CN114640730A - 摄像模组及电子设备 - Google Patents

摄像模组及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114640730A
CN114640730A CN202011485035.0A CN202011485035A CN114640730A CN 114640730 A CN114640730 A CN 114640730A CN 202011485035 A CN202011485035 A CN 202011485035A CN 114640730 A CN114640730 A CN 114640730A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
heat
circuit board
cavity
camera module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011485035.0A
Other languages
English (en)
Inventor
王子睿
曾俊杰
杨银凯
李威
阚立峰
李剑虹
沈倩倩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Original Assignee
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Sunny Opotech Co Ltd filed Critical Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority to CN202011485035.0A priority Critical patent/CN114640730A/zh
Publication of CN114640730A publication Critical patent/CN114640730A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

本申请公开了摄像模组及电子设备，其中摄像模组包括光学组件、感光组件以及将光学组件保持在感光组件进光路径上的镜头底座，感光组件包括线路板以及与线路板导电连接的感光芯片，镜头底座设置在线路板上，从而在光学组件、镜头底座以及线路板之间形成一腔体，感光芯片位于腔体内，摄像模组还包括第一散热结构，第一散热结构附着于镜头底座的表面，第一散热结构从镜头底座的内表面延伸到镜头底座的外表面，以用于将腔体内的热量扩散到腔体外。本申请改善了小型化摄像模组的散热性能，有利于延长摄像模组的寿命，减弱因内部温度过高引起的成像不良问题。

Description

摄像模组及电子设备
技术领域
本申请涉及光学器件技术领域，尤其涉及摄像模组以及电子设备。
背景技术
随着移动终端设备的普及，被应用于移动终端设备的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。近年来，摄像模组在医疗、安防、工业生产等诸多领域也都得到了广泛的应用。
手机作为一种被普遍使用的移动终端设备已成为每个人必备的电子产品，消费者对于手机的拍照、录像等功能的要求也越来越苛刻，这就要求摄像模组的画质不断提升，但画质的提升伴随着摄像模组功耗的提高，这也导致了摄像模组的散热问题逐渐凸显。
同时，现在手机散热问题日趋严重，手机摄像模组芯片发展并具备较强图像处理功能，导致芯片功耗发热增加，导致模组局部高温，而多数手机中都存在局部高温时的降频或断电保护，会导致手机性能显著下降，或影响手机使用寿命。
图1显示了现有的一种摄像模组的剖面示意图，图中线路板1A、镜座2A以及滤光片3A形成一个封闭的腔体，感光芯片4A位于腔体内，感光芯片4A产生的热量主要通过与其接触的线路板1A扩散到腔体外，但是其散热效率远远不能满足现有需求，随着腔体内温度的升高，腔体内电子器件的性能将会受到严重的影响。
图2显示了现有的一种改进型摄像模组的剖面示意图，图中线路板1B的中部形成用于设置感光芯片4B的通孔11B，线路板1B的下方设置散热用的金属片5B，感光芯片4B设置在通孔11B内，感光芯片4B通过胶水贴附在金属片5B的表面，镜座2B设置在线路板1B上，滤光片3B通过镜座2B保持在感光芯片4B的上方，线路板1B、镜座2B、滤光片3B以及感光芯片4B之间形成一封闭的腔体。但是，在图2所示的摄像模组中，感光芯片4B产生的热量需要通过胶水以及金属片5B扩散出去，由于胶水的导热性能较低，该结构的散热效率仍然难以到达要求。
目前，摄像模组的温度控制已成为设计中至关重要的挑战之一，如何在架构紧缩、操作空间小的情况下提高摄像模组的散热效率是目前亟待解决的问题。
发明内容
