JP6191507B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る温度センサは、例えば車両のフロントガラスの曇りやすさを検知するために用いられるものである。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。図4に示されるように、回路基板20は、一面21から他面22までを貫通する貫通孔24を有している。貫通孔24は複数設けられている。
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分について説明する。図5に示されるように、ケース10のうちフロントガラス60側の一部に温度測定素子50を実装し、温度測定素子50と回路基板20の配線経路とをターミナルピン70で電気的に接続しても良い。すなわち、ケース10の一部が、回路基板20と温度測定素子50との距離を設ける手段として機能する。これにより、温度測定素子50を回路基板20から離すための追加部品が不要となり、追加部品コストを抑えることができる。
上記各実施形態で示された温度センサ1の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、温度測定素子50は実装基板40に実装されていなくても良い。すなわち、温度測定素子50はコネクタ30に直接実装されていても良い。また、実装基板40を用いない構成では、コネクタ30に凹部33や突出部34を設ける必要もない。
20 回路基板
23 電子部品
30 コネクタ(隔離部)
50 温度測定素子
60 フロントガラス(測定対象)
70 ターミナルピン(接続部)
Claims (5)
- 電子部品(23)が実装された回路基板(20)と、
前記回路基板(20)に固定されていると共に、前記回路基板(20)側と当該回路基板(20)とは反対側とを電気的に接続する接続部(70)を有する隔離部(30)と、
前記隔離部(30)のうち前記回路基板(20)とは反対側に固定されていると共に、前記接続部(70)に電気的に接続されており、測定対象(60)の温度に対応した検出信号を出力する温度測定素子(50)と、
を備え、
前記隔離部は、外部機器に電気的に接続されるコネクタピン(32)が設けられたコネクタ(30)であることを特徴とする温度センサ。 - 前記接続部は、ターミナルピン(70)であり、
前記ターミナルピン(70)は、前記コネクタピン(32)よりも細いことを特徴とする請求項1に記載の温度センサ。 - 前記接続部は、ターミナルピン(70)であり、
前記コネクタピン(32)及び前記ターミナルピン(70)は複数設けられていると共に、前記コネクタピン(32)の数が前記ターミナルピン(70)の数よりも多く設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の温度センサ。 - 前記回路基板(20)は、当該回路基板(20)を貫通する貫通孔(24)を有していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の温度センサ。
- 前記温度測定素子(50)が実装されていると共に、外縁部に第1位置決め部(43)が形成された実装基板(40)を備えており、
前記隔離部(30)は、前記実装基板(40)が配置される凹部(33)と、前記第1位置決め部(43)に組み合わされることによって前記実装基板(40)の位置を固定する第2位置決め部(34)と、を有していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の温度センサ。
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