JP2006300774A - ダイヤフラム型圧力検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板2とハウジング3とにより圧力センサ1は挟設され、圧力センサ1の主面はハウジング3に接合、固定されるため、製造が容易で小型軽量となり、好ましくない応力も低減することができる。
【選択図】図1
Description
1は圧力センサ、2は回路基板、3はハウジング、4はカバー、5は接着剤層である。圧力センサ1は、圧力を電気信号に変換するダイアフラム部を有する薄板状の部材であり、回路基板2には圧力センサ1の端子113が接合されている。回路基板2には、圧力センサ1から出力される信号電圧を処理する回路部品21が実装されている。ハウジング3は、一端開口の椀状樹脂部材であって、その前端壁30には圧力導入口6が形成されている。ハウジング3は、その外側面にから突出するコネクタ部8を有している。コネクタ部8内には端子9が複数本配置されている。これら端子9の内側の端部は、ハウジング3の外端壁の内面から厚さ方向後方へ突出し、回路基板2の貫通孔を貫通し、回路基板にはんだ付けされている。これにより、回路基板2はハウジング3に固定されている。ハウジング3の側壁の先端には、カバー4が接着されている。これにより、圧力センサ1及び回路基板2は、ハウジング3及びカバー4からなるセンサ格納構造体内に密閉されている。
上記説明したこの実施例の回路基板内蔵型圧力検出装置によれば、ゴムパッキンを用いる従来構造の装置に比較して、圧力センサ1のダイアフラム部の周縁部やこの周縁部に接する回路基板の部位に厚さ方向に強い圧縮応力が掛かることが無いため、この圧縮応力の一部がダイアフラム部の歪みゲージなどに悪影響を生じさせることがない。また、回路基板2が撓むことがないため、この撓み応力により回路基板2上の回路素子に悪影響を与えることが無い。その他、ゴムパッキン7の省略により部品点数の低減及び装置の小型軽量化を図ることができる。また、組み付け作業が簡単であるにもかかわらず、圧力センサの姿勢確保及び位置合わせが容易であるという利点も生じた。
以下、上記装置の組み付け工程を説明する。まず、圧力センサ1をハウジング3の前端壁30の内面に接着する。次に、回路基板2の端子貫通孔にコネクタ端子9と圧力センサ1の端子11とを貫通させる。その後、コネクタ端子9と圧力センサ1の端子11とは、回路基板2の導体パターンにはんだ付けされる。これにより、回路基板2がハウジング3に固定されるとともに、圧力センサ1と回路基板2との電気的接続、及び、回路基板2とコネクタ端子9との接続がなされる。
その他、圧力センサ1を回路基板2に予め接合した後で、上記と同様にコネクタ端子9を回路基板2の端子貫通孔に貫通させ、予め接着剤が塗布されたハウジング3の圧力導入口6の周縁部に圧力センサ1のダイアフラム部の周縁部を押しつけて接着してもよい。
2 回路基板
3 ハウジング
4 カバー
5 接着剤層
6 圧力導入口
8 コネクタ部
9 コネクタ端子
11 圧力センサの端子
14 主面
21 回路部品
30 前端壁
Claims (2)
- 圧力を電気信号に変換するダイアフラム部を有する薄板状の圧力センサと、
前記圧力センサの一主面が固定されるセンサ実装面を有して前記電気信号を処理する回路基板と、
前記圧力センサの他主面に形成された前記ダイアフラム部の圧力検出面へ検出圧力を導入する圧力導入口を有するセンサ格納構造体と、
を備え、
前記センサ格納構造体は、
前記圧力センサの少なくとも前記圧力検出面を除く前記圧力センサの外表面及び前記回路基板を密封するダイヤフラム型圧力検出装置において、
前記圧力検出面の周囲の前記圧力センサの前記他主面は、前記センサ格納構造体の内面に実質的に固定されていることを特徴とするダイヤフラム型圧力検出装置。 - 請求項1記載のダイヤフラム型圧力検出装置において、
前記圧力検出面の周囲の前記圧力センサの他主面は、前記センサ格納構造体の内面に接着されることを特徴とするダイヤフラム型圧力検出装置。
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