JP5349366B2 - 複合型圧力計、及び複合型圧力計の製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献2では、ピラニ真空計と隔膜真空計を同一基板上に同時に作成するための具体的な製造方法は開示されていないので、プロセスを共通化できず、製造コストの低減もできない。
そこで、本発明は、従来の複合型圧力計及びその製造方法が有する、上記ような問題点を鑑みてなされたものであり、製造コストを低減し、かつ小型の複合型圧力計、及びその製造方法を提供することを目的とする。
エッチングにより、シリコン基板の第一面側に第一溝部及び該第一溝部に隣接した第二溝部を形成する溝形成工程と、前記シリコン基板の前記第一面側で前記第一溝部と前記第二溝部を覆うように、前記シリコン基板にガラス基板を接合する接合工程と、を含む。
さらに、本発明に係る複合型圧力計は、シリコン基板の第一面側に形成された第一溝部及び該第一溝部に隣接した第二溝部と、前記第一溝部と前記第二溝部とを覆うように前記シリコン基板に接合されたガラス基板と、前記シリコン基板の第二面側で、かつ前記第一溝部に対応する位置に形成された、第三溝部と、前記前記シリコン基板の第二面側で、かつ第二溝部に対応する位置に形成された、第四溝部とを有し、前記第一溝部と前記第三溝部とによって、静電容量型隔膜真空計が形成され、前記第二溝部と前記第四溝部によって、ピラニ真空計が形成されていることを特徴とする。
以下、図1、図2、及び図3を用いて本発明の複合型圧力計の構造について説明する。
図1に示すように、複合型圧力計30は、静電容量型隔膜真空計101及びピラニ真空計102を有している。
しかしながら、静電容量型隔膜真空計101は、ダイヤフラムは気体圧力だけではなく、ダイヤフラム3及びダイヤフラム3を支えている周辺材料の熱膨張係数の違いからも撓み量が変化することもあり、それが測定誤差の発生原因になるという問題がある。さらに、静電容量型隔膜真空計101は、構造が複雑なために製造コストが高いなどの問題がある。特に、大気圧の10分の1、100分の1以下の圧力(10000Pa以下)を測定するためにはダイヤフラム3の厚さが100μm以下となるのが一般的で、高度な機械加工精度が要求され、その結果製造コストは上昇する。
シリコン基板1の第一面側の凸部41、42上には、ガラス基板2が接合して完全に密着固定されている。凹部(第一溝部)31とガラス基板2との間に基準圧力室4が形成されている。基準圧力室4は高真空に封止された状態となっており、図示されていないが、基準圧力室4の内部には、残留しているガスを吸着・排気する機能を有する非蒸発型ゲッタが配置されている。
なお、ダイヤフラム3、容量電極6、及び参照電極7の電気信号は、ガラス基板2の上下面を貫通する貫通配線8及び電極パッド9を通して、図示されていない外部の電気回路に伝達されて電気的に処理され、最終的に圧力値として外部に出力される。
シリコン基板1の第一面側には上述の静電容量型隔膜真空計101の第一溝部31と隣接して凹部(第二溝部)32が形成されている。凹部(第二溝部)32は前述の基準圧力室4の様な閉ざされた溝ではなく、シリコン基板1の厚さ方向に完全に貫通した開口部と、ガラス基板2の切り欠きによって形成された開口部が存在する。また、凹部(第二溝部)32は一面絶縁膜10で覆われている。その絶縁膜10の一部はシリコン基板1によって底部から支えられることが無く、絶縁膜10が完全に単膜で浮いた状態となっている。また、絶縁膜10の一部は開口構造となってシリコン基板1の上面から下面までが連通した空間となっている。そして、前述の絶縁膜10が完全に単膜で浮いた部分には、白金やニッケル、タングステンあるいはその合金を材料として形成されたフィラメント11が形成されている。このフィラメント11は適当な長さと発熱部面積、抵抗率を調整するために形や大きさ、膜厚を調整して形成している。フィラメント11の両端は絶縁膜上電極パッド12に電気的に結合されており、この絶縁膜上電極パッド12を通してフィラメント11に電力が供給される。
また、シリコン基板1の第二面側には、凹部(第二溝部)32に対応する位置に凹部(第四溝部)34が設けられている。
