at 254of FIG.2B(此后，如图2B的254所示，导电膏可以填入通孔).”(参照专利文献1的第四栏的后半部分)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利第9591770号说明书
非专利文献
非专利文献1:“PCB Mounted Epoxy Vacuum Feedthroughs(安装在PCB上的环氧真空馈通)”，[online]，BELILOVE Company-Engineers，[平成29年4月19日检索]，因特网＜URL：http://heater.belilove.com/article#192#Circuit-Board-Mounted.cfm＞
发明内容
(一)要解决的技术问题
在使用陶瓷印刷基板的方法中，需要在多个陶瓷生片上设置导孔、配线图案，并层叠片达到规定的厚度进行烧结的工序，因此技术的难易度及制造成本显著提高，其量产困难。因而，在难以普及到民生设备的状况下，例如，对需要大量的电流导入端子的高分辨率X射线成像装置的应用是不现实的。另外，陶瓷材料与树脂材料基板相比，不利的方面在于，作为陶瓷材料的电特性而言介电常数εr大、信号高频化，例如，高频特性在高速X射线成像装置中的应用不充分。
因而，在这些现有的端子板结构中，无法满足在受限的空间中需要几十个电流导入端子这样的X射线成像装置的要求，该电流导入端子以Gbps级的高频导出来自高速及高分辨率X射线图像传感器的宽频信号。即，例如，为了从2123万像素的图像传感器阵列中以帧率为20.88KHz读出图像信号，而需要在45mm角的各个区域中以0.5mm的极小间距气密地导出与3Gbps的高速信号对应的480端子的技术，但是通过现有方法难以实现能够以高成品率对其进行大量制造的电流导入端子(此外，在此列举的数值仅是例示，本发明不限于满足该数值的要求)。
即使在使用了第一现有方法及第二现有方法的任意一种方法的情况下，配线端子903的间距(邻接的配线端子903间的距离)下限为1.25mm、2.5mm左右，难以进行在这之上的高密度配线。通过邻接的配线端子903之间的绝缘性及配线端子903的机械性强度等来规定间距的界限。
在非专利文献1中，考虑采用这样的结构，该结构使用印刷电路板作为绝缘板902，并使作为配线端子903的栓端子贯通印刷电路板。在非专利文献1的方法中，认为栓端子的间距的下限与上述的第一现有方法或者第二现有方法为相同程度。
另外，在第一现有方法、第二现有方法以及非专利文献1的方法中，为了传送具有超过Gbps的频带的高速信号而需要使阻抗匹配，这必须形成同轴电缆形状的电流导入端子。在这种情况下，至少每条配线需要10mm左右的空间作为外径(直径)。
基于以上理由，无法通过由现有技术制成的电流导入端子同时实现高速信号传送及节省空间高密度配线。为了实现该目标，只能用具有阻抗匹配的微细配线的高速印刷电路板构筑电流导入端子。印刷电路板的材料是树脂或者陶瓷。一般而言，从介电常数εr小且高频特性好、微细配线界限及大量生产率的观点出发，除了特殊的用途之外，树脂材料优选作为基板材料。
作为将配线端子导入基板的另一面侧的方法，考虑作为多层基板的微细配线技术之一的、使用贯通孔将端子导入另一面侧的方法。在专利文献1中提出使用陶瓷基板并用银糊料填充了通孔开口部后，进行烧结以气密密封的方法。
另一方面，由于树脂材料基板在烧结时基板溶融，因此无法应用该方法。根据以上情况，虽然与陶瓷基板相比树脂材料基板具有高频特性、微细配线界限以及大量生产性的优点，但是存在由于没有对通孔开口部进行气密密封的可靠性高的方法，因此不能应用于电流导入端子的技术问题。此外，为了具体说明，而关联X射线成像装置说明了与现有的电流导入端子相关的技术问题等，但不限于X射线成像装置，在需要电流导入端子的各种装置中也可能出现同样的技术问题等。
本发明的目的在于提供一种电流导入端子和具备该电流导入端子的压力保持装置以及X射线摄像装置，该电流导入端子有助于来自配置于具有气密性的腔室(例如真空腔室)内的部件(例如高速及高分辨率图像传感器)的信号导出的高速化及高密度化。
(二)技术方案
本发明的第一方面的电流导入端子，其保持腔室的气密性并且向所述腔室内导入电流，其特征在于，具备树脂制的绝缘基板，所述绝缘基板具有相互对置的两面，即应该位于所述腔室外的环境下的第一面及应该位于所述腔室内的环境下的第二面，并分隔所述腔室外的环境与所述腔室内的环境，在所述绝缘基板上设置贯通所述第一面与所述第二面之间的多个贯通导孔，并向各贯通导孔的孔部填充规定的填充材料，通过在所述第一面及所述第二面上分别形成多个覆盖所述多个贯通导孔中的多个孔部的金属制的垫，从而能够传递所述第一面与所述第二面之间的电力或者电信号，并且抑制了经由各孔部的所述第一面与所述第二面之间的流体的通过。
本发明的第二方面的压力保持装置结合包含腔室和电流导入端子的多个部件而形成，将所述腔室内的气压保持成与所述腔室外的气压不同的气压，其特征在于，使用所述第一方面的电流导入端子作为所述电流导入端子。
本发明的第三方面的X射线摄像装置，其特征在于，在相对于外部空间而言内部的气压保持为较低的腔室内配置有多个X射线图像传感器，在所述腔室外设置有针对各X射线图像传感器的信号处理电路，使用所述第一方面的电流导入端子作为保持所述腔室的气密性并且使所述多个X射线图像传感器与所述信号处理电路导通的电流导入端子。
(三)有益效果
根据本发明，能够提供一种电流导入端子和具备该电流导入端子的压力保持装置以及X射线摄像装置，该电流导入端子有助于来自配置于具有气密性的腔室(例如真空腔室)内的部件(例如高速及高分辨率图像传感器)的信号导出的高速化及高密度化。
附图说明
图1是本发明的基本实施方式的X射线成像装置的示意性整体结构图。
图2是简化示出形成电流导入端子部的电流导入基板的立体图。
图3是表示本发明的第一实施方式的X射线图像传感器阵列的图。
图4的(a)～(c)是本发明的第一实施方式的电流导入基板的外观图。
图5与本发明的第一实施方式相关，是从一侧的面观察的安装连接器之前的电流导入基板的俯视图。
图6与本发明的第一实施方式相关，是从另一侧的面观察的安装连接器之前的电流导入基板的俯视图。
图7的(a)及(b)与本发明的第一实施方式相关，是表示多个垫与连接器的多个金属端子的连接状态(电流导入基板的一侧的面中的连接状态)的图。
图8的(a)及(b)与本发明的第一实施方式相关，是表示多个垫与连接器的多个金属端子的连接状态(电流导入基板的另一侧的面中的连接状态)的图。
图9与本发明的第一实施方式相关，是关注于相互导通的一对垫的电流导入基板的局部剖视图。
图10与本发明的第一实施方式相关，是电流导入基板的制造工序的说明图。
图11与本发明的第一实施方式相关，是使用了电流导入基板的X射线成像装置的局部的分解立体图。
图12与本发明的第一实施方式相关，是结合了X射线成像装置的各结构部件的状态下的X射线成像装置的局部剖视图。
图13的(a)～(c)是本发明的第二实施方式的电流导入基板的外观图。
图14与本发明的第二实施方式相关，是用于说明确保连接器之间的导通的方法的图。
图15与本发明的第二实施方式相关，是使用了电流导入基板的X射线成像装置的局部的分解立体图。
图16与本发明的第二实施方式相关，是结合了X射线成像装置的各结构部件的状态下的X射线成像装置的局部剖视图。
图17与本发明的第二实施方式相关，是用于说明确保连接器之间的导通的变形方法的图。
图18与本发明的第二实施方式相关，是结合了X射线成像装置的各结构部件的状态下的X射线成像装置的变形局部剖视图。
图19的(a)～(c)是本发明的第三实施方式的电流导入基板的外观图。
图20与本发明的第三实施方式相关，是用于说明确保连接器之间的导通的方法的图。
图21与本发明的第三实施方式相关，是使用了电流导入基板的X射线成像装置的局部的分解立体图。
图22与本发明的第三实施方式相关，是结合了X射线成像装置的各结构部件的状态下的X射线成像装置的局部剖视图。
图23是本发明的第三实施方式的基板结合部件的俯视图。
图24是表示X射线成像传感器阵列、和与其对应的电流导入端子的关系的图。
图25是现有的电流导入端子的剖视图。
具体实施方式
下面参照附图具体说明本发明的实施方式的例子。在所参照的各图中，原则上对于相同的部分标注相同的附图标记，并省略与相同的部分相关的重复说明。此外，在本说明书中，为了简略记述，通过记述参照信息、信号、物理量或者部件等的记号或者附图标记，而省略或者简略记载与该记号或者附图标记对应的信息、信号、物理量或者部件等的名称。
＜基本实施方式＞
首先，对本发明的基本实施方式进行说明。图1是基本实施方式的X射线成像装置1的示意性整体结构图。X射线成像装置1具备：电流导入端子部10、腔室20、X射线透过窗30、X射线图像传感器40、传感器驱动/信号处理部50和真空泵60、以及配线组WR1及WR2，能够进行未图示的摄像对象的X射线撮影。
腔室20是在内部具有空洞的容器，由不锈钢等金属构成。在本说明书中，腔室与容器是相同意义，可以将腔室替换为容器。为了方便，而将由形成于腔室20内部的空洞所形成的空间称为空间SP2。另一方面，将腔室20的外部空间称为空间SP1。在空间SP2内配置有X射线图像传感器40。例如，腔室20具有圆筒形状，在该圆筒的一侧的底面设置有X射线透过窗30，在另一侧的底面设置有电流导入端子部10。
