JP2904175B2 - 集積回路装置の実装構造および集積回路実装用ケース - Google Patents

集積回路装置の実装構造および集積回路実装用ケース

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路装置の実
装構造に関し、特に集積回路装置の大きさに依存せず実
装構造することができる集積回路装置の実装構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の集積回路装置の実装構造構
造が特開平４−３２１２６６号公報に開示されている。
【０００３】この公報記載の集積回路装置の実装構造で
は、集積回路装置が搭載されるダイアタッチ上に該ダイ
アタッチの中央付近から放射状に延びた溝を設け、この
溝にボンディングステッチを埋め込ませている。集積回
路装置は該ダイアタッチ上に接着剤によって接着されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
上記ダイアタッチと上記ボンディングステッチの熱膨張
係数を厳密にあわせることができないため、パッケージ
の搭載面を平滑にできず、この結果、集積回路装置とパ
ッケージの搭載面との接着強度が弱くなってしまうとい
う問題がある。
【０００５】本発明の目的は、集積回路装置とパッケー
ジとの接着強度をより向上させることができる集積回路
装置の実装構造を提供することにある。
【０００６】また、本発明の他の目的は、集積回路装置
の大きさに依存しない集積回路装置の実装構造を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の集積回路装置の実装構造は、集積回路ケース
と、この集積回路ケースに設けられたダイアタッチと、
このダイアタッチの外周に沿って前記集積回路ケースに
設けられた複数の第１の端子と、この複数の第１の端子
の外周に沿って前記集積回路ケースに設けられた複数の
第２の端子と、前記ダイアタッチ上に搭載され前記複数
の第１の端子または前記複数の第２の端子と選択的に接
続される入出力端子を有する集積回路装置とを含む。
【０００８】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記ダイアタッチは均一な材質からなり平滑な表
面を有していることを特徴とする。
【０００９】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記集積回路ケースは前記複数の第１の端子が設
けられた第１の面と、前記複数の第２の端子が設けられ
前記第１の面と異なる第２の面とを含む。
【００１０】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記第１の端子と前記第２の端子とが１対１に対
応していることを特徴とする。
【００１１】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記第１の端子と前記第２の端子との対応するも
の同士が電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１２】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、入出力端子を有する集積回路装置と、この集積回
路装置が搭載される集積回路ケースと、この集積回路ケ
ースに設けられ前記集積回路装置の外形よりも大きいダ
イアタッチと、前記集積回路装置と前記ダイアタッチと
を接続する接続部材と、前記ダイアタッチの外周に沿っ
て前記集積回路ケースに設けられ前記集積回路装置の前
記入出力端子と電気的に接続された複数の第１の端子
と、この複数の第１の端子の外周に沿って設けられた複
数の第２の端子とを含む。
【００１３】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、入出力端子を有する集積回路装置と、この集積回
路装置が搭載される集積回路ケースと、この集積回路ケ
ースに設けられ該集積回路装置の外形よりも小さいダイ
アタッチと、このダイアタッチの外周に沿って前記集積
回路ケースに設けられた複数の第１の端子と、前記集積
回路装置と前記ダイアタッチおよび前記複数の第１の端
子からなる領域とを接続する接続部材と、前記複数の第
１の端子の外周に沿って前記集積回路ケースに設けられ
前記集積回路装置の前記入出力端子と電気的に接続され
た複数の第２の端子とを含む。