本申请的一个目的在于提供一种散热效率高的摄像模组以及具有该摄像模组的电子设备。
为达到以上目的，本申请采用的技术方案为：
一种摄像模组，包括光学组件、感光组件以及将所述光学组件保持在所述感光组件进光路径上的镜头底座，所述感光组件包括线路板以及与所述线路板导电连接的感光芯片，所述镜头底座设置在所述线路板上，从而在所述光学组件、所述镜头底座以及所述线路板之间形成一腔体，所述感光芯片位于所述腔体内，所述摄像模组还包括第一散热结构，所述第一散热结构附着于所述镜头底座的表面，所述第一散热结构从所述镜头底座的内表面延伸到所述镜头底座的外表面，以用于将所述腔体内的热量扩散到所述腔体外。
进一步地，所述摄像模组还包括第二散热结构，所述第二散热结构与所述感光组件远离所述腔体的一侧接触，以用于将所述感光组件的热量扩散到所述腔体外。
作为一种优选，所述第一散热结构为导热薄膜，所述导热薄膜沿长度以及宽度方向的导热能力大于其厚度方向的导热能力，优选地，所述导热薄膜为石墨烯导热薄膜，所述导热薄膜的厚度为50～100μm。
作为另一种优选，所述第一散热结构为导热涂层，优选地，所述导热涂层为石墨烯导热涂层，所述导热涂层的厚度为17～30μm。
进一步地，所述镜头底座包括呈筒状的底座侧壁，所述底座侧壁设置在所述线路板上，所述第一散热结构从所述底座侧壁的内表面经过所述底座侧壁的底面延伸到所述底座侧壁的外表面。
进一步地，所述镜头底座还包括位于所述底座侧壁上端的镜头支撑部以及从所述镜头支撑部向内侧延伸的滤光元件支撑部，所述滤光元件支撑部界定一通光孔，所述光学组件包括镜头以及滤光元件，所述镜头设置在所述镜头支撑部的上端面，所述滤光元件设置在所述滤光元件支撑部的上端面，所述第一散热结构还从所述底座侧壁的内表面延伸到所述镜头支撑部的下端面，优选地，所述第一散热结构还从所述镜头支撑部的内表面延伸到所述滤光元件支撑部的下端面。
进一步地，所述底座侧壁的底面设置有凹槽，所述凹槽连通所述底座侧壁的内表面与所述外表面，所述第一散热结构经过所述凹槽从所述底座侧壁的内表面延伸到所述底座侧壁的外表面，优选地，所述底座侧壁具有分布在其底面四周的多个所述凹槽。
作为一种优选，所述感光芯片设置在所述线路板上，所述第二散热结构设于所述线路板远离所述腔体的一侧。
进一步地，所述线路板上具有多个第一散热通孔，所述第一散热通孔的一端与所述感光芯片的底面相对，所述第一散热通孔的另一端与所述第二散热结构相对，所述第一散热通孔内填充导热材料，优选地，所述导热材料为导热硅脂。
进一步地，所述第二散热结构包括散热板以及散热膜，所述散热板设于所述线路板远离所述腔体的一侧，所述散热膜附着于所述散热板的外表面，并从所述散热板的外表面经所述感光组件的外侧面延伸到所述镜头底座的外表面，优选地，所述散热膜与所述第一散热结构接触。
作为另一种优选，所述线路板具有芯片通孔，所述感光芯片设置于所述芯片通孔内，所述第二散热结构设于所述线路板以及所述感光芯片远离所述腔体的一侧，所述第二散热结构将所述感光芯片支撑于所述芯片通孔内。
进一步地，所述第二散热结构包括散热板以及散热膜，所述散热板设于所述线路板以及所述感光芯片远离所述腔体的一侧，所述散热板用于支撑所述线路板以及所述感光芯片，所述散热膜附着于所述散热板的外表面，并从所述散热板的外表面经所述感光组件的外侧面延伸到所述镜头底座的外表面，优选地，所述散热膜与所述第一散热结构接触。
进一步地，所述散热板上具有多个第二散热通孔，所述第二散热通孔的一端与所述感光芯片的底面相对，所述第二散热通孔的另一端与所述散热膜相对，所述第二散热通孔内填充导热材料，优选地，所述导热材料为导热硅脂。
进一步地，所述散热膜沿长度以及宽度方向的导热能力大于其厚度方向的导热能力，优选地，所述散热膜为石墨烯导热薄膜，所述散热膜的厚度为50～100μm，所述散热板的厚度为80～150μm。
进一步地，所述摄像模组还包括围绕设置在所述光学组件外的马达壳体，所述第一散热结构从所述镜头底座的外表面向上延伸到所述马达壳体的外表面，和/或所述散热膜从所述镜头底座的外表面向上延伸到所述马达壳体的外表面。
进一步地，所述摄像模组还包括第三散热结构，所述第三散热结构附着于所述线路板的表面，并沿所述线路板的上端面从所述腔体内延伸到所述腔体外，以用于将所述腔体内的热量扩散到所述腔体外，优选地，所述第三散热结构与所述感光芯片接触。
进一步地，所述第三散热结构与位于所述镜头底座内表面的所述第一散热结构连接，并与所述第一散热结构共同延伸到所述镜头底座的外表面；或者，所述第三散热结构延伸到所述镜头底座的外表面，并与位于所述镜头底座外表面的所述第一散热结构连接；再或者，所述第三散热结构沿所述线路板的上端面经所述镜头底座的底面延伸到所述镜头底座的外表面。
进一步地，所述第三散热结构为导热薄膜，所述导热薄膜沿长度以及宽度方向的导热能力大于其厚度方向的导热能力，所述导热薄膜的厚度为50～100μm；或者，所述第三散热结构为导热涂层，所述导热涂层的厚度为17～30μm。
