JPH0832189A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品搭載用凹部の深さを精度良く設定す
ることができ，ボンディングワイヤーの接続作業性に優
れた電子部品搭載用基板を提供すること。 【構成】 絶縁基材５に設けた開口部５０と，絶縁基材
５の下面において開口部５０を覆うように設けた放熱板
１１とにより，電子部品搭載用凹部２が形成されてい
る。放熱板１１は，絶縁基材５と対向する側に，絶縁基
材５の下面に直接接触する接触部１１１と，該接触部に
対して凹状に窪んだ接触用凹所１１２とを有している。
放熱板１１は，接触用凹所１１２に充填した接着剤３に
より，絶縁基材５と接着，固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，電子部品搭載用凹部の
深さを精度良く設定することができる電子部品搭載用基
板に関する。

【０００２】

【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，例え
ば，図１０に示すごとく，導体回路９６を設けた絶縁基
材９５と，絶縁基材９５に設けた電子部品搭載用凹部９
７形成用の貫通した開口部９５０と，絶縁基材９５の下
面において，開口部９５０を被覆するよう設けた放熱板
９１とを有するものがある。放熱板９１は，樹脂製の接
着剤９３により絶縁基材９５の下側に接着されている。

【０００３】電子部品搭載用凹部９７は，開口部９５０
及び放熱板９１により形成されており，その底面のパッ
ド９８６上に電子部品９８が搭載される。電子部品９８
は，ボンディングワイヤー９８０により導体回路９６と
電気的に接続される。

【０００４】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板においては，接着剤９３が樹脂である
ため，接着前は弾性を有している。また，接合時の圧
力，接着剤の量等によって，接着剤９３の厚みが一定せ
ず放熱板９１の上面と絶縁基材９５の上面との間の深
さ，即ち電子部品搭載用凹部の深さＰに変動を生ずる。
そのため，電子部品９８と導体回路９６との間をボンデ
ィングワイヤー９８０により接続する際に，その接続作
業が一定せず，接続作業性が悪い。

【０００５】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，電子
部品搭載用凹部の深さを精度良く設定することができ，
ボンディングワイヤーの接続作業性に優れた，電子部品
搭載用基板を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題の解決手段】本発明は，電子部品搭載用凹部形成
用の開口部を設けた絶縁基材と，該絶縁基材の下面にお
いて上記開口部を覆うように設けた放熱板と，上記開口
部と放熱板とにより電子部品搭載用凹部を形成してなる
電子部品搭載用基板において，上記放熱板は，上記絶縁
基材と対向する側に，該絶縁基材の下面に直接接触する
接触部と，該接触部に対して凹状に窪んだ接触用凹所と
を有して成り，上記放熱板は，上記接触用凹所に接着剤
を充填して，絶縁基材と接着，固定されていることを特
徴とする電子部品搭載用基板にある。

【０００７】本発明において最も注目すべきことは，放
熱板が，絶縁基材と対向する側に，絶縁基材の下面に直
接接触する接触部と，該接触部に対して凹状に窪んだ接
触用凹所とを有していることである。

【０００８】放熱板における上記接触部は，絶縁基材の
下面における開口部周辺に対して，直接接触している。
上記接触用凹所の中には，接着剤が充填されている。こ
の接着剤は，接触用凹所内全体に充填されている。放熱
板における上記接触用凹所は，接着剤を介して絶縁基材
と接着している。接触用凹所の幅は，放熱板が絶縁基材
に対して強く接着されるように，適宜設定される。

【０００９】接触用凹所と接触部との段差は，０．０５
〜０．１５ｍｍであることが好ましい。０．０５ｍｍ未
満の場合には，接触用凹所の中に充填する接着剤の量が
少なく，放熱板を絶縁基材に確実に接着することが困難
となる場合がある。一方，０．１５ｍｍを越える場合に
は，接着に必要な量を越える接着剤が接触用凹所内に充
填され，接着剤の無駄使いとなるおそれがある。