摄像对象的光学像通过X射线透过窗30向X射线图像传感器40入射，并在X射线图像传感器40的摄像面上成像，该光学像包含未图示的摄像对象的结构信息。X射线图像传感器40例如是使用半导体材料形成的、能够检测X射线的半导体检测器。X射线图像传感器40响应传感器控制信号的输入而能够输出表示成像于摄像面的光学像的摄像信号。
传感器驱动/信号处理部50经由电流导入端子部10供给X射线图像传感器40的驱动电力，并且经由电流导入端子部10向X射线图像传感器40供给用于对X射线图像传感器40进行驱动控制的传感器控制信号，由此经由电流导入端子部10从X射线图像传感器40获得上述摄像信号。传感器驱动/信号处理部50通过对获得的摄像信号实施规定的信号处理，从而生成摄像对象的X射线撮影像。
真空泵60通过从腔室20的空洞内排出气体而将空间SP2内保持为真空。电流导入端子部10、X射线透射部30以及真空泵60使用金属制密封垫、橡胶制的O型环等与腔室20结合，以保持空间SP2内的气密性(换言之，抑制腔室20内与腔室20外之间的流体的通过)。这里的真空包含比一个大气压低的任意的气压，例如是指1×10-5～1×10-10Torr的气压。包含传感器驱动/信号处理部50的配置位置的、位于腔室20外部位置的气压，即空间SP1的气压比空间SP2内的气压高，在这里设定为一个大气压，也将空间SP1的气压称为大气压。
电流导入端子部10是用于分隔腔室20内与腔室20外(即分隔空间SP2与空间SP1)的间隔壁，并一边保持腔室20的气密性(即一边将腔室20的空间SP2内保持为真空)一边从空间SP1向空间SP2导入电流(换言之，供给电力或者传递电信号)的单元，一般而言简称为电流导入端子，也称为馈通。电流导入端子部10可以是从空间SP2向空间SP1导入电流(换言之，供给电力或者传递电信号)的单元，也可以在空间SP1及SP2之间向双方向导入电流。作为实际的应用例，从空间SP1内的传感器驱动/信号处理部50对空间SP2内的X射线图像传感器40进行通过驱动电力的供给及传感器控制信号的发送所产生的电流导入，从空间SP2内的X射线图像传感器40对空间SP1内的传感器驱动/信号处理部50进行摄像信号的发送所产生的电流导入。
传感器驱动/信号处理部50与电流导入端子部10在空间SP1中通过由多个配线构成的配线组WR1连接。X射线图像传感器40与电流导入端子部10在空间SP2中通过由多个配线构成的配线组WR2连接。形成配线组WR1的各配线经由电流导入端子部10而与形成配线组WR2的任意配线电连接。也就是说，利用电流导入端子部10，一边保持腔室20的气密性一边确保X射线图像传感器40与传感器驱动/信号处理部50的导通。
图2是简化示出作为形成电流导入端子部10的主部件的电流导入基板11的立体图。在电流导入基板11上形成有通孔、图案以及孔部等，且能够安装连接器等部件，但在图2中省略它们的图示。电流导入基板11是由具有绝缘性的材料构成的印刷基板(即，绝缘基板)，其中还分类为使用没有柔韧性的绝缘体基材构成的硬性基板。可以使用各种种类的材质作为电流导入基板11的材质，例如，可以使用玻璃环氧树脂基板(即，对在玻璃纤维的布中渗入了环氧树脂而成的材料施加了热硬化处理后的板状的印刷基板)、玻璃复合基板、陶瓷基板作为电流导入基板11。但是，优选用树脂制的绝缘基板构成电流导入基板11。优选玻璃环氧树脂基板作为树脂制的绝缘基板，除此之外，也可以使用由聚苯醚树脂形成的绝缘基板作为电流导入基板11。
电流导入基板11具有板状的形状，具备相互对置的两个面SF1及SF2。可以说电流导入基板11具有大体长方体形状，在形成该长方体的六个面中具有相同且最大面积的两个面是面SF1及SF2。此外，电流导入基板11的形状不限于此，可以是圆盘形状等。面SF1与SF2之间的距离表示电流导入基板11的厚度。基本上，面SF1与空间SP1相接，另一方面，面SF2与空间SP2相接。即，当使用包含电流导入基板11的电流导入端子部10构成X射线成像装置1时，基本上，面SF1位于腔室20外的环境下(大气压的环境下)，另一方面，面SF2位于腔室20内的环境下(真空的环境下)(关于例外将会后述)。电流导入基板11作为分隔腔室20外的环境与腔室20内的环境的间隔壁的一部分发挥作用。
为了使说明具体化及明确化，而设想在实际空间上相互正交的X轴、Y轴以及Z轴。假设电流导入基板11的面SF1(因而面SF2也)与X轴及Y轴平行。将平行于X轴及Y轴的平面称为XY面。另外，为了方便说明，认为从面SF2朝向面SF1的朝向是向上的朝向。因而，上下方向与X轴平行。在此，为了方便说明而考虑的上下方向也可以不与实际空间上的上下方向(即垂直方向)一致，例如可以与实际空间上的水平方向一致。
如图3所示，通过将多个X射线图像传感器40进行二维排列而能够形成大面积的X射线图像传感器阵列。即，在图1中，仅示出一个X射线图像传感器40，而呈二维排列的多个X射线图像传感器40也可以配置于腔室20内的空间SP2。在这种情况下，可以针对一个X射线成像传感器40而将一个电流导入基板11设置于电流导入端子部10，这样一来，则在电流导入端子部10上设置有相当于X射线成像传感器40的个数的电流导入基板11。但是，也可以对两个以上的X射线成像传感器40分配一个电流导入基板11，也可以预先在电流导入端子部10上仅设置一个电流导入基板11，并经由该一个电流导入基板11使形成X射线图像传感器阵列的所有X射线图像传感器40和传感器驱动/信号处理部50导通。无论如何，包含一个以上的电流导入基板11而构成的电流导入端子部10以保持腔室20的气密性并使多个X射线图像传感器40和传感器驱动/信号处理部50导通的方式发挥作用，其中，该X射线图像传感器40配置于腔室20内，该传感器驱动/信号处理部50包含针对各X射线图像传感器40的信号处理电路。但是，也可以在X射线成像装置1上仅设置一个X射线成像传感器40。
在X射线成像装置1上设置有多个X射线成像传感器40的情况下，以下说明中的X射线成像传感器40是指多个X射线成像传感器40的每个或者任意一个。另外，下面着眼于一个电流导入基板11对电流导入基板等的具体结构进行说明，而在电流导入端子部10上设置有多个电流导入基板11的情况下，各电流导入基板11中适用于该说明。
下面举出以基本实施方式为基础的几个实施方式。只要没有特别记述，通过基本实施方式说明的内容适用于以下的各实施方式，对于在以下的各实施方式中与通过基本实施方式说明的内容矛盾的事项，以下各实施方式中的记载优先。另外，也可以组合以下说明的任意的两个以上的实施方式。
＜第一实施方式＞
对本发明的第一实施方式进行说明。
图4的(a)～(c)是第一实施方式的电流导入基板110的外观图。图4的(a)是从面SF1侧观察的电流导入基板110的俯视图，图4的(b)是电流导入基板110的侧视图，图4的(c)是从面SF2侧观察的电流导入基板110的俯视图。在第一实施方式中，使用电流导入基板110作为构成图1的电流导入端子部10的电流导入基板11。在第一实施方式中，面SF1、SF2是指电流导入基板110中的面SF1、SF2。
电流导入基板110是由玻璃环氧树脂基板构成的双面基板，面SF1的形状(因而也是面SF2的形状)是大概长方形(包含正方形)。贯通面SF1及SF2之间的圆柱形状的四个螺栓孔111设置于面SF1的四角(因而也是面SF2的四角)。
在电流导入基板110的面SF1上排列安装有连接器CN1a～CN1d，在电流导入基板110的面SF2上排列安装有连接器CN2a～CN2d。连接器CN1a～CN1d的并列方向与连接器CN2a～CN2d的并列方向一致。各个连接器CN1a～CN1d及CN2a～CN2d是具备由树脂或者陶瓷等绝缘体构成的壳体、以及从壳体突出的多个金属端子的表面安装型连接器。连接器CN2a～CN2d分别安装于与连接器CN1a～CN1d对置的位置。即，在XY面上，连接器CN2a～CN2d的配置位置分别与连接器CN1a～CN1d的配置位置一致。另外，在面SF2上，在包围连接器CN2a～CN2d的安装位置的位置形成并暴露轮状的镀金面112(关于镀金面112的作用将会后述)。
图5是从面SF1侧观察的安装连接器CN1a～CN1d之前的电流导入基板110的俯视图。在面SF1上形成有多个焊接用的金属箔即垫。面SF1中的多个垫相互绝缘(但是，其中的一部分的垫彼此也可以相互导通)。面SF1中的多个垫分类成垫组121a～121d，各个垫组121a～121d中包含多个垫。当在垫组121a中的多个垫上涂覆了膏状的焊锡后，通过在该多个垫上载置了连接器CN1a的多个金属端子的状态下对电流导入基板110进行加热，从而在面SF1上确保垫组121a中的多个垫与连接器CN1a中的多个金属端子导通。同样，在面SF1中，确保垫组121b中的多个垫与连接器CN1b中的多个金属端子导通，确保垫组121c中的多个垫与连接器CN1c中的多个金属端子导通，确保垫组121d中的多个垫与连接器CN1d中的多个金属端子导通。
图6是从面SF2侧观察的安装连接器CN2a～CN2d之前的电流导入基板110的俯视图。在面SF2上形成有多个焊接用的金属箔即垫。面SF2中的多个垫相互绝缘(但是，其中的一部分的垫彼此也可以相互导通)。面SF2中的多个垫分类成垫组122a～122d，各个垫组122a～122d中包含多个垫。当在垫组122a中的多个垫上涂覆了膏状的焊锡后，通过在该多个垫上载置了连接器CN2a的多个金属端子的状态下对电流导入基板110进行加热，从而在面SF2上确保垫组122a中的多个垫与连接器CN2a的多个金属端子导通。同样，在面SF2中，确保垫组122b中的多个垫与连接器CN2b中的多个金属端子导通，确保垫组122c中的多个垫与连接器CN2c中的多个金属端子导通，确保垫组122d中的多个垫与连接器CN2d中的多个金属端子导通。
