KR20120127241A

KR20120127241A - 전자부품 시험장치, 소켓보드 조립체 및 인터페이스 장치

Info

Publication number: KR20120127241A
Application number: KR1020120047955A
Authority: KR
Inventors: 토모유키 타카모토; 유타카 와타나베
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2011-05-12
Filing date: 2012-05-07
Publication date: 2012-11-21
Also published as: TW201305575A; JP2012237669A; KR101342450B1

Abstract

피시험 전자부품의 품종 변경 시에 있어서의 작업성의 향상을 도모하는 것이 가능한 전자부품 시험장치를 제공한다.
전자부품 시험장치(1)는, DUT(90)가 전기적으로 접속되는 DSA(10)와, DSA(10)가 착탈가능하게 장착되는 하이픽스(30)와, 하이픽스(30)가 착탈가능하게 장착되는 테스트 헤드(60)를 구비하고 있고, 하이픽스(30)는 DSA(10)에 결합하는 훅(431)을 갖고, DSA(10)는, 훅(431)이 결합하는 훅받이부(222)와, 하이픽스(30)를 향하여 진퇴가능한 푸시핀(24)을 갖고, 훅(431)에는 푸시핀(24)이 맞닿는 핀받이부(433)가 형성되어 있어, 푸시핀(24)이 핀받이부(433)를 압압함으로써, 훅(431)의 결합이 해제된다.

Description

전자부품 시험장치, 소켓보드 조립체 및 인터페이스 장치{ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS, SOCKET BOARD ASSEMBLY AND INTERFACE APPARATUS}

본 발명은 피시험 전자부품의 품종에 따라서 디바이스 접속장치를 교환 가능한 전자부품 시험장치 및 그 전자부품 시험장치에 이용할 수 있는 소켓보드 조립체 및 인터페이스 장치에 관한 것이다.

반도체 집적회로소자 등의 피시험 전자부품을 시험하는 전자부품 시험장치로서, 소켓이 실장된 소켓보드를, 피시험 전자부품의 품종에 따라서 교환 가능한 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌1 참조).

[특허문헌1] 특개 2008-078048호 공보

그렇지만, 상기 소켓보드는, 테스트 헤드상의 하이픽스에 볼트 등에 의해 고정되고 있어, 피시험 전자부품의 품종 변경에 따른 소켓보드의 교환작업의 작업성이 낮은 문제가 있었다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 피시험 전자부품의 품종 변경 시에 있어서의 작업성의 향상을 도모하는 것이 가능한 전자부품 시험장치, 소켓보드 조립체 및 인터페이스 장치를 제공하는 것이다.

[1] 본 발명에 따른 전자부품 시험장치는, 피시험 전자부품이 전기적으로 접속되는 디바이스 접속장치와, 상기 디바이스 접속장치가 착탈가능하게 장착되는 인터페이스 장치와, 상기 인터페이스 장치가 착탈가능하게 장착되는 테스트 헤드를 구비한 전자부품 시험장치로서, 상기 인터페이스 장치는, 상기 디바이스 접속장치에 결합되는 훅을 갖고, 상기 디바이스 접속장치는, 상기 훅이 결합되는 훅받이부와, 상기 인터페이스 장치를 향해서 진퇴가능한 푸시핀을 갖고, 상기 훅에는, 상기 푸시핀이 맞닿는 핀받이부가 형성되어 있고, 상기 푸시핀이 상기 핀받이부를 압압함으로써, 상기 훅의 결합이 해제되는 것을 특징으로 한다.

[2] 상기 발명에 있어서, 상기 디바이스 접속장치는, 피시험 전자부품이 전기적으로 접속되는 소켓과, 상기 소켓이 일방의 주면에 실장된 소켓보드와, 상기 소켓보드의 타방의 주면에 설치된 프레임과, 상기 푸시핀에 장착된 환상의 실부재를 갖고, 상기 푸시핀은, 상기 푸시핀의 축방향을 따라 이동가능하게 상기 소켓보드에 홀드되고, 상기 훅받이부는, 상기 프레임에 형성되어 있고, 상기 훅이 상기 훅받이부에 결합되어 있는 상태에서, 상기 푸시핀이 상기 핀받이부에 의해 밀어 올려져서, 상기 실부재가 상기 소켓보드에 밀착되어 있어도 좋다.