【００１４】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記接続部材が金属性接着剤であることを特徴と
する。
【００１５】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記接続部材が絶縁性接着剤であることを特徴と
する。
【００１６】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、集積回路ケースと、この集積回路ケースに設けら
れた凹部と、この凹部の底面に設けられたダイアタッチ
と、このダイアタッチの外周に沿って前記凹部の底面に
設けられた複数の第１の端子と、前記凹部の外周に沿っ
て前記集積回路ケースに設けられた複数の第２の端子
と、前記ダイアタッチ上に搭載され前記複数の第１の端
子または前記複数の第２の端子と選択的に接続される入
出力端子を有する集積回路装置とを含む。
【００１７】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、集積回路ケースと、この集積回路ケースに設けら
れた凹部と、この凹部の底面に設けられたダイアタッチ
と、このダイアタッチの外周に沿って前記凹部の底面に
設けられた複数の第１の端子と、この複数の第１の端子
の外周に沿って前記凹部の底面設けられた複数の第２の
端子と、前記凹部の外周に沿って前記集積回路ケースに
設けられた複数の第３の端子と、前記ダイアタッチ上に
搭載され前記複数の第１の端子、前記複数の第２の端子
または前記複数の第３の端子と選択的に接続される入出
力端子を有する集積回路装置とを含む。
【００１８】本発明の集積回路実装用ケースは、集積回
路装置が搭載されるダイアタッチと、このダイアタッチ
の外周に沿って設けられた複数の第１の端子と、この複
数の第１の端子の外周に沿って設けられた複数の第２の
端子とを含む。ことを特徴とする。
【００１９】また、本発明の他の集積回路実装用ケース
は、集積回路装置を収容する凹部と、この凹部の底面に
設けられたダイアタッチと、このダイアタッチの外周に
沿って前記凹部の底面に設けられた複数の第１の端子
と、前記凹部の外周に沿って設けられた複数の第２の端
子とを含む。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に本発明の集積回路装置の実装
構造の実施の形態について図面を参照して詳細に説明す
る。
【００２１】図１を参照すると、本発明の集積回路装置
の実装構造の第一の実施の形態は、集積回路装置１００
と、この集積回路装置１００を搭載する集積回路ケース
１１とを含む。
【００２２】集積回路ケース１１は、集積回路装置１０
０の下部の中央部に対向する位置に設けられたダイアタ
ッチ１３と、このダイアタッチ１３の外周に沿って設け
られた複数の第１のステッチ１４と、この複数の第１の
ステッチ１４の外周に沿って設けられた複数の第２のス
テッチ１５とを有している。本実施の形態では、集積回
路装置１００の大きさとダイアタッチ１３の大きさとの
相対的な関係に応じて集積回路装置１００の搭載領域が
選択される。
【００２３】集積回路ケース１１の中央部には第１の凹
部２１が設けられ、第１の凹部２１の底部の中央部に第
２の凹部２２が設けられている。第１の凹部２１の大き
さは４０ミリメートルであり、第２の凹部２２の大きさ
は３０ミリメートルである。
【００２４】第２の凹部２２の底部にはダイアタッチ１
３が設けられている。ダイアタッチ１３の大きさは１０
ミリメートル四方である。ダイアタッチ１３はニッケル
の上に金メッキを施して形成される。ダイアタッチ１３
の上面は均一かつ平滑な平面である。ダイアタッチ１３
の上に集積回路装置１００が搭載される。
【００２５】集積回路装置１００はダイアタッチ１３よ
りも小さく、外形の大きさは５〜１０ミリメートル四方
である。集積回路装置１００とダイアタッチ１３とは金
属性接着剤３０によって接着される。より具体的には、
ＡｕＳｉ接着剤である。このとき、集積回路装置１００
は集積回路ケース１１を３５０〜４００゜Ｃに加熱して
ＡｕＳｉマウント法によってダイアタッチ１３に搭載さ
れる。集積回路装置１００の下面とダイアタッチ１３と
が電気的に接続されるため、集積回路装置１００内のグ
ランド電位の値や電源の値が安定するため、ノイズの発
生を防ぐことができるという効果がある。また、放熱性
が良好であるため熱抵抗をより低くできるという効果も
ある。
【００２６】図１および図２を参照すると、複数の第１
のステッチ１４は、第２の凹部２２の底部のダイアタッ