用附图标记PD1表示形成于面SF1上的垫，用附图标记PD2表示形成于面SF2的垫。
图7的(a)及(b)表示包含于垫组121a(也参照图5)的多个垫PD1与连接器CN1a中的多个金属端子的连接状态。在图7的(a)及(b)中，由点画影线的区域表示垫PD1。垫组121a中的各垫PD1通过焊接与连接器CN1a中的任意金属端子导通，而作为与应该导通的金属端子的连接面发挥作用。关于垫组121b～121d中的各垫PD1与连接器CN1b～CN1d的各金属端子的导通也同样。相互邻接的垫PD1绝缘，垫PD1之间的间距是任意的，该间距例如为0.2mm或者0.25mm。垫PD1之间的间距是指，当关注相互邻接的第一垫PD1及第二垫PD1时，第一垫PD1的中心位置与第二垫PD1的中心位置的距离。在面SF1中，垫PD1呈二维方向分散配置，第一方向上的PD1之间的间距与不同于第一方向的第二方向(例如与第一方向正交的方向)上的垫PD1之间的间距既可以相互相同，也可以相互不同。即，在图7的(a)及(b)的例子中，假定Y轴方向上的垫PD1之间的间距相对短(例如是0.2mm或者0.25mm)，X轴方向上的垫PD1之间的间距相对长，但是前者的间距与后者的间距也可以一致。
此外，在图7的(a)及(b)的例子中，在XY面上，金属端子从连接器CN1a的壳体突出，但也可以在连接器CN1a的壳体与电流导入基板110的面SF1之间使用收纳金属端子的整体那样的连接器CN1a。对于连接器CN1b～CN1d也同样。
图8的(a)及(b)表示包含于垫组122a(也参照图5)的多个垫PD2与连接器CN2a中的多个金属端子的连接状态。在图8的(a)及(b)中，由点画影线的区域表示垫PD2。垫组122a中的各垫PD2通过焊接与连接器CN2a中的任意金属端子导通，而作为与应该导通的金属端子的连接面发挥作用。关于垫组122b～122d中的各垫PD2与连接器CN2b～CN2d的各金属端子的导通也同样。相互邻接的垫PD2绝缘，垫PD2之间的间距是任意的，该间距例如为0.2mm或者0.25mm。垫PD2之间的间距是指，当关注相互邻接的第一PD2及第二垫PD2时，第一垫PD2的中心位置与第二垫PD2的中心位置的距离。在面SF2中，垫PD2呈二维方向分散配置，第一方向上的PD2之间的间距与不同于第一方向的第二方向(例如与第一方向正交的方向)上的垫PD2之间的间距既可以相互相同，也可以相互不同。即，在图8的(a)及(b)的例子中，假定Y轴方向上的垫PD2之间的间距相对短(例如是0.2mm或者0.25mm)，X轴方向上的垫PD2之间的间距相对长，但是前者的间距与后者的间距也可以一致。但是，在电流导入基板110中，在结构上，一个垫PD1和应该与该垫PD1导通的一个垫PD2沿着面SF1及SF2的法线方向在一条直线上排列，因此垫PD1之间的间距与垫PD2之间的间距在X轴方向及Y轴方向上分别一致。
此外，在图8的(a)及(b)的例子中，在XY面上，金属端子从连接器CN2a的壳体突出，但也可以在连接器CN2a的壳体与电流导入基板110的面SF2之间使用收纳金属端子的整体那样的连接器CN2a。对于连接器CN2b～CN2d也同样。
图9是电流导入基板110的局部剖视图，其关注于面SF1上的一个垫PD1和应该与该垫PD1导通的、面SF2上的一个垫PD2。图10是表示用作为电流导入基板110的基础的初始基板SUB制造包含垫PD1及PD2的电流导入基板110的工序的图。关注垫PD1及PD2的一个组来说明电流导入基板110的制造工序。
首先，使用钻头对未形成有配线、孔的平面的基板SUB沿着面SF1及SF2的法线方向钻出贯通面SF1及SF2之间的圆形的孔(剖面是圆形的孔)131后，通过电镀处理而在孔131的内壁整体上形成铜膜132。之后，用规定的树脂材料133(例如环氧树脂)填充孔131中的、铜膜132覆盖的部分以外的空间。再之后，在面SF1及SF2的两面依次执行形成铜膜的电镀处理、形成镍膜的电镀处理以及形成金膜的电镀处理，通过公知的掩膜处理及蚀刻处理，而从面SF1及SF2除去不需要的金属膜(铜膜、镍膜以及金膜)。由此，在面SF1上形成有垫PD1，并且在面SF2上形成有垫PD2。
如图9所示，垫PD1由相互导通的铜膜141、镍膜142以及金膜143形成。铜膜141与铜膜132直接接合。铜膜141、镍膜142以及金膜143中的金膜143存在于距离铜膜132最远的位置。镍膜142位于铜膜141与金膜143之间。同样，垫PD2由相互导通的铜膜144、镍膜145以及金膜146形成。铜膜144与铜膜132直接接合。铜膜144、镍膜145以及金膜146中的金膜146存在于距离铜膜132最远的位置。镍膜145位于铜膜144与金膜146之间。
孔131和铜膜132形成贯通导孔。因而，可以说，当用树脂材料133填充了贯通导孔的孔部(即，孔131中的、铜膜132覆盖的部分以外的空间)之后，形成从两面覆盖该孔部整体的垫PD1及PD2。应该与垫PD1导通的连接器(CN1a～CN1d的任意一个)的金属端子通过焊接与垫PD1直接接合，应该与垫PD2导通的连接器(CN2a～CN2d的任意一个)的金属端子通过焊接与垫PD2直接接合。此外，贯通导孔一般也称为通孔或者导孔。在面SF1上(在与面SF1平行的平面内)，垫PD1比贯通导孔的孔部大且无间隙地覆盖该孔部的整体，并且，在面SF2上(在与面SF2平行的平面内)，垫PD2比贯通导孔的孔部大且无间隙地覆盖该孔部的整体。因此，在电流导通基板110中，经由该贯通导孔的、空间SP1及SP2之间的气体的通过量小到没有或者可以无视的程度。
由相互导通的垫PD1、贯通导孔以及垫PD2的组构成的单位电流导入部在电流导入基板110上形成有多个，从而形成配线组WR1的多个配线经由面SF1上的连接器(CN1a～CN1d)、多个单位电流导入部以及面SF2上的连接器(CN2a～CN2d)而与形成配线组WR2的多个配线连接且导通。
在电流导入基板110中，考虑邻接的垫PD1之间的间距及邻接的垫PD2之间的间距而设计孔131的直径(参照图10)以及垫PD1及PD2的大小及形状，以确保邻接的垫PD1之间的绝缘状态及邻接的垫PD2之间的绝缘状态。
图11是使用了电流导入基板110的X射线成像装置1的局部的分解立体图。图11的结构所采用的X射线成像装置1具备电流导入基板110、基板结合部件160、腔室170、用于电流导入基板110与基板结合部件160之间的密封的橡胶环181、以及用于基板结合部件160与腔室170之间的密封的铜制密封垫182。橡胶环181通常是被称为O型环的密封部件，是具有圆形的剖面的轮状橡胶。
图12是表示电流导入基板110及基板结合部件160经由橡胶环181接合、且基板结合部件160及腔室170经由密封垫182接合的状况的、X射线成像装置1的局部剖视图。此外，图12是不通过设置于电流导入基板110的螺栓孔111、以及设置于基板结合部件160及腔室170的后述的螺栓孔164、165以及171的剖面的剖视图。
可以认为腔室170作为图1的腔室20发挥作用，且由电流导入基板110及基板结合部件160形成图1的电流导入端子部10。或者，也可以认为电流导入基板110作为图1的电流导入端子部10发挥作用，由基板结合部件160及腔室170形成图1的腔室20。此外，也可以将基板结合部件160及腔室170构成为一体的腔室(在这种情况下，不需要密封垫182)。
基板结合部件160是圆盘状的部件，腔室170是圆筒状的部件。基板结合部件160及腔室170由不锈钢等金属形成。基板结合部件160中的圆盘的中心轴与腔室170中的圆筒的中心轴共同，与Z轴平行。
在基板结合部件160的中央部设置有在Z轴方向上贯通的孔部161，当结合基板结合部件160与电流导入基板110时，连接器CN2a～CN2d位于孔部161内(参照图12)。在此，XY面上的孔部161的形状是长方形形状，但是其形状是任意的。另外，在基板结合部件160的上表面163，在包围孔部161的位置上形成有用于嵌入橡胶环181的轮状的槽162。在图11中，用点区域(充满点的区域)表示槽162。另外，贯通基板结合部件160的上表面及下表面之间的多个螺栓孔164分散形成于包围槽部162的位置，且贯通基板结合部件160的上表面及下表面之间的多个螺栓孔165也分散形成于包围槽部162的位置。
电流导入基板110的螺栓孔111是单纯的圆柱状的孔，另一方面，在基板结合部件160的螺栓孔164的内部形成有螺纹牙。当将橡胶环181嵌入槽部162后，以电流导入基板110的面SF2与橡胶环181相接的方式将电流导入基板110配置于基板结合部件160上，利用电流导入基板110的螺栓孔111和基板结合部件160的螺栓孔164并通过多个螺栓191来结合电流导入基板110与基板结合部件160。
此时，以橡胶环181的上部整体与在电流导入基板110的面SF2上暴露的镀金面112(参照图4的(c))相接的方式确定橡胶环181的形状及镀金面112的形状。在电流导入基板110的面SF2上，在镀金面112以外的部分，具有绝缘性的保护膜暴露，保护膜的凹凸(表面粗糙度)相当大。镀金面112中的凹凸(表面粗糙度)比保护膜的凹凸小，因此通过使橡胶环181在镀金面112上相接，从而提高基于橡胶环181的气密性。
