JPH1073635A - Ｂｇａパッケージｉｃ用吸着ハンド - Google Patents
Ｂｇａパッケージｉｃ用吸着ハンドInfo
- Publication number
- JPH1073635A JPH1073635A JP8248938A JP24893896A JPH1073635A JP H1073635 A JPH1073635 A JP H1073635A JP 8248938 A JP8248938 A JP 8248938A JP 24893896 A JP24893896 A JP 24893896A JP H1073635 A JPH1073635 A JP H1073635A
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- JP
- Japan
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- suction
- suction head
- flanges
- package
- hand
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面にチップ１０Ａの露出するＢＧＡパーケ
ージ形ＩＣ１０を吸脱着する水平搬送式オートハンドラ
の吸着ハンドを提供する。 【解決手段】 吸着ヘッド１は、下方に突出して相対向
する少なくとも一対の鍔１Ａをもち、前記鍔１ＡでＩＣ
１０のパッケージ外形を規制する。鍔１Ａ間であってＩ
Ｃ１０のパッケージ部上面に当接する底面１Ｂに複数の
微細穴１Ｃを形成する。さらに、吸着ヘッド１は鍔１Ａ
間の底面１ＢにＢＧＡパッケージＩＣのチップ１０Ａを
逃げる形で凹部１Ｄを形成し、凹部１Ｂの周囲となる底
面１Ｂに複数の微細穴１Ｃを形成する。吸着ヘッド１の
微細穴１Ｃが吸着ブロック２の吸着口と接続する。
ージ形ＩＣ１０を吸脱着する水平搬送式オートハンドラ
の吸着ハンドを提供する。 【解決手段】 吸着ヘッド１は、下方に突出して相対向
する少なくとも一対の鍔１Ａをもち、前記鍔１ＡでＩＣ
１０のパッケージ外形を規制する。鍔１Ａ間であってＩ
Ｃ１０のパッケージ部上面に当接する底面１Ｂに複数の
微細穴１Ｃを形成する。さらに、吸着ヘッド１は鍔１Ａ
間の底面１ＢにＢＧＡパッケージＩＣのチップ１０Ａを
逃げる形で凹部１Ｄを形成し、凹部１Ｂの周囲となる底
面１Ｂに複数の微細穴１Ｃを形成する。吸着ヘッド１の
微細穴１Ｃが吸着ブロック２の吸着口と接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＢＧＡ（Bａll
Grid Array）パッケージＩＣ用の吸着ハンドについての
ものである。水平搬送式オートハンドラでは、フラット
形パッケージＩＣを吸着ハンドで吸脱着して搬送する。
この発明は、このような水平搬送式オートハンドラにお
いて、少なくとも測定部に使用されるＢＧＡパッケージ
ＩＣ用吸着ハンドについてのものである。
Grid Array）パッケージＩＣ用の吸着ハンドについての
ものである。水平搬送式オートハンドラでは、フラット
形パッケージＩＣを吸着ハンドで吸脱着して搬送する。
この発明は、このような水平搬送式オートハンドラにお
いて、少なくとも測定部に使用されるＢＧＡパッケージ
ＩＣ用吸着ハンドについてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、通常のフラット形パッケージＩＣ
用の吸着ハンドの構成を図４により説明する。図４の２
は吸着ブロック、４は継手、５は圧縮コイルばね、６は
リニアガイド、７はストッパ、１１は吸着ヘッド、１３
はハンドベース、１４は押圧ブロックである。
用の吸着ハンドの構成を図４により説明する。図４の２
は吸着ブロック、４は継手、５は圧縮コイルばね、６は
リニアガイド、７はストッパ、１１は吸着ヘッド、１３
はハンドベース、１４は押圧ブロックである。
【０００３】図４において、吸着ヘッド１１は吸着ブロ
ック２に取り付けられる。吸着ブロックブ２はリニアガ
イド６によりハンドベース１３とすべり結合しており、
吸着ヘッド１１と吸着ブロック２は一体となって、ハン
ドベース１３に対し移動する。ハンドベース１３の下部
には押圧ブロック１４が取り付けられる。
ック２に取り付けられる。吸着ブロックブ２はリニアガ
イド６によりハンドベース１３とすべり結合しており、
吸着ヘッド１１と吸着ブロック２は一体となって、ハン
ドベース１３に対し移動する。ハンドベース１３の下部
には押圧ブロック１４が取り付けられる。
【０００４】図４アの状態では、吸着ヘッド１１と吸着
ブロック２は自重と圧縮コイルばね５の力により下がっ
ており、ストッパ７がハンドベース１３に当たった状態
で停止している。吸着ヘッド１１の中心には２つの吸着
パッド１１Ａが相反する形で内装されており、一方の吸
着パッド１１Ａは吸着ヘッド１１の底面から微小突出
し、他方の吸着パッド１１Ａは吸着ブロック２の吸着口
２Ａと接続している。
ブロック２は自重と圧縮コイルばね５の力により下がっ
ており、ストッパ７がハンドベース１３に当たった状態
