JP2015204422A - 強制空冷を有する電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ファン等を利用してセット内部の熱を外に放熱する場合、ファンの回転駆動による磁気変動が撮像素子に影響しノイズとして撮影画像に現れるという問題があった。【解決手段】略板形状の撮像素子とメイン基板を有し、略Ｌ型ヒートシンク兼ダクト、送風用ファンを有する電子機器において、前記撮像素子とメイン基板を略平行に配置し、前記撮像素子とメイン基板は電気的に接続、前記撮像素子とメイン基板の間に前記Ｌ型ヒートシンク兼ダクトの一片を配置、前記撮像素子とメイン基板は各々前記Ｌ型ヒートシンク兼ダクトと熱的に接続し、前記略Ｌ型ヒートシンク兼ダクトのもう一片は前記撮像素子と前記ファンの間に配置する。【選択図】図６ｄ

Description

本発明は、強制空冷機能を有する電子機器に関するものである。

小型化と高機能化（消費電力の増大）した電子機器の外装温度の高温化や、撮像素子ノイズ、マイコン等の高温化の対策として、ファン等を利用してセット内部の熱を外に放熱することが一般的となっている（特許文献１参照）。

特開２０１２−４９６１３号公報

しかしながら、小型化、強制空冷を両立した際、ファンの回転駆動による磁気変動が撮像素子に影響しノイズとして撮影画像に現れることがあった。

本発明に係る電子機器の構成は、略板形状の撮像素子とメイン基板を有し、略Ｌ型ヒートシンク兼ダクト、送風用ファンを有する電子機器において、前記撮像素子とメイン基板を略平行に配置し、前記撮像素子とメイン基板は電気的に接続、前記撮像素子とメイン基板の間に前記Ｌ型ヒートシンク兼ダクトの一片を配置、前記撮像素子とメイン基板は各々前記Ｌ型ヒートシンク兼ダクトと熱的に接続し、前記略Ｌ型ヒートシンク兼ダクトのもう一片は前記撮像素子と前記ファンの間に配置することを特徴とする。

以上説明したように、本発明によれば、（１）撮像素子、メイン基板の冷却と、（２）ファン駆動磁気の撮像素子への影響を排除し、（３）電子機器本体の小型化を両立した電子機器を提供可能である。

撮像装置のブロック図 外装部Ｒ２０３側の斜視図 外装部Ｌ２０４側の斜視図 本体部２００を外装部Ｒ２０３面視で表した図 本体部２００を外装部フロント２０７面視で表した図 図３ａの断面図Ａ＿Ａ 図３ａの断面図Ｂ＿Ｂ 図３ａの断面図Ｃ＿Ｃ 図３ｂの断面図Ｄ＿Ｄ 操作表示パネル２１１側から見た斜視図 反対側から見た斜視図 操作表示パネル２１１側面視図 一体化状態 分解斜視図 図５ａからアウターフレーム５０１とヒートシンク兼ダクトａ３０２を外した図 ヒートシンク５１０とヒートシンク兼ダクトａ３０２は枠形状の弾性気密部材６０１の分解斜視図 図６ａをレンズマウント５０３面視の図 図６ｃの断面図Ｆ＿Ｆ 一体化状態の斜視図 図７ａの分解斜視図 ヒートシンク兼ダクトｂ（３０５，３０４）の分解斜視図 図７ａの外装部Ｒ ２０３側面視の図 図７ａの外装部フロント ２０７側面視の図 図７ｄの断面図Ｇ＿Ｇ 図７ｄの断面図Ｈ＿Ｈ 図７ｅの断面図Ｉ＿Ｉ 低外装温度モードか低騒音モードかを選択する際の制御フロー 外装や撮像素子、主要ＩＣ等の温度管理をしたい箇所近傍もしくは、上記箇所と温度相関がある箇所へ温度検出部１１４、例えばサーミスタ等を配置し、所望の温度に漸近するための制御フロー

以下、本発明の好適な一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する一実施形態は、外部電源供給部を持つ撮像装置に、本発明を適用した例を説明する。
＜第１の実施形態＞
１全体説明
１−１ システムブロック図
図１は、本発明の実施形態に係る撮像装置の機能を示すブロック図である。

（ブロック図の符号、動作の説明）
制御部１０１は、撮像装置が備える各ブロックの動作を制御するブロックである。制御部１０１は、例えばＲＯＭ１０２に記憶されている撮像装置の各ブロック動作プログラムを読み出し、不図示のＲＡＭに展開して実行することにより、ブロックの動作を制御する。ＲＯＭ１０２は書き換え可能な不揮発性の記憶メモリであり、撮像装置の各ブロックの動作プログラムに加え、例えば各ブロックの動作に必要なパラメータ等の設定値や、画像表示部１０８に表示するＧＵＩ等のデータを記憶する。制御部１０１は、消費電力が高く発熱も大きいため、保証温度を超えると制御不能状態に陥ることがある。