进一步地，所述摄像模组还包括围绕设置在所述光学组件外的马达壳体，所述第三散热结构从所述镜头底座的外表面向上延伸到所述马达壳体的外表面。
本申请还提供一种具有前述摄像模组的电子设备。
与现有技术相比，本申请的有益效果在于：改善了小型化摄像模组的散热性能，提高了摄像模组的散热效率，有利于延长摄像模组的寿命，减弱因内部温度过高引起的成像不良问题。
附图说明
图1为现有的一种摄像模组的剖面示意图。
图2为现有的另一种摄像模组的剖面示意图。
图3为本申请的摄像模组的第一个实施例的剖面示意图。
图4为本申请的摄像模组的第二个实施例的剖面示意图。
图5为本申请的摄像模组的第三个实施例的剖面示意图。
图6为本申请的摄像模组的第四个实施例的剖面示意图。
图7为本申请的摄像模组的镜座的一个实施例的示意图。
图8为本申请的摄像模组的一个实施例的部分示意图，显示了线路板以及第二散热结构。
图9为本申请的摄像模组的一个实施例的部分示意图，显示了散热板。
图10为本申请的摄像模组的第五个实施例的示意图。
图11为本申请的摄像模组的第六个实施例的示意图。
图中：1、光学组件；11、镜头；12、滤光元件；2、感光组件；21、线路板；211、第一散热通孔；212、芯片通孔；22、感光芯片；3、镜头底座；31、底座侧壁；311、凹槽；32、镜头支撑部；33、滤光元件支撑部；330、通光孔；4、第一散热结构；5、第二散热结构；51、散热板；511、第二散热通孔；52、散热膜；6、第三散热结构；7、FPC软板；80、腔体；9、马达壳体。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本申请做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
在本申请的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”、“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本申请的具体保护范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
如图3-6、10和11所示，本申请提供一种摄像模组，包括光学组件1、感光组件2以及镜头底座3，镜头底座3将光学组件1保持在感光组件2的进光路径上。
光学组件1用于会聚入射光，以使得入射光线在感光组件2上成像。
感光组件2包括线路板21以及与线路板21导电连接的感光芯片22。感光芯片22用于进行光电转换，通过光学组件1的光信号经感光芯片22转换为电信号，感光芯片22的电信号适于输入线路板21。线路板21可以被实施为PCB板、陶瓷基板等，本申请对此不作限定。
镜头底座3设置在线路板21上，光学组件1设置在镜头底座3上，从而镜头底座3将光学组件1保持在感光芯片22的进光路径上。可以理解的是，感光组件2的进光路径也即感光芯片22的进光路径。
光学组件1、镜头底座3以及线路板21之间形成一腔体80，感光芯片22位于腔体80内，光学组件1的底部面向腔体80，线路板21的上端面面向腔体80，镜头底座3的内表面面向腔体80。
感光芯片22工作时将在腔体80内产生大量的热量，若腔体80内的热量不能有效扩散出去，将导致感光组件2的温度升高，并影响其中电子器件的正常运作。为解决腔体80的散热问题，摄像模组还包括第一散热结构4，第一散热结构4附着于镜头底座3的表面，并且第一散热结构4从镜头底座3的内表面延伸到镜头底座3的外表面，从而通过第一散热结构4将腔体80内的热量扩散到腔体80外。第一散热结构4对感光组件2的散热主要为间接散热，感光组件2产生的热量进入腔体80内，腔体80内的热量传递到设于镜头底座3内表面的第一散热结构4上，并沿第一散热结构4扩散到腔体80外。
值得一提的是，在镜头底座3的侧壁上开设散热孔也是实现腔体80散热的一种技术方案(称为方案B)，但是与前述在镜头底座3的表面附着第一散热结构4的技术方案(称为方案A)相比：方案A中无需对镜头底座3的原有结构进行改动，这有利于降低生产成本，同时也不会对镜头底座3的强度产生不良影响；镜头底座3的表面积要远大于在其厚度方向开设散热孔的面积，方案A中第一散热结构4可以整面覆盖镜头底座3的内表面以及外表面，散热效率高，而方案B中的散热孔无法过多地设置，散热孔的横截面也不宜过大，这大大限制了其散热效率。
摄像模组还包括第二散热结构5，第二散热结构5与感光组件2远离腔体80的一侧接触，从而感光组件2的热量还可通过第二散热结构5扩散到腔体80外。感光组件2为主要的热源，也是受温度影响较大的部件，通过第二散热结构5对感光组件2直接进行散热一方面可以减少扩散到腔体80内的热量，另一方面也可以及时、快速地对感光组件2进行散热降温。
