KR20220014063A - 보드 결합용 브래킷 및 이에 의한 보드 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 보드 결합용 브래킷 및 이에 의한 보드 어셈블리에 관한 것이다. 보드 결합용 브래킷은 서로 다른 보드 또는 프레임을 결합시키고, 전체적으로 원형 단면을 가지는 중심 몸체(11)를 기준으로 대칭이 되도록 연장되는 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b); 및 중심 몸체(11)와 체결 날개(12a, 12b)에 형성된 체결 홀(13, 14a, 14b)을 포함한다.

Description

보드 결합용 브래킷 및 이에 의한 보드 어셈블리{A Bracket for Securing a Board and an Assembly with the Same}
본 발명은 보드 결합용 브래킷 및 이에 의한 보드 어셈블리에 관한 것이고, 구체적으로 서로 다른 보드가 안정적으로 결합되도록 하면서 이와 동시에 서로 다른 보드 사이의 간격이 조절될 수 있도록 하는 보드 결합용 브래킷 및 이에 의한 보드 어셈블리에 관한 것이다.
전기 또는 전자 부품은 설계가 된 이후 또는 조립이 되기 이전에 전기 특성 또는 다른 특성이 미리 시험될 필요가 있고, 이를 위한 다양한 시험 장치가 이 분야에 공지되어 있다. 예를 들어 하이픽스(high fidelity tester access fixture) 보드는 제조가 완료된 반도체 소자의 전기 특성 테스트 및 번-인 테스트를 포함하는 신뢰성의 검사가 가능하도록 한다. 이와 같은 하이픽스 보드는 다수 개의 테스트 소켓이 장착되는 소켓 조립 모듈, 보드 스페이스, 보드 스페이스의 위쪽에 형성되는 소켓 보드 및 소켓 보드와 전기적으로 연결이 되는 테스트 소켓과 같은 것을 포함할 수 있다. 하이픽스 보드와 관련된 선행기술로 특허등록번호 제0688152호는 반도체 소자와 접촉하는 테스트 소켓들이 장착된 사이트 모듈 어셈블리를 보드 플레이트로부터 용이하게 탈착할 수 있는 사이트 모듈 어셈블리 결속 수단을 갖는 하이픽스에 대하여 개시한다. 또한 특허공개번호 10-2012-0127241은 피시험 전자부품의 품종에 따라서 디바이스 접속장치를 교환 가능한 전자부품 시험장치에 대하여 개시한다. 전자 부품의 검사를 위한 검사 장치는 다수 개의 보드 또는 프레임을 포함하고, 검사 신뢰성의 확보를 위하여 서로 다른 보드가 안정적으로 결합되면서 필요에 따라 미리 결정된 간격이 유지될 필요가 있다. 예를 들어 서로 다른 보드 사이에 공기 층 또는 공기 갭이 형성될 필요가 있고, 이를 위하여 서로 적층된 보드가 정해진 간격으로 유지될 필요가 있다. 이를 위하여 서로 다른 층이 적절한 체결 수단에 의하여 결합될 필요가 있다. 그러나 선행기술은 이와 같은 서로 다른 보드 사이의 결합 수단에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
특허문헌 1; 특허등록번호 10-0688152((주)티에스이, 2007.03.02. 공고) 사이트 모듈 어셈블리 결속 수단을 갖는 하이픽스 특허문헌 2: 특허공개번호 10-2012-0127241(가부시키가이샤 아드반테스트, 2012.11.21. 공개) 전자부품 시험장치, 소켓보드 조립체 및 인터페이스 장치
본 발명의 목적은 서로 다른 보드가 안정적으로 고정되도록 하면서 필요에 따라 서로 다른 층 사이의 간격 조절이 가능한 보드 결합용 브래킷 및 이에 의한 보드 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 보드 결합용 브래킷은 서로 다른 보드 또는 프레임을 결합시키고, 전체적으로 원형 단면을 가지는 중심 몸체를 기준으로 대칭이 되도록 연장되는 한 쌍의 체결 날개; 및 중심 몸체와 체결 날개에 형성된 체결 홀을 포함한다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 중심 체결 홀에 결합되는 높이 조절 볼트를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 보드 결합용 브래킷은 사각형상의 테두리 부재; 테두리 부재의 내부에 서로 수직이 되도록 형성된 제1, 2 수직 부재; 및 제1, 2 수직 부재의 교차 위치에 형성된 브래킷 홈으로 이루어진 DSA(Device Specific Adapt) 보드에 결합된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 서로 다른 보드가 서로 적층되어 형성되는 전자부품의 검사를 위한 보드 어셈블리는 적어도 하나의 소켓 모듈이 배치된 소켓 보드; 소켓 보드의 아래쪽에 형성된 DSA(Device Specific Adapt) 보드; 소켓 보드의 아래쪽에 결합되는 서브 보드(28); DSA 보드에 형성된 브래킷 홈에 결합되면서 중심 몸체와 한 쌍의 날개로 이루어진 브래킷; 및 중심 몸체에 체결되는 높이 조절 볼트를 포함하고, 높이 조절 볼트에 의하여 소켓 보드 또는 서브 보드가 다른 검사 보드에 결합되거나, 분리된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, DSA 보드의 아래쪽에 결합되는 에폭시 보드; 및 알루미늄 보드를 더 포함한다.