操作入力部１０３は、例えばトリガースイッチやモードスイッチ等の、撮像装置が備える入力インターフェースであり、ユーザーによって操作入力がなされると、入力された操作内容を、制御部に伝送する。

撮像部１０４は、例えばＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等の撮像素子であり、光学系によって撮像素子に結像された被写体像を、光電変換し、得られたアナログ画像信号をＡ／Ｄ変換部に伝送する。Ａ／Ｄ変換部１０５は、入力されたアナログ画像信号に対してＡ／Ｄ変換処理を適用し、得られてデジタル画像を画像処理部１０６に伝送する。撮像部１０４は、その特性上保証温度を超えると撮像画質が低下する可能性がある。またＡ／Ｄ変換部は、例えば撮像装置が録画モードである場合は、得られたデジタル画像を画像表示部１０８に逐次出力し、画像表示部を電子ビューファインダーもしくはＬＣＤモニターとして機能させることが可能である。

画像処理部１０６は、入力されたデジタル画像に対して各種画像処理や、拡大縮小処理を適用する。録画処理を行う場合は、画像処理部は各種処理が適用されたデジタル画像を例えばＲＡＭに順次蓄積し、得られた画像群の動画データを、撮像時の撮影時間やフレームレートなどからなるフレームレート情報と共に、ＡＶＣＨＤフォーマットの動画データに符号化する。また、画像処理部は、制御部の制御により後述する記録媒体１０７に記録されている符号化された動画データを読み出し、復号化して画像表示部に出力する。さらに画像処理部は、動画データとＲＯＭに記憶されているＧＵＩデータとを各種画像処理や拡大縮小処理を適用した後、合成して画像表示部に出力する。画像処理部１０８は消費電力が高く発熱も大きいため、保証温度を超えると制御不能状態に陥ることがある。

記録媒体１０７は、録画した動画データを記録する記録領域であり、例えば撮像装置が備える内蔵メモリや、撮像装置に着脱可能に接続されるメモリカードやＨＤＤ等の記録装置である。画像表示部１０８は、例えば小型ＬＣＤ等の撮像装置が備える表示装置であり、撮像した画像や記録媒体１０７に記録されている動画データの再生に用いられる。

無線送受信部１０９は、無線送受信のためのアンテナを備えている。無線送信を行う場合、記録媒体１０７に記憶された録画した動画データや静止画データもしくは、撮像されているデータに無線送受信するための処理を施しアンテナから送信される。無線受信を行う場合、伝送されたデータを処理することで画像表示部１０８に出力する。この時無線送受信部１０９は高発熱部となる。

電源部１１０は、外部電源供給部１１１から得た電源を所定の電圧に変換し各ブロックへ供給する。

光学系１１２は撮影部１０４に光結像する機能を有する。

送風部１１３は、機器を冷却するために空気を循環させるためのもの、例えば装置内に組み込まれ過熱しないようにするための冷却装置である。本実施例中では送風部１１３はファンを用いて説明する。ファンは形状や機能によって、遠心ファン、軸流ファンなどがある。ファンは、制御部１０１から信号を受けて起動し、ファンの羽根の回転数を検知し、制御部１０１へフィードバックすることで、回転数制御を行う。本実施例では遠心ファンを使用して説明する。

温度検出部１１４は、温度を検出し、制御部１０１へ温度情報を伝達する。本実施例では、撮像部１０４や画像処理部１０６等の保証温度が低い、もしくは高発熱する箇所の近傍の基板にサーミスタを配置し、温度検出を行い、制御部１０１へ伝達し、ＲＯＭ１０２に記憶されているプログラムに沿って、ファンの回転数制御を行う。これにより、温度によるファンの回転数制御が可能となる。

本体１１５は本体に含まれる制御範囲を示している。

１−２ 外観説明
図２は本実施形態の全体図である。図２ａは外装部Ｒ２０３側の斜視図、図２ｂは外装部Ｌ ２０４側の斜視図である。本実施形態は撮影者が三脚やリグ等を用いて使用可能な撮像装置である。本実施形態は本体部２００、取り外し可能なレンズ部２０１、で構成されている。本体部２００は図１に示す本体１１５に、レンズ部２０１は図１に示す光学系１１２と対応している。