[3] 상기 발명에 있어서, 상기 인터페이스 장치는, 상기 테스트 헤드에 착탈가능하게 장착되는 본체부와, 상기 본체부에 착탈가능하게 장착되는 기능확장부를갖고, 상기 기능확장부는, 상기 소켓보드와 전기적으로 접속되는 접속유닛과, 상기 접속유닛이 일방의 주면에 실장된 기능보드와, 상기 기능보드의 상기 일방의 주면에 설치되고, 상기 접속유닛을 상기 기능보드에 고정하는 고정부재를 구비하고 있고, 상기 훅은 상기 고정부재에 형성되어 있어도 좋다.

[4] 상기 발명에 있어서, 상기 접속유닛은, 상기 소켓보드의 패드와 상기 기능보드의 패드를 전기적으로 접속하는 포고핀과, 상기 포고핀을 홀드하는 하우징을 갖더라도 좋다.

[5] 상기 발명에 있어서, 상기 푸시핀은, 테이퍼상의 선단을 갖는 동시에, 상기 핀받이부도, 상기 푸시핀의 선단에 대응한 테이퍼상의 맞닿음면을 갖더라도 좋다.

[6] 상기 발명에 따른 소켓보드 조립체는, 테스트 헤드상의 인터페이스 장치에 착탈가능하게 장착되는 소켓보드 조립체로서, 피시험 전자부품이 전기적으로 접속되는 소켓이 일방의 주면에 실장될 수 있는 소켓보드와, 상기 인터페이스 장치의 훅이 결합되는 훅받이부를 갖고, 상기 소켓보드의 타방의 주면에 설치된 프레임과, 상기 훅의 결합을 해제하는 푸시핀을 구비하고, 상기 푸시핀은, 상기 푸시핀의 축방향을 따라 이동가능하게 상기 소켓보드에 홀드되어 있는 것을 특징으로 한다.

[7] 상기 발명에 있어서, 상기 푸시핀에 형성된 홈에 삽입된 환상의 실부재를 더 구비하고, 상기 실부재는, 상기 소켓보드의 타방의 주면측에 위치하고 있어도 좋다.

[8] 상기 발명에 있어서, 상기 푸시핀은, 테이퍼상의 선단을 갖더라도 좋다.

[9] 상기 발명에 따른 인터페이스 장치는, 디바이스 접속장치와 테스트 헤드의 사이에 개재되는 인터페이스 장치로서, 상기 인터페이스 장치는, 상기 테스트 헤드에 착탈가능하게 장착되는 본체부와, 상기 본체부에 착탈가능하게 장착되는 기능확장부를 구비하고, 상기 기능확장부는, 상기 디바이스 접속장치의 소켓보드와 전기적으로 접속될 수 있는 접속유닛과, 상기 접속유닛이 일방의 주면에 실장된 기능보드와, 상기 기능보드의 상기 일방의 주면에 설치되고, 상기 접속유닛을 상기 기능보드에 고정하는 고정부재를 갖고, 상기 고정부재는, 상기 디바이스 접속장치에 결합되는 훅을 갖고 있고, 상기 훅에는, 상기 디바이스 접속장치의 푸시핀이 맞닿는 핀받이부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

[10] 상기 발명에 있어서, 상기 접속유닛은, 상기 소켓보드의 패드와 상기 기능보드의 패드를 전기적으로 접속하는 포고핀과, 상기 포고핀을 홀드하는 하우징을 갖더라도 좋다.

[11] 상기 발명에 있어서, 상기 핀받이부는, 테이퍼상의 맞닿음면을 갖더라도 좋다.

본 발명에서는, 훅의 결합에 의해 디바이스 접속장치(또는 소켓보드 조립체)를 인터페이스 장치에 장착할 수 있을 뿐만 아니라, 푸시핀을 압압함으로써 훅의 결합을 해제할 수 있으므로, 피시험 전자부품의 품종 변경 시에 있어서의 디바이스 접속장치의 교환의 작업성이 향상된다.