【００１０】上記接触用凹所は，接触部全体を囲んでい
ることが好ましい（図２，図４，図６参照）。これによ
り，放熱板と絶縁基材との接着強度が向上する。接触用
凹所は，段部（図２参照），溝部（図４，図６参照），
又は上記接触部の間隙に形成された複数のもの（図９参
照）とすることができる。

【００１１】接触部よりも内側の表面は，電子部品搭載
用凹部の底部となり，この底部に電子部品が搭載され
る。上記底部は，上記接触部と同一平面に位置すること
（図１，図３，図５参照），接触部よりも上方に突出し
ていること（図７参照），又は接触部よりも下方に窪ん
でいること（図８参照）という形状とすることができ
る。

【００１２】絶縁基材は，１又は２枚以上の基板からな
る。絶縁基材には，スルーホール，導体回路，電源回
路，接地回路，機能回路等を設けることができる。絶縁
基板としては，ガラスエポキシ，ガラスポリイミド，又
はガラスビスマレイミドトリアジン等の樹脂基板を用い
る。放熱板としては，熱伝導性の良い材料，例えば，
鉄，アルミニウム，銅，モリブデン等を用いる。

【００１３】

【作用及び効果】本発明の電子部品搭載用基板において
は，放熱板が，絶縁基材と対向する側に，絶縁基材の下
面に直接接触する接触部と，該接触部に対して凹状に窪
んだ接触用凹所とを有している。放熱板は，接触用凹所
内に充填された接着剤により，絶縁基材の下面に接着，
固定されている。

【００１４】そのため，放熱板の上面は常に絶縁基材の
下面に接触し，接着剤の厚みに係わりなく，放熱板上面
と絶縁基材上面との間の深さ，即ち電子部品搭載用凹部
の深さを，一定に保つことができる。それ故，電子部品
と導体回路との間のボンディングワイヤーの接続作業性
に優れている。

【００１５】本発明によれば，電子部品搭載用凹部の深
さを精度良く設定することができ，ボンディングワイヤ
ーの接続作業性に優れた電子部品搭載用基板を提供する
ことができる。

【００１６】

【実施例】

実施例１ 本発明の実施例に係る電子部品搭載用基板について，図
１，図２を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基板
７は，図１に示すごとく，電子部品６を搭載するための
電子部品搭載用凹部２を有している。電子部品搭載用凹
部２は，絶縁基材５に貫通して設けた開口部５０と，絶
縁基材５の下面において開口部５０を覆うように設けた
放熱板１１とにより形成されている。

【００１７】放熱板１１は，絶縁基材５と対向する側
に，絶縁基材５の下面に直接接触する接触部１１１と，
接触部１１１に対して凹状に窪んだ接触用凹所１１２と
を有している。放熱板１１は，接触用凹所１１２に接着
剤３を充填して，絶縁基材５と接着，固定されている。

【００１８】放熱板１１の接触用凹所１１２は，図１，
図２に示すごとく，接触部１１１の周辺全体を囲む段部
である。接触用凹所１１２と接触部１１１との段差Ｄ
は，０．０６ｍｍである。接触部１１１の幅Ｆは，１〜
２．５ｍｍである。接触用凹所１１２の幅Ｗは，１．５
〜３ｍｍである。接触用凹所１１２内全体には，エポキ
シ系，シリコン系又は，アクリル基含有のエポキシ系等
の接着剤３が充填されている。

【００１９】接触部１１１よりも内側の表面は，図１に
示すごとく，電子部品搭載用凹部２の底部１１０であ
る。底部１１０は，図２に示すごとく，接触部１１１と
同一平面に位置している。この底部１１０には，図１に
示すごとく，パッド６９が形成され，該パッド６９の上
に電子部品６が搭載される。電子部品６は，ボンディン
グワイヤー６０により，絶縁基材５の表面に形成された
導体回路４と電気的に接続されている。電子部品搭載用
凹部２は，１０〜１５ｍｍ×１０〜１５ｍｍの四角形で
ある。