本体部２００は、外装部ＴＯＰ２０２、外装部Ｒ２０３、外装部Ｌ２０４、外装部リア２０５、外装部ボトム２０６、外装部フロント２０７、メジャーフックピン２０８、吸気口２０９、操作ボタン２１０、操作、画像表示パネル２１１、メディアスロットカバー２１２、排気口２１３、チーズプレート下２１４、外部端子入出力２１５、チーズプレート上２１６から構成されている。チーズプレート下２１４，チーズプレート上２１６は三脚の雌ネジ部を多数持ち、様々なアクセサリを取り付けることが可能な機能を持つ。

本実施形態では、レンズ部２０１は一般的なレンズ交換式撮像装置に用いられる物と同様の各種入出力手段を有し、機械的、光学的、電気的に本体部２００と接続を持つ。また、レンズ部２０１は各種特性の異なるレンズ部と交換可能な構成となっている。

２ 構造の説明
２−１ 放熱構造説明
図３は本体部２００の外観図である。図３ａは本体部２００を外装部Ｒ２０３面視で表した図であり、図３ｂは本体部２００を外装部フロント２０７面視で表した図である。図３ｃは図３ａの断面図Ａ＿Ａ、図３ｄは図３ａの断面図Ｂ＿Ｂ、図３ｅは図３ａの断面図Ｃ＿Ｃ、図３ｆは図３ｂの断面図Ｄ＿Ｄである。

図３ｃで記載の点線矢印３０１は本体部２００の中を通風する空気の流れを示している。空気は吸気口２０９より本体部２００に入り、ヒートシンク兼ダクトａ３０２、ファン３０３を通過し、排気口２１３より排出される。この過程でヒートシンク兼ダクトａ３０２から空気へ伝熱し本体部２００内の熱を外へ排出する。本実施例ではヒートシンク兼ダクトは高熱伝導のアルミダイキャストを使用した。

図３ｄで記載の点線矢印３１０，３１１は本体部２００の中を通風する空気の流れを示している。空気は吸気口２０９より本体部２００に入り、ヒートシンク兼ダクトｂ（３０５，３０４）、ファン３０６，３０７を通過し、排気口２１３より排出される。この過程でヒートシンク兼ダクトから空気へ伝熱し本体部２００内の熱を外へ排出する。

図３ｅで記載の点線矢印３１２，３１３は本体部２００の中を通風する空気の流れを示している。空気は吸気口２０９より本体部２００に入り、ヒートシンク兼ダクト３０８、３０９、ファン３０６，３０７を通過し、排気口２１３より排出される。この過程でヒートシンク兼ダクトから空気へ伝熱し本体部２００内の熱を外へ排出する。

図３ｆは、熱源からヒートシンク兼ダクトへの伝熱、及びヒートシンク兼ダクトから外装部ＴＯＰ２０２への伝熱の様子を表している。ここでは簡単に熱の流れのみについて説明し、詳細構造については後述する。

本実施例における熱源は、センサー及びセンサー基板３１４、メイン基板ａ３１５、メイン基板ｂ３１６、メイン基板ｃ３１７、カードメディア３２１及び基板３２０である。形状としては全て、略板形状である。この熱源は各々略平行に配置されている。まず、センサー及びセンサー基板３１４とメイン基板ａ３１５の図面上の左側面の熱はその間に配置されたヒートシンク兼ダクトａ３０２に伝熱される。本実施例では各々の間に弾性と高熱伝導の機能を持つ放熱ゴムを介在して熱的に接続した。ここでは、図面上複雑になるので不図示とした。

また、メイン基板ａ３１５の図面上右側面とメイン基板ｂ３１６の図面上左側面の熱はその間に挟まれて配置された、ヒートシンク兼ダクトｂ（３０５，３０４）に伝熱される。本実施例では各々の間に弾性と高熱伝導の機能を持つ放熱ゴムを介在して熱的に接続した。ここでは、図面上複雑になるので不図示とした。また、メイン基板ｂ３１６の図面上右側面とメイン基板ｃ３１７の図面上左側面の熱はその間に挟まれて配置された、ヒートシンク兼ダクトＣ（３０８、３０９）に伝熱される。本実施例では各々の間に弾性と高熱伝導の機能を持つ放熱ゴムを介在して熱的に接続した。ここでは、図面上複雑になるので不図示とした。

また、メイン基板ｃ３１７の図面上右側面の熱はヒートシンク３１８に伝熱される。本実施例では各々の間に弾性と高熱伝導の機能を持つ放熱ゴムを介在して熱的に接続した。ここでは、図面上複雑になるので不図示とした。