본 발명에 따른 보드 결합용 브래킷은 전자 부품의 검사 과정에서 서로 다른 층이 안정적으로 유지되도록 한다. 본 발명에 따른 브래킷은 서로 다른 보드가 안정적으로 유지되도록 하면서 또한 서로 다른 층이 적절한 간격으로 유지되도록 한다. 또한 선택적으로 공기 층 또는 공기 갭의 형성을 위한 서로 다른 보드 사이의 간격이 적절하게 조절되도록 한다. 본 발명에 따른 보드 어셈블리는 서로 다른 보드가 안정적으로 고정되어 검사 신뢰성이 향상되도록 한다. 본 발명에 따른 보드 어셈블리는 하이 픽스 보드 어셈블리가 될 수 있지만 이에 제한되지 않고 다양한 전자부품의 검사를 위한 검사 장치의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 이에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 보드 결합용 브래킷의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 브래킷이 체결되는 보드의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 보드 어셈블리의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 보드 어셈블리가 적용된 실시 예를 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 보드 결합용 브래킷의 실시 예를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 보드 결합용 브래킷은 서로 다른 보드 또는 프레임을 서로 결합시키는 기능을 가지면서 전체적으로 원형 단면을 가지는 중심 몸체(11)를 기준으로 대칭이 되도록 연장되는 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b); 및 중심 몸체(11)와 체결 날개(12a, 12b)에 형성된 체결 홀(13, 14a, 14b)을 포함한다.
서로 다른 보드는 판 형상 또는 프레임 구조를 가질 수 있고, 서로 층을 이루면서 결합될 수 있다. 다수 개의 보드가 서로 적층된 형태로 결합되어 검사 장치의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 예를 들어 하이-픽스 보드 어셈블리와 같은 다양한 종류의 반도체용 전자부품의 검사를 위한 장치의 일부를 형성할 수 있다. 브래킷(10)은 서로 다른 보드의 결합에 적용될 수 있다. 중심 몸체(11)는 두께를 가진 원판 형상이 될 수 있고, 중심 몸체(11)의 중심에 중심 몸체(11)를 관통하는 형상의 체결 홀(13)이 형성될 수 있다. 중심 몸체(11)의 체결 홀(13)을 기준으로 서로 대칭이 되는 형상으로 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b)가 형성될 수 있다. 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b)는 중심 몸체(11)와 일체로 형성될 수 있고, 전체적으로 중심 몸체(11)의 직경의 1/4 내지 3/4가 되는 폭을 가진 사각 형상으로 중심 몸체의 바깥쪽 방향으로 연장되면서 바깥쪽 가장자리는 곡선 형상이 될 수 있다. 그리고 각각의 체결 날개(12a, 12b)에 체결 홀(14a, 14b)이 형성될 수 있고, 제2, 3 체결 홀(14a, 14b)은 제1 체결 홀(13)에 비하여 작은 직경을 가질 수 있다. 중심 몸체(11)와 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b)는 일체로 형성되면서 동일한 두께로 연장될 수 있고, 이에 의하여 브래킷(10)은 전체적으로 균일한 두께를 가질 수 있다. 브래킷(10)이 중심 몸체(11)를 기준으로 양쪽으로 연장되는 체결 날개(12a, 12b)를 가지면서 균일한 두께를 가지는 것에 의하여 서로 다른 보드가 안정적으로 지지되면서 서로 다른 보드가 균일한 간격으로 유지되도록 한다. 각각의 체결 홀(13, 14a, 14b)에 그에 적합한 볼트가 결합될 수 있고, 제1 체결 홀(13)에 높이 조절 볼트(15)가 체결될 수 있다. 높이 체결 볼트(15)는 실린더 형상의 체결 머리(151) 및 체결 머리(151)의 아래쪽으로 연장되는 조절 다리(152)로 이루어질 수 있다. 조절 다리(152) 는 상대적으로 큰 길이를 가질 수 있고, 조절 다리(152)는 브래킷(10)의 아래쪽으로 돌출되도록 형성될 수 있고, 조절 다리(152)의 돌출되는 부분에 결합되는 보드의 높이를 조절하는 것에 의하여 서로 적층되는 보드 사이의 간격이 조절될 수 있고, 서로 다른 보드가 간단하게 분리되거나 결합될 수 있다. 아래에서 브래킷(10)에 의하여 서로 결합되는 보드에 대하여 설명된다.