本申请将间接散热与直接散热两种手段结合，大幅提高了对摄像模组中感光组件2的散热效率，有利于减少温度过高导致摄像模组的拍摄性能变差的问题。
在一些实施例中，第一散热结构4为导热薄膜，第一散热结构4沿长度以及宽度方向的导热能力大于其厚度方向的导热能力。优选地，导热薄膜的厚度为50～100μm。
第一散热结构4为导热薄膜，其对摄像模组的体积以及重量的影响较小，也基本不会产生影响成像质量的颗粒物。第一散热结构4可以通过胶水等粘接剂附着在镜头底座3上。第一散热结构4沿长度以及宽度方向的导热能力强，有利于热量沿着第一散热结构4从镜头底座3的内表面快速扩散到外表面。本领域的技术人员可以理解，导热薄膜导热性能的各向异性是由其独特的晶粒取向导致，其沿长度以及宽度方向可均匀散热，而在厚度方向具有隔热作用。具体地，导热薄膜的化学成分主要是碳元素，通过化学方法在高温高压下可得到石墨化的导热薄膜，该薄膜具有如金属材料般优异的导电、导热性能，还具有如塑料一般的可塑性。在一些实施例中，导热薄膜为石墨烯导热薄膜。
在另一些实施例中，第一散热结构4为导热涂层，也即将导热材料涂覆于镜头底座3的表面形成第一散热结构4。具体地，导热涂层为石墨烯导热涂层，该导热涂层具有良好的散热效果。值得一提的是，涂覆导热材料的方法可以是但不限于喷涂。将导热涂层涂覆于镜头底座3上的工艺要比将导热薄膜贴附在镜头底座3上的工艺更简单、更易操作。优选地，导热涂层的厚度为17～30μm。
本申请中，第一散热结构4从镜头底座3的内表面延伸到镜头底座3的外表面时，可以经镜头底座3的顶面从内表面延伸到外表面，也可以经镜头底座3的底面从内表面延伸到外表面。考虑到镜头底座3的顶面结构相对底面结构更为复杂，优选第一散热结构4经镜头底座3的底面从内表面延伸到外表面。
具体地，镜头底座3包括呈筒状的底座侧壁31、位于底座侧壁31上端的镜头支撑部32以及从镜头支撑部32向内侧延伸的滤光元件支撑部33，底座侧壁31设置在线路板21上，滤光元件支撑部33界定一通光孔330。光学组件1包括镜头11以及滤光元件12，镜头11设置在镜头支撑部32的上端面，滤光元件12设置在滤光元件支撑部33的上端面。底座侧壁31的内表面、镜头支撑部32的下端面、滤光元件支撑部33的下端面以及滤光元件12的底面面向腔体80。
第一散热结构4从底座侧壁31的内表面经过底座侧壁31的底面延伸到底座侧壁31的外表面。优选地，第一散热结构4还从底座侧壁31的内表面延伸到镜头支撑部32的下端面。更优选地，第一散热结构4还从镜头支撑部32的内表面延伸到滤光元件支撑部33的下端面。
第一散热结构4经镜头底座3的底面延伸时，可能会影响镜头底座3的安装平整度，为了解决这一问题，在一些优选实施例中，底座侧壁31的底面设置有凹槽311，凹槽311连通底座侧壁31的内表面与外表面，如图7所示，第一散热结构4经过凹槽311从底座侧壁31的内表面延伸到底座侧壁31的外表面。通过设置凹槽311不仅可以解决镜头底座3安装平整度的问题，还可以避免由于第一散热结构4的增加导致镜头底座3的高度增加。
当第一散热结构4为导热涂层时，涂料喷涂在底座侧壁31的内表面、外表面以及凹槽311面内，腔体80内的热量与底座侧壁31内表面的导热涂层接触，导热涂层将热量传递到腔体80外与外部空气接触，从而达到散热的目的。
在一些优选实施例中，底座侧壁31具有分布在其底面四周的多个凹槽311，设置在底座侧壁31内表面四周的第一散热结构4经过多个凹槽311延伸到底座侧壁31外表面四周。
在一些优选实施例中，如图5、6、10、11所示，第二散热结构5包括散热板51以及散热膜52，散热板51与感光组件2远离腔体80的一侧接触，散热膜52附着于散热板51的外表面，散热膜52从散热板51的外表面延伸到镜头底座3的外表面与第一散热结构4接触。感光组件2的热量先扩散至散热板51，然后经散热板51扩散至散热膜52，通过散热膜52热量被扩散至腔体80外。将散热膜52与第一散热结构4接触有利于提高散热效率。
值得一提的是，如图8所示(感光芯片22未示出)，线路板21的四边中有一侧边L1需要连接FPC软板7，因此散热膜52经线路板21的另外三侧边L2、L3、L4延伸向镜头底座3。散热膜52与第一散热结构4接触的方式可以是但不限于：散热膜52覆盖于第一散热结构4上，或者，第一散热结构4覆盖于散热膜52上，第一散热结构4与散热膜52之间可以通过粘接剂连接。
具体地，散热板51的材料为导热性能优异的金属材料，散热板51的厚度优选为80～150μm。优选地，散热膜52沿长度以及宽度方向的导热能力大于其厚度方向的导热能力，散热膜52的材料可以同本申请前述的导热薄膜，其厚度优选为50～100μm。