【００２０】絶縁基材５は，１又は２枚以上の基板から
なる。絶縁基材５には，導体回路４，接地回路，電源回
路，及びスルーホールが設けられている（図示略）。絶
縁基材５としては，ガラスエポキシ樹脂基板を用いる。
放熱板１１としては，熱伝導性の良い銅板を用いる。

【００２１】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板７においては，放熱板１１
が，絶縁基材５と対向する側に，絶縁基材５の下面に直
接接触する接触部１１１と，接触部１１１に対して凹状
に窪んだ接触用凹所１１２とを有している。放熱板１１
は，接触用凹所１１２内に充填された接着剤３により，
絶縁基材５の下面に接着，固定されている。そのため，
放熱板１１の上面は常に絶縁基材５の下面に接触し，接
着剤３の厚みに関係なく，放熱板１１の上面と絶縁基材
５の上面との間の深さ，即ち電子部品搭載用凹部２の深
さを，一定に設定することができる。それ故，電子部品
６と導体回路４との間のボンディングワイヤー６０の接
続作業性に優れている。

【００２２】実施例２ 本例の電子部品搭載用基板７においては，図３，図４に
示すごとく，放熱板１２の接触用凹所１２２が溝部に窪
んでいる。接触用凹所１２２の周囲は，接触部１２１，
１２３により囲まれている。接触部１２１と搭載部１２
０とは，同一平面上にある。

【００２３】内側の接触部１２１の幅Ｆ１は，１〜２．
５ｍｍであり，外側の接触部１２３の幅Ｆ２は，１〜
２．５ｍｍである。接触用凹所１２２の幅Ｗは１．５〜
３ｍｍである。接触用凹所１２２と接触部１２１との段
差Ｄは，０．０５〜０．１５ｍｍである。放熱板１２
は，接触用凹所１２２に充填された接着剤３により，絶
縁基材５に接着，固定されている。その他，実施例１と
同様である。本例においても，実施例１と同様の効果を
得ることができる。

【００２４】実施例３ 本例の電子部品搭載用基板７においては，図５，図６に
示すごとく，放熱板１３の接触用凹所１３２，１３４
が，四角環状の溝形状に窪んでいる。接触用凹所１３２
の周囲は，接触部１３１，１３３より囲まれている。接
触用凹所１３４の周囲は，接触部１３３，１３５により
囲まれている。接触部１３１，１３３，１３５と搭載部
１３０とは，すべて同一平面上にある。

【００２５】内側の接触部１３１の幅Ｆ１は，０．５〜
１．３ｍｍであり，中央の接触部１３３の幅Ｆ２は，
０．５〜１．３ｍｍであり，外側の接触部１３５の幅Ｆ
３は，０．５〜１．３ｍｍである。内側の接触用凹所１
３２の幅Ｗ１は０．８〜１．５ｍｍであり，外側の接触
用凹所１３４の幅Ｗ２は，０．８〜１．５ｍｍである。
接触用凹所１３２，１３４と接触部１３１，１３３，１
３５との段差Ｄは，０．０５〜０．１５ｍｍである。

【００２６】放熱板１３は，接触用凹所１３２，１３４
に充填された接着剤３により，絶縁基材５に接着，固定
されている。その他，実施例１と同様である。本例にお
いても，実施例１と同様の効果を得ることができる。

【００２７】実施例４ 本例の電子部品搭載用基板７においては，図７に示すご
とく，電子部品搭載用凹部２の底部１４０が，放熱板１
４の接触部１４１に対して突出している。底部１４０
は，放熱板１４の接触部１４１の内側に位置する部分で
ある。底部１４０と接触部１４１との段差Ｎは，底部１
４０上に搭載される電子部品６の高さにより適宜設定さ
れる。