チ１３の外周に沿って配置されている。
【００２７】複数の第２のステッチ１５は、第１の凹部
２１の底部の第１のステッチ１４の外周に沿って配置さ
れている。第１のステッチ１４と第２のステッチ１５と
は１対１に対応している。第１のステッチ１４と第２の
ステッチ１５とはずらされずに配置される。第１のステ
ッチ１４および第２のステッチ１５の材料はダイアタッ
チ１３と同一のものであり、本実施の形態では銅であ
る。
【００２８】再び図１を参照すると、集積回路装置１０
０の回路面に設けられた入出力端子１６と第１のステッ
チ１４とがボンディングワイヤ１７によって接続されて
いる。ボンディングワイヤ１７の材質はアルミニウムで
ある。
【００２９】第１のステッチ１４および第２のステッチ
１５は、集積回路ケース１１の内部において内部配線１
８によって互いに電気的に接続されているとともにピン
１２と電気的に接続されている。ピン１２は集積回路ケ
ース１１の下部に複数設けられている。
【００３０】第２のステッチ１５には何も接続されな
い。
【００３１】集積回路ケース１１の上面にシールリング
１９を介してキャップ２０が設けられる。シールリング
１９およびキャップ２０は集積回路ケース１１に搭載さ
れた集積回路装置１００をシールする。
【００３２】図３を参照すると、第２の凹部の底部に設
けられたダイアタッチ１３および第１のステッチ１４か
らなる領域の上に集積回路装置１０１が搭載されてい
る。集積回路装置１０１はダイアタッチ１３よりも大き
く、その外形の大きさは１０ミリメートル以上２０ミリ
メートル以下である。集積回路装置１０１がダイアタッ
チ１３よりも大きいので、第１のステッチ１４が設けら
れている領域をも搭載領域として使用する。
【００３３】集積回路装置１０１とダイアタッチ１３お
よび第１のステッチ１４とは絶縁性接着剤３１によって
接続される。金属性接着剤を用いると複数の第１のステ
ッチ１４同士が互いに電気的に接続されてしまうためで
ある。集積回路装置１０１は樹脂マウント法によってダ
イアタッチ１３および第１のステッチ１４からなる領域
に搭載される。
【００３４】集積回路装置１０１の回路面の入出力端子
１６と第２のステッチ１５とがボンディングワイヤ１７
によって接続される。
【００３５】集積回路ケース１１の上面にはシールリン
グ１９を介してキャップ２０が設けられる。 このよう
に、本実施の形態では、第２の凹部の底部に設けられた
ダイアタッチ１３と、ダイアタッチ１３の外周に沿って
第２の凹部の底部に設けられた第１のステッチ１４と、
第１のステッチ１４の外周に沿って第１の凹部の底部に
設けられた第２のステッチ１５とを集積回路ケース１１
に設けたため、集積回路装置１００の大きさに依存せず
該集積回路装置１００を集積回路ケース１１に搭載する
ことができる。
【００３６】より具体的には、集積回路装置１００の外
形がダイアタッチ１３よりも小さい場合には集積回路装
置１００をダイアタッチ１３に搭載し、集積回路装置１
００の外形がダイアタッチ１３よりも大きい場合には集
積回路装置１００をダイアタッチ１３および第１のステ
ッチ１４からなる領域に搭載することができる。
【００３７】上述の実施の形態では、ダイアタッチ１３
よりも小さい集積回路装置１００とダイアタッチ１３と
を金属性接着剤３０によって接着する構成としたが、絶
縁性接着剤によって接着してもよい。この場合、集積回
路装置１００は樹脂マウント法によってダイアタッチ１
３に搭載される。集積回路装置１００が搭載された集積
回路ケース１１は１００゜Ｃ程度の雰囲気中でベークさ
れ、樹脂中に含まれている溶剤等のガス抜きが行われ
る。
【００３８】次に、本発明の第二の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。この第二の実施の
形態の特徴は、集積回路ケース１１の第２の凹部２２の
底部に、ダイアタッチ１３と、このダイアタッチ１３の
外周に沿って設けられた第１のステッチ２３と、この第
１のステッチ２３の外周に沿って設けられた第２のステ
ッチ２４とが設けられている点にある。
【００３９】図４および図５を参照すると、ダイアタッ
チ１３の外周に沿って第２の凹部２２の底部に複数の第
１のステッチ２３が設けられている。複数の第１のステ
ッチ２３の外周に沿って第２の凹部２２の底部に第２の
ステッチ２４が複数設けられている。複数の第２のステ
ッチ２４の外周に沿って第１の凹部の底部に複数の第３
のステッチ２５が設けられている。第１のステッチ２
３、第２のステッチ２４および第３のステッチ２５はそ