在腔室170中的上表面的外周部分存在的壁部172上分散形成有多个螺栓孔171。基板结合部件160的螺栓孔165是单纯的圆柱状的孔，另一方面，在腔室170的螺栓孔171的内部形成有螺纹牙。虽然为了简化图示而未在图11中示出，但是在壁部172上，在连结多个螺栓孔171的各中心而形成的圆的内侧形成有用于嵌入密封垫182的轮状的槽部。在将密封垫182夹入该槽部与基板结合部件160的下表面之间的状态下，利用基板结合部件160的螺栓孔165和腔室170的螺栓孔171并通过多个螺栓192来结合基板结合部件160与腔室170。
结果，如图12所示，电流导入基板110的面SF2中的、由位于橡胶环181的内侧的面、橡胶环181、基板结合部件160的内壁(孔部161的外周壁)、密封垫182、腔室170的内壁包围的空间作为应该成为真空的空间SP2。虽在图12中未示出(参照图1)，在空间SP1中，连接器CN1a～CN1d的各金属端子经由由多个配线构成的配线组WR1而与传感器驱动/信号处理部50连接，另一方面，在空间SP2中，连接器CN2a～CN2d的各金属端子经由由多个配线构成的配线组WR2而与X射线图像传感器40连接。形成配线组WR1的各配线既可以是电缆，也可以包含基板上的图案。对于配线组WR2也同样。
传感器驱动/信号处理部50及X射线图像传感器40经由配线组WR1、安装于面SF1的连接器的金属端子、面SF1上的垫PD1、形成于电流导入基板110的贯通导孔、面SF2上的垫PD2、安装于面SF2的连接器的金属端子、配线组WR2而连接，能够经由它们发送接收独立的多个电信号(例如，包含传感器控制信号及摄像信号)，并且传感器驱动/信号处理部50能够经由它们向X射线图像传感器40供给驱动电力。
在本实施方式中，如上所述，设置贯通电流导入基板110的面SF1及SF2之间的多个贯通导孔，对于各个贯通导孔(131、132)，向贯通导孔的孔部填充了树脂材料后，通过在面SF1及SF2中分别形成覆盖该孔部的垫(PD1、PD2)，从而能够传递面SF1及SF2之间的电信号及电力，同时，抑制了经由上述孔部的面SF1及SF2之间的流体(在此为气体)的通过。
由此，能够以远远超过现有技术的界限的密度配置配线。即，在图25或者非专利文献1所示的现有的栓结构中，只能以1.25mm、2.5mm程度的间距配置触头(该栓结构中的栓端子)(即，难以实现以上述以下的间距进行的触头配置)，而根据本实施方式的方式，能够容易实现以1mm以下的间距进行的触头配置(在本实施方式中，触头为垫)。例如，能够容易实现以0.2mm～0.3mm间距进行的触头配置，还能够进行0.1mm间距的触头配置。如果在二维方向上以0.1mm间距进行触头配置，则在与如图25或者非专利文献1所示的现有的栓结构比较中，在单位面积中，能够实现100倍以上的触头导入，从而能够实现飞跃性的高密度化。
另外，由于采用提高金属制的垫(PD1、PD2)覆盖贯通导孔的孔部整体的结构，因此能够确保腔室的气密性以及抑制来自填充树脂的外部气体。结果为，在真空环境下，也能够以高分辨率且高帧率使图3所示的大面积X射线图像传感器阵列动作。也就是说，根据本实施方式的发明，开辟了实现通过现有技术难以实现的、真空环境下的大面积X射线图像传感器阵列的道路。
另外，与图25或者非专利文献1所示的现有的栓结构相比，在本实施方式中，采用制造非常容易的简单结构，因此大幅度降低需要的成本(例如降低到1/10程度)，也能够大量制作，并且能够自由选择及使用市场销售的大气用的连接器，因此通用性飞跃性地提高(对于后述的第二及第三实施方式也同样)。
此外，在专利文献1的方法中，准备在相互对应的位置上形成有贯通导孔的多个陶瓷生片基板，通过对这些基板进行层叠及烧结，从而形成承受真空下的压力的基板厚度和贯通导孔。因此，制作难易度和制作成本显著提高，不适合大量生产。另一方面，在本实施方式中，当腔室内为真空时，准备一张具有承受该压力的厚度的基板，当用钻头在其上实施了孔加工后，形成贯通导孔，因此不需要基板层叠技术。因此，能够将制作成本抑制得较小，并能够大量生产。
另外，在电流导入基板110的各个面SF1及SF2上，各垫(PD1、PD2)作为该垫与应该导通的端子(在图7的(a)及(b)以及图8的(a)及(b)的例中为连接器的金属端子)的连接面发挥作用，并且也具备避免及抑制填充于贯通导孔的孔部的树脂材料暴露的作用。在空间SP2中，当树脂材料暴露时，真空度受到树脂材料的外部气体的影响而难以变高。通过使各垫不但作为与端子的连接面发挥作用，还作为树脂材料的暴露的抑制部发挥作用，从而能够同时实现触头导入的高密度化和真空度的提高。此外，只要在贯通面SF1及SF2之间的贯通导孔的孔部上填充有规定的填充材料即可，填充材料也可以是树脂材料以外的材料。即使填充材料是树脂材料以外的材料，只要不存在垫，就有可能受到外部气体的影响。此外，在非专利文献1的方法中，认为通过用环氧树脂密封设置于印刷基板的栓端子的插入孔与栓端子的间隙，从而实现印刷基板与栓端子之间的密封，但如果那样做，则由于密封用的环氧树脂暴露于真空侧，因此环氧树脂的外部气体可能导致真空度的降低。
另外，在本实施方式中，对形成于电流导入基板110的面SF1的多个垫PD1安装具备多个金属端子的第一表面安装型连接器CN1a，并且对形成于电流导入基板110的面SF2的多个垫PD2安装具备多个金属端子的第二表面安装型连接器CN2a，采用使连接器CN1a的多个金属端子通过多个垫PD1、多个贯通导孔以及多个垫PD2而与连接器CN2a的多个金属端子导通(换言之，使连接器CN1a的各金属端子通过对应的垫PD1、对应的贯通导孔以及对应的垫PD2而与连接器CN2a的对应的金属端子导通)的直线性的电流导入方式(对于连接器CN1b与连接器CN2b的组、连接器CN1c与连接器CN2c的组、以及连接器CN1d与连接器CN2d的组也同样)。由此，能够导入极高密度的电流。另外，由于能够呈直线导入电流及配线，因此容易设计分布常数，有利于宽频化。
在本实施方式的电流导入基板110中，由面SF1上的第一垫组(例如121a，参照图5)及面SF2上的第二垫组(例如122a，参照图6)、以及对它们进行连接的多个贯通导孔构成的组合计设置有四组，按照每组对面SF1及SF2安装第一表面安装型连接器及第二表面安装型连接器(例如CN1a、CN2a)。关于第一垫组及第二垫组以及第一表面安装型连接器及第二表面安装型连接器，第一组是衬垫组121a及122a以及连接器CN1a及CN2a，第二组是衬垫组121b及122b以及连接器CN1b及CN2b(对于第三组及第四组也同样)。但是，设置于电流导入基板110的上述组的个数可以是两个以上的任意个数，也可以是一个。
第一实施方式包含以下实施例EX1_1～EX1_5。在第一实施方式中，上述事项的具体例、变形例用以下实施例EX1_1～EX1_5表示。只要没有矛盾，可以将记载于实施例EX1_1～EX1_5中的任意一个实施例的事项应用于任意其它的实施例。
[实施例EX1_1]
对实施例EX1_1进行说明。形成贯通导孔的铜膜132(参照图10)的厚度例如是20～50μm。形成垫PD1的铜膜141、镍膜142、金膜143的厚度例如分别是25μm、5μm、0.5μm。形成垫PD2的铜膜144、镍膜145、金膜146的厚度可以分别与铜膜141、镍膜142、金膜143的厚度相同。当然，在此说明的具体的数值只不过是例举，可以任意变更。
[实施例EX1_2]
对实施例EX1_2进行说明。电流导入基板11的厚度是任意的，但是在向电流导入基板11的厚度方向施加空间SP1及SP2之间的压力差(气压差)的情况下，使电流导入基板11具有能够承受该压力差程度的厚度。例如，在使用玻璃环氧树脂基板作为电流导入基板11的情况下，通过将电流导入基板11的厚度设置为5mm或者超过5mm的厚度，从而使电流导入基板11能够充分承受空间SP1与SP2之间的压力差(最大相当于一个大气压的压力差)。
[实施例EX1_3]
对实施例EX1_3进行说明。在示出了图4的(a)～(c)等的例子中，假定安装于面SF1侧的连接器(CN1a～CN1d)与安装于面SF2侧的连接器(CN2a～CN2d)是相同的连接器，但是安装于面SF1侧的连接器与安装于面SF2侧的连接器可以是形状等相互不同的连接器。但是，在电流导入基板110上，在结构上，一个垫PD1和应该与该垫PD1导通的一个垫PD2沿着面SF1及SF2的法线方向在一条直线上排列，因此连接器CN1a的金属端子的间距与连接器CN2a的金属端子的间距一致。对于连接器CN1b及CN2b，对于连接器CN1c及CN2c，对于连接器CN1d及CN2d也都同样。
另外，安装于电流导入基板110的面SF1上的连接器的个数可以是一个，也可以是两个以上的任意个数。同样，安装于电流导入基板110的面SF2上的连接器的个数可以是一个，也可以是两个以上的任意个数。
[实施例EX1_4]
对实施例EX1_4进行说明。上述说明了经由连接器CN1a～CN1d实现面SF1上的垫PD1与传感器驱动/信号处理部50的连接的结构，也可以通过将电缆的一端直接连接于面SF1上的垫PD1，将该电缆的另一端连接于传感器驱动/信号处理部50，从而实现垫PD1与传感器驱动/信号处理部50之间的连接。例如，可以通过焊接将使用柔性基板构成的柔性电缆的一端直接连接于面SF1上的垫PD1，将柔性电缆的另一端直接连接于传感器驱动/信号处理部50或经由其它的中继配线连接于传感器驱动/信号处理部50。在这种情况下，该柔性电缆为配线组WR1的组成部分。
同样，通过将电缆的一端直接连接于面SF2上的垫PD2，将该电缆的另一端连接于X射线图像传感器40，从而可以实现垫PD2与X射线图像传感器40之间的连接。例如，可以通过焊接将使用柔性基板构成的柔性电缆的一端直接连接于面SF2上的垫PD2，将柔性电缆的另一端直接连接于X射线图像传感器40或经由其它的中继配线连接于X射线图像传感器40。在这种情况下，该柔性电缆为配线组WR2的组成部分。