以下実施例における、「熱的に接続」とは上記放熱ゴムによる熱伝導、もしくはビス等の締結による熱伝導による熱の接続とする。

ヒートシンク３１８は内部循環ファン３１９で起こされた風により冷却される。また、内部循環ファン３１９はメイン基板ｃ３１７とカードメディア３２１の間に配置することで、カードメディア３２１、及び基板３２０を同時に冷却し、本体部２００の内部を風が循環し本体内部温度を平均化することが可能である。

また、ヒートシンク兼ダクト３２０、３０５、３０４、３０８，３０９は、外装部ＴＯＰ２０２と熱的に接続している。本実施例では各々の間に弾性と高熱伝導の機能を持つ放熱ゴム３２２を介在して熱的に接続した。外装部ＴＯＰ２０２はその他外装部、外装部Ｒ２０３、外装部Ｌ２０４、外装部リア２０５、外装部ボトム２０６、外装部フロント２０７、と熱的に接続され、本体部２０２の表面を使って自然冷却可能となっている。本実施例は外装部ＴＯＰ２０２、外装部Ｒ２０３、外装部Ｌ２０４、外装部リア２０５、外装部ボトム２０６、外装部フロント２０７、は高熱伝導性と高強度を併せ持つマグネシウムダイキャストを使用した。それ以外の材質でも高熱伝導かつ外観を保てる強度があれば使用可能である。

図４は、本体部２００から外装部を外した様子を示している。図４ａは操作表示パネル２１１側から見た斜視図。図４ｂは反対側から見た斜視図である。図４ｃは操作表示パネル２１１側面視図である。

図４ａに示すヒートシンク兼ダクトａ３０２、ヒートシンク兼ダクトｂ（３０５、３０４）、ヒートシンク兼ダクトｃ（３０８，３０９）の吸排気方向両側には新たなヒートシンク兼ダクトｄ４０１とヒートシンク兼ダクトｅ４０３が配置され、ヒートシンク兼ダクトａ３０２、ヒートシンク兼ダクトｂ（３０５、３０４）、ヒートシンク兼ダクトｃ（３０８，３０９）と熱的に接続している。また、吸気口側のヒートシンク兼ダクトｄ４０１はカードメディア３２１及び、基板３２０の熱を放熱板４０４を介して熱的に接続している。

図４ｂはヒートシンク兼ダクトｅ４０３にファン３０６，３０７が取り付けられている様子を示している。

２−２ 撮像素子周辺構造
図５は撮像素子周辺の構造である。図５ａは一体化状態、図５ｂは分解斜視図である。

図５ａに示すように、アウターフレーム５０１はヒートシンク兼ダクトａ３０２とネジ５０２締結により機械的かつ熱的に接続されている。本実施例ではヒートシンク兼ダクトａ３０２はＬ型形状をしている。アウターフレーム５０１は高熱伝導、高強度のマグネシウム合金で形成され、ヒートシンク兼ダクトも高熱伝導、高強度のアルミダイキャストで形成されているため、撮像素子は非常に頑健に外力から守られている構成となる。

図５ｂに示すようにレンズマウント部５０３、断熱バネ部５０４、フロントベース５０６、ＮＤフィルター部５０７、撮像素子及び基板５０８、撮像素子ホルダー５０９、ヒートシンク５１０、ファン用ネジ５１１、撮像素子用ネジ５１２で構成されている。機械構造としては、アウターフレーム５０１に断熱バネ部５０４を介して、フロントベース５０７が弾性を持って保持される構造となっている。

本実施例では、断熱バネ部５０４はマグネシウムやアルミに比べ熱伝導率の低いステンレスのバネ材を使用した。フロントベース５０７は、レンズマウント５０３、ＮＤフィルター５０７、撮像素子及び基板５０８、撮像素子ホルダー５０９、ヒートシンク５１０、がネジにより機械的に保持されている。ファン３０３はヒートシンク兼ダクトａ３０２にファン用ネジ５１１により留められている。断熱バネ５０４を使用したのは、ヒートシンク兼ダクトａ３０２の熱が、アウターフレーム５０１を経由し、断熱バネ５０４、フロントベース５０６経由で撮像素子及び基板５０８に伝わらないようにするためである。またバネ性が必要な理由はアウターフレーム５０１に外部から衝撃が加わった時に、撮像素子からマウントまでの距離（フランジバック）がずれない構成とするためである。ヒートシンク５１０は撮像素子及び基板５０８と不図示の放熱ゴム経由で熱的に接続している。

図６はヒートシンク５１０とヒートシンク兼ダクトａ３０２の機械的接続を示す図である。

図６ａは図５ａからアウターフレーム５０１とヒートシンク兼ダクトａ３０２を外した図である。前記した通り、この状態のユニットが、アウターフレーム５０１とヒートシンク兼ダクトａ３０２に対して弾性的に保持される。

図６ｂはヒートシンク５１０とヒートシンク兼ダクトａ３０２は枠形状の弾性気密部材６０１の分解斜視図である。図６ｂに示すように、ヒートシンク５１０とヒートシンク兼ダクトａ３０２は枠形状の弾性気密部材６０１により弾性的に保持、及び気密がとられる。これにより、ヒートシンク５１０に対してヒートシンク兼ダクトａ３０２が与えるストレスを最小限にすることが可能である。よって撮像素子からマウントまでの距離（フランジバック）がずれにくくなる。

図６ｃは図６ａをレンズマウント５０３面視の図である。図６ｄは図６ｃの断面図Ｆ＿Ｆである。図６ｄに示すように、ＮＤフィルター５０７の退避方向でない方向にファン３０３を配置し、その間にヒートシンク兼ダクトａ３０２を配置することで、ファン３０３と撮像素子及び基板５０８との間にヒートシンク兼ダクトａ３０２を配置できる。

（ＮＤフィルターの説明）
本実施例で使用したＮＤフィルター５０７はターレット方式であり、不図示であるが、円盤上の中心に円盤の回転軸５０７ａが存在し、その回転軸周りに三枚のＮＤフィルターが配置されている。よってＮＤフィルター５０７の退避方向でない方向とは、図６ｄの図面上、下方向だけとなる。

この構成であればヒートシンク兼ダクトａ３０２を防磁気素材で形成する、もしくはファン３０３の直上の平坦面６０２に防磁素材のシートを張り付けることで、ファン３０３の回転時に生じる磁気変動によるノイズが撮像素子及び基板５０８に影響しなくなる。本実施例で防磁とは磁気の遮蔽だけでなく磁束誘導することで防磁する素材でも構わない。この構成により、小型化、撮像素子の強制空冷、ファンの磁気ノイズ防止の機能が得られる。この時ファン３０３はＮＤフィルター５０７の退避方向でない箇所に配置するだけでなく、図６ｄに示すように、円周方向に配置することで撮像素子により近い位置にファン３０３を配置することが可能となる。これにより小型化が計れる。また、ヒートシンク兼ダクトａ３０２の一部であるファン直上の平坦面６０２はマウント方向に向け斜めにする。これにより、通風抵抗を上げることなくより小型化が計れる。

２−３ メイン基板周辺構造
図７はメイン基板周辺の構造を示している。図７ａは一体化状態の斜視図を、図７ｂは図７ａの分解斜視図、図７ｃはヒートシンク兼ダクトｂ（３０５，３０４）の分解斜視図、図７ｄは図７ａの外装部Ｒ２０３側面視の図、図７ｅは図７ａの外装部フロント２０７側面視の図、図７ｆは図７ｄの断面図Ｇ＿Ｇ、図７ｇは図７ｄの断面図Ｈ＿Ｈ、図７ｈは図７ｅの断面図Ｉ＿Ｉである。

図７ｂを用いてメイン基板周辺の構造を説明する。ヒートシンク兼ダクトａ３０２は遠心ファン３０３と機械的に接合し、一体となっている。ヒートシンク兼ダクトａ３０２はＬ型形状をしており、Ｌ字の短手側に遠心ファン３０３を配置している。ヒートシンク兼ダクトの吸気口７０１から外気を取り入れ、ヒートシンク兼ダクトａ３０２の内部で取り入れた外気に熱を伝え、遠心ファン３０３を通過して排気する。

（熱的接続の説明）
メイン基板ａ３１５とヒートシンク兼ダクトａ３０２は不図示の弾性と高熱伝導性をもつ放熱ゴムを介在し熱的に接続される。ヒートシンク兼ダクトｂ（３０５，３０４）はメイン基板ａ３１５，３１６と不図示の上記した放熱ゴムにより熱的に接続される。ヒートシンク兼ダクトｃ（３０８，３０９）はメイン基板ｂ３１６，３１７と不図示の上記した放熱ゴムにより熱的に接続される。ヒートシンク３１８はメイン基板ｃ３１７と不図示の上記した放熱ゴムにより熱的に接続される。ヒートシンク３１８は内部循環ファン３１９と機械的に接続されており、内部循環ファン３１９で発生した風により冷却される。内部循環ファン３１９の風は本体２００内を循環し、本体内部の温度を均一化する機能も持つ。ヒートシンク兼ダクトａ３０２、ヒートシンク兼ダクトｂ（３０５、３０４）、ヒートシンク兼ダクトｃ（３０８，３０９）はヒートシンク兼ダクトｄ４０１、ヒートシンク兼ダクトｅ４０３と熱的接続を持つ。これによりヒートシンク兼ダクトの温度が均一化となる効果がある。

ヒートシンク兼ダクトの温度が均一化した場合の効果はファン騒音の低減である。局所的にヒートシンク券ダクトが熱い場合、そこの冷却用ファンの回転数を高く設定する必要があり、そのファンの騒音レベルで全体の騒音が決定してしまうためである。

（電気的接続の説明）
また、ヒートシンク兼ダクトａ３０２はメイン基板ａ３１５のグランドと電気的に接続し、メカグランドとなる。メカグランドとは電気容量の大きい導電体であり、電気容量が大きい程、電気回路の信号特性が良くなるとされている。

ヒートシンク兼ダクトｂ（３０５，３０４）はメイン基板ａ３１５，３１６と電気的にも接続され、メカグランドとなっている。ヒートシンク兼ダクトｃ（３０８，３０９）はメイン基板ｂ３１６，３１７と電気的にも接続され、メカグランドとなっている。ヒートシンク３１８はメイン基板ｃ３１７と電気的にも接続され、メカグランドとなっている。

ヒートシンク兼ダクトａ３０２、ヒートシンク兼ダクトｂ（３０５、３０４）、ヒートシンク兼ダクトｃ（３０８，３０９）はヒートシンク兼ダクトｄ４０１、ヒートシンク兼ダクトｅ４０３と電気的に接続を持つ。これによりヒートシンク兼ダクトの電気容量の大きなメカグランドとなる効果がある。

図７ｃはヒートシンク兼ダクトｂ（３０４，３０５）の分解斜視図である。ヒートシンク兼ダクト３０５はアルミダイキャストで作られたフィン形状を持つヒートシンク７０２と同様のフィン形状を持つヒートシンク７０５で構成される。

ヒートシンク兼ダクトｂ３０４はアルミダイキャストで作られたフィン形状を持つヒートシンク７０３と同様に作られたヒートシンク７０５で構成される。ヒートシンク７０２、７０３とヒートシンク７０５のフィンは一体化時にそれぞれが交互となる用に配置される。図７ｈに示す、ヒートシンク兼ダクトｂ（３０５，３０４）がその様子を示す断面図となっている。フィンは千鳥形状となっており、フィン先端は対向するヒートシンクまで付き当てず、交互になっているフィンの隙間と同程度の隙間をあけ配置する。これにより、放熱の表面積を少なくすることなく、通風抵抗を低減し放熱効率を上げることが可能である。

本実施例はヒートシンク７０２，７０３，７０５はアルミダイキャストであるため、製造上フィンのピッチがあまり狭くできない問題があったが、フィンを対向するダイキャストから延設すし千鳥形状とすることで、ダイキャストの製造限界以上にピッチでフィンを配置可能となった。これにより、放熱表面積が増え、放熱効率が向上した。

図７ｆに示す、メイン基板ａ３１５とメイン基板ｂ３１６を電気的に接続するＢｔｏＢ７０４と通風方向を示す点線矢印３１０、３１１は略平行である。図７ｇに示す、ＢｔｏＢ７０７と点線矢印３１２、３１３も同様の構成である。また、ＢｔｏＢ７０４の両側にはヒートシンク兼ダクト３０５とヒートシンク兼ダクト３０４が配置されている。また、ファン３０６はファン３０７に排気が当らないように斜めに配置されている。この時、ファン３０６はファン３０７の厚み以上に斜めに配置する。これにより本体の高さ方向を低減しつつ、ファンの排気効率を上げることが可能となった。

また、ファン３０７も同様に斜めに配置しているのは、本体を床に配置した際、床に排気が当って排気効率が落ちるのを低減するためである。ファンを斜めに配置することで、できるファンの吸気口側の空間７０５，７０６には通風を妨げるような物は配置しない。それにより、風の偏りや、乱流が生まれずらくなるため、ファン騒音の低減につながる。本実施例ではファンを遠心ファンを使用して説明した。

また、図３ｄ、図３ｅに示すように、操作、画像表示パネル２１１面視で、ＢｔｏＢ７０４，７０７は操作、画像表示パネル２１１の投影上重なるように配置する。これにより、操作、画像表示パネル２１１とＢｔｏＢ接続を両立する場合でも吸気効率の低減を最小限に抑えられる。また、ファン３０６、ファン３０７を縦に配置した場合の、ファン３０６とファン３０７の間を、操作、画像表示パネル２１１の投影（操作、画像表示パネル２１１面視で）に配置することで、より効率的な排気が可能となる。

図７ｈに示す、ＢｔｏＢ７０７とＢｔｏＢ７０４はメイン基板面視で投影上重ならないように配置されている。これにより、ＢｔｏＢの裏にヒートシンク兼ダクトを配置可能となり、ＢｔｏＢの裏の熱源も冷却可能となる。ここでは図が複雑にならないように、メイン基板とヒートシンク兼ダクトの間に介在する放熱ゴムは不図示とした。

図８は本実施例の制御フローである。図８ａは低外装温度モードか低騒音モードかを選択する際の制御フローである。

ユーザーは操作入力部１０３によって低外装温度モードとするかを選択する（ｓ８０１）。ＹＥＳであれば、ファンの回転数ＭＡＸ（Ｓ８０２）となり、主に強制空冷で本体内部の熱を放熱する。ユーザーが低外装温度モードではなく低騒音モードを選択した際（Ｓ８０１）は、ファンＯＦＦもしくはファン低回転（ｓ８０３）へ移行し、図３ｆで説明したように、熱伝導により外装へ放熱し、本体内部の熱を放熱する。この制御フローは、ファンの回転数制御により、風の強さを調節し、低外装温度モードか、低騒音モードを選択可能とする。

図８ｂは、外装や撮像素子、主要ＩＣ等の温度管理をしたい箇所近傍もしくは、上記箇所と温度相関がある箇所へ温度検出部１１４、例えばサーミスタ等を配置し、所望の温度に漸近するための制御フローである。

まず許容温度（ＭＡＸ）（Ｓ８０４）と許容温度（ＭＩＮ）（Ｓ８０５）、ファンの増減回転数（Ｓ８０７）を制御部１０１へ入力、上記サーミスタから計測温度（Ｓ８０６）を制御部１０１が読み込み、計測温度（Ｓ８０６）が許容温度（ＭＡＸ）（Ｓ８０４）以上であるか判断（Ｓ８０８）、以上であればファン回転を現状の回転数＋上記で決定したファン増減回転数（Ｓ８０７）とする。その後、終了か判断（Ｓ８１３）、終了なら、終わり（Ｓ８１４）、そうでない場合は、ＷＡＩＴ（Ｓ８１２）を経由しＸ≧Ａ（Ｓ８０８）へ戻る。また計測温度（Ｓ８０６）が許容温度（ＭＡＸ）（Ｓ８０４）以下であれば、計測温度（Ｓ８０６）が許容温度（ＭＩＮ）（Ｓ８０５）以下であるか判断（Ｓ８１０）、以下であれば、ファンの回転数を現状回転数―ファン増減回転数（Ｓ８０７）とする。その後、終了か判断（Ｓ８１３）、終了なら、終わり（Ｓ８１４）、そうでない場合は、ＷＡＩＴ（Ｓ８１２）を経由しＸ≧Ａ（Ｓ８０８）へ戻る。以上であれば現状維持とする。その後、終了か判断（Ｓ８１３）、終了なら、終わり（Ｓ８１４）、そうでない場合は、ＷＡＩＴ（Ｓ８１２）を経由しＸ≧Ａ（Ｓ８０８）へ戻る。ここでは、ファン回転数を変更してから、温度変化が安定するまでを仮に一分とし、制御フロー上にＷＡＩＴ（Ｓ８１２）を入れた。

以上説明したように本発明によれば、以下の効果が得られる。
＊熱暴走などを起こすことなく、ユーザーが低騒音モードと低外装温モードを選択可能、かつ素早くモード切り替え可能な撮像装置を提供することが可能である。
＊基板の実装部品の配置効率が低下することなく、基板内配線の制約も少ない状態で基板の分割と強制空冷を両立した電子機器を提供可能である。
＊電子機器の高さ方向を低減しつつ、排気効率の良い電子機器を提供することが可能である。
＊（１）撮像素子、メイン基板の冷却と、（２）ファン駆動磁気の撮像素子への影響を排除し、（３）電子機器本体の小型化を両立した電子機器を提供可能である。

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。

１０１‥‥制御部、１０２‥‥ＲＯＭ、１０３‥‥操作入力部、１０４‥‥撮像部
１０５‥‥Ａ／Ｄ変換部、１０６‥‥画像処理部、１０７‥‥記録媒体、
１０８‥‥画像表示部、１０９‥‥無線送受信部、１１０‥‥電源部、
１１１‥‥外部電源供給部、１１２‥‥光学系、１１３‥‥送風部、
１１４‥‥温度検出部、２００‥‥本体部、２０１‥‥取り外し可能なレンズ部、
２０２‥‥外装部ＴＯＰ、２０３‥‥外装部Ｒ、２０４‥‥外装部Ｌ、
２０５‥‥外装部リア、２０６‥‥外装部ボトム、２０７‥‥外装部フロント、
２０８‥‥メジャーフックピン、２０９‥‥吸気口、２１０‥‥操作ボタン、
２１１‥‥操作、画像表示パネル、２１２‥‥メディアスロットカバー、
２１３‥‥排気口、２１４‥‥チーズプレート下、２１５‥‥外部端子入出力、
２１６‥‥チーズプレート上、３０１‥‥本体部２００の中を通風する空気の流れ、
３０２‥‥ヒートシンク兼ダクトａ、３０３‥‥ファン、
３０４‥‥ヒートシンク兼ダクトｂ、３０５‥‥ヒートシンク兼ダクトｂ、
３０６‥‥ファン、３０７‥‥ファン、３０８‥‥ヒートシンク兼ダクト、
３０９‥‥ヒートシンク兼ダクト、３１０‥‥本体部２００の中を通風する空気の流れ、
３１１‥‥本体部２００の中を通風する空気の流れ、
３１２‥‥本体部２００の中を通風する空気の流れ、
３１３‥‥本体部２００の中を通風する空気の流れ、
３１４‥‥センサー及びセンサー基板、３１５‥‥メイン基板ａ、
３１６‥‥メイン基板ｂ、３１７‥‥メイン基板ｃ、３１８‥‥ヒートシンク、
３１９‥‥内部循環ファン、３２０‥‥基板、３２１‥‥カードメディア、
４０１‥‥ヒートシンク兼ダクトｄ、４０３‥‥ヒートシンク兼ダクトｅ、
４０４‥‥放熱板、５０１‥‥アウターフレーム、５０２‥‥ネジ、
５０３‥‥レンズマウント部、５０４‥‥断熱バネ部、５０６‥‥フロントベース、
５０７‥‥ＮＤフィルター部、５０８‥‥撮像素子及び基板
５０９‥‥撮像素子ホルダー、５１０‥‥ヒートシンク、５１１‥‥ファン用ネジ
５１２‥‥撮像素子用ネジ、６０１‥‥枠形状の弾性気密部材、６０２‥‥平坦面、
７０１‥‥吸気口、７０２‥‥ヒートシンク、７０３‥‥ヒートシンク、
７０４‥‥ＢｔｏＢ、７０５‥‥空間、７０６‥‥空間、７０７‥‥ＢｔｏＢ

Claims (5)

1. 板形状の撮像素子とメイン基板を有し、Ｌ型ヒートシンク兼ダクト、送風用ファンを有する電子機器において、
   前記撮像素子とメイン基板を平行に配置し、前記撮像素子とメイン基板は電気的に接続、前記撮像素子とメイン基板の間に前記Ｌ型ヒートシンク兼ダクトの一片を配置、前記撮像素子とメイン基板は各々前記Ｌ型ヒートシンク兼ダクトと熱的に接続し、前記Ｌ型ヒートシンク兼ダクトのもう一片は前記撮像素子と前記ファンの間に配置することを特徴とする電子機器。
2. ＮＤフィルターユニットを有する電子機器において、前記ＮＤフィルターユニットは前記撮像素子を挟んで前記ヒートシンク兼ダクトとは逆側に配置し、かつ光軸に垂直な方向で前記ファンの投影に少なくとも一部かかる用配置し、かつ光軸に垂直な方向で前記ＮＤフィルターのフィルター退避方向でない箇所に前記ファンが配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記ヒートシンク兼ダクトは防磁素材もしくは、防磁素材を貼り付けることが可能な平坦部を前記撮像素子と前記ファンの間に有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
4. 前記Ｌ型ヒートシンク兼ダクトの前記ファンが取り付けられたダクト部は、通風方向に従ってダクトの通風路が狭くなることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子機器。
5. 前記ヒートシンク兼ダクトは前記撮像素子側に機械的、熱的に接続されるヒートシンク１と前記メイン基板側に機械的、熱的に接続されるヒートシンク２で構成され、ヒートシンク１とヒートシンク２は枠体の弾性部材を介在して接合されることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の電子機器。

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