도 2는 본 발명에 따른 브래킷이 체결되는 보드의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 보드 결합용 브래킷(10)은 사각형상의 테두리 부재(21); 테두리 부재(21)의 내부에 서로 수직이 되도록 형성된 제1, 2 수직 부재(22a, 22b); 및 제1, 2 수직 부재(22a, 22b)의 교차 위치에 형성된 브래킷 홈(23)으로 이루어진 DSA(Device Specific Adapt) 보드(20)에 결합될 수 있다. DSA 보드(20)는 검사를 위한 전자 부품이 고정되는 소켓 보드(27)를 받치는 기능을 할 수 있다. DSA 보드(20)는 네 개의 격자 구조를 가질 수 있고, 사각형 테두리를 형성하는 테두리 부재(21) 및 테두리 부재(21)의 내부에 플러스 형태로 서로 교차되도록 형성된 한 쌍의 수직 부재(22a, 22b)를 포함할 수 있다. 테두리 부재(21)는 전체적으로 일정한 두께를 가질 수 있고, 한 쌍의 수직 부재(22a, 22b) 또한 균일한 두께를 가질 수 있다. 또한 테두리 부재(21)는 한 쌍의 수직 부재(22a, 22b)에 비하여 상대적으로 큰 두께를 가질 수 있고, 이에 의하여 DSA 보드(20)의 상하로 소켓 보드(27) 또는 서브 보드(28)가 결합된 상태에 간격 조절이 가능한 공기 층 또는 공기 갭이 형성될 수 있다. 테두리 부재(21)의 중심 또는 한 쌍의 수직 부재(22a, 22b)가 교차되는 지점에 브래킷 홈(23)이 형성될 수 있고, 브래킷 홈(23)은 내부에 브래킷(10)이 완전히 수용될 수 있는 구조를 가지면서 이와 동시에 브래킷(10)의 제1 체결 홀에 대응되는 관통 홀(23a)이 브래킷 홈(23)의 중심에 형성될 수 있다. 한 쌍의 수직 부재(22a, 22b)에 연장 방향에 대하여 수직 방향으로 연장되는 적어도 하나의 받침 블록(24)이 형성될 수 있고, 받침 블록(24)에 체결 수단이 결합되는 결합 홀이 형성될 수 있다. 또한 테두리 부재(21) 또는 제1, 2 수직 부재(22a, 22b)에 적어도 하나의 고정 홀(25)이 형성될 수 있고, 선택적으로 기준 돌기(26)가 형성될 수 있다. 고정 홀(25)은 DSA 보드(20)의 상하에 결합되는 보드(27 또는 28)가 견고하게 고정되도록 한다. 그리고 결합 기준 돌기(26)는 소켓 보드(27)가 DSA 보드(20)에 결합되는 기준 위치가 되도록 하는 기능을 가질 수 있다. 도 2의 오른쪽을 참조하면, DSA 보드(20)의 브래킷 홈(23)에 브래킷(10)이 수용될 수 있고, DSA 보드(20)의 아래쪽에 서브 보드(28)가 결합될 수 있다. 그리고 기준 돌기(26)는 서로 마주보는 위치에 형성될 수 있고, 이를 기준으로 소켓 보드(27)가 DSA 보드(20)의 위쪽 면에 결합될 수 있다. 높이 조절 볼드(15)가 브래킷(10), DSA 보드(20) 및 서브 보드(28)를 관통하도록 체결될 수 있고, 높이 조절 볼트(15)의 조절 다리가 서브 보드(28)를 관통하여 위치할 수 있고, 서브 보드(28)의 아래쪽 면에 검사를 위한 다양한 종류가 보드가 결합될 수 있다. 소켓 보드(27)의 아래쪽 면에 높이 조절 볼트(15)의 체결 머리가 수용될 수 있다. 서브 보드(28)에 고정 수단의 결합을 위한 다양한 형태의 고정 홀이 형성될 수 있다 브래킷(10) 및 높이 조절 볼트(15)는 소켓(27) 및 서브 보드(28)가 안정적으로 결합 상태를 유지하도록 하면서 이와 동시에 DSA 보드(20)와 서브 보드(28)가 다른 검사 보드와 안정적으로 결합 또는 분리되도록 한다. 