[实施例EX1_5]
对实施例EX1_5进行说明。在上述的说明中，假定仅在面SF1及SF2上使用能够形成配线图案的双面基板(双层基板)形成电流导入基板110，但是也可以使用多层基板形成电流导入基板110。
另外，假定电流导入基板110的面SF1的形状(因而也是面SF2的形状)是长方形，但是该形状可以是任意的，例如也可以是圆。
另外，上述说明了使用玻璃环氧树脂基板作为电流导入基板110的情况，但是电流导入基板110的材质不限于此，也可以使用玻璃复合材料基板、陶瓷基板等作为电流导入基板110。
＜第二实施方式＞
对本发明的第二实施方式进行说明。图13的(a)～(c)是第二实施方式的电流导入基板210的外观图。图13的(a)是从面SF1侧观察的电流导入基板210的俯视图，图13的(b)是电流导入基板210的侧视图，图13的(c)是从面SF2侧观察的电流导入基板210的俯视图。在第二实施方式中，使用电流导入基板210作为构成图1的电流导入端子部10的电流导入基板11。在第二实施方式中，面SF1、SF2是指电流导入基板210中的面SF1、SF2。
电流导入基板210在面SF1与SF2之间具有内层，是不仅能够在面SF1及SF2上而且能够在内层上形成配线(图案)的多层基板。在电流导入基板210中，面SF1的形状(因而也是面SF2的形状)是任意的，在此假设是圆形。贯通面SF1及SF2之间的圆柱形状的四个螺栓孔211分散形成于电流导入基板210的外周部。
在电流导入基板210的面SF1上安装有连接器CN1e，在电流导入基板210的面SF2上安装有连接器CN2e。各个连接器CN1e及CN2e是具备由树脂或者陶瓷等绝缘体构成的壳体、以及从壳体突出的多个金属端子的表面安装型连接器。连接器CN2e的配置位置在X轴或者Y轴方向上与连接器CN1e的配置位置偏移。
参照图14，对连接器CN1e与CN2e之间的导通的确保方法进行说明。在图14中，附图标记212表示设置于电流导入基板210的内层，附图标记221、224分别表示设置于面SF1、SF2的金属部，附图标记222及223表示设置于内层212的相互不同的位置的金属部。可以在电流导入基板210上设置两层以上的内层，在此，仅关注一个内层212。电流导入基板210具备：使金属部221及222导通的盲通孔213、使金属部223及224导通的盲通孔214、以及使盲通孔213及214在内层212内导通(换言之，使金属部222及223在内层212内导通)的内层配线215。在XY面上，盲通孔213及214的配置位置相互偏移。
下文将盲通孔简记为BVH。BVH213是贯通面SF1及内层212之间但在面SF1及SF2之间不贯通的通孔。BVH214是贯通面SF2及内层212之间但在面SF1及SF2之间不贯通的通孔。因此，不存在经由BVH213及214的、面SF1与SF2之间的空气泄漏(严格地说，小到可以无视的程度)。
金属部221是应该通过焊接与连接器CN1e的金属端子连接的垫，金属部224是应该通过焊接与连接器CN2e的金属端子连接的垫。作为金属部221、224的垫与第一实施方式的垫PD1、PD2相同，因此作为金属部221、224的垫在下文中也称为垫PD1、PD2。应该与垫PD1(221)导通的连接器CN1e的金属端子通过焊接与垫PD1直接接合，应该与垫PD2(224)导通的连接器CN2e的金属端子通过焊接与垫PD2直接接合。
在本实施方式中，由相互导通的垫PD1(221)、BVH213、内层配线215、BVH214以及垫PD2(224)的组构成的单位电流导入部在电流导入基板210上形成有多个，而形成配线组WR1的多个配线经由连接器CN1e、多个单位电流导入部以及连接器CN2e而与形成配线组WR2的多个配线连接且导通。
图15是使用了电流导入基板210的X射线成像装置1的局部的分解立体图。图15的结构所采用的X射线成像装置1具备电流导入基板210、基板结合部件250及260、腔室270、用于电流导入基板210与基板结合部件260之间的密封的橡胶环281、以及用于基板结合部件260与腔室270之间的密封的铜制的密封垫282。橡胶环281通常是被称为O型环的密封部件，是具有圆形的剖面的轮状橡胶。
图16是表示基板结合部件250及电流导入基板210接合、且电流导入基板210及基板结合部件260经由橡胶环281接合、且基板结合部件260及腔室270经由密封垫282接合的状况的、X射线成像装置1的局部剖视图。电流导入基板210与基板结合部件250及260之间的接合通过在基板结合部件250及260之间夹入电流导入基板210进行固定来实现。此外，图16是不通过设置于电流导入基板210的螺栓孔211、以及设置于基板结合部件250及260以及腔室270的后述的螺栓孔252、264、265以及271的剖面的剖视图。
可以认为腔室270作为图1的腔室20发挥作用，且由电流导入基板210以及基板结合部件250及260形成图1的电流导入端子部10。此外，也可以将基板结合部件260及腔室270构成为一体的腔室(在这种情况下，不需要密封垫282)。
基板结合部件250及260是圆盘状的部件，腔室270是圆筒状的部件。基板结合部件250及260以及腔室270由不锈钢等金属形成。基板结合部件250中的圆盘的中心轴、基板结合部件260中的圆盘的中心轴与腔室270中的圆筒的中心轴共同，与Z轴平行。为了使用基板结合部件260的外周部分与腔室270结合，基板结合部件260的圆盘的半径比基板结合部件250的圆盘的半径大。
在基板结合部件250上设置有在Z轴方向上贯通的孔部251，当将基板结合部件250与电流导入基板210结合时，连接器CN1e位于孔部251内。在此，XY面上的孔部251的形状是长方形形状，但是其形状是任意的。另外，贯通基板结合部件250的上表面与下表面之间的多个螺栓孔252分散形成于包围孔部251的位置。
在基板结合部件260的中央部设置有在Z轴方向上贯通的孔部261，当将基板结合部件260与电流导入基板210结合时，连接器CN2e位于孔部261内。在此，XY面上的孔部261的形状是长方形形状，但是其形状是任意的。另外，在基板结合部件260的上表面263，在包围孔部261的位置上形成有用于嵌入橡胶环281的轮状的槽262。在图15中，用点区域(充满点的区域)表示槽262。另外，贯通基板结合部件260的上表面及下表面之间的多个螺栓孔264分散形成于包围槽部262的位置，且贯通基板结合部件260的上表面及下表面之间的多个螺栓孔265也分散形成于包围槽部262的位置。
基板结合部件250的螺栓孔252及电流导入基板210的螺栓孔211是单纯的圆柱状的孔，另一方面，在基板结合部件260的螺栓孔264的内部形成有螺纹牙。当将橡胶环281嵌入槽部262后，以电流导入基板210的面SF2与橡胶环281相接的方式将电流导入基板210配置于基板结合部件260上，并将电流导入基板210夹入基板结合部件250与基板结合部件260之间，利用螺栓孔252、211以及264并通过多个螺栓291来结合基板结合部件250、电流导入基板210以及基板结合部件260。由此，电流导入基板210的面SF2上的轮状的规定部分与橡胶环281贴紧，阻止橡胶环281的内侧与外侧之间的流体(在此为气体)的通过。
此外，在电流导入基板210的面SF2上，可以至少在与橡胶环281相接的上述规定部分预先暴露形成镀金面。与第一实施方式相同，这是为了提高橡胶环281产生的气密性。
在腔室270中的上表面的外周部分存在的壁部272上分散形成有多个螺栓孔271。基板结合部件260的螺栓孔265是单纯的圆柱状的孔，另一方面，在腔室270的螺栓孔271的内部形成有螺纹牙。虽然为了简化图示而未在图15中示出，但是在壁部272上，在连结多个螺栓孔271的各中心而形成的圆的内侧形成有用于嵌入密封垫282的轮状的槽部。在将密封垫282夹入该槽部与基板结合部件260的下表面之间的状态下，利用基板结合部件260的螺栓孔265和腔室270的螺栓孔271并通过多个螺栓292来结合基板结合部件260与腔室270。
结果为，如图16所示，电流导入基板210的面SF2中的、由位于橡胶环281的内侧的面、橡胶环281、基板结合部件260的内壁(孔部261的外周壁)、密封垫282、腔室270的内壁包围的空间作为应该成为真空的空间SP2。虽在图16中未示出(参照图1)，在空间SP1中，连接器CN1e的各金属端子经由由多个配线构成的配线组WR1而与传感器驱动/信号处理部50连接，另一方面，在空间SP2中，连接器CN2e的各金属端子经由由多个配线构成的配线组WR2而与X射线图像传感器40连接。形成配线组WR1的各配线既可以是电缆，也可以包含基板上的图案。对于配线组WR2也同样。
传感器驱动/信号处理部50及X射线图像传感器40经由配线组WR1、安装于面SF1的连接器的金属端子、面SF1上的垫PD1、形成于电流导入基板210的BVH213、BVH214以及内层配线215(参照图14)、面SF2上的垫PD2、安装于面SF2的连接器的金属端子、配线组WR2而连接，能够经由它们发送接收独立的多个电信号(例如，包含传感器控制信号及摄像信号)，并且传感器驱动/信号处理部50能够经由它们向X射线图像传感器40供给驱动电力。
根据第二实施方式，也能够获得与第一实施方式同样的触头配置的高密度化等的效果。