ピラニ真空計102の基本的な動作原理は前述の通りであるが、圧力の測定精度を上げるためには温度センサ13によってフィラメント11が配置された空間の壁面温度を知ることは非常に重要である。つまり、気体はフィラメント11との熱交換を行っていると同時にフィラメント11が配置された空間の壁面とも熱交換を行っているため、実際にはフィラメント11とフィラメント11が配置された空間の壁面温度との温度差を常に測定することによってより高精度な圧力測定を行うことができる。
次に、シリコン基板1の下面(第二面側)の絶縁膜22の一部のみをパターニングする(上面全体をレジストで保護してフッ酸などでエッチングしても良いし、ドライエッチングを用いてパターニングしても良い)(絶縁膜パターニング工程:図5I)。
次にシリコン基板1の上面(第一面側)にレジスト20を塗布(図5L)した後にレジスト20のパターニングを行い(図5M)、その上から金属膜24(ニッケルや白金、タングステンやそれらの合金)をスパッタや真空蒸着で成膜する(図5N)。
2 ガラス基板
3 ダイヤフラム
4 基準圧力室
5 突起構造体
6 容量電極
7 参照電極
8 貫通配線
9 電極パッド
10 絶縁膜
11 フィラメント
12 絶縁膜上電極パッド
13 温度センサ
20 レジスト
21 金属膜
23 絶縁膜
24 金属膜
30 複合型圧力計
31 第一溝部
32 第二溝部
33 第三溝部
34 第四溝部
41 第一凸部
42 第二凸部
43 第三凸部
44 第四凸部
101 静電容量型隔膜真空計
102 ピラニ真空計
Claims (6)
- 静電容量型隔膜真空計とピラニ真空計を含む複合型圧力計の製造方法であって、
エッチングにより、シリコン基板の第一面側に第一溝部及び、前記第一溝部に隣接した第二溝部を形成する溝形成工程と、
前記シリコン基板の前記第一面側で前記第一溝部と前記第二溝部を覆うように、前記シリコン基板にガラス基板を接合する接合工程と、
を含む複合型圧力計の製造方法。 - 前記溝形成工程は、前記第一溝部及び前記第二溝の一部或いは全部を同時に形成することを特徴とする請求項1に記載の複合型圧力計の製造方法。
- 前記シリコン基板の前記第一面側で、前記第二溝部底面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜をパターニングする絶縁膜パターニング工程と、
前記パターニングされた絶縁膜上にフィラメントを形成するフィラメント形成工程と、
前記シリコン基板の第二面側で、前記第一溝部に対応する位置をエッチングして、ダイヤフラムを形成するダイヤフラム形成工程と、
前記第二溝部に対応する位置をエッチングして、前記第二溝部と貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、含む請求項1又は2に記載の複合型圧力計の製造方法。 - 前記ダイヤフラム形成工程と前記貫通孔形成工程は、その一部或いは全部を同時に行なわれることを特徴とする請求項3に記載の複合型圧力計の製造方法。
- シリコン基板の第一面側に形成された第一溝部及び該第一溝部に隣接した第二溝部と、
前記第一溝部と前記第二溝部とを覆うように前記シリコン基板に接合されたガラス基板と、
前記シリコン基板の第二面側で、かつ前記第一溝部に対応する位置に形成された、第三溝部と、
前記前記シリコン基板の第二面側で、かつ第二溝部に対応する位置に形成された、第四溝部とを有し、
前記第一溝部と前記第三溝部とによって、静電容量型隔膜真空計が形成され、
前記第二溝部と前記第四溝部によって、ピラニ真空計が形成されていることを特徴とする複合型圧力計。 - 前記第一溝部と前記第三溝部との間に形成されたダイヤフラムと、
前記ガラス基板の、前記第一溝部に対向した面に設けられた参照電極と、
前記第二溝部に設けられたフィラメントと、
前記ガラス基板の、前記第二溝部に対向した面に設けられた温度センサと、
を有し、前記シリコン基板の前記第二溝部と前記第四溝部との間には、貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の複合型圧力計。
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