또한 서브 보드(28)의 위쪽 및 아래쪽에 형성되는 공기 층 및 공기 갭의 간격이 조절되도록 한다. 구체적으로 검사 과정에서 결로 현상의 방지를 위하여 소켓 보드(27)의 아래쪽 및 서브 보드(28)의 아래쪽에 공기 갭이 형성될 수 있고, 높이 조절 볼트(15)의 체결 길이를 조절하는 것에 의하여 공기 층 또는 공기 갭의 높이가 조절되도록 한다. 브래킷(10) 및 높이 조절 볼트(15)는 다양한 기능을 가질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 3은 본 발명에 따른 보드 어셈블리의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 서로 다른 보드가 서로 적층되어 형성되는 전자부품의 검사를 위한 보드 어셈블리는 적어도 하나의 소켓 모듈(31)이 배치된 소켓 보드(27); 소켓 보드(27)의 아래쪽에 형성된 DSA(Device Specific Adapt) 보드(20); 소켓 보드(27)의 아래쪽에 결합되는 서브 보드(28); DSA 보드(20에 형성된 브래킷 홈에 결합되면서 중심 몸체와 한 쌍의 날개로 이루어진 브래킷(10); 및 중심 몸체에 체결되는 높이 조절 볼트(15)를 포함하고, 높이 조절 볼트(15)에 의하여 소켓 보드(27) 또는 서브 보드(28)가 다른 검사 보드에 결합되거나, 분리된다. 전자 부품은 예를 들어 반도체용 전자 부품이 될 수 있고, 전자 부품은 소켓 보드(27)의 위쪽 면에 결합된 소켓 모듈(31)에 결합될 수 있다. 소켓 보드(27)의 아래쪽 면에 연결 블록(32)이 형성되어 소켓 블록(31)과 보드 어셈블리의 아래쪽에 위치하는 시험 모듈이 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓 모듈(31)이 배치된 소켓 보드(20)가 DSA 보드(20)의 위쪽에 결합될 수 있고, 위에서 설명된 서브 보드가 DSA 보드(20)의 아래쪽 부분에 수용되는 형태로 DSA 보드(20)에 결합될 수 있다. 이에 의하여 위쪽으로부터 소켓 보드(27), DSA 보드(20) 및 서브 보드가 적층 구조를 형성하면서 보드 어셈블리의 일부를 형성할 수 있다. 검사 장치의 제조 과정에서 서브 보드가 DSA 보드(20)에 다양한 고정 수단 및 브래킷에 의하여 결합될 수 있고, 높이 조절 볼트(15)가 체결될 수 있다. 높이 조절 볼트(15)는 DSA 보드(20)의 아래쪽으로 돌출되는 길이를 가질 수 있다. 검사 장치의 조립 과정에서 DSA 보드(20)가 브래킷과 높이 조절 볼트(15)에 의하여 DAS 보드(20)의 아래쪽에 위치하는 다른 보드에 결합되거나, 분리될 수 있다. DSA 보드(20)가 브래킷에 의하여 검사 장치를 형성하는 다른 보드에 결합되면 소켓 보드(27)가 DSA 보드(20)에 결합되어 예를 들어 하이 픽스 보드 어셈블리와 같은 검사 어셈블리가 만들어질 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 보드 어셈블리가 적용된 실시 예를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, DSA 보드(20)의 아래쪽에 결합되는 에폭시 보드(41); 및 알루미늄 보드(42)를 더 포함한다. 