此外，上述说明了在电流导入基板210的面SF1上仅安装一个连接器的例子，也可以在电流导入基板210的面SF1上安装多个连接器。同样，也可以在电流导入基板210的面SF2上安装多个连接器。
另外，在电流导入基板210上，可以将BVH213(参照图14)置换为图17所示的贯通导孔213’。在这种情况下，能够使用通孔型连接器(将从连接器的壳体突出的金属端子插入通孔的类型的连接器)作为连接器CN1e，从而拓宽设计的自由度。但是，在这种情况下，当将基板结合部件250及260以及电流导入基板210结合时，连接器CN1e的金属端子经由贯通导孔213’从面SF2突出，该金属端子通过焊接与形成于面SF2的凸部(ランド)(与贯通导孔213’导通的凸部)接合，因此如图18所示，可以在基板结合部件260上预先设置用于避免从面SF2突出的连接器CN1e的金属端子与基板结合部件260的接触的凹部267。在XY面上，凹部267配置于橡胶环281的外侧，不位于空间SP2内。在第一实施方式中，用填充材料填充贯通导孔的孔部，但是对于贯通导孔213’的孔部不实施这样的填充。
＜第三实施方式＞
对本发明的第三实施方式进行说明。图19的(a)～(c)是第三实施方式的电流导入基板310的外观图。图19的(a)是从面SF1侧观察的电流导入基板310的俯视图，图19的(b)是电流导入基板310的侧视图，图19的(c)是从面SF2侧观察的电流导入基板310的俯视图。在第三实施方式中，使用电流导入基板310作为构成图1的电流导入端子部10的电流导入基板11。在第三实施方式中，面SF1、SF2是指电流导入基板310中的面SF1、SF2。
电流导入基板310在面SF1与SF2之间具有内层，是不仅在面SF1及SF2上也能够在内层上形成配线(图案)的多层基板。在电流导入基板310中，面SF1的形状(因而也是面SF2的形状)是任意的，在此假设是圆形。贯通面SF1及SF2之间的圆柱形状的四个螺栓孔311分散形成于电流导入基板310的外周部。
在电流导入基板310的面SF1上安装有连接器CN1f，在电流导入基板310的面SF2上安装有连接器CN2f。各个连接器CN1f及CN2f是具备由树脂或者陶瓷等绝缘体构成的壳体、以及从壳体突出的多个金属端子的通孔型连接器。但是，也可以使用表面安装型连接器作为连接器CN1f及CN2f。连接器CN2f的配置位置在X轴或者Y轴方向上与连接器CN1f的配置位置偏移。
参照图20，对连接器CN1f与CN2f之间的导通的确保方法进行说明。在图20中，附图标记312表示设置于电流导入基板310的内层，附图标记321及326表示设置于面SF1的相互不同的位置的金属部，附图标记325及324表示设置于面SF2的相互不同的位置的金属部，附图标记322及323表示设置于内层312的相互不同的位置的金属部。可以在电流导入基板310上设置有两层以上的内层，在此，仅关注一个内层312。
电流导入基板310具备贯通导孔313及314、以及使贯通导孔313及314在内层312内导通的内层配线315。金属部321、322以及325沿着Z轴方向在一条直线上排列，金属部326、323以及324沿着Z轴方向在一条直线上排列。在XY面上，贯通导孔313及314的配置位置相互偏移。
也可以认为金属部321、322以及325不是作为贯通导孔313的组成部分的金属部且是与贯通导孔313导通的金属部，但是这里考虑金属部321、322以及325是构成贯通导孔313的金属部的一部分。同样，也可以认为金属部326、323以及324不是作为贯通导孔314的组成部分的金属部且是与贯通导孔314导通的金属部，但是这里考虑金属部326、323以及324是构成贯通导孔314的金属部的一部分。
作为通孔型连接器而形成的连接器CN1f的金属端子从面SF1侧插入贯通导孔313并从面SF2突出，并通过焊接与形成于面SF2的凸部(是与贯通导孔313导通的凸部，相当于金属部325)接合。同样，作为通孔型连接器而形成的连接器CN2f的金属端子从面SF2侧插入贯通导孔314并从面SF1突出，该金属端子通过焊接与形成于面SF1的凸部(是与贯通导孔314导通的凸部，相当于金属部326)接合。
在本实施方式中，由相互导通的贯通导孔313、内层配线315以及贯通导孔314的组构成的单位电流导入部在电流导入基板310上形成有多个，而形成配线组WR1的多个配线经由连接器CN1f、多个单位电流导入部以及连接器CN2f而与形成配线组WR2的多个配线连接且导通。
另外，在电流导入基板310上，在连接器CN2f及贯通导孔314的附近，设置有贯通面SF1与SF2之间的通气孔328。关于通气孔328的作用将会从后述的说明中明确。
贯通导孔313及314的孔部不会如第一实施方式那样由填充材料填充。因此，虽然有可能产生经由贯通导孔313或者314的、面SF1与SF2之间的空气泄漏，但那样的空气泄漏的问题通过采用以下所示的结构而消除。
图21是使用了电流导入基板310的X射线成像装置1的局部的分解立体图。图21的结构所采用的X射线成像装置1具备电流导入基板310、基板结合部件350及360、腔室370、用于基板结合部件350与电流导入基板310之间的密封的橡胶环383、用于电流导入基板310与基板结合部件360之间的密封的橡胶环381、以及用于基板结合部件360与腔室370之间的密封的铜制的密封垫382。橡胶环381及383通常是被称为O型环的密封部件，是具有圆形的剖面的轮状橡胶。
图22是表示基板结合部件350及电流导入基板310经由橡胶环383接合、且电流导入基板310及基板结合部件360经由橡胶环381接合、且基板结合部件360及腔室370经由密封垫382接合的状况的、X射线成像装置1的局部剖视图。电流导入基板310、基板结合部件350及360之间的接合通过将电流导入基板310夹入基板结合部件350及360之间进行固定来实现。此外，图22是不通过设置于电流导入基板310的螺栓孔311、以及设置于基板结合部件350及360以及腔室370的后述的螺栓孔352、364、365以及371且通过通气孔328的剖面的剖视图。
可以认为腔室370作为图1的腔室20发挥作用，且由电流导入基板310及基板结合部件350以及360形成图1的电流导入端子部10。此外，也可以将基板结合部件360及腔室370构成为一体的腔室(在这种情况下，不需要密封垫382)。
基板结合部件350及360是圆盘状的部件，腔室370是圆筒状的部件。基板结合部件350及360以及腔室370由不锈钢等金属形成。基板结合部件350中的圆盘的中心轴、基板结合部件360中的圆盘的中心轴与腔室370中的圆筒的中心轴共同，与Z轴平行。为了使用基板结合部件360的外周部分而与腔室370结合，基板结合部件360的圆盘的半径比基板结合部件350的圆盘的半径大。
在基板结合部件350上设置有在Z轴方向上贯通的孔部351，当将基板结合部件350与电流导入基板310结合时，连接器CN1f位于孔部351内。在此，XY面上的孔部351的形状是长方形形状，但是其形状是任意的。另外，贯通基板结合部件350的上表面与下表面之间的多个螺栓孔352分散形成于包围孔部351的位置。
在基板结合部件360的中央部设置有在Z轴方向上贯通的孔部361，当将基板结合部件360与电流导入基板310结合时，连接器CN2f位于孔部361内(参照图22)。在此，XY面上的孔部361的形状是长方形形状，但是其形状是任意的。另外，在基板结合部件360的上表面363，在包围孔部361的位置上形成有用于嵌入橡胶环381的轮状的槽362。在图21中，用点区域(充满点的区域)表示槽362。另外，贯通基板结合部件360的上表面及下表面之间的多个螺栓孔364分散形成于包围槽部362的位置，且贯通基板结合部件360的上表面及下表面之间的多个螺栓孔365也分散形成于包围槽部362的位置。
图23是从基板结合部件350的下表面(相对于电流导入基板310的面SF1对置的面)侧观察的基板结合部件350的俯视图。在基板结合部件350的下表面形成有与孔部351邻接且用于嵌入橡胶环383的轮状的槽353，且在该轮状的槽353的内侧设置有凹部354。在图23中，用点区域(充满点的区域)表示槽353和凹部354。凹部354是用于避免基板结合部件350上的金属与从面SF1突出的连接器CN2f的金属端子的接触的槽部(参照图22)。另外，参照图21，在基板结合部件360的上表面363，在被轮状的槽362包围的区域的外侧设置有凹部367。凹部367是用于避免基板结合部件360上的金属与从面SF2突出的连接器CN1f的金属端子的接触的槽部(参照图22)。
基板结合部件350的螺栓孔352及电流导入基板310的螺栓孔311是单纯的圆柱状的孔，另一方面，在基板结合部件360的螺栓孔364的内部形成有螺纹牙。在将橡胶环383嵌入槽部353且将橡胶环381嵌入槽部362的状态下，将电流导入基板310夹入基板结合部件350与基板结合部件360之间，利用螺栓孔352、311以及364并通过多个螺栓391来结合基板结合部件350、电流导入基板310以及基板结合部件360。由此，电流导入基板310的面SF1上的轮状的第一规定部分与橡胶环383贴紧，阻止橡胶环383的内侧与外侧之间的流体(在此为气体)的通过。同样，电流导入基板310的面SF2上的轮状的第二规定部分与橡胶环381贴紧，阻止橡胶环381的内侧与外侧之间的流体(在此为气体)的通过。