进一步地，如图6、9、10、11所示，散热板51上具有多个第二散热通孔511，第二散热通孔511的一端与感光组件2相对，另一端与散热膜52相对，第二散热通孔511内填充导热材料，感光组件2的热量可通过第二散热通孔511内的导热材料快速传递到散热膜52，进而通过散热膜52将热量扩散出去。第二散热通孔511内填充的导热材料可以是但不限于导热硅脂。
在一些实施例中，如图10所示，摄像模组还包括第三散热结构6，第三散热结构6附着于线路板21的上端面，并沿线路板21的上端面从腔体80内延伸到腔体80外，从而腔体80内的热量可通过第三散热结构6扩散至腔体80外。具体地，第三散热结构6可以先与镜头底座3内表面的第一散热结构4连接，然后与第一散热结构4一并延伸到镜头底座3的外表面；或者，第三散热结构6也可以延伸到镜头底座3外表面后再与第一散热结构4连接；再或者，第三散热结构6还可以单独延伸到镜头底座3的外表面。第三散热结构6可以是导热薄膜或导热涂层，导热薄膜或导热涂层可参考本申请前文中关于导热薄膜、导热涂层的描述，此处不再赘述。第三散热结构6与第一散热结构4的形态可以相同或不同。
进一步地，第三散热结构6与感光芯片22接触，从而第三散热结构6可以直接对感光芯片22进行散热。
在如图3所示的实施例中，感光芯片22设置在线路板21上，第二散热结构5设于线路板21远离腔体80的一侧。在该实施例中，第二散热结构5与感光组件2的线路板21直接接触，可将线路板21的热量直接扩散至腔体80外，第二散热结构5与感光芯片22未直接接触，感光芯片22的热量需要首先传递到线路板21，然后再经第二散热结构5扩散到腔体80外。可以理解的是，图3中的第二散热结构5可以仅包括散热板51，也可以包括散热板51以及散热膜52，本申请对此不做限定。
在图4所示的实施例中，感光芯片22设置在线路板21上，第二散热结构5设于线路板21远离腔体80的一侧，线路板21上具有多个第一散热通孔211，第一散热通孔211的一端与感光芯片22的底面相对，另一端与第二散热结构5相对，第一散热通孔211内填充导热材料，感光芯片22的热量可以通过第一散热通孔211内的导热材料快速传递到第二散热结构5，进而通过第二散热结构5将热量扩散出。导热材料可以是导热胶，导热胶基本不会产生碎屑影响摄像模组的成像，而且散热效果较佳。导热胶可以是但不限于导热硅脂。可以理解的是，图4中的第二散热结构5可以仅包括散热板51，也可以包括散热板51以及散热膜52，本申请对此不做限定。
在图5所示的实施例中，线路板21具有一芯片通孔212，感光芯片22设置于芯片通孔212内，感光芯片22与线路板21通过导线(图中未示出)导电连接。第二散热结构5设于线路板21以及感光芯片22远离腔体80的一侧，第二散热结构5将感光芯片22支撑于芯片通孔212内。线路板21以及感光芯片22的热量都可以通过第二散热结构5直接扩散到腔体80外。具体地，第二散热结构5包括散热板51以及散热膜52，散热板51设于线路板21以及感光芯片22远离腔体80的一侧，散热板51用于支撑线路板21以及感光芯片22，散热膜52附着于散热板51的外表面，散热膜52从散热板51的外表面延伸到镜头底座3的外表面与第一散热结构4接触。线路板21以及感光芯片22的热量通过散热板51扩散到散热膜52，再经散热膜52扩散到腔体80外。
在图6所示的实施例中，线路板21具有一芯片通孔212，感光芯片22设置于芯片通孔212内，感光芯片22与线路板21通过导线(图中未示出)导电连接。散热板51设于线路板21以及感光芯片22远离腔体80的一侧，散热板51用于支撑线路板21以及感光芯片22，散热膜52附着于散热板51的外表面，散热膜52从散热板51的外表面延伸到镜头底座3的外表面与第一散热结构4接触。散热板51上具有多个第二散热通孔511，第二散热通孔511的一端与感光芯片22相对，另一端与散热膜52相对，第二散热通孔511内填充导热材料，感光芯片22的热量可通过第二散热通孔511内的导热材料快速传递到散热膜52，进而通过散热膜52将热量扩散出去。在实际生产过程中，首先按照预设的尺寸制作具有第二散热通孔511的散热板51；然后将线路板21贴附在散热板51上，在芯片通孔212内设置感光芯片22；然后在第二散热通孔511内填充导热材料；最后将散热膜52贴附在散热板51上。本申请中，线路板21上不必预先设置导热件，有利于简化线路板21的生产工艺。
在图10所示的实施例中，感光芯片22设置在线路板21的芯片通孔212内，感光芯片21以及线路板21由散热板51支撑，第三散热结构6向内经过散热板51延伸到与感光芯片22接触，第三散热结构6向外经底座侧壁31的底面延伸到镜头底座3外表面。第三散热结构6一方面可以直接对感光芯片22进行散热，另一方面也有利于将腔体80内的热量快速扩散到腔体80外。
在图11所示的实施例中，摄像模组还包括马达壳体9，马达壳体9围绕设置在镜头11外侧。第一散热结构4和/或散热膜52经镜头底座3向上延伸到马达壳体9的外表面，从而增加了散热面积。通常马达壳体的材质为导热性能优异的金属材料，因此散热结构延伸到马达壳体外可以进一步提高散热效果。在一些实施例中，第三散热结构6也可以延伸到马达壳体9的外表面。