【００２８】本例においては，底部１４０は，絶縁基材
５の開口部５０と同一形状であり，開口部５０と，底部
１４０と接触部１４１との間の段部１４９とが互いに密
着している。尚，底部１４０は，電子部品６を搭載でき
る程度に開口部５０よりも小さい。

【００２９】また，放熱板１４は，接触部１４１に対し
て凹状に窪んだ接触用凹所１４２を有している。接触用
凹所１４２と接触部１４１との段差Ｄは，実施例１と同
様である。放熱板１４は，この接触用凹所１４２に充填
された接着剤３により，絶縁基材５に接着，固定されて
いる。その他，実施例１と同様である。本例において
も，実施例１と同様の効果を得ることができる。

【００３０】実施例５ 本例の電子部品搭載用基板７においては，図８に示すご
とく，電子部品搭載用凹部２の底部１５０が，放熱板１
５の接触部１５１に対して凹状に窪んでいる。放熱板１
５は，接触部１５１に対して凹状に窪んだ接触用凹所１
５２を有している。放熱板１５は，この接触用凹所１５
２に充填された接着剤３により，絶縁基材５に接着，固
定されている。その他，実施例４と同様である。本例に
おいても，実施例４と同様の効果を得ることができる。

【００３１】実施例６ 本例の電子部品搭載用基板においては，図９に示すごと
く，放熱板１６が，底部１６０の周囲に環状に設けられ
た接触部１６１と，該接触部１６１から４方向に，十字
状に延設された接触部１６２〜１６５とを有している。
接触部１６２，１６３，１６４，１６５の外側には，上
記接触部に対して凹状に窪んだ接触用凹所１６６〜１６
９が設けられている。接触用凹所１６６〜１６９と接触
部１６２〜１６５との段差Ｄは，実施例１と同様であ
る。放熱板１６は，接触用凹所１６６〜１６９に充填さ
れた接着剤により，絶縁基材に接着，固定されている。
その他，実施例１と同様である。本例においても，実施
例１と同様の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の断面図。

【図２】実施例１の放熱板の斜視図。

【図３】実施例２の電子部品搭載用基板の断面図。

【図４】実施例２の放熱板の斜視図。

【図５】実施例３の電子部品搭載用基板の断面図。

【図６】実施例３の放熱板の斜視図。

【図７】実施例４の電子部品搭載用基板の断面図。

【図８】実施例５の電子部品搭載用基板の断面図。

【図９】実施例６の放熱板の斜視図。

【図１０】従来例の電子部品搭載用基板の断面図。

【符号の説明】

１１，１２，１３，１４，１５，１６．．．放熱板， １１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６
０．．．底部， １１１，１２１，１２３，１３１，１３３，１３５，１
４１，１５１，１６１，１６２，１６３，１６４，１６
５．．．接触部， １１２，１２２，１３２，１３４，１４２，１５２，１
６６，１６７，１６８，１６９．．．接触用凹所， ２．．．電子部品搭載用凹部， ３．．．接着剤， ５．．．絶縁基材， ５０．．．開口部， ６．．．電子部品， ６０．．．ボンディングワイヤー， ７．．．電子部品搭載用基板，

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品搭載用凹部形成用の開口部を設
   けた絶縁基材と，該絶縁基材の下面において上記開口部
   を覆うように設けた放熱板と，上記開口部と放熱板とに
   より電子部品搭載用凹部を形成してなる電子部品搭載用
   基板において，上記放熱板は，上記絶縁基材と対向する
   側に，該絶縁基材の下面に直接接触する接触部と，該接
   触部に対して凹状に窪んだ接触用凹所とを有して成り，
   上記放熱板は，上記接触用凹所に接着剤を充填して，絶
   縁基材と接着，固定されていることを特徴とする電子部
   品搭載用基板。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記放熱板の接触用
   凹所と接触部との段差は，０．０５〜０．１５ｍｍであ
   ることを特徴とする電子部品搭載用基板。