도1은 본 발명의 실시 형태에서의 전자부품 시험장치의 전체구성을 도시한 개략단면도.
도2는 본 발명의 실시 형태에서의 DSA, 하이픽스 및 테스테 헤드의 단면도.
도3은 본 발명의 실시 형태에서의 DSA 및 기능확장부를 도시한 사시도.
도4는 본 발명의 실시 형태에서의 DSA 및 기능확장부의 분해사시도.
도5는 도4의 V부의 확대도.
도6은 본 발명의 실시 형태에서의 접속유닛의 단면도.
도7(a)는 도5의 ⅥIA-ⅥIA선에 따른 단면도이고, 도7(b)는 도5의 ⅥIB-ⅥIB선에 따른 단면도이고, 모두 래치가 결합된 상태를 도시한 도면.
도8(a)는 도5의 ⅥIA-ⅥIA선에 따른 단면도이고, 도8(b)는 도5의 ⅥIB-ⅥIB에 따른 단면도이고, 모두 푸시핀을 밀어 내린 상태를 도시한 도면.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도1은 본 발명의 실시 형태에서의 전자부품 시험장치의 전체구성을 도시한 개략단면도이다.

본 실시 형태에서의 전자부품 시험장치(1)는, 도1에 도시한 바와 같이, 반도체 집적회로소자 등의 피시험 전자부품(이하 간단히, DUT라고도 칭한다.)의 전기적 특성 등을 시험하는 장치로서, DSA(Device Specific Adapter)(10)와, 하이픽스(HI FIX : High Fidelity Tester Access Fixture, 소위 마더보드)(30)와, 테스트 헤드(60)와, 제어장치(70)를 구비하고 있다.

DSA(10)는 시험시에 DUT(90)가 전기적으로 접속되는 소켓(11)을 갖고 있고, 하이픽스(30)를 통해서 하이픽스(30)에 전기적으로 접속되어 있다. 상기 DSA(10)는 DUT(90)의 품종에 따라 설계되어 있고, DUT(90)의 품종 변경 시에는 그 품종에 대응한 것으로 교환된다.

상기 DSA(10)는 핸들러(80)에 형성된 개구(81)를 통해서 핸들러(80) 내를 향해 있고, 핸들러(80)에 의해 DUT(90)가 DSA(10)의 소켓(11)에 밀착됨으로써, DUT(90)와 소켓(11)이 전기적으로 접속된다.

덧붙여 말하자면, 핸들러(80)는 DUT(90)에 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가하는 것이 가능하게 되어 있고, 전자부품 시험장치(1)는, DUT(90)에 열스트레스를 인가한 상태에서 상기 DUT(90)를 시험한다. 이러한 핸들러(80)로서는, 예를 들면, 히트 플레이트 타입이나 챔버 타입 등을 예시할 수 있다.

한편, DSA(10) 및 하이픽스(30)의 구성에 대해서는 후에 상술한다.

테스트 헤드(60)는 DUT(90)를 시험하는 시험모듈(핀일렉트로닉스 카드)(61)을 내부에 수용하고 있다. 상기 시험모듈(61)은, DSA(10) 및 하이픽스(30)를 통해서, DUT(90)와의 사이에서 시험신호를 송수신함으로써, DUT(90)를 시험한다.

제어장치(70)는, 예를 들면, 프로그램을 실행하는 컴퓨터로서, 전자부품 시험장치(1)의 전체를 제어한다. 상기 제어장치(70)는, 프로그램에 따라 테스트 헤드(60) 내의 각각의 시험모듈(61)과 통신하고, 각각의 시험모듈(61)을 제어한다.

다음에, 본 실시 형태에서의 DSA(10)와 하이픽스(30)의 구성에 대해서, 도2?도6을 참조하면서 설명한다. 한편, 이하에 설명하는 DSA(10)나 하이픽스(30)의 구성은 일례에 지나지 않고, 특별히 이것에 한정되지 않는다.