此外，本申请的各散热结构除了可以延伸到马达壳体9上，还可以延伸到摄像模组甚至移动终端的其他部件以增加散热面积，本申请对此不做限定。
以上描述了本申请的基本原理、主要特征和本申请的优点。本行业的技术人员应该了解，本申请不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本申请的原理，在不脱离本申请精神和范围的前提下本申请还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本申请的范围内。本申请要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (20)

1.一种摄像模组，包括光学组件、感光组件以及将所述光学组件保持在所述感光组件进光路径上的镜头底座，其特征在于：所述感光组件包括线路板以及与所述线路板导电连接的感光芯片，所述镜头底座设置在所述线路板上，从而在所述光学组件、所述镜头底座以及所述线路板之间形成一腔体，所述感光芯片位于所述腔体内，所述摄像模组还包括第一散热结构，所述第一散热结构附着于所述镜头底座的表面，所述第一散热结构从所述镜头底座的内表面延伸到所述镜头底座的外表面，以用于将所述腔体内的热量扩散到所述腔体外。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括第二散热结构，所述第二散热结构与所述感光组件远离所述腔体的一侧接触，以用于将所述感光组件的热量扩散到所述腔体外。
3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一散热结构为导热薄膜，所述导热薄膜沿长度以及宽度方向的导热能力大于其厚度方向的导热能力，优选地，所述导热薄膜为石墨烯导热薄膜，所述导热薄膜的厚度为50～100μm。
4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一散热结构为导热涂层，优选地，所述导热涂层为石墨烯导热涂层，所述导热涂层的厚度为17～30μm。
5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头底座包括呈筒状的底座侧壁，所述底座侧壁设置在所述线路板上，所述第一散热结构从所述底座侧壁的内表面经过所述底座侧壁的底面延伸到所述底座侧壁的外表面。
6.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头底座还包括位于所述底座侧壁上端的镜头支撑部以及从所述镜头支撑部向内侧延伸的滤光元件支撑部，所述滤光元件支撑部界定一通光孔，所述光学组件包括镜头以及滤光元件，所述镜头设置在所述镜头支撑部的上端面，所述滤光元件设置在所述滤光元件支撑部的上端面，所述第一散热结构还从所述底座侧壁的内表面延伸到所述镜头支撑部的下端面，优选地，所述第一散热结构还从所述镜头支撑部的内表面延伸到所述滤光元件支撑部的下端面。
7.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述底座侧壁的底面设置有凹槽，所述凹槽连通所述底座侧壁的内表面与外表面，所述第一散热结构经过所述凹槽从所述底座侧壁的内表面延伸到所述底座侧壁的外表面，优选地，所述底座侧壁具有分布在其底面四周的多个所述凹槽。
8.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片设置在所述线路板上，所述第二散热结构设于所述线路板远离所述腔体的一侧。
9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板上具有多个第一散热通孔，所述第一散热通孔的一端与所述感光芯片的底面相对，所述第一散热通孔的另一端与所述第二散热结构相对，所述第一散热通孔内填充导热材料，优选地，所述导热材料为导热硅脂。
10.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述第二散热结构包括散热板以及散热膜，所述散热板设于所述线路板远离所述腔体的一侧，所述散热膜附着于所述散热板的外表面，并从所述散热板的外表面延伸到所述镜头底座的外表面，优选地，所述散热膜与所述第一散热结构接触。
11.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板具有芯片通孔，所述感光芯片设置于所述芯片通孔内，所述第二散热结构设于所述线路板以及所述感光芯片远离所述腔体的一侧，所述第二散热结构将所述感光芯片支撑于所述芯片通孔内。