此外，在电流导入基板310的面SF1上，可以至少在与橡胶环383相接的上述第一规定部分预先暴露形成镀金面。与第一实施方式相同，这是为了提高基于橡胶环383的气密性。同样，在电流导入基板310的面SF2上，可以至少在与橡胶环381相接的上述第二规定部分预先暴露形成镀金面。与第一实施方式相同，这是为了提高基于橡胶环381的气密性。
在腔室370中的上表面的外周部分存在的壁部372上分散形成有多个螺栓孔371。基板结合部件360的螺栓孔365是单纯的圆柱状的孔，另一方面，在腔室370的螺栓孔371的内部形成有螺纹牙。虽然为了简化图示而未在图21中示出，但是在壁部372上，在连结多个螺栓孔371的各中心而形成的圆的内侧形成有用于嵌入密封垫382的轮状的槽部。在将密封垫382夹入该槽部与基板结合部件360的下表面之间的状态下，利用基板结合部件360的螺栓孔365和腔室370的螺栓孔371并通过多个螺栓392来结合基板结合部件360与腔室370。
当如上述那样结合基板结合部件350、电流导入基板310、基板结合部件360以及腔室370时，连接器CN1f的金属端子从面SF2突出，但该突出的金属端子位于不存在金属的凹部367，从而避免该金属端子与基板结合部件360的接触，并且，连接器CN2f的金属端子从面SF1突出，但该突出的金属端子位于不存在金属的凹部354，从而避免该金属端子与基板结合部件350的接触。另外，当如上述那样结合基板结合部件350、电流导入基板310、基板结合部件360以及腔室370时，被凹部354和电流导入基板310的面SF1包围的第一空间、作为通气孔328内的空间的第二空间、被基板结合部件360的内壁(孔部361的外周壁)和腔室370的内壁包围的第三空间连接，第一空间～第三空间的整体为应该成为真空的空间SP2。
虽在图22中未示出(参照图1)，在空间SP1中，连接器CN1f的各金属端子经由由多个配线构成的配线组WR1而与传感器驱动/信号处理部50连接，另一方面，在空间SP2中，连接器CN2f的各金属端子经由由多个配线构成的配线组WR2而与X射线图像传感器40连接。形成配线组WR1的各配线既可以是电缆，也可以包含基板上的图案。对于配线组WR2也同样。
传感器驱动/信号处理部50及X射线图像传感器40经由配线组WR1、连接器CN1f的金属端子、形成于电流导入基板310的贯通导孔313、贯通导孔314以及内层配线315(参照图20)、连接器CN2f的金属端子、配线组WR2而连接，能够经由它们发送接收独立的多个电信号(例如，包含传感器控制信号及摄像信号)，并且传感器驱动/信号处理部50能够经由它们向X射线图像传感器40供给驱动电力。
根据第三实施方式，也能够获得与第一实施方式同样的触头配置的高密度化等的效果。
此外，上述说明了在电流导入基板310的面SF1上仅安装一个连接器的例子，也可以在电流导入基板310的面SF1上安装多个连接器。同样，也可以在电流导入基板310的面SF2上安装多个连接器。
另外，橡胶环381及383的形状及大小相互相同，在隔着电流导入基板310而相互对置的位置配置了橡胶环381及383的状态(参照图22)下，结合基板结合部件350及360以及电流导入基板310即可。由此，在电流导入基板310的厚度方向上，由于不向电流导入基板310的任何位置施加空间SP1与SP2之间的压力差(气压差)，因此能够使电流导入基板310的厚度变薄。
＜第四实施方式＞
对本发明的第四实施方式进行说明。在第四实施方式中，对上述基本实施方式及第一～第三实施方式的任意一个或者全部的补充说明、能够应用于上述的基本实施方式及第一～第三实施方式的任意一个或者全部的各种应用技术及变形技术等进行说明。第四实施方式包含以下的实施例EX4_1～EX4_9。只要没有矛盾，可以将记载于实施例EX4_1～EX4_9中的任意一个实施例的事项应用于任意其它的实施例。在以下的实施例EX4_1～EX4_9中，基本上对在上述的多个实施方式中共同的事项进行说明，因此对部件的名称会省略参照附图标记的附注。例如，在以下的实施例EX4_1～EX4_9中，仅记为电流导入基板，但它是指电流导入基板11、110、210或者310。
[实施例EX4_1]
对实施例EX4_1进行说明。根据上述的第一～第三实施方式，能够以每两个配线的组来实现10Gbps(Giga bits per second，每秒千兆位)级的信号发送接收。特别在第一实施方式的结构中，如上所述，由于能够呈直线导入配线，因此容易设计分布常数，有利于宽频化。另外，直线型的导入也有助于高密度化，配线设计明确。
在第二及第三实施方式的结构中，面SF1侧的触头的位置与面SF2侧的触头的位置偏置相当于使配线沿内层布线的部分，与第一实施方式相比，安装所需要的面积增大相当于偏置的部分(换言之，降低触头的导入密度)。但是，在第二及第三实施方式中，在电流导入基板上设置了两层以上的内层的情况下，能够使构成某个单位电流导入部的内层配线与构成另一个单位电流导入部的内层配线在电流导入基板的内层内交叉，如果利用该交叉，则能够降低上述偏置造成的弊端。
[实施例EX4_2]
对实施例EX4_2进行说明。在第二或者第三实施方式中，作为应该安装于电流导入基板的面SF1或者SF2的连接器，既能够使用表面安装型连接器也能够使用通孔型连接器，但是在第一实施方式中，仅能够采用表面安装型连接器作为应该安装于电流导入基板的面SF1及SF2的连接器。作为宽频连接器，主要有表面安装型连接器被实用化及被市场销售，在多数的情况下不成问题。
另外，与在属于第一实施方式的实施例EX1_4中说明的相同，在第二或者第三实施方式中，可以对电流导入基板的面SF1上的触头(应该与连接器CN1e或者CN1f的金属端子导通的垫或者凸部等金属部)直接连接柔性电缆等电缆，可以对电流导入基板的面SF2上的触头(应该与连接器CN2e或者CN2f的金属端子导通的垫或者凸部等金属部)直接连接柔性电缆等电缆。
[实施例EX4_3]
对实施例EX4_3进行说明。如上所述，在本发明的各实施方式中，能够将通用的各种连接器安装于电流导入基板上，与图25或者非专利文献1所示的限定于现有的栓结构的现有技术相比益处大。此时，在本发明的各实施方式中，作为能够安装于电流导入基板的连接器(CN1a～CN1f、CN2a～CN2f)，不仅可以使用具有直线型结构的阳端子类型的连接器，通常也可以使用具有弹簧等复杂结构的阴端子类型的连接器(在上述现有技术中不可使用)。通过仅从阳端子这样现有的电流导入端子的限制中释放出来，而飞跃性地拓宽连接器的选择及设计的自由度。
此外，设置于电流导入基板的触头(垫或者凸部)的间距(X轴或者Y轴方向的触头间隔)在面SF1及SF2之间既可以相互相同，也可以相互不同。在图25或者非专利文献1所示的现有的栓结构中，具有大气侧的间距与真空侧的间距只能相同的限制。
[实施例EX4_4]
对实施例EX4_4进行说明。在上述的说明中，主要假定用玻璃环氧树脂基板形成电流导入基板，但也可以用未分类为玻璃环氧树脂基板的任意的印刷基板形成电流导入基板。例如，也可以用陶瓷基板形成电流导入基板。
在第二及第三实施方式中，如果用陶瓷基板形成电流导入基板，则能够烘烤结合有电流导入基板的腔室整体，因此也能够对应超高真空(例如10-9Torr程度的真空)。在第二及第三实施方式中，在使用陶瓷基板进行超高真空对应的情况下，可以取代使用橡胶环而用金属喷镀钎焊来结合陶瓷基板与基板结合部件(即，可以通过对陶瓷基板实施金属喷镀从而直接利用钎焊将陶瓷基板与基板结合部件结合)。
在第一实施方式中也可以用陶瓷基板形成电流导入基板，但是由于存在贯通导孔的填充用的填充材料(例如树脂材料)，而不能进行针对电流导入基板的烘烤，因此用陶瓷基板形成电流导入基板的优点没有或者较少。
另外，在第一～第三实施方式中，可以通过对与空间SP2相接的各部件实施镜面处理来抑制外部气体。
另外，在第一～第三实施方式中，在对空间SP2内的配线组WR2中的各电缆设置由树脂形成的绝缘覆膜的情况下，作为该树脂，可以使用具有低外部气体的特性的树脂(例如聚酰亚胺、聚四氟乙烯)。
另外，在第一～第三实施方式中，可以在配置于空间SP2内的连接器的壳体上预先设置排气孔。即，当在大气中进行将安装于电流导入基板的面SP2的连接器与应该和该连接器连结的连接器进行连接的操作时，在连接的两个连接器的壳体内的空间(气袋)中储存空气，当之后要对空间SP2内抽真空时，储存于连接器的壳体内的空气经过长时间而向空间SP2内漏出，会阻碍快速的真空度提高。排气孔是贯通上述空间(气袋)与连接器的壳体的外周面的孔，通过设置排气孔，从而能够抑制抽真空时的空气残留。
[实施例EX4_5]
对实施例EX4_5进行说明。在上述的各实施方式中，电流导入基板的厚度是任意的，通过根据需要来增大电流导入基板的厚度，从而能够提高电流导入基板的机械性强度，并能够提高耐压。即使根据腔室内外的压力差(即空间SP2与SP1之间的气压差)适当选定电流导入基板的材质，也能够提高电流导入基板的机械性强度及耐压，并能够抵抗压力差。
另外，特别地，例如，在将通孔型连接器安装于电流导入基板的情况下，当将应该连结于该通孔型连接器的连接器插入该通孔型连接器进行连接时，有可能向该通孔型连接器的安装部分施加相应的应力，而对电流导入基板带来损伤(电流导入基板折弯或者在电流导入基板上产生裂纹)。因而，在这样的情况下，可以在电流导入基板的、通孔型连接器的安装面的相反侧的面上设置凸缘，来防止产生上述损伤。这种方案特别在电流导入基板薄的情况下有益，在电流导入基板的厚度大的情况下可以没有上述凸缘。在电流导入基板的厚度大的情况下，也可以使电流导入基板自身具有作为凸缘的作用。
[实施例EX4_6]