도2는 본 발명의 실시 형태에서의 DSA, 하이픽스 및 테스테 헤드의 단면도, 도3 및 도4는 본 발명의 실시 형태에서의 DSA 및 기능확장부를 도시한 사시도 및 분해사시도, 도5는 도4의 V부의 확대도이고, 도6은 본 발명의 실시 형태에서의 접속유닛의 단면도이다.

하이픽스(30)는, 테스트 헤드(60) 상에 착탈가능하게 장착되어 있다. 한편, DSA(10)는, 테스트 헤드(60)에 장착된 그 하이픽스(30) 상에 착탈가능하게 장착되어 있다.

본 실시 형태에서의 DSA(10)는, 도2?도4에 도시한 바와 같이, 소켓(11)과, 소켓보드 조립체(20)를 구비하고 있고, 소켓보드 조립체(20)는, 소켓보드(21)와, 소켓보드 프레임(22)과, 소켓 가이드(23)를 갖고 있다.

소켓보드(20)는, 패드(213)(도6 참조)를 포함하는 배선패턴을 갖는 프린트 배선판이고, 일방의 주면(211)(도4에서의 상면)에 소켓(11)이 실장되어 있다.

소켓(11)은, 도3에 도시한 바와 같이, DUT(90)의 단자와 접촉하는 다수의 콘택터(111)를 갖고 있고, 상술한 바와 같이, 핸들러(80)에 의해 DUT(90)가 상기 소켓(11)에 밀착됨으로써, DUT(90)의 단자와 콘택터(111)가 전기적으로 접속된다. 한편, 콘택터(111)의 구체예로서는, 예를 들면, 포고핀이나 이방 도전성 필름 등을 예시할 수 있다.

또한, 소켓보드(21)의 상면(211)에는, DUT(90)를 소켓(11)에 대하여 위치 결정하기 위한 소켓 가이드(23)가 설치되어 있다. 상기 소켓 가이드(23)는, 예를 들면 스테인리스 등으로 구성되어 있고, 볼트(231)에 의해, 소켓보드(21)와 함께 소켓보드 프레임(22)에 고정되어 있다.

본 실시 형태에서는, 상기 소켓보드(21)의 외주에, 소켓보드(21)를 관통하는 홀드구멍(214)이 형성되어 있다. 각각의 홀드구멍(214)에는 푸시핀(24)이 삽입되어 있고, 푸시핀(24)은, 해당 푸시핀(24)의 축방향을 따라 이동가능하게 소켓보드(21)에 홀드되어 있다.

상기 푸시핀(24)은, 끝이 가늘어지는 테이퍼상의 선단(241)을 갖고 있다(도7(b) 참조). 또한, 상기 푸시핀(24)에는, 둘레방향을 따른 홈(242)이 형성되어 있고, 상기 홈(242)에는 ○링(오링)(25)이 삽입되어 있다. 상기 홈(242)은, 푸시 핀(24)의 선단(241)의 근방에 형성되어 있고, 푸시핀(24)이 소켓보드(21)의 홀드구멍(214)에 삽입된 상태에서, ○링(25)이 소켓보드(21)의 하면(212)측에 위치하도록 되어 있다.

한편, 소켓보드(21)의 타방의 주면(212)(도4에서의 하면)에는, 소켓보드 프레임(22)이 설치되어 있다. 상기 소켓보드 프레임(22)은, 예를 들면, PEEK(폴리에테르에테르케톤) 등의 열전도율이 낮고 또한 기계적 강도가 높은 재료로 구성되는 틀상의 부재이다. 소켓보드(21)의 하면(212)에 형성된 패드(213)(도6 참조)는, 소켓보드 프레임(22)의 개구를 통해서 하방으로 노출되어 있고, 후술의 접속유닛(41)과 전기적으로 접속 가능하게 되어 있다.

도5에 도시한 바와 같이, 상기 소켓보드 프레임(22)의 내면(221)에는, 그 둘레방향으로 연재(延在)하는 돌출된 가지 모양의 훅받이부(222)가 형성되어 있다. 상기 훅받이부(222)에, 후술하는 훅(431)의 클로우부(432)가 결합함으로써, DSA(10)가 하이픽스(30)에 장착된다.

