JP5788754B2 - 小型センサ装置 - Google Patents
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Description
図1、2、3は、本実施形態の「小型センサ装置」の構成の一例を示す正断面図、平断面図、背面図である。本実施形態の「小型センサ」1は、「CPU基板」2が「熱センサ基板」3の上に空間を隔てて配置されることを特徴とする。これにより、CPUから放出される熱が熱センサに与える影響を抑制し、かつ、CPU基板が熱センサ基板面上に配置されているため、CPU基板と熱センサ基板を収納する「筐体」4の大きさを小さくでき、結果として装置を小型化することが可能になる。
「CPU基板」は、CPUを配置した基板である。CPU基板としては、金属ベース基板やセラミック基板、フレキシブル配線基板、多層配線基板など種々なるものが考えられ、特に限定されるものではない。ただし、絶縁性を有し、かつ放熱性の高い、セラミック基板を用いることが好ましい。また、CPU基板の形状・大きさは、特に限定されるものではないが、熱センサ基板や熱センサの形状・大きさを考慮して選択する。具体的には、図1、2に示すように、CPU基板と熱センサを隣に並べた際の大きさが熱センサ基板よりも小さくなるようにする。これにより、CPU基板や熱センサをコンパクトに筐体に収納することが可能になる。なお、図1、2の例ではCPU基板の大きさは、縦×横が2.5cm×2.5cm程度となっている。
本実施形態の小型センサ装置は、CPUから放出される熱が熱センサに与える影響を抑制し、かつ、CPU基板が熱センサ基板面上に配置されているため、装置の大きさを小型化することが可能になる。
図6、7は、本実施形態の小型センサ装置の構成の一例を示す正断面図、側断面図(正断面図のA−A')である。本実施形態の小型センサ装置は、基本的に実施形態1と同様であるが、「CPU基板」2と「熱センサ」5を収納した「ケース」9とが隣り合う位置関係となっており、かつ「CPU基板」2と「ケース」9との間の空間には「第一仕切板」10が設けられている。当該構成とすることにより、CPUの熱が熱センサに対して与える影響がさらに抑えられ、より精度の高いデータを得ることが可能になる。
「ケース」は、熱センサ基板上の熱センサを収納し、CPU基板と隣り合う位置関係となっている。熱センサをケースに収納することによって、CPUからの熱の影響を抑制することが可能である。ここで、ケースの材質としては、金属素材やプラスチックなど種々なるものが可能である。ただし、吸収した熱を筐体に短時間で分散させることが可能な熱伝導性の優れた銅やアルミなどの金属素材を用いることが好ましい。同時に、金属素材とすることで、外部からの電磁波を反射することができ、熱センサに対するノイズを抑制することができる。
本実施形態の小型センサ装置は、熱センサを収納するケースと、ケースとCPU基板との間の空間に設けられる第一仕切板によって、熱センサに対するCPUの熱の影響がさらに抑制される。また、CPU基板を熱センサのケースの隣に配置する構成としているため、装置の筐体が大きくなることはなく、コンパクトにすることができる。
図10、11は、本実施形態の小型センサ装置の構成の一例を示す正断面図、側断面図(正断面図のC−C')である。本実施形態の「小型センサ装置」1は、基本的に実施形態1、2と同様であるが、「熱センサ基板」3と「CPU基板」2の間の空間には「第二仕切板」12が設けられていることを特徴とする。当該構成とすることにより、CPUからの熱が熱センサに与える影響を抑制することができ、熱センサで得られるデータの精度を高めることが可能になる。
「第二仕切板」は、熱センサ基板とCPU基板の間の空間に設けられている。第二仕切板は、CPU基板からの熱が熱センサ基板に与える影響を抑制する。第二仕切板の材料としては、金属素材やプラスチックなど種々なるものが可能である。ただし、吸収した熱を筐体に短時間で分散可能な熱伝導性の優れる銅やアルミなどの金属素材を用いることが好ましい。また、第二仕切板の形状・大きさは、熱センサ基板に対するCPU基板からの熱の影響を抑制する観点から、CPU基板と同程度の大きさ・形状とすることが好ましい。
本実施形態の小型センサ装置は、第二仕切板をCPU基板と熱センサ基板との間の空間に設けることによって、CPUからの熱が熱センサに対して与える影響をさらに抑制することができ、熱センサから得られるデータの精度をより高くすることが可能になる。
Claims (7)
- CPUを配置したCPU基板と、
熱センサを配置した熱センサ基板と、
前記CPU基板と前記熱センサ基板とを収納する筺体と、
からなり、
前記CPU基板は、前記熱センサ基板面上に空間を隔てて配置され、
前記熱センサ基板と前記CPU基板の間の空間には第二仕切板が設けられており、
前記CPU基板と前記第二仕切板とによって挟持される熱伝導ゲル材を有することを特徴とする小型センサ装置。 - 前記熱センサ基板上の熱センサはケースに収納されており、
前記CPU基板と前記熱センサを収納したケースとは、
隣り合う位置関係となるとともに、
前記CPU基板と前記ケースとの間の空間には第一仕切板が設けられている請求項1に記載の小型センサ装置。 - 前記CPU基板は、前記第一仕切板の上端と、筺体の筺体壁に設けられた凸部との間に挟持されている請求項2に記載の小型センサ装置。
- 前記CPU基板上に配置されたCPUと筺体とによって挟持される熱伝導ゲル材を有する請求項1から3のいずれか一に記載の小型センサ装置。
- 前記筺体は良熱伝導材料からなる請求項1から4のいずれか一に記載の小型センサ装置。
- 前記第一仕切板又は/及び前記第二仕切板は筺体に直接的に接続され、筺体と同じ材料で構成される請求項5に記載の小型センサ装置。
- 筐体内面の全部又は一部は、良熱伝導材料で覆われている請求項1から4のいずれか一に記載の小型センサ装置。
Priority Applications (1)
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JP2011217457A JP5788754B2 (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | 小型センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011217457A JP5788754B2 (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | 小型センサ装置 |
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JP2013076663A JP2013076663A (ja) | 2013-04-25 |
JP5788754B2 true JP5788754B2 (ja) | 2015-10-07 |
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ID=48480237
Family Applications (1)
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JP2011217457A Active JP5788754B2 (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | 小型センサ装置 |
Country Status (1)
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2011
- 2011-09-30 JP JP2011217457A patent/JP5788754B2/ja active Active
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