12.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述第二散热结构包括散热板以及散热膜，所述散热板设于所述线路板以及所述感光芯片远离所述腔体的一侧，所述散热板用于支撑所述线路板以及所述感光芯片，所述散热膜附着于所述散热板的外表面，并从所述散热板的外表面延伸到所述镜头底座的外表面，优选地，所述散热膜与所述第一散热结构接触。
13.根据权利要求12所述的摄像模组，其特征在于，所述散热板上具有多个第二散热通孔，所述第二散热通孔的一端与所述感光芯片的底面相对，所述第二散热通孔的另一端与所述散热膜相对，所述第二散热通孔内填充导热材料，优选地，所述导热材料为导热硅脂。
14.根据权利要求10或12或13所述的摄像模组，其特征在于，所述散热膜沿长度以及宽度方向的导热能力大于其厚度方向的导热能力，优选地，所述散热膜为石墨烯导热薄膜，所述散热膜的厚度为50～100μm，所述散热板的厚度为80～150μm。
15.根据权利要求10、12或13所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括围绕设置在所述光学组件外的马达壳体，所述第一散热结构从所述镜头底座的外表面向上延伸到所述马达壳体的外表面，和/或所述散热膜从所述镜头底座的外表面向上延伸到所述马达壳体的外表面。
16.根据权利要求1-15任一所述的摄像模组，其特征在于，还包括第三散热结构，所述第三散热结构附着于所述线路板的上端面，并沿所述线路板的上端面从所述腔体内延伸到所述腔体外，以用于将所述腔体内的热量扩散到所述腔体外，优选地，所述第三散热结构与所述感光芯片接触。
17.根据权利要求16所述的摄像模组，其特征在于，所述第三散热结构与位于所述镜头底座内表面的所述第一散热结构连接，并与所述第一散热结构共同延伸到所述镜头底座的外表面；
或者，所述第三散热结构延伸到所述镜头底座的外表面，并与位于所述镜头底座外表面的所述第一散热结构连接；
再或者，所述第三散热结构沿所述线路板的上端面经所述镜头底座的底面延伸到所述镜头底座的外表面。
18.根据权利要求16所述的摄像模组，其特征在于，所述第三散热结构为导热薄膜，所述导热薄膜沿长度以及宽度方向的导热能力大于其厚度方向的导热能力，所述导热薄膜的厚度为50～100μm；或者，所述第三散热结构为导热涂层，所述导热涂层的厚度为17～30μm。
19.根据权利要求16-18任一所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括围绕设置在所述光学组件外的马达壳体，所述第三散热结构从所述镜头底座的外表面向上延伸到所述马达壳体的外表面。
20.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-19任一所述的摄像模组。
CN202011485035.0A 2020-12-16 2020-12-16 摄像模组及电子设备 Pending CN114640730A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011485035.0A CN114640730A (zh) 2020-12-16 2020-12-16 摄像模组及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011485035.0A CN114640730A (zh) 2020-12-16 2020-12-16 摄像模组及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114640730A true CN114640730A (zh) 2022-06-17

Family

ID=81945305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011485035.0A Pending CN114640730A (zh) 2020-12-16 2020-12-16 摄像模组及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114640730A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115202134A (zh) * 2022-08-09 2022-10-18 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备
CN115202134B (zh) * 2022-08-09 2024-07-02 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207638746U (zh) * 2017-11-07 2018-07-20 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组及移动终端