れぞれ対応づけられて設けられている。第１のステッチ
２３、第２のステッチ２４および第３のステッチ２５の
対応するもの同士は、集積回路ケース１１の内部におい
て内部配線１８によって互いに電気的に接続されるとと
もにピン１２と電気的に接続されている。
【００４０】外形がダイアタッチ１３よりも小さい集積
回路装置１０２はダイアタッチ１３に搭載される。集積
回路装置１０２とダイアタッチ１３とは金属性接着剤３
０によって接着される。集積回路装置１０２の回路面の
入出力端子１６の各々は、ダイアタッチ１３の外周に沿
って第１の凹部２１の底部に設けられた第１のステッチ
２３の各々に接続される。
【００４１】図６を参照すると、ダイアタッチ１３より
も大きいがダイアタッチ１３と第１のステッチ２３とか
らなる領域よりも小さい外形を有する集積回路装置１０
３は、ダイアタッチ１３および第１のステッチ２３から
なる領域に搭載される。集積回路装置１０３とダイアタ
ッチ１３および第１のステッチ２３からなる領域とは絶
縁性接着剤３１によって接着される。集積回路装置１０
３の回路面の入出力端子１６の各々は、第１のステッチ
２３の外周に沿って第２の凹部２２の底部に配置された
第２のステッチ２４の各々に接続される。
【００４２】図７を参照すると、集積回路装置１０４の
外形がダイアタッチ１３および第１のステッチ２３から
なる領域よりも大きい場合には、ダイアタッチ１３、第
１のステッチ２３および第２のステッチ２４からなる領
域に搭載する。集積回路装置１０４とダイアタッチ１
３、第１のステッチ２３および第２のステッチ２４から
なる領域とは絶縁性接着剤３１によって接着される。集
積回路装置１０４の回路面の入出力端子１６の各々は、
第２のステッチ２４の外周に沿って第１の凹部の底部に
設けられた第３のステッチ２５の各々に接続される。
【００４３】このように、本実施の形態では、入出力端
子１６と各ステッチ２３、２４および２５との距離、す
なわち、集積回路装置と集積回路ケース１１とを電気的
に接続するボンディングワイヤ１７の長さをより短くす
ることができるため、入出力端子１６と各ステッチ２
３、２４および２５との間の電気的特性をより向上させ
ることができる。
【００４４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明で
は、集積回路ケースにダイアタッチと、該ダイアタッチ
の外周に沿って設けられた第１のステッチと、該第１の
ステッチの外周に沿って設けられた第２のステッチとを
設けたため、集積回路装置の大きさに依存せず該集積回
路装置を集積回路ケースに搭載することができるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施の形態の断面図である。
【図２】本発明の第一の実施の形態の上面図である。
【図３】本発明の第一の実施の形態の断面図である。
【図４】本発明の第二の実施の形態の断面図である。
【図５】本発明の第二の実施の形態の上面図である。
【図６】本発明の第二の実施の形態の断面図である。
【図７】本発明の第二の実施の形態の断面図である。
【符号の説明】
１００、１０１、１０２、１０３、１０４ 集積回路装
置 １１ 集積回路ケース １２ ピン １３ ダイアタッチ １４ 第１のステッチ １５ 第２のステッチ １６ 入出力端子 １７ ボンディングワイヤ １８ 内部配線 １９ シールリング ２０ キャップ ２１ 第１の凹部 ２２ 第２の凹部 ２３ 第１のステッチ ２４ 第２のステッチ ２５ 第３のステッチ

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 入出力端子を有する集積回路装置と、 この集積回路装置が搭載される集積回路ケースと、 この集積回路ケースに設けられ該集積回路装置の外形よ
    りも小さいダイアタッチと、 このダイアタッチの外周に沿って前記集積回路ケースに
    設けられた複数の第１の端子と、 前記集積回路装置と前記ダイアタッチおよび前記複数の
    第１の端子からなる領域とを接続する接続部材と、 前記複数の第１の端子の外周に沿って前記集積回路ケー
    スに設けられ前記集積回路装置の前記入出力端子と電気
    的に接続された複数の第２の端子とを含むことを特徴と
    する集積回路装置の実装構造。
  2. 【請求項２】 前記接続部材が絶縁性接着剤であること
    を特徴とする請求項１記載の集積回路装置の実装構造。
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