对实施例EX4_6进行说明。通过调整设置于电流导入基板的金属配线的线宽而能够自由地设计容许电流，通过增大该线宽并增大金属配线的表面积，从而也能够对大电流进行对应。通过使用氮化铝陶瓷来形成电流导入基板，也能够强化散热力。另外，通过调整电流导入基板的线间距离以及层间距离和选定电流导入基板的基板材料，也能够自由地设计容许电压。
[实施例EX4_7]
对实施例EX4_7进行说明。在第一～第三实施方式中，电流导入基板、基板结合部件以及腔室间的结合方法不限于上述所述，可以通过各种方式实现它们的结合。上述说明了在基板结合部件及腔室的螺栓孔中形成螺纹孔的方式，但是也可以例如适当设置凸缘等并且使用螺栓及螺母来实现电流导入基板、基板结合部件以及腔室间的结合。
[实施例EX4_8]
对实施例EX4_8进行说明。本发明的电流导入端子将腔室20内的环境保持为不同于腔室20外的环境，并从腔室20外向腔室20内导入电流(表示数据等的电信号或者电力)，或者从腔室20内向腔室20外导入电流(表示数据等的电信号或者电力)。
腔室20内的环境与腔室20外的环境的不同可以包含气压的不同，典型而言，如上所述，腔室20内的压力(空间SP2中的气压)比腔室20外的压力(空间SP1中的气压)低，但是也可以相反。也就是说，可以说图1的X射线成像装置1包含气压保持装置，该气压保持装置结合包含腔室20和电流导入端子部10的多个部件而形成，并将腔室20内的气压保持为不同于腔室20外的气压。除了可以考虑在气压保持装置所具备的上述多个部件中包含真空泵60之外，还可以考虑在第一～第三实施方式中也包含橡胶环、密封垫以及基板结合部件。
在腔室20内和腔室20外，湿度、温度、存在的气体的种类可以不同。将腔室20内的环境保持为与腔室20外的环境不同的环境的装置(在图1中，包含腔室20及真空泵60而构成的装置)具备抑制腔室20内与腔室20外之间的流体的通过的作用，在上述各实施方式中，该流体是气体，但是该流体也可以包含液体。
[实施例EX4_9]
对实施例EX4_9进行说明。在上述的各实施方式中所列举的X射线成像装置是属于摄像装置的X射线摄像装置，但是本发明也可以应用于任意的摄像装置。即，能够将上述的X射线图像传感器40置换成可见光图像传感器或者放射线图像传感器，由此，能够形成可见光摄像装置或者放射线摄像装置。相对于上述的X射线图像传感器40接收X射线作为入射光并输出表示入射光的光学像的摄像信号而言，可见光图像传感器接收可见光作为入射光并输出表示入射光的光学像的摄像信号，放射线图像传感器接收放射线作为入射光并输出表示入射光的光学像的摄像信号。在此，放射线至少包含伽马射线及X射线，还可以包含紫外线(特别是例如极紫外线)。另外，能够将上述的X射线图像传感器40置换成电子显微镜用图像传感器，由此也能够将电子显微镜形成为摄像装置。
而且，本发明的应用范围不限于摄像装置。即，设置于腔室20内并连接于配线组WR2的设备不限于图像传感器，只要是通过配线组WR2接受电力的供给并且进行电信号的发送接收的设备则可以是任意的设备。例如，除了在X射线检测器、软X射线检测器、EUV(extreme ultraviolet，远紫外线)检测器及TEM(通过型电子显微镜)之外，本发明还能够广泛应用于加速器、半导体制造装置以及航天工业设备等。
＜发明的考察＞
对本发明进行考察。
本发明的一个方面的电流导入端子W1的特征在于，在保持腔室(例如20、170)的气密性并且向所述腔室内导入电流的电流导入端子(例如10)中，具备树脂制的绝缘基板(例如11、110)，该绝缘基板具有相互对置的两面，即应该位于所述腔室外的环境下的第一面(例如SF1)以及应该位于所述腔室内的环境下的第二面(例如SF2)，并分隔所述腔室外的环境与所述腔室内的环境，在所述绝缘基板上设置多个贯通所述第一面与所述第二面之间的贯通导孔，并向各贯通导孔的孔部填充规定的填充材料(例如133)，通过在所述第一面及所述第二面上分别形成多个覆盖所述多个贯通导孔中的多个孔部的金属制的垫(例如PD1、PD2)，从而能够传递所述第一面与第二面之间的电力或者电信号，并且抑制了经由各孔部的所述第一面与第二面之间的流体的通过。
由此，能够保持腔室的气密性并且在大幅超出现有技术的界限的高密度下配线(电流导入)。另外，与图25或者非专利文献1所示的现有的栓结构相比，能够成为制造非常容易的简单结构，大幅度降低所需要的成本(例如降低到1/10程度)，也能够大量制作。而且，也期待对各个第一面及第二面自由选择及使用市场销售的通用连接器，通用性会飞跃性地提高。
具体而言，例如可以为，关于电流导入端子W1，各垫作为与应该和该垫导通的端子的连接面，通过该垫避免所述填充材料的暴露。例如可以使用树脂材料作为该充电材料。
通过使电流导入所需要的垫作为填充材料的暴露抑制用的部件发挥作用(换言之，通过使填充材料的暴露抑制用的部件作为电流导入用的垫发挥作用)，从而能够在电流导入的高密度化的同时抑制填充材料的暴露造成的弊端(例如外部气体的影响)。
而且，例如可以为，在电流导入端子W1中，对形成于所述第一面的多个第一垫安装具备多个金属端子的第一表面安装型连接器(例如CN1a)，并且对形成于所述第二面的多个第二垫安装具备多个金属端子的第二表面安装型连接器(例如CN2a)，使所述第一表面安装型连接器的多个金属端子通过所述多个第一垫、所述多个贯通导孔以及所述多个第二垫而与所述第二表面安装型连接器的多个金属端子导通。
由此，能够导入极高密度的电流。另外，由于能够呈直线导入电流及配线，因此容易设计分布常数，有利于宽频化。
此时，例如可以为，在电流导入端子W1中，对于作为所述绝缘基板的共同的绝缘基板，设置多组由所述多个第一垫、所述多个贯通导孔以及所述多个第二垫构成的组，并按每个组在所述共同的绝缘基板上安装所述第一表面安装型连接器及所述第二表面安装型连接器。
本发明的一个方面的气压保持装置W2，其结合包含腔室和电流导入端子的多个部件而形成，将所述腔室内的气压保持为与所述腔室外的气压不同的气压，其特征在于，使用电流导入端子W1作为所述电流导入端子。
本发明的一个方面的X射线摄像装置W3的特征在于，在相对于外部空间而言内部的气压保持为较低的腔室(例如20、170)内配置有多个X射线图像传感器，在所述腔室外设置有针对各X射线图像传感器的信号处理电路(例如50)，使用电流导入端子W1作为保持所述腔室的气密性并且使所述多个X射线图像传感器与所述信号处理电路导通的电流导入端子。
此外，本发明的实施方式可以在权利要求书所示的技术思想的范围内适当进行各种变更。以上的实施方式终归是本发明的实施方式的例子，本发明乃至各构件的用词的意义不限于以上实施方式所记载的内容。上述的说明文中所示的具体的数值仅是例示，当然，也可以将它们变更成各种数值。
附图标记说明
1-X射线成像装置；10-电流导入端子部；20-腔室；30-X射线透过窗；40-X射线图像传感器；50-传感器驱动/振动处理部；60-真空泵；11、110、210、310-电流导入基板；SP1、SP2-空间；SF1、SF2-面；CN1a～CN1f、CN2a～CN2f-连接器；PD1、PD2-垫。

Claims (7)

1.一种电流导入端子，其保持腔室的气密性并且向所述腔室内导入电流，其特征在于，
具备树脂制的绝缘基板，所述绝缘基板具有相互对置的两面，即应该位于所述腔室外的环境下的第一面以及应该位于所述腔室内的环境下的第二面，并分隔所述腔室外的环境与所述腔室内的环境，
在所述绝缘基板上设置贯通所述第一面与所述第二面之间的多个贯通导孔，并向各贯通导孔的孔部填充规定的填充材料，
通过在所述第一面及所述第二面上分别形成多个覆盖所述多个贯通导孔中的多个孔部的金属制的垫，从而能够传递所述第一面与所述第二面之间的电力或者电信号，并且抑制了经由各孔部的所述第一面与所述第二面之间的流体的通过。
2.根据权利要求1所述的电流导入端子，其特征在于，
在所述第一面及所述第二面的各个面上，各垫作为与应该和该垫导通的端子的连接面，通过该垫避免所述填充材料的暴露。
3.根据权利要求1或2所述的电流导入端子，其特征在于，
使用树脂材料作为所述填充材料。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电流导入端子，其特征在于，
对形成于所述第一面的多个第一垫安装具备多个金属端子的第一表面安装型连接器，并且对形成于所述第二面的多个第二垫安装具备多个金属端子的第二表面安装型连接器，使所述第一表面安装型连接器的多个金属端子通过所述多个第一垫、所述多个贯通导孔以及所述多个第二垫而与所述第二表面安装型连接器的多个金属端子导通。
5.根据权利要求4所述的电流导入端子，其特征在于，
对作为所述绝缘基板的共同的绝缘基板设置有多组由所述多个第一垫、所述多个贯通导孔以及所述多个第二垫构成的组，并按每个组在所述共同的绝缘基板上安装所述第一表面安装型连接器及所述第二表面安装型连接器。
6.一种气压保持装置，其结合包含腔室和电流导入端子的多个部件而形成，并将所述腔室内的气压保持为与所述腔室外的气压不同的气压，其特征在于，
使用权利要求1～5中任一项所述的电流导入端子作为所述电流导入端子。
7.一种X射线摄像装置，其特征在于，
在相对于外部空间而言内部的气压保持为较低的腔室内配置有多个X射线图像传感器，
在所述腔室外设置有针对各X射线图像传感器的信号处理电路，
使用权利要求1～5中任一项所述的电流导入端子作为保持所述腔室的气密性并且使所述多个X射线图像传感器与所述信号处理电路导通的电流导入端子。
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