본 실시 형태에서의 하이픽스(30)는, 도2에 도시한 바와 같이, 기능확장부(40)와, 본체부(50)를 구비하고 있고, 기능확장부(40)는 본체부(50) 상에 착탈가능하게 장착되어 있다.

기능확장부(40)는 도2?도4에 도시한 바와 같이, 접속유닛(41)과, 기능보드(42)와, 고정블록(43)과, 기능보드 프레임(44)과, 제1 커넥터(45)를 갖고있다.

기능보드(42)는 패드(423)(도6 참조)를 포함하는 배선패턴을 갖는 프린트 배선판이며, 일방의 주면(421)(도4에서의 상면)에, 접속유닛(41)이 실장되어 있는 동시에, 고정블록(43)이 설치되어 있다.

접속유닛(41)은, 도6에 도시한 바와 같이, 다수의 포고핀(411)과, 상기 포고핀(411)을 홀드하는 하우징(415)을 갖고 있다.

포고빈(411)은, 상측 플런저(412)와, 하측 플런저(413)와, 통부(414)를 갖고있다. 양쪽의 플런저(412,413)가 축방향으로 이동가능하게 통부(414)에 홀드되어 있고, 통부(414)에 수용된 코일스프링(미도시)의 탄성력에 의해, 상하 플런저(412,413)가 서로 이격되는 방향으로 가압되어 있다.

접속유닛(41)은 기능보드(42)에 실장되어 있고, 접속유닛(41) 상에 고정블록(43)이 부분적으로 설치됨으로써, 접속유닛(41)이 기능보드(42)에 고정되어 있다. 한편, 고정블록(43)은, 볼트(435)에 의해 고정되어 있다.

이때, 접속유닛(41)은, 기능보드(42)의 패드(423)에 하측 플런저(413)가 맞닿도록, 기능보드(42)에 실장되어 있다. 그리고 , DSA(10)가 하이픽스(30)에 장착되면, 도6에 도시한 바와 같이, 상측 플런저(412)가 소켓보드(21)의 패드(213)에 맞닿으므로, 포고빈(411)을 통해서 소켓보드(21)과 기능보드(42)가 전기적으로 접속된다.

고정블록(43)은, 상술한 소켓보드 프레임(22)과 동일하게, 예를 들면, PEEK등의 열전도율이 낮고 또한 기계적 강도가 높은 재료로 구성되어 있다.

상기 고정블록(43)은, 상방을 향해서 돌출되어 탄성변형 가능한 복수의 훅(431)을 갖고 있다. 각각의 훅(431)의 상부에는, 2개의 클로우부(432)와, 핀받이부(433)가 형성되어 있다.

각각의 클로우부(432)는, 상술한 소켓보드 프레임(22)의 훅받이부(222)에 대응하도록 배치되어 있다. 상기 훅(431)의 클로우부(432)가 훅받이부(222)에 결합함으로써, DSA(10)가 하이픽스(30)에 고정된다.

한편, 핀받이부(433)는, 2개의 클로우부(432)의 사이에 설치되어 있고, 상술한 푸시핀(24)에 대응하도록 배치되어 있다. 상기 핀받이부(433)는, 푸시핀(24)의 선단(241)에 대응한 테이퍼상의 맞닿음면(434)을 갖고 있고, 핀받이부(433)가 푸시핀(24)에 의해 압압되면, 훅(431) 전체가 내측으로 굴곡되도록 탄성변형한다. 이에 따라, 클로우부(432)도 내측을 향하여 이동하여, 클로우부(432)의 훅받이부(222)로의 결합이 해제된다.

한편, 기능보드(42)의 타방의 주면(422)(도4에서의 하면)에는, 기능보드 프레임(44)이 설치되어 있는 동시에, 제1 커넥터(45)가 실장되어 있다. 상기 기능보드 프레임(44)은, 예를 들면 스테인리스로 구성되는 틀상의 부재이며, 그 개구에는, 제1 커넥터(45)가 위치하고 있다.

또한, 도2에 도시한 바와 같이, 기능보드(42)의 하면(422)에는, 부가회로(424)가 실장되어 있다. 상기 부가회로(424)는, 예를 들면 FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구성되어 있고, 하나의 시험모듈(61)로부터의 신호에 따라 복수의 DUT(90)와 병행하여 신호의 송수신을 수행한다. 이에 의해, 하나의 시험모듈(61)이 동시에 시험하는 DUT(90)의 수를 증가시킬 수 있다.

또한, 부가회로(424)가, 시험모듈(61)로부터 수취한 신호를 높은 클럭의 신호로 변환해서 DUT(90)에 공급할 뿐만 아니라, DUT(90)로부터 수취한 신호를 낮은 클럭의 신호로 변환해서 시험모듈(61)에 공급해도 좋다. 이에 의해, 시험모듈(61)이 시험가능한 DUT의 클럭보다도 높은 클럭에서 동작하는 DUT를 시험하는 것이 가능하게 된다.

이러한 부가회로(424)를 기존의 전자부품 시험장치에 추가함으로써, 고속화 및 고기능화한 시험에 그 기존의 전자부품 시험장치로 대응하는 것이 가능하게 된다.

한편, 하이픽스(30)의 본체부(50)는, 도2에 도시한 바와 같이, 기능확장부(40)의 제1 커넥터(45)와 결합하는 제2 커넥터(51)를 상부에 갖고 있다. 상기 제2 커넥터(51)가 상술한 제1 커넥터(45)와 결합함으로써, 기능확장부(40)가 본체부(50)에 전기적으로 접속된다.

상기 제2 커넥터(51)는, 특별히 도시하지 않은 틀체를 통해서 스페이싱 프레임(52)에 지지되어 있고, 스페이싱 프레임(52)은, 약간의 상하 움직임이 가능한 스페이스 기둥(53)을 통하여 중계보드(54)에 지지되어 있다.

중계보드(54)의 하면에는, 제3 커넥터(55)가 실장되어 있고, 상기 제3 커넥터(55)는 케이블(56)을 통하여, 상술한 제2 커넥터(51)와 전기적으로 접속되어 있다. 상기 제3 커넥터(55)는, 하이픽스(30)의 상부에 설치된 제4 커넥터(62)와 결합 가능하게 되어 있고, 제3 커넥터(55)와 제4 커넥터(62)가 결합함으로써, 하이픽스(30)가 테스트 헤드(60)에 전기적으로 접속된다. 한편, 제4 커넥터(62)는, 특별히 도시하지 않은 케이블 등을 통하여, 시험모듈(61)(도1 참조)에 전기적으로 접속되어 있다.

이하에, DSA(10)의 하이픽스(30)로의 장착 방법 및 분리 방법에 대해서, 도7 및 도8을 참조하면서 설명한다.

도7(a) 및 도7(b)는 DSA(10)를 하이픽스(30)의 기능확장부(40)에 장착한 상태를 도시한 도면이고, 도8(a) 및 도8(b)는 DSA(10)를 하이픽스(30)의 기능확장부(40)로부터 분리 가능한 도시한 도면이다.

DSA(10)를 하이픽스(30)에 장착하는 경우에는, 우선, 도3에 도시한 바와 같이, 훅(431)이 훅받이부(222)에 대향하도록, DSA(10)를 하이픽스(30)의 기능확장부(40) 상에 위치시킨다.

그 다음에, DSA(10)를 기능확장부(40)에 접근시켜서, 도7(a)에 도시한 바와 같이, 훅(431)의 클로우부(432)를 훅받이부(222)에 결합시킴으로써, DSA(10)를 하이픽스(30)에 고정한다. 이에 의해, 접속유닛(41)의 포고핀(411)이 소켓보드(21)의 패드(213)에 맞닿고, 접속유닛(41)을 통해서 소켓보드(21)와 기능보드(42)가 전기적으로 접속된다.

또한, 이때, 도7(b)에 도시한 바와 같이, 푸시핀(24)이 핀받이부(433)에 맞닿아, 핀받이부(433)가 푸시핀(24)을 상방으로 밀어 올림으로써, ○링(25)이 소켓보드(21)의 하면(212)에 밀착되어, 푸시핀(24)과 소켓보드(21)의 사이를 밀폐한다. 그러므로, 핸들러(80)에 의해 DUT(90)에 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가하고 있는 경우에, 홀드구멍(214)을 통하여, 핸들러(80)로부터 열기나 냉기가 하이픽스(30)내로 유입되는 것을 억제할 수 있어, 열기나 냉기에 의해 부가회로(424)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

이에 대하여, DUT(90)의 품종 변경에 따라 DSA(10)를 하이픽스(30)로부터 분리하는 경우에는, 도8(b)에 도시한 바와 같이, 지그(100)에 의해 푸시핀(24)을 밀어 내린다. 이에 의해, 푸시핀(24)에 의해 핀받이부(433)가 압압되어, 훅(431) 전체가 내측을 향해서 탄성변형한다. 상기 훅(431)의 탄성변형에 따라, 도8(a)에 도시한 바와 같이, 클로우부(432)가 내측을 향하여 이동하므로, 훅받이부(222)로부터 클로우부(432)가 떨어져서, 훅(431)의 결합이 해제된다. 이 상태에서 DSA(10)를 들어 올림으로써, DSA(10)를 하이픽스(30)로부터 분리할 수 있다.

이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 훅(431)의 결합에 의해 DSA(10)를 하이픽스(30)에 확실하게 고정할 수 있을 뿐만 아니라, 푸시핀(24)을 밀음으로써 훅(431)의 결합을 간단히 해제할 수 있다. 그러므로, DUT(90)의 품종 변경 시에 있어서의 DSA(10)의 교환의 작업성이 향상된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 훅(431)이 훅받이부(222)에 결합되어 있는 상태에서, 푸시핀(24)이 핀받이부(433)에 의해 밀어 올려져 있고, ○링(25)이 소켓보드(21)의 하면(212)에 밀착되어 있다. 그러므로, 푸시핀(24)과 홀드구멍(214)의 개구의 사이를 ○링(25)이 밀폐하므로, 홀드구멍(214)을 통하여, 핸들러(80)로부터 열기나 냉기가 하이픽스(30) 내로 유입되는 것을 억제할 수 있어, 부가회로(424)의 손상을 방지할 수가 있다.

본 실시 형태에서의 DSA(10)가 본 발명에서의 디바이스 접속장치의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 하이픽스(30)가 본 발명에서의 인터페이스 장치의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 소켓보드 프레임(22)이 본 발명에서의 프레임의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 ○링(25)이 본 발명에서의 실부재의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 고정블록(43)이 본 발명에서의 고정부재의 일례에 상당한다.

한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예를 들면, 기능확장부를 통하지 않고 DSA를 하이픽스의 본체부에 직접 장착하는 타입의 전자부품 시험장치에 본 발명을 적용해도 좋다.

1…전자부품 시험장치
10…DSA
11…소켓
20…소켓보도 조립체
21…소켓보드
214…홀드구멍
22…소켓보드 프레임
222…훅받이부
23…소켓 가이드
24…푸시핀
24…선단
242…홈
25…○링
30…하이픽스
40…기능확장부
41…접속유닛
411…포고핀
415…하우징
42…기능보드
43…고정블록
431…훅
432…클로우부
433…핀받이부
434…맞닿음면
44…기능보드 프레임
50…본체부
60…테스트 헤드
70…제어장치

Claims

피시험 전자부품이 전기적으로 접속되는 디바이스 접속장치와,
상기 디바이스 접속장치가 착탈가능하게 장착되는 인터페이스 장치와,
상기 인터페이스 장치가 착탈가능하게 장착되는 테스트 헤드를 구비한 전자부품 시험장치로서,
상기 인터페이스 장치는, 상기 디바이스 접속장치에 결합되는 훅을 갖고,
상기 디바이스 접속장치는,
상기 훅이 결합되는 훅받이부와,
상기 인터페이스 장치를 향해서 진퇴가능한 푸시핀을 갖고,
상기 훅에는, 상기 푸시핀이 맞닿는 핀받이부가 형성되어 있고,
상기 푸시핀이 상기 핀받이부를 압압함으로써, 상기 훅의 결합이 해제되는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 1에 있어서,
상기 디바이스 접속장치는,
피시험 전자부품이 전기적으로 접속되는 소켓과,
상기 소켓이 일방의 주면에 실장된 소켓보드와,
상기 소켓보드의 타방의 주면에 설치된 프레임과,
상기 푸시핀에 장착된 환상의 실부재를 갖고,
상기 푸시핀은, 상기 푸시핀의 축방향을 따라 이동가능하게 상기 소켓보드에 홀드되고,
상기 훅받이부는, 상기 프레임에 형성되어 있고,
상기 훅이 상기 훅받이부에 결합되어 있는 상태에서, 상기 푸시핀이 상기 핀받이부에 의해 밀어 올려져서, 상기 실부재가 상기 소켓보드에 밀착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 2에 있어서,
상기 인터페이스 장치는,
상기 테스트 헤드에 착탈가능하게 장착되는 본체부와,
상기 본체부에 착탈가능하게 장착되는 기능확장부를 갖고,
상기 기능확장부는,
상기 소켓보드와 전기적으로 접속되는 접속유닛과,
상기 접속유닛이 일방의 주면에 실장된 기능보드와,
상기 기능보드의 상기 일방의 주면에 설치되고, 상기 접속유닛을 상기 기능보드에 고정하는 고정부재를 구비하고 있고,
상기 훅은 상기 고정부재에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 3에 있어서,
상기 접속유닛은,
상기 소켓보드의 패드와 상기 기능보드의 패드를 전기적으로 접속하는 포고핀과,
상기 포고핀을 홀드하는 하우징을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 3 또는 4에 있어서,
상기 푸시핀은, 테이퍼상의 선단을 갖는 동시에,
상기 핀받이부도, 상기 푸시핀의 선단에 대응한 테이퍼상의 맞닿음면을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
테스트 헤드상의 인터페이스 장치에 착탈가능하게 장착되는 소켓보드 조립체로서,
피시험 전자부품이 전기적으로 접속되는 소켓이 일방의 주면에 실장될 수 있는 소켓보드와,
상기 인터페이스 장치의 훅이 결합되는 훅받이부를 갖고, 상기 소켓보드의 타방의 주면에 설치된 프레임과,
상기 훅의 결합을 해제하는 푸시핀을 구비하고,
상기 푸시핀은, 상기 푸시핀의 축방향을 따라 이동가능하게 상기 소켓보드에 홀드되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓보드 조립체.
청구항 6에 있어서,
상기 푸시핀에 형성된 홈에 삽입된 환상의 실부재를 더 구비하고,
상기 실부재는, 상기 소켓보드의 타방의 주면측에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 소켓보드 조립체.
청구항 6 또는 7에 있어서,
상기 푸시핀은, 테이퍼상의 선단을 갖는 것을 특징으로 하는 소켓보드 조립체.
디바이스 접속장치와 테스트 헤드의 사이에 개재되는 인터페이스 장치로서,
상기 인터페이스 장치는,
상기 테스트 헤드에 착탈가능하게 장착되는 본체부와,
상기 본체부에 착탈가능하게 장착되는 기능확장부를 구비하고,
상기 기능확장부는,
상기 디바이스 접속장치의 소켓보드와 전기적으로 접속될 수 있는 접속유닛과,
상기 접속유닛이 일방의 주면에 실장된 기능보드와,
상기 기능보드의 상기 일방의 주면에 설치되고, 상기 접속유닛을 상기 기능보드에 고정하는 고정부재를 갖고,
상기 고정부재는, 상기 디바이스 접속장치에 결합되는 훅을 갖고 있고,
상기 훅에는, 상기 디바이스 접속장치의 푸시핀이 맞닿는 핀받이부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 접속유닛은,
상기 소켓보드의 패드와 상기 기능보드의 패드를 전기적으로 접속하는 포고핀과,
상기 포고핀을 홀드하는 하우징을 갖는 것을 특징으로 하는 인터페이스 장치.
청구항 9 또는 10에 있어서,
상기 핀받이부는, 테이퍼상의 맞닿음면을 갖는 것을 특징으로 하는 인터페이스 장치.