JP2020057890A - 撮像装置、その制御方法、および制御プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】撮像装置内の基板に実装された部品の保証温度をこえないような撮像装置、その制御方法及び制御プログラムを提供する。【解決手段】複数の温度検知部が実装された少なくとも１つ以上の基板と、ダクト内に配置される複数の冷却ファンを備え、基板はダクトに熱的に接続され、複数の冷却ファンの気流を用いて基板を冷却する構造の撮像装置において、第１の温度検知部は、吸気口から複数の冷却ファンの間のダクトに接続される部分に配置され、第２の温度検知部は、複数の冷却ファンから排気口の間のダクトに接続される部分に配置される。録画直後に全ての冷却ファンを停止し、検知温度が所定温度を超えたことを検知した、いずれかの温度検知部を実装する任意の範囲を冷却するように、複数の冷却ファンの回転方向を各々決定して回転させた後、複数の温度検知部の検知温度を比較して、回転方向を変更する。【選択図】図２２

Description

本発明は、撮像装置、その制御方法、および制御プログラムに関する。

放送用等の業務用のデジタルビデオカメラは、小型化が求められる反面、高機能化や高画質化が要望されるに伴い、消費電力の増大を招き、外装温度の高温化および内部電気素子の保証温度を超えることによる熱暴走などが問題となっている。そのため冷却ファンを用いた強制空冷構造を備えて撮像装置内部を冷却するものがでていきている。しかし冷却ファンにより撮像装置内部を冷却すると、記録時に冷却ファンの騒音が記録されてしまうことになる。そのため、記録時に冷却ファンの騒音が混入を防止する撮像装置が提案されている。記録開始直後に冷却ファンを停止させた後、所定の温度センサの検知温度が所定温度に達すると冷却ファンを高速で回転させるという制御を行っている（特許文献１）。

図２４は、従来例の撮像装置における冷却ファンの動作制御処理の一例を説明するためのフローチャートである。従来例の撮像装置は、冷却ファンの動作を「通常モード」にするか「消音モード」にするか、変更することができる。

この処理は、従来例の撮像装置の電源が投入されるとスタートし、最初に、現在設定されている冷却ファンのモードが消音モードであるか否かを判断する（ステップＳ５０１）。消音モードであれば（ステップＳ５０１において、ＹＥＳ）、現在映像および音声を記録している状態（撮影ボタンが操作された状態）であるか否かを判断する（ステップＳ５０２）。消音モードで記録中でなければ（ステップＳ５０２において、ＮＯ）、冷却ファンを回転させる（ステップＳ５０５）。一方消音モードで記録中であれば（ステップＳ５０２において、ＹＥＳ）、基板に実装された温度センサの検知温度に基づき、所定温度以上になったか否かを判断する（ステップＳ５０３）。

検知温度が所定温度以上でなければ（ステップＳ５０３において、ＮＯ）、冷却ファンを停止させておく（ステップＳ５０４）。そしてステップＳ５０１に戻る。一方、検知温度が所定温度以上であれば（ステップＳ５０３において、ＹＥＳ）、ステップＳ５０５の処理に進み、冷却ファンを回転させる。

消音モードでなく、通常モードである場合（ステップＳ５０１において、ＮＯ）、冷却ファンを回転させ（ステップＳ５０６）、ステップＳ５０１の処理に戻る。

特開２００７−４８７２号公報

しかし、上記の特許文献１では、冷却ファンを停止した状態において撮像装置内部に熱がこもり、冷却ファンを回転させた際に撮像装置内部の非常に高温の空気が排気風となり撮像装置から排気される。高機能化や高画質化に対応するために複数の基板で構成される撮像装置では、冷却ファンの吸気側や排気側の両方の空気の流れを利用して、効率的に冷却を行う必要がある。このような撮像装置では、高温な空気が冷却ファンの排気側に配置された基板をあたため、基板の温度が上昇し実装部品の保証温度を超えてしまう可能性があり、動作不良をきたすことがあった。

このような課題を鑑みて、本発明は、冷却ファンの空気の流れを利用して基板を冷却する撮像装置に関するものである。録画開始後に冷却ファンを停止させるファン停止モードを備え、その後基板の温度が上昇した際に冷却ファンを回転させ、撮像装置内の基板に実装された部品の保証温度をこえないような撮像装置、その制御方法、および制御プログラムを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明に係る撮像装置は、
複数の温度検知部が実装された少なくとも１つ以上の基板と、
ダクト内に配置される複数の冷却ファンを備え、
前記基板は前記ダクトに熱的に接続され、
前記複数の冷却ファンの気流を用いて前記基板を冷却する構造の撮像装置において、
第１の温度検知部は吸気口から前記複数の冷却ファンの間の前記ダクトに接続される部分に配置され、第２の温度検知部は前記複数の冷却ファンから排気口の間の前記ダクトに接続される部分に配置され、
前記複数の冷却ファンはいずれも回転方向を正回転と逆回転に反転可能であり、前記複数の冷却ファンの回転方向を決定する制御手段を設け、
録画直後に全ての冷却ファンを停止して、前記複数の温度検知部のいずれかの検知温度が所定温度を超えたことを検知すると、その検知温度を検出した温度検知部を実装してある任意の範囲を冷却するように、前記複数の冷却ファンの回転方向を各々決定して回転させ、
その後、前記複数の温度検知部の検知温度を比較して、前記回転方向を変更する制御手段を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、複数の冷却ファンの空気の流れを利用しての基板を冷却する撮像装置において、録画開始後に全ての冷却ファンを停止させるファン停止モードを備え、その後基板の温度が上昇した際に冷却ファンを回転させ、撮像装置内の基板に実装された部品の保証温度をこえないような撮像装置、その制御方法、および制御プログラムの提供を実現できる。

本発明の第１の実施形態の一例であるデジタルビデオカメラのブロック図である。 （ａ）は本発明の第１の実施形態の一例であるデジタルビデオカメラの外観斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すデジタルビデオカメラの分解斜視図である。 （ａ）はカメラ本体を正面側から見た図、（ｂ）はカメラ本体の正面側から見て右側の側面図である。 カメラ本体の正面側から見て左側の側面図である。 カメラ本体の分解斜視図である。 （ａ）はメインユニットのカメラ本体の背面側から見た斜視図、（ｂ）はメインユニットのカメラ本体の正面側から見た斜視図である。 第３のサブ基板を取り外した状態のメインユニットの上面図である。 （ａ）はメイン基板のファンダクトユニットへの取り付け面側から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すメイン基板の裏面側から見た斜視図である。 （ａ）は第１のサブ基板のファンダクトユニットへの取り付け面側から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す第１のサブ基板の裏面側から見た斜視図である。 第２のサブ基板の斜視図である。 電源基板の斜視図である。 （ａ）はファンダクトユニットのカメラ本体の背面側から見た斜視図、（ｂ）はファンダクトユニットのカメラ本体の正面側から見た斜視図である。 （ａ）は図１２（ｂ）の矢印Ｄ方向から見たファンダクトユニットの側面図、（ｂ）はファンダクトユニットの分解斜視図である。 （ａ）は上部ファンの斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す上部ファンを背面側から見た斜視図である。 （ａ）はファンゴムの斜視図、（ｂ）はファンゴム に上部ファンを組み込んだ状態の図である。 （ａ）は右ダクトをカメラ本体の背面側から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す右ダクトを矢印Ｅ方向から見た斜視図である。 （ａ）は左ダクトの斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す左ダクトを矢印Ｆ方向から見た斜視図である。 （ａ）は左ダクトリアの斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す左ダクトリアを矢印Ｇ方向から見た斜視図である。 図１３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 本発明の第１の実施形態におけるファンの動作制御処理の一例を説明するためのフローチャートである。 （ａ）は第１の実施形態におけるファン停止モードの動作制御処理において、回転方向が切り替わらない場合を時系列で説明するための図、（ｂ）は回転方向が切り替わる場合を時系列で説明するための図である。 本発明の第２の実施形態におけるファンの動作制御処理の一例を説明するためのフローチャートである。 （ａ）は第２の実施形態におけるファン停止モードの動作制御処理において、回転方向が切り替わらない場合を時系列で説明するための図、（ｂ）は回転方向が切り替わる場合を時系列で説明するための図である。 従来例の撮像装置における冷却ファンの動作制御処理の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態の一例を説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態の実施形態の一例であるデジタルビデオカメラのブロック図である。図１を用いて、カメラ本体１００のシステムを説明する。

カメラ本体１００には撮像部２００を備えており、撮像部２００はＣＣＤ又はＣＭＯＳ素子およびＡ／Ｄ変換機を有している。そして、後述するレンズ鏡筒１０１を介してＣＣＤ又はＣＭＯＳ素子に光学像が結像する。ＣＣＤ又はＣＭＯＳ素子は光学像に応じた電気信号（アナログ信号）を出力し、Ａ／Ｄ変換機は当該アナログ信号をデジタル信号に変換して画像データとして出力する。

音声入力部１６０は外部の音声を受けて電気信号に変換するマイクロフォンを有しており、当該マイクロフォンの出力である電気信号に応じた音声データを出力する。ＲＯＭ１５３は、電気的に消去・記録可能なメモリであって、たとえば、ＥＥＰＲＯＭなどが用いられる。ＲＯＭ１５３には、ＣＰＵ１５２の動作用の定数およびプログラムなどが記憶される。なお、当該プログラムには後述するフローチャートを実行するためのプログラムが含まれる。ＣＰＵ１５２は、カメラ本体１００全体の制御を司る。そして、ＣＰＵ１５２は、ＲＯＭ１５３に記録されたプログラムを実行することによって、後述する処理を行う。ＲＡＭ１５４はシステムメモリ、ワークメモリ、画像メモリ、および音声メモリとして用いられる。このＲＡＭ１５４には、ＣＰＵ１５２の動作用の定数、変数、およびＲＯＭ１５３から読み出したプログラムなどが展開される。

前述の音声データは、たとえば、ＲＡＭ１５４に一旦記録される。ＣＰＵ１５２はＲＡＭ１５４に記録された画像データおよび音声データを記録部１５７に送って、当該記録部１５７に画像データおよび音声データを記録する。なお、記録部１５７は、たとえば、メモリカードなどの記録媒体である。前述の画像データは、たとえば、ＲＡＭ１５４に一旦記録される。ＣＰＵ１５２はＲＡＭ１５４に記録された画像データに応じた画像を表示部２０５に表示する。なお、表示部２０５には液晶パネルまたは有機ＥＬなどが用いられる。

温度検知部１５５は後述する第１の温度検知部６１５及び第２の温度検知部６３２であり、例えばサーミスタが用いられる。操作部１５８はユーザーによって操作され、各種指示をＣＰＵ１５２に与えるためのものである。さらにカメラ本体１００には、冷却ファン３００が備えられている。

図２（ａ）は、本発明の第１の実施形態の一例であるデジタルビデオカメラの外観斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すデジタルビデオカメラの分解斜視図である。

本実施形態のデジタルビデオカメラは、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、カメラ本体１００の正面側（被写体側）に、交換式のレンズ鏡筒１０１が着脱可能に設けられ、カメラ本体の底面部には、ショルダーユニット部１０３が着脱可能に設けられている。また、カメラ本体１００の上面部には、ハンドル部１０２及びビューファインダ部１０４がそれぞれ着脱可能に設けられている。ビューファインダ部１０４は、ハンドル部１０２の正面側で、かつレンズ鏡筒１０１の上方位置に配置されている。レンズ鏡筒１０１、及びビューファインダ部１０４は、それぞれカメラ本体１００に装着された状態でカメラ本体１００と接点部を介して電気的に接続される。カメラ本体１００は、本発明の装置本体の一例に相当する。

図３（ａ）はカメラ本体１００を正面側から見た図、図３（ｂ）はカメラ本体１００の正面側から見て右側の側面図である。図４はカメラ本体１００の正面側から見て左側の側面図である。

図３（ａ）に示すように、カメラ本体１００には、撮影ボタン２０１、撮像部２００及びレンズ鏡筒１０１を固定するためのマウント部２０８等が設けられている。また不図示の音声入力部１６０であるマイクロフォンもカメラ本体１００の前方部に設けられている。図３（ｂ）に示すように、カメラ本体１００の正面側から見て右側の側面部には、操作部１５８である電源ボタン２０２、操作ボタン群２０３、操作ダイアル２０４、及び表示部２０５が設けられている。

また、図４に示すように、カメラ本体１００の正面側から見てカメラ本体１００の幅方向の一方の側面部である左側の側面部には、カード蓋２１０、外部入出力端子部２２０、操作ボタン２０６、前方通気口２３０及び後方通気口２４０が設けられている。カード蓋２１０は、不図示のカードスロットの開口部を開閉可能に覆う。また、前方通気口２３０は、カメラ本体１００の正面側（図の右側）に配置され、後方通気口２４０は、カメラ本体１００の背面側（図の左側）に配置されている。そして、前方通気口２３０と後方通気口２４０を利用して後述する冷却ファン３００によりカメラ本体１００の内部の冷却を行う。

図５は、カメラ本体１００の分解斜視図である。図５に示すように、カメラ本体１００は、正面カバーユニット２５１、右カバーユニット２５２、左カバーユニット２５３、背面カバーユニット２５４、上面カバーユニット２５５及び底面カバーユニット２５６により外装を形成している。これらのカバーユニット２５１〜２５６によりメインユニット２５０が覆われている。上面カバーユニット２５５及び底面カバーユニット２５６には、複数のねじ穴２５７が設けられており、カメラ本体１００に対して外部機器及びアクセサリー等を取り付けることが可能である。

図６（ａ）はメインユニット２５０のカメラ本体１００の背面側から見た斜視図、図６（ｂ）はメインユニット２５０のカメラ本体１００の正面側から見た斜視図である。また図７は第３のサブ基板４０２を取り外した状態のメインユニット２５０の上面図である。図６に示すように、メインユニット２５０は、ファンダクトユニット３０１、メイン基板４００、第１のサブ基板４０１、第３のサブ基板４０２、第２のサブ基板４０３、電源基板４０４、メイン基板放熱板４１０、及びサブ基板放熱板４１１を有する。メイン基板放熱板４１０及びサブ基板放熱板４１１は、熱伝導性に優れた銅やアルミニウム等の板金部材で形成されおり、それぞれメイン基板４００及び第１のサブ基板４０１に実装された発熱部品の放熱を行っている。

図６、図７に示すように、カメラ本体１００内では、複数の基板４００〜４０４をファンダクトユニット３０１に固定している。ファンダクトユニット３０１に内蔵する後述する冷却ファン３００を用いることで、複数の基板４００〜４０４は一度に冷却することが可能である。

冷却ファン３００はメイン基板４００に実装された不図示の制御部において、回転方向や回転数を制御している。冷却ファン３００を回転させることにより前方通気口２３０からカメラ本体１００に吸気して後方通気口２４０から排気する場合の回転方向を「正回転」とする。後方通気口２４０から カメラ本体１００に吸気して前方通気口２３０から排気する場合の回転方向を「逆回転」と定義する。冷却ファン３００を正回転する場合、吸気したばかりの冷気が正面カバーユニット２５１近傍のファンダクトユニット３０１内を通過する。そのため正面カバーユニット２５１に設けられた撮像部２００を不図示のセンサ放熱板を通じて効率的に冷却を行うことができる。

次に、図８乃至図１１を参照して、メイン基板４００、第１のサブ基板４０１、第２のサブ基板４０３、及び電源基板４０４について説明する。

図８（ａ）はメイン基板４００のファンダクトユニット３０１への取り付け面側から見た斜視図、図８（ｂ）は図８（ａ）に示すメイン基板４００の裏面側から見た斜視図である。

図８に示すように、メイン基板４００は、すべての電子デバイスと電気的に接続されるため、多くのＩＣが実装され、カメラ本体１００内で最も面積が大きい基板である。本実施例ではＩＣ６００、ＩＣ６０２及びメモリ６０３の発熱量が大きいため、ファンダクトユニット３０１側に実装をされており、不図示の放熱ゴムを利用して発生した熱をファンダクトユニット３０１に伝熱している。

また、メイン基板４００の図８（ｂ）に示す側には、各部へ電源を供給するための電源回路部品６０４が実装されている。電源回路部品６０４で発生した熱は、メイン基板放熱板４１０（図６（ａ）参照）に伝熱されて放熱される。

図９（ａ）は第１のサブ基板４０１のファンダクトユニット３０１への取り付け面側から見た斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）に示す第１のサブ基板４０１の裏面側から見た斜視図である。

図９（ａ）に示すように、発熱源となるＩＣ６１１やＩＣ６１２が第１のサブ基板４０１のファンダクトユニット３０１側に実装されており、不図示の放熱ゴムを利用して各ＩＣ６１１，６１２で発生した熱をファンダクトユニット３０１に伝熱している。また第１の温度検知部６１５がＩＣ６１１の近傍に実装されており、電気抵抗の変化によりＩＣ６１１の温度を測定している。

第１のサブ基板４０１の図９（ｂ）に示す側には、ＩＣ６１１及びＩＣ６１２へ電源を供給するための電源回路部品６１３が実装されており、電源回路部品６１３の熱は、サブ基板放熱板４１１（図６（ｂ）参照）に伝熱されて放熱される。

図１０は第２のサブ基板４０３の斜視図である。図１０に示すように、発熱源となるＩＣ６３１が第２のサブ基板４０３のファンダクトユニット３０１側に実装されており、不図示の放熱ゴムを利用して、ＩＣ６３１で発生した熱をファンダクトユニット３０１に伝熱している。第２の温度検知部６３２はＩＣ６３１の近傍に実装されており、電気抵抗の変化によりＩＣ６３１の温度を測定している。

図１１は、電源基板４０４の斜視図である。電源基板４０４は、メイン基板４００、第１のサブ基板４０１、第３のサブ基板４０２、第２のサブ基板４０３、及びカメラ本体１００内の電気デバイスに電源を供給している。カメラ本体１００全体の消費電力は大きいので、電源基板４０４には、比較的大型のコンデンサ６４１及びコイル６４２などの部品が実装されている。電源基板４０４は、メイン基板４００とＢｔｏＢコネクタ６４３で接続されており、ＢｔｏＢコネクタ６４３のピン数の多くを使用して多数の電気デバイスに電源を供給している。

図１２（ａ）はファンダクトユニット３０１のカメラ本体１００の背面側から見た斜視図、図１２（ｂ）はファンダクトユニット３０１のカメラ本体１００の正面側から見た斜視図である。図１３（ａ）は図１２（ｂ）の矢印Ｄ方向から見たファンダクトユニットの側面図、図１３（ｂ）はファンダクトユニットの分解斜視図である。

図１２、図１３に示すように、ファンダクトユニット３０１には、右ダクト３０２、左ダクト３０３、及び左ダクトリア３０４がビス３０５により固定されている。またファンダクトユニット３０１の内部には、後述するファンゴム３０６に組み込まれた冷却ファン３００が図の上下方向に２個並べて設けられている。２個ある冷却ファン３００において、上部ファン３００ａが上部に設けられており、下部ファン３００ｂが下部に設けられている。以下において、冷却ファン３００と示す際は，上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂの両方を示す。上部ファン３００ａや下部ファン３００ｂは同形状のファンであり、小型の軸流ファンを採用している。そのためファンダクトユニット３０１を小型にすることができ、カメラ本体１００の小型化を行っている。また、冷却ファン３００をファンゴム３０６に組み込むことで、冷却ファン３００の回転時に発生する振動を低減している。右ダクト３０２、左ダクト３０３、及び左ダクトリア３０４は、アルミニウムやマグネシウムなどの金属材料で形成されており、ファンゴム３０６は、シリコン等の弾性材料で形成されている。

次に、図１３（ｂ）を参照して、ファンダクトユニット３０１について説明する。左ダクトリア３０４のファン組み込み部３５２には、ファンゴム３０６により冷却ファン３００が保持されている。このようにすることで、冷却ファン３００の後述する羽根３１３が回転することで発生する振動がカメラ本体１００に影響しないようにしている。また、ファンゴム３０６に設けられた後述する外側リブ３２１は、右ダクト３０２に当接し、ファンダクトユニット３０１内での空気の逆流を防ぐ効果もある。

次に、図１４を参照して、上部ファン３００ａについて説明する。図１４（ａ）は上部ファン３００ａの斜視図、図１４（ｂ）は図１４（ａ）に示す上部ファン３００ａを背面側から見た斜視図である。

図１４に示すように、上部ファン３００ａは、樹脂製のフレーム３１０により外装が形成され、メイン基板４００と電気的に接続するためのファンワイヤ３１２と不図示のファン基板を有する。上部ファン３００ａの内部には、ファン基板を経由して電気的に接続される不図示のモータが保持されており、モータにより羽根３１３を回転させることにより圧力差を生み出し空気を送っている。また、羽根３１３の回転検出手段として、羽根３１３には、不図示の磁石が設けられ、ファン基板には、不図示のホール素子が設けられている。ファン基板は羽根３１３の回転数を検知して羽根３１３が所定の回転数になるようにフィードバック制御する手段を備えており、回転数を制御可能となっている。一般的に軸流ファンは、羽根３１３を低速回転することでも十分大きな風量を得ることができる。羽根３１３を低速で回転させることで、風切り音やモータ音などの騒音ノイズも抑えることができるので、デジタルビデオカメラには最適である。

次に、図１５を参照して、ファンゴム３０６について説明する。図１５（ａ）は、ファンゴム３０６の斜視図、図１５（ｂ）はファンゴム３０６に上部ファン３００ａを組み込んだ状態の図である。図１５（ａ）に示すように、ファンゴム３０６には、シリコンゴムなどの弾性材料で形成された外側リブ３２１、内側リブ３２２及び切り欠き部３２３が設けられている。また内側リブ３２２はファンゴム３０６の内側の４隅に設けられている。図１５（ｂ）に示すように、ファンゴム３０６は、上部ファン３００ａの吸込側や吐出側の開口を覆わないように、内側リブ３２２で挟み込んで上部ファン３００ａを保持する。

次に、図１６を参照して、右ダクト３０２について説明する。図１６（ａ）は右ダクト３０２をカメラ本体１００の背面側から見た斜視図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）に示す右ダクト３０２を矢印Ｅ方向から見た斜視図である。

図１６（ａ）に示すように、右ダクト３０２は、メイン基板４００、及び電源基板４０４をビス等で固定するためのメイン基板固定部３３２、及び電源基板固定部３３３を有する。また、右ダクト３０２には、メイン基板４００に実装されるＩＣ６００、ＩＣ６０２、及びメモリ６０３に対応する位置に、それぞれ右ダクト凸部３３４が設けられている。右ダクト凸部３３４の大きさは、右ダクト凸部３３４に貼られる不図示の放熱ゴムとほぼ同等となっている。これにより、ＩＣ６００、ＩＣ６０２、及びメモリ６０３の発熱は放熱ゴムを介して右ダクト凸部３３４に伝えることが可能となる。

図１６（ｂ）に示すように、右ダクト３０２の内側には、右ダクト上部壁３３６と右ダクト下部壁３３７との間に、右ダクトフィン３３１が設けられている。右ダクトフィン３３１は、放熱面積を拡大するためにカメラ本体１００の高さ方向に所定間隔で複数並設されている。

次に、図１７を参照して、左ダクト３０３について説明する。図１７（ａ）は左ダクト３０３の斜視図、図１７（ｂ）は図１７（ａ）に示す左ダクト３０３を矢印Ｆ方向から見た斜視図である。

図１７（ａ）に示すように、左ダクト３０３には、第１のサブ基板４０１及びサブ基板放熱板４１１をビス等で固定するためのサブ基板固定部３４２が設けられている。また、左ダクト３０３には、第１のサブ基板４０１に実装されるＩＣ６１１、ＩＣ６１２等に対応する位置に左ダクト凸部３４４が設けられている。左ダクト凸部３４４の大きさは、左ダクト凸部３４４に貼られる放熱ゴムとほぼ同等となっている。これにより、ＩＣ６１１及びＩＣ６１２の発熱は放熱ゴムを介して左ダクト凸部３４４に伝えることが可能となる。また、左ダクト３０３には、左ダクトリア３０４を固定するための左ダクト固定部３４７が設けられている。

図１７（ｂ）に示すように、左ダクト３０３の内側には、放熱面積を拡大するためにカメラ本体１００の高さ方向に所定間隔で並設された複数の左ダクトフィン３４１が設けられ、また、左ダクト３０３の内側の略中央部には、分離壁３４３が設けられている。左ダクト３０３の左ダクト上部壁３４５、及び左ダクト下部壁３４６に右ダクト３０２の右ダクト上部壁３３６、及び右ダクト下部壁３３７を組み込むことで、ファンダクトユニット３０１の隙間をなくし、塵埃等や雨水の侵入を防ぐことができる。

次に、図１８を参照して、左ダクトリア３０４について説明する。図１８（ａ）は左ダクトリア３０４の斜視図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）に示す左ダクトリア３０４を矢印Ｇ方向から見た斜視図である。

図１８（ａ）に示すように、左ダクトリア３０４には、第２のサブ基板４０３をビス等で固定するための基板固定部３５３が設けられている。また、左ダクトリア３０４には、第２のサブ基板４０３に実装されるＩＣ６３１に対応する位置に放熱平面部３５５が設けられている。ＩＣ６３１の発熱は、不図示の放熱ゴムを介して放熱平面部３５５に伝えることが可能となる。

図１８（ｂ）に示すように、左ダクトリア３０４の内側には、放熱面積を拡大するための複数の左ダクトリアフィン３５１、及び冷却ファン３００を組み込んだファンゴム３０６を保持する２つのファン組み込み部３５２が設けられている。また、左ダクトリア３０４の内側略中央部には、分離壁３５４が設けられている。分離壁３５４は、右ダクト３０２に左ダクトリア３０４が組み込まれたときに、内部空間を２つに分離する。これにより、２つの冷却ファン３００のうちの一方の冷却ファン３００からの排気風が他方の冷却ファン３００に吸い込まれることを防ぎ、確実に排気することができる。

図１９は図１３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図１９に示すように、ファンダクトユニット３０１は、右ダクト３０２のカメラ本体１００の高さ方向（図の上下方向）に互いに隣り合う右ダクトフィン３３１の間に左ダクト３０３の左ダクトフィン３４１が挿入されている。すなわち、複数の右ダクトフィン３３１と複数の左ダクトフィン３４１とがカメラ本体１００の高さ方向に交互に配置されている。これにより、ファン３００により吸い込まれる空気は、右ダクトフィン３３１と左ダクトフィン３４１との隙間を通ることにより、右ダクト３０２と左ダクト３０３を冷却することができる。また左ダクト３０３の分離壁３４３は右ダクト３０２に接しており、右ダクト３０２と左ダクト３０３により形成される内部空間を上下２つに分離している。

カメラ本体１００は、記録音声への冷却ファン３００の騒音の混入を低減するために、「通常モード」と言われる冷却ファン３００を正回転で回転させるモードがある。通常モードではメイン基板４００、第１のサブ基板４０１及び第２のサブ基板４０３に実装されているＩＣ６００、ＩＣ６１１及びＩＣ６３１等が発熱する。しかし冷却ファン３００で生じた気流がそれぞれ右ダクトフィン３３１、左ダクトフィン３４１及び左ダクトリアフィン３５１を冷却することにより、ＩＣ６００及びＩＣ６１１、ＩＣ６３１の温度上昇を防止している。

また通常モードとは異なり、冷却ファン３００による騒音を十分に防止するために冷却ファン３００を停止する「ファン停止モード」が備えられている。カメラ本体１００にはさまざまな撮影モードがあり、各素子の処理負荷状況が変化し、それにより各素子の発熱状況が異なる。そのため「ファン停止モード」では、第１のサブ基板４０１、第２のサブ基板４０３に設けられた第１の温度検知部６１５、第２の温度検知部６３２の検知温度が所定温度に達するまで、冷却ファン３００を停止させる。その後、第１の温度検知部６１５、第２の温度検知部６３２の検知温度が所定温度に達すると冷却ファン３００を回転させる。

また、ここで第１の温度検知部６１５から取得できる温度をｔ１、第２の温度検知部６３２から取得できる温度をｔ２とし、ＩＣ６１１、ＩＣ６３１それぞれの素子保証温度をＴ１、Ｔ２とする。各素子の保証温度からサーミスタの温度を引いた温度を余裕温度Ｘと定義し、第１の余裕温度Ｘ１，第２の余裕温度Ｘ２は、下記のような数式で計算するものとする。

Ｘ１＝Ｔ１−ｔ１、Ｘ２＝Ｔ２−ｔ２
余裕温度Ｘが大きい場合は各素子の保証温度に対してまだ余裕があり、余裕温度Ｘが０℃に近づくにつれて各温度検知部からの検知温度が保証温度に近づいていることを表している。

図２０は、本発明の第１の実施形態における冷却ファンの動作制御処理の一例を説明するためのフローチャートである。なお、図示のフローチャートに係る処理は、ＣＰＵ１５２がＲＯＭ１５３に格納されたプログラムをＲＡＭ１５４に展開して実行することによって行われる。上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂの回転開始タイミングや停止タイミングは同じで、同じ回転数で動作するように制御されている。

処理が開始されると、ＣＰＵ１５２は電源ボタン２０２の操作によって電源がオンされたか否かを判定する（ステップＳ１０１）。電源がオンされないと（ステップＳ１０１において、ＮＯ）、ＣＰＵ１５２は待機する。一方、電源がオンされると（ステップＳ１０１において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２は冷却ファン３００を正回転で駆動する。

続いて、ＣＰＵ１５２は撮影ボタン２０１の操作によって録画が開始されたか否かを判定する（ステップＳ１０３）。なお録画の際には、音声が同時に録音されるものとする。撮影ボタン２０１が押されていない場合（ステップＳ１０３において、ＮＯ）、ＣＰＵ１５２は冷却ファン３００の駆動を継続し、ステップＳ１１２に進む。

一方、録画が開始された場合（ステップＳ１０３において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２はファン停止モードであるか否かを判定する（ステップＳ１０４）。ファン停止モードではなく通常モードである場合（ステップＳ１０４において、ＮＯ）、ＣＰＵ１５２は冷却ファン３００の駆動を継続し、ステップＳ１１０に進む。ファン停止モードである場合（ステップＳ１０４において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２は冷却ファン３００を停止する（ステップＳ１０５）。

次にステップＳ１０６において、ＣＰＵ１５２は第１の温度検知部６１５や第２の温度検知部６３２から得られた温度データから第１の余裕温度Ｘ１や第２の余裕温度Ｘ２を計算してＲＡＭ１５４に書き込む。そしてＣＰＵ１５２は予めＲＯＭ１５３に設定された所定温度と比較して、第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２が所定温度以下であるか否かを判定する（ステップＳ１０６）。第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２のいずれも所定温度を超えていない場合（ステップＳ１０６において、ＮＯ）、ＣＰＵ１５２はステップＳ１１０の処理に進む。一方、第１の余裕温度Ｘ１又は第２の余裕温度Ｘ２のいずれかが所定温度以上である場合（ステップＳ１０６において、ＹＥＳ）、ステップＳ１０７に進む。

ステップＳ１０７において、ＣＰＵ１５２は第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２の比較を行う。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２よりも小さい場合（ステップＳ１０７において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２は冷却ファン３００を正回転で駆動する（ステップＳ１０８）。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２よりも大きい場合（ステップＳ１０７において、ＮＯ）、ＣＰＵ１５２は冷却ファン３００の回転方向を反転させ逆回転で駆動させ（ステップＳ１０９）、ステップＳ１１３に進む。

続いて、ステップＳ１１３において、ＣＰＵ１５２は撮影ボタン２０１の操作によって録画が停止されたか否かを判定する。録画が停止された場合（ステップＳ１１３において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２は冷却ファン３００の回転方向を反転させ正回転で駆動する（ステップＳ１１１）。録画が停止されていない場合（ステップＳ１１３において、ＮＯ）、ステップＳ１１４に進む。ステップＳ１１４では再度第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２の比較を行う。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２よりも小さい場合（ステップＳ１１４において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２は冷却ファン３００の回転方向を反転させ正回転で駆動する（ステップＳ１０８）。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２よりも大きい場合（ステップＳ１１４において、ＮＯ）、再度ステップＳ１１３に戻る。

ステップＳ１１０において、ＣＰＵ１５２は撮影ボタン２０１の操作によって録画が停止されたか否かを判定する。録画が停止された場合（ステップＳ１１０において、ＹＥＳ）、ステップＳ１１１に進み、ＣＰＵ１５２は冷却ファン３００を正回転で駆動する。録画が停止されていない場合（ステップＳ１１０において、ＮＯ）、ステップＳ１０４に進み、ステップＳ１０４以降の処理を繰り返す。

ステップＳ１１２において、ＣＰＵ１５２は電源ボタン２０２の操作によって電源がオフされたか否かを判定する。電源がオフされないと（ステップＳ１１２において、ＮＯ）、ステップＳ１０３に戻る。一方、電源がオフされると（ステップＳ１１２において、ＹＥＳ）、ステップＳ１１５に進み、ＣＰＵ１５２は冷却ファン３００を停止させた後、処理を終了する。

次に図２１を用いて、上記処理を詳しく説明する。

図２１（ａ）は第１の実施形態におけるファン停止モードの動作制御処理において、回転方向が切り替わらない場合を時系列で説明するための図、図２１（ｂ）は回転方向が切り替わる場合を時系列で説明するための図である。図の上部は時間経過におけるファン冷却ファン３００の回転状態を表しており、図の下部は時間経過における第１の余裕温度Ｘ１、第２の余裕温度Ｘ２の様子を表している。点線は第１の余裕温度Ｘ１を示し、第２の余裕温度Ｘ２を実線で示している。

図２１（ａ）において、ステップＳ１０３の録画開始される前のステップＳ１０２では、音声が記録されないためにＣＰＵ１５２は冷却ファン３００を高速で正回転の駆動させる。録画が開始されると、前述で説明したように冷却ファン３００の回転を停止する（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０５の間、冷却ファン３００は停止しているために、ＩＣ６１１やＩＣ６３１が発熱し、余裕温度が０℃に近づいてくる。図２１（ａ）においては点線の第１の余裕温度Ｘ１が所定温度以下になると（ステップＳ１０６において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２は第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２を比較する（ステップＳ１０７）。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２よりも小さいために、冷却ファン３００は正回転で駆動し始める（ステップＳ１０８）。冷却ファン３００が正回転で回転すると、冷却ファン３００よりも吸気側に配置される右ダクトフィン３３１と左ダクトフィン３４１は、冷えた外気の気流が当たることにより冷却され、メイン基板４００や第１のサブ基板４０１の温度は下がる。一方冷却ファン３００よりも排気側に配置される左ダクトリアフィン３５１には、右ダクトフィン３３１と左ダクトフィン３４１で温められた空気が当たる。一時的であるが左ダクトリアフィン３５１の温度が上昇してしまい、その結果、第２のサブ基板４０３の温度が上昇する。しかし第２の余裕温度Ｘ２が０℃に近づくが、そのまま冷却ファン３００を駆動し続けると、冷たい空気を吸気して十分冷却される。またＩＣ６１１やＩＣ６３１などすべての部品が冷却され、第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２の両方の余裕温度が大きくなる。その後、録画が停止されると（ステップＳ１１０において、ＹＥＳ）、ファンは高速で回転駆動される（ステップＳ１１１）。

図２１（ｂ）において、ステップＳ１０３の録画開始される前のステップＳ１０２では、音声が記録されないために冷却ファン３００は高速で回転駆動している。録画が開始されると、前述で説明したように冷却ファン３００の回転を停止する（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０５の間、冷却ファン３００は停止しているために、ＩＣ６１１やＩＣ６３１が発熱し、第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２が０℃に近づいてくる。図２１（ｂ）においては実線の第２の余裕温度Ｘ２が所定温度以下になると（ステップＳ１０６において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２は第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２を比較する。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２よりも大きいため、冷却ファン３００は逆回転で駆動し始める（ステップＳ１０９）。冷却ファン３００が逆回転で回転すると、冷却ファン３００よりも吸気側に配置される左ダクトリアフィン３５１は、冷えた外気の気流が当たることにより冷却され、第２のサブ基板４０３の温度は下がる。一方、冷却ファン３００よりも排気側に配置される右ダクトフィン３３１と左ダクトフィン３４１には左ダクトリアフィン３５１によって温められた空気が当たる。一時的であるが第１のサブ基板４０１の温度が上昇し、その結果第１の余裕温度Ｘ１が０℃に近づく。ステップＳ１０９において、排気風が前方通気口２３０から排気されるため、マイクロフォンにて冷却ファン３００の騒音が混入しやすい。そのため冷却ファン３００を逆回転させる時には低速で回転をさせている。その後、ステップＳ１１４において、ＣＰＵ１５２は第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２を比較する。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２よりも小さくなると（ステップＳ１１４において、ＹＥＳ）、冷却ファン３００は正回転で駆動し始める（ステップＳ１０８）。その後、録画が停止されると（ステップＳ１１０において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２は冷却ファン３００を高速で正回転で駆動させる（ステップＳ１１１）。図２１（ｂ）では示していないが、録画が停止されてない場合（ステップＳ１１０において、ＮＯ）、ステップＳ１０４に進み、ステップＳ１０５からステップＳ１０８の処理を繰り返す。

（第２の実施形態）
続いて、本発明の第２の実施形態に係る撮像機器の一例について説明する。なお、第２の実施形態に係るカメラの構成は図１〜図１９に示すデジタルビデオカメラと同様である。図２２は、本発明の第２の実施形態におけるファンの動作制御処理の一例を説明するためのフローチャートである。なお図２２にフローチャートにおいて、図２０に示すフローチャートと同一のステップについては同一の参照符号を付して説明を省略する。

ステップＳ１０７において、ＣＰＵ１５２は第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２の比較を行う。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２よりも小さい場合（ステップＳ１０７において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２は上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂを正回転で駆動する（ステップＳ１０８）。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２よりも大きい場合（ステップＳ１０７において、ＮＯ）、ＣＰＵ１５２は上部ファン３００ａを逆回転で、下部ファン３００ｂを正回転で駆動させ（ステップＳ２０９）、ステップＳ１１３に進む。その後図２０で示したステップＳ１１３以降と同じ処理を行う。

図２３（ａ）は第２の実施形態におけるファン停止モードの動作制御処理において、回転方向が切り替わらない場合を時系列で説明するための図、図２３（ｂ）は回転方向が切り替わる場合を時系列で説明するための図である。図の上部は時間経過におけるファン上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂの回転状態を表しており、図の下部は時間経過における第１の余裕温度Ｘ１、第２の余裕温度Ｘ２の様子を表している。点線は第１の余裕温度Ｘ１を示し、第２の余裕温度Ｘ２を実線で示している。

図２３（ａ）において、ステップＳ１０３の録画開始される前のステップＳ１０２では、音声が記録されないために上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂは高速で正回転の駆動させている。録画が開始されると、前述で説明したように上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂの回転を停止する（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０５の間、上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂは停止しているために、ＩＣ６１１やＩＣ６３１が発熱し、余裕温度が０℃に近づいてくる。図２３（ａ）においては点線の第１の余裕温度Ｘ１が所定温度以下になると（ステップＳ１０６において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２は第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２を比較する（ステップＳ１０７）。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２よりも小さいために、 上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂは正回転で駆動し始める（ステップＳ１０８）。上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂが正回転で回転させると、上部ファン３００ａや下部ファン３００ｂよりも吸気側に配置してある右ダクトフィン３３１、左ダクトフィン３４１は冷えた外気の気流が当たることにより冷却され、メイン基板４００及び第１のサブ基板４０１の温度は下がる。一方上部ファン３００ａや下部ファン３００ｂよりも排気側に配置してある左ダクトリアフィン３５１には右ダクトフィン３３１、左ダクトフィン３４１で温められた空気が当たるため、一時的であるが左ダクトリアフィン３５１の温度が上昇してしまい、その結果第２のサブ基板４０３も温度が上昇する（実線が一時的に上昇する）。そのまま上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂを駆動し続けると、ＩＣ６１１やＩＣ６３１などすべての部品が冷却される（点線、実線ともに下がっている）。その後、録画が停止されると（ステップＳ１１０において、ＹＥＳ）、ファンは高速で回転駆動される（ステップＳ１１１）。

図２３（ｂ）において、ステップＳ１０３の録画開始される前のステップＳ１０２において、音声が記録されないために上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂは高速で回転駆動させている。録画が開始されると、前述で説明したように上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂの回転を停止する（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０５の間、上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂは停止しているために、ＩＣ６１１及びＩＣ６３１が発熱し、余裕温度が０℃に近づいてくる。図２１（ｂ）においては実線の第２の余裕温度Ｘ２が所定温度以下になると（ステップＳ１０６において、ＹＥＳ）、ＣＰＵ１５２は第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２を比較する。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２よりも大きいため、上部ファン３００ａは逆回転、下部ファン３００ｂは正回転で駆動し始める（ステップＳ２０９）。

上部ファン３００ａは逆回転することにより、前方通気口２３０の上半分は排気口となり、後方通気口２４０の上半分は吸気口となる。また下部ファン３００ｂは正回転することにより、前方通気口２３０の下半分は吸気口となり、後方通気口２４０の下半分は排気口となる。ファンダクトユニット３０１は分離壁３４３や分離壁３５４が設けられているために、ファンダクトユニット３０１の内部において、風がまざることはない。そのためファンダクトユニット３０１に設けられたフィンにより温められた空気は確実にカメラ本体１００の外側に排熱される。

上部ファン３００ａが逆回転、下部ファン３００ｂが正回転で駆動した場合、ファンダクトユニット３０１において、上部ファン３００ａを含む上部の流路側の方が、ファンから排気口の出口までの距離が長くなるために通風抵抗が増大することになる。通風抵抗が増大すると排熱効率が低下するために、一時的であるが第１のサブ基板４０１の温度が上昇する（点線が一時的に上昇する）。一方の冷却ファンを逆回転、他方を正回転することで、冷却ファンの排気となる素子の温度が上昇する速度を低下させることができる。ステップＳ２０９では、上部ファン３００ａの排気風が前方通気口２３０から排気されるため、マイクロフォンにて冷却ファン３００の騒音が混入しやすい。そのため上部ファン３００ａを逆回転の低速で回転をさせている。その後、ステップＳ１１４において、第１の余裕温度Ｘ１と第２の余裕温度Ｘ２を比較する。第１の余裕温度Ｘ１が第２の余裕温度Ｘ２より小さければ（ステップＳ１１４において、ＹＥＳ）、冷却ファン３００（上部ファン３００ａ、下部ファン３００ｂ）は正回転で駆動し始める（ステップＳ１０８）。その後、録画が停止されると（ステップＳ１１０において、ＹＥＳ）、上部ファン３００ａと下部ファン３００ｂは高速で正回転で駆動される（ステップＳ１１１）。図２３（ｂ）では示していないが、録画が停止されてない場合（ステップＳ１１０において、ＮＯ）、ステップＳ１０４に進み、ステップＳ１０５からステップＳ１０８の処理を繰り返す。

以上説明したように本発明によれば、複数の冷却ファンの吸気側や排気側の両方の空気の流れを利用して複数の基板を冷却する撮像装置において、録画開始後に全ての冷却ファンを停止させるファン停止モードを備え、その後基板の温度が上昇した際に冷却ファンを回転させ、撮像装置内の基板に実装された部品の保証温度をこえないような撮像装置を提供することができる。

また複数の冷却ファンのうち、一方が回転している際に、他方を停止させるというような形態も含まれる。実施例においては、上部ファン３００ａが逆回転、下部ファン３００ｂが正回転で回転をしているが、それぞれの回転方向は逆になってもよい。

なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。 以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

例えば、上記の実施の形態の機能を制御方法として、この制御方法を撮像装置に実行させるようにすればよい。また、上述の実施の形態の機能を有するプログラムを制御プログラムとして、当該制御プログラムを撮像装置が備えるコンピュータに実行させるようにしてもよい。なお、制御プログラムは、例えば、コンピュータに読み取り可能な記録媒体に記録される。

（その他の実施形態）
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

１００ カメラ本体、１０１ レンズ鏡筒、１０２ ハンドル部、
１０３ ショルダーユニット部、１０４ ビューファインダ部

Claims (4)

1. 複数の温度検知部が実装された少なくとも１つ以上の基板と、
   ダクト内に配置される複数の冷却ファンを備え、
   前記基板は前記ダクトに熱的に接続され、
   前記複数の冷却ファンの気流を用いて前記基板を冷却する構造の撮像装置において、
   第１の温度検知部は吸気口から前記複数の冷却ファンの間の前記ダクトに接続される部分に配置され、第２の温度検知部は前記複数の冷却ファンから排気口の間の前記ダクトに接続される部分に配置され、
   前記複数の冷却ファンはいずれも回転方向を正回転と逆回転に反転可能であり、前記複数の冷却ファンの回転方向を決定する制御手段を設け、
   録画直後に全ての冷却ファンを停止して、前記複数の温度検知部のいずれかの検知温度が所定温度を超えたことを検知すると、その検知温度を検出した温度検知部を実装してある任意の範囲を冷却するように、前記複数の冷却ファンの回転方向を各々決定して回転させ、
   その後、前記複数の温度検知部の検知温度を比較して、前記回転方向を変更する制御手段を備えたことを特徴とする撮像装置。
2. 録画している状態における前記複数の冷却ファンの回転数は、録画していない状態における回転数よりも低速で回転をしていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 複数の温度検知部が実装された少なくとも１つ以上の基板と、
   ダクト内に配置される複数の冷却ファンを備え、
   前記基板は前記ダクトに熱的に接続され、
   前記複数の冷却ファンの気流を用いて前記基板を冷却する構造の撮像装置において、
   第１の温度検知部は吸気口から前記複数の冷却ファンの間の前記ダクトに接続される部分に配置され、第２の温度検知部は前記複数の冷却ファンから排気口の間の前記ダクトに接続される部分に配置され、
   前記複数の冷却ファンはいずれも回転方向を正回転と逆回転に反転可能であり、前記複数の冷却ファンの回転方向を決定する制御手段を設け、
   録画直後に全ての冷却ファンを停止して、前記複数の温度検知部のいずれかの検知温度が所定温度を超えたことを検知すると、その検知温度を検出した温度検知部を実装してある任意の範囲を冷却するように、前記複数の冷却ファンの回転方向を各々決定して回転させ、
   その後、前記複数の温度検知部の検知温度を比較して、前記回転方向を変更するステップを有することを特徴とする制御方法。
4. 複数の温度検知部が実装された少なくとも１つ以上の基板と、
   ダクト内に配置される複数の冷却ファンを備え、
   前記基板は前記ダクトに熱的に接続され、
   前記複数の冷却ファンの気流を用いて前記基板を冷却する構造の撮像装置において、
   第１の温度検知部は吸気口から前記複数の冷却ファンの間の前記ダクトに接続される部分に配置され、第２の温度検知部は前記複数の冷却ファンから排気口の間の前記ダクトに接続される部分に配置され、
   前記複数の冷却ファンはいずれも回転方向を正回転と逆回転に反転可能であり、前記複数の冷却ファンの回転方向を決定する制御手段を設け、
   録画直後に全ての冷却ファンを停止して、前記複数の温度検知部のいずれかの検知温度が所定温度を超えたことを検知すると、その検知温度を検出した温度検知部を実装してある任意の範囲を冷却するように、前記複数の冷却ファンの回転方向を各々決定して回転させ、
   その後、前記複数の温度検知部の検知温度を比較して、前記回転方向を変更するステップを実行させることを特徴とする制御プログラム。