위에서 설명된 것처럼, DSA 보드(20)에 브래킷이 결합될 수 있고, DSA 보드(20)의 아래쪽에 서브 보드가 결합될 수 있다. DAS 보드(20)는 DSA 프레임 부재와 같은 프레임 부재에 의하여 지지되어 에폭시 보드(41)의 위쪽에 결합될 수 있고, 에폭시 보드(41)는 쿠션 부재(421)에 의하여 지지되어 알루미늄 보드(42)의 위쪽에 결합될 수 있다. 알루미늄 보드(42)의 아래쪽에 상부 커버(43)가 형성될 수 있고, DSA 보드(20)의 위쪽에 소켓 모듈(31)이 결합된 소켓 보드(27)가 결합되어 하이 픽스 보드와 같은 전자부품용 보드 어셈블리가 만들어질 수 있다. 보드 어셈블리는 핸들(44)에 의하여 검사를 위한 장치에 결합되거나, 분리될 수 있고, 검사 장치에 의하여 전자 부품에 대한 다양한 검사가 진행될 수 있다. 검사가 완료되면 상부 커버(43)가 핸들(44)을 이용하여 분리될 수 있고, 다른 보드 어셈블리가 다시 결합되어 검사가 진행될 수 있다. 위에서 설명된 것처럼, 브래킷 및 높이 조절 볼트는 이와 같은 보드 어셈블리의 조립 또는 분해 과정에서 DSA 보드(20)가 간단하게 다른 보드에 결합되도록 하면서 조립된 상태에서 안정된 구조가 유지되도록 한다. 브래킷 및 높이 조절 볼트는 다양한 검사 보드 어셈블리에 적용될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
10: 브래킷 11: 중심 몸체
12a, 12b: 체결 날개 13, 14a, 14b: 체결 홀
15: 높이 조절 볼트 21: 테두리 부재
22a, 22b: 수직 부재 20: DSA 보드
27: 소켓 보드 28: 서브 보드
31: 소켓 모듈 41: 에폭시 보드
42: 알루미늄 보드 43: 상부 커버

Claims (4)

  1. 서로 다른 보드 또는 프레임을 결합시키는 보드 결합용 브래킷(10)에 있어서,
    전체적으로 원형 단면을 가지는 중심 몸체(11)를 기준으로 대칭이 되도록 연장되는 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b); 및
    중심 몸체(11)와 체결 날개(12a, 12b)에 형성된 체결 홀(13, 14a, 14b)을 포함하는 보드 결합용 브래킷.
  2. 청구항 1에 있어서, 중심 체결 홀(13)에 결합되는 높이 조절 볼트(15)를 더 포함하는 보드 결합용 브래킷.
  3. 청구항 1에 있어서, 보드 결합용 브래킷(10)은 사각형상의 테두리 부재(21); 테두리 부재(21)의 내부에 서로 수직이 되도록 형성된 제1, 2 수직 부재(22a, 22b); 및 제1, 2 수직 부재(22a, 22b)의 교차 위치에 형성된 브래킷 홈(23)으로 이루어진 DSA(Device Specific Adapt) 보드(20)에 결합되는 것을 특징으로 하는 보드 결합용 브래킷.
  4. 서로 다른 보드가 서로 적층되어 형성되는 전자부품의 검사를 위한 보드 어셈블리에 있어서,
    적어도 하나의 소켓 모듈(31)이 배치된 소켓 보드(27);
    소켓 보드(27)의 아래쪽에 형성된 DSA(Device Specific Adapt) 보드(20);
    소켓 보드(27)의 아래쪽에 결합되는 서브 보드(28);
    DSA 보드(20에 형성된 브래킷 홈에 결합되면서 중심 몸체와 한 쌍의 날개로 이루어진 브래킷(10); 및
    중심 몸체에 체결되는 높이 조절 볼트(15)를 포함하고,
    높이 조절 볼트(15)에 의하여 소켓 보드(27) 또는 서브 보드(28)가 다른 검사 보드에 결합되거나, 분리되는 것을 특징으로 하는 보드 어셈블리.
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