CN210518566U (zh) * 2019-11-25 2020-05-12 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备
CN210629641U (zh) * 2019-11-12 2020-05-26 南昌欧菲光电技术有限公司 感光组件、摄像模组及电子设备
WO2020155820A1 (zh) * 2019-02-02 2020-08-06 北京地平线机器人技术研发有限公司 摄像头模组、电子设备及车辆设备
CN211702161U (zh) * 2020-02-20 2020-10-16 欧特明电子股份有限公司 一种搭载散热结构的车载高清摄像头

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207638746U (zh) * 2017-11-07 2018-07-20 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组及移动终端
WO2020155820A1 (zh) * 2019-02-02 2020-08-06 北京地平线机器人技术研发有限公司 摄像头模组、电子设备及车辆设备
CN210629641U (zh) * 2019-11-12 2020-05-26 南昌欧菲光电技术有限公司 感光组件、摄像模组及电子设备
CN210518566U (zh) * 2019-11-25 2020-05-12 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备
CN211702161U (zh) * 2020-02-20 2020-10-16 欧特明电子股份有限公司 一种搭载散热结构的车载高清摄像头

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115202134A (zh) * 2022-08-09 2022-10-18 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备
CN115202134B (zh) * 2022-08-09 2024-07-02 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10444557B2 (en) Display module and display device
KR101014418B1 (ko) 전자부품용 기판과 그를 포함하는 조명 유닛 및 그 조명유닛을 포함하는 전자기기
EP1795951A1 (en) Cooling arrangement for an LED back-light in a liquid crystal display
CN101248328B (zh) 热层压件模块
CN210629641U (zh) 感光组件、摄像模组及电子设备
WO2022021736A1 (zh) 散热结构和电子终端
TW201208356A (en) Image sensor module and camera module
CN215453093U (zh) 一种摄像头模组
JP2011124784A (ja) 監視用カメラ
US10271439B2 (en) Closed type display apparatus and method of assembling the same
JP2010205863A (ja) 車載用電子制御装置
KR20100098879A (ko) 카메라 모듈
CN107147826B (zh) 成像装置组件及电子装置
JP2019075538A (ja) 半導体の熱伝導及び放熱構造
CN114640730A (zh) 摄像模组及电子设备
CN110278688B (zh) 壳体组件及电子设备
TWI607675B (zh) Dc/dc電源模組及dc/dc電源系統組裝結構
CN107147835B (zh) 电子装置
CN1307858C (zh) 功能模块及其制造方法
CN211373837U (zh) 一种快门内置的红外模组
US20040227230A1 (en) Heat spreaders
CN217388800U (zh) 摄像模组及移动终端
TWI845250B (zh) 背光模組及顯示器
CN219420891U (zh) 拍摄装置及其拍摄设备
CN211744599U (zh) 一种红外模组及电子产品

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination