CN211744599U - 一种红外模组及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种红外模组及电子产品，包括：基板；电路板，其连接所述基板表面；红外探测器，其与所述电路板连接；支座，其具有内部容纳空间；快门，其设置于所述内部容纳空间中；红外镜头，其与所述支座连接；以及第一散热件和/或第二散热件，第一散热件部分/全部位于所述内部容纳空间中，所述第二散热件位于电路板与基板之间。本实用新型将快门内置，由此可降低模组整体高度，此外多种散热结构设计，可在降低模组整体高度的前提下充分散热，保证设备正常运行。

Description

一种红外模组及电子产品

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种红外模组及电子产品。

背景技术

在红外成像设备，如红外热像仪中，其红外模组的快门通常外置，如申请号为200920083655.4、“新型红外热像仪”的专利申请中，就将快门片固定安装在红外光学镜片组和红外探测器之前，由此导致模组整体高度尺寸较大，无法适用于更薄的电子产品；此外，由于对产品的便携性要求越来越高，因此目前的红外成像设备整体体积越来越小，使得内部散热条件越发有限，若无法有效散热，则会影响内部部件的正常运转。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种红外模组及电子产品，其将快门内置，由此可降低模组整体高度，此外多种散热结构设计，可在降低模组整体高度的前提下充分散热，保证设备正常运行。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一方面，提供一种红外模组，其包括：基板；电路板，其连接所述基板表面；红外探测器，其与所述电路板连接；支座，其具有内部容纳空间；快门，其设置于所述内部容纳空间中；红外镜头，其与所述支座连接；以及第一散热件和/或第二散热件，第一散热件部分/全部位于所述内部容纳空间中，所述第二散热件位于电路板与基板之间。

优选的，所述基板全部/部分由导热材料制成。

优选的，所述电路板为FPC柔性电路板。

优选的，所述支座全部/部分由导热材料制成。

优选的，所述支座与所述基板接触，以使得所述电路板的部分/全部，和/或，红外探测器的部分/全部位于所述内部容纳空间中；

或，所述支座与所述电路板接触，以使得所述红外探测器的部分/全部位于所述内部容纳空间中；

或，第一散热件与所述基板接触，以使得所述电路板的部分/全部，和/或，红外探测器的部分/全部位于所述内部容纳空间中；

或，第一散热件与所述电路板接触，以使得所述红外探测器的部分/全部位于所述内部容纳空间中。

优选的，所述第一散热件为柱状或片状或框状结构。

优选的，所述第一散热件与所述支座的内壁面接触。

优选的，所述第二散热件整体为石墨烯制成或包括石墨烯表面涂层。

优选的，所述电路板开设有第一通孔，红外探测器穿过第一通孔后与所述电路板连接；或，所述电路板开设有第一通孔，所述第二散热件上开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，红外探测器穿过第一通孔、第二通孔后与所述电路板连接。

另一方面，还提供一种包括上述红外模组的电子产品。。

与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：

本实用新型中的红外模组及电子产品，其将快门内置，由此可降低模组整体高度，此外多种散热结构设计，可在降低模组整体高度的前提下充分散热，保证设备正常运行。

附图说明

图1为本实用新型红外模组的整体结构图；

图2为本实用新型红外模组的结构爆炸图；

图3为本实用新型红外模组的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

如图1-3所示，本实施例中的红外模组包括：基板1，其全部/部分由导热材料制成，使其具有良好的导热性，如，所述基板1为陶瓷基板或金属基板(如钼铜基板等)；电路板2，其通过粘接等方式连接所述基板1表面，本实施例中，所述电路板2为FPC柔性电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，有助于降低模组整体的高度；红外探测器3，其与所述电路板2连接，从而将红外探测器3上的电信号传输给电路板2；支座4，其具有内部容纳空间S，类似的，所述支座4全部/部分由导热材料(如铜)制成；快门5，其设置于所述内部容纳空间S中；红外镜头6，其与所述支座4可拆卸的连接(如螺纹连接等)，且所述红外探测器3、快门5、红外镜头6三者的位置关系对应，以正常感光成像；以及第一散热件7和/或第二散热件8，其中，第一散热件7部分/全部位于所述内部容纳空间S中，所述第二散热件8位于电路板2与基板1之间。

进一步的，所述第一散热件7可以为柱状或片状或框状结构，本实施例中的第一散热件7优选为方框结构，且与所述支座4的内壁面接触；所述第二散热件8整体为石墨烯制成或包括石墨烯表面涂层。

所述支座4与所述基板1接触，以使得所述电路板2的部分/全部，和/或，红外探测器3的部分/全部位于所述内部容纳空间S中；

或，所述支座4与所述电路板2接触，以使得所述红外探测器3的部分/全部位于所述内部容纳空间S中；

或，第一散热件7与所述基板1接触，以使得所述电路板2的部分/全部，和/或，红外探测器3的部分/全部位于所述内部容纳空间S中；

或，第一散热件7与所述电路板2接触，以使得所述红外探测器3的部分/全部位于所述内部容纳空间S中。

由此，本实施例中首先将快门5、第一散热件7内置于所述支座4内，其有利于显著降低模组的整体高度，本实施例中红外模组的高度仅为6mm，可极大减小模组外形尺寸，以适应轻薄电子产品的设计需求；同时，红外探测器3直接贴附于基板1上，基板1、支座4、第一散热件7、第二散热件8均具有导热性能，红外探测器3、电路板2工作时产生的热量可以通过以下途径散发：1、经过第一散热件7、支座4传递至外界；2、通过与第一散热件7、支座4接触的基板1传递至外界；3、通过第二散热件8、基板1传递至外界。从而能实现高效散热。

实施例2：

本实施例与实施例1的不同之处仅在于，如图2-3所示，本实施例中所述电路板2开设有与所述红外探测器3外形匹配的第一通孔21，红外探测器3穿过第一通孔21后与所述电路板2连接；

在设置第二散热件8的情况下，所述第二散热件8上还开设有与所述第一通孔21连通的第二通孔81，红外探测器3穿过第一通孔21、第二通孔81后与所述电路板2连接。

由此，所述红外探测器3部分容纳于第一通孔21、第二通孔81内，同样有助于降低模组整体高度。

实施例3：

本实施例提供了一种电子产品(优选一种红外成像设备)，其包括实施例1或2中的红外模组。

综上所述，本实用新型中的红外模组及电子产品，其将快门内置，由此可降低模组整体高度，高度仅为6mm，可极大减小模组外形尺寸，以适应轻薄电子产品的设计需求；此外具有多种散热结构设计，可在降低模组整体高度的前提下充分散热，保证设备正常运行。

需要说明的是，上述实施例1至3中的技术特征可进行任意组合，且组合而成的技术方案均属于本申请的保护范围。且在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种红外模组，其特征在于，包括：基板；电路板，其连接所述基板表面；红外探测器，其与所述电路板连接；支座，其具有内部容纳空间；快门，其设置于所述内部容纳空间中；红外镜头，其与所述支座连接；以及第一散热件和/或第二散热件，第一散热件部分/全部位于所述内部容纳空间中，所述第二散热件位于电路板与基板之间。

2.如权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述基板全部/部分由导热材料制成。

3.如权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述电路板为FPC柔性电路板。

4.如权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述支座全部/部分由导热材料制成。

5.如权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述支座与所述基板接触，以使得所述电路板的部分/全部，和/或，红外探测器的部分/全部位于所述内部容纳空间中；

或，所述支座与所述电路板接触，以使得所述红外探测器的部分/全部位于所述内部容纳空间中；

或，第一散热件与所述基板接触，以使得所述电路板的部分/全部，和/或，红外探测器的部分/全部位于所述内部容纳空间中；

或，第一散热件与所述电路板接触，以使得所述红外探测器的部分/全部位于所述内部容纳空间中。

6.如权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述第一散热件为柱状或片状或框状结构。

7.如权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述第一散热件与所述支座的内壁面接触。

8.如权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述第二散热件整体为石墨烯制成或包括石墨烯表面涂层。

9.如权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述电路板开设有第一通孔，红外探测器穿过第一通孔后与所述电路板连接；或，所述电路板开设有第一通孔，所述第二散热件上开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，红外探测器穿过第一通孔、第二通孔后与所述电路板连接。

10.一种包括权利要求1-9任一项所述红外模组的电子产品。

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