で停止している。吸着ヘッド１１の中心には２つの吸着
パッド１１Ａが相反する形で内装されており、一方の吸
着パッド１１Ａは吸着ヘッド１１の底面から微小突出
し、他方の吸着パッド１１Ａは吸着ブロック２の吸着口
２Ａと接続している。
【０００５】継手４は図示されない真空源と接続されて
おり、空気を吸引すれば吸着ヘッド１１の底面にＩＣ２
０を吸着できる。
おり、空気を吸引すれば吸着ヘッド１１の底面にＩＣ２
０を吸着できる。
【０００６】図４アの状態で、吸着ハンドをＩＣソケッ
ト１８上に移動し、下降してＩＣソケット１８にＩＣ２
０を押しつける。図４イはＩＣ２０をＩＣソケット１８
に押しつけた状態図である。ハンドベース１３の上部か
ら荷重が加えられることにより、ハンドベース１３から
リード押え１４ＡによりＩＣ２０のリード２０Ａが接触
子１８Ａに押しつけられ、ＩＣテスタにより測定でき
る。
ト１８上に移動し、下降してＩＣソケット１８にＩＣ２
０を押しつける。図４イはＩＣ２０をＩＣソケット１８
に押しつけた状態図である。ハンドベース１３の上部か
ら荷重が加えられることにより、ハンドベース１３から
リード押え１４ＡによりＩＣ２０のリード２０Ａが接触
子１８Ａに押しつけられ、ＩＣテスタにより測定でき
る。
【０００７】図４イの状態では、吸着ヘッド１１は相対
的に上方へ移動し圧縮コイルばね５を縮め、ＩＣ２０の
パッケージ部には、吸着ヘッド１１と吸着ブロック２の
自重と圧縮コイルばね５の力が加わるのみであり、リー
ド２０Ａに過負荷がかかるの防いでいる。測定終了後
は、吸着ヘッド１１がＩＣ２０を吸着したまま上昇し、
次のＩＣを搬送する準備に入る。
的に上方へ移動し圧縮コイルばね５を縮め、ＩＣ２０の
パッケージ部には、吸着ヘッド１１と吸着ブロック２の
自重と圧縮コイルばね５の力が加わるのみであり、リー
ド２０Ａに過負荷がかかるの防いでいる。測定終了後
は、吸着ヘッド１１がＩＣ２０を吸着したまま上昇し、
次のＩＣを搬送する準備に入る。
【０００８】図５は、図４の吸着ヘッド１１と押圧ブロ
ック１４の斜視図である。押圧ブロック１４の中心に吸
着ヘッド１１の入る穴が抜いてあり、一定の隙間をもっ
た状態で、図５の矢印方向に吸着ヘッド１１が挿入され
る。
ック１４の斜視図である。押圧ブロック１４の中心に吸
着ヘッド１１の入る穴が抜いてあり、一定の隙間をもっ
た状態で、図５の矢印方向に吸着ヘッド１１が挿入され
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図４において、押圧ブ
ロック１４はＩＣのリードをＩＣソケットの接触子に押
圧する機能をもち、吸着ヘッド１１はＩＣのパッケージ
部で正確に位置決めして吸着する機能をもつ。
ロック１４はＩＣのリードをＩＣソケットの接触子に押
圧する機能をもち、吸着ヘッド１１はＩＣのパッケージ
部で正確に位置決めして吸着する機能をもつ。
【００１０】水平搬送式オートハンドラでは、選別され
るＩＣのサイズや形状が変更されると、押圧ブロックと
吸着ヘッドはＩＣの種類に合わせた部品に交換される。
るＩＣのサイズや形状が変更されると、押圧ブロックと
吸着ヘッドはＩＣの種類に合わせた部品に交換される。
【００１１】近年では、表面実装形パッケージのＩＣで
従来のリードのもつフラット形ＩＣに変わり、ＩＣのパ
ッケージ裏面に、はんだボールを格子状に配置するＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）形パッケージのＩＣが採用され
ている。さらに、最近ではＢＧＡ形パッケージ上面にチ
ップが露出しているタイプのＩＣが開発されている。
従来のリードのもつフラット形ＩＣに変わり、ＩＣのパ
ッケージ裏面に、はんだボールを格子状に配置するＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）形パッケージのＩＣが採用され
ている。さらに、最近ではＢＧＡ形パッケージ上面にチ
ップが露出しているタイプのＩＣが開発されている。
【００１２】従来の吸着ハンドでは、吸着ヘッドの中心
に、吸着パッドが配置されているため、前述のＢＧＡ形
ＩＣを吸着することができない。ＢＧＡ形ＩＣに対応す
る吸着ハンドが求められている。
に、吸着パッドが配置されているため、前述のＢＧＡ形
ＩＣを吸着することができない。ＢＧＡ形ＩＣに対応す
る吸着ハンドが求められている。
【００１３】この発明は、ＩＣの中心を避けて吸着する
機能と、ＩＣの中心を避けて押しつける機能を併せもつ
吸着ヘッドを吸着ハンドに交換可能に装着することによ
り、ＢＧＡ形パッケージＩＣを搬送する吸着ハンドの提
供を目的とする。
機能と、ＩＣの中心を避けて押しつける機能を併せもつ
吸着ヘッドを吸着ハンドに交換可能に装着することによ
り、ＢＧＡ形パッケージＩＣを搬送する吸着ハンドの提
供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、下方に突出して相対向する少なくとも
一対の鍔１Ａをもち、前記鍔１ＡでＩＣ１０のパッケー
ジ外形を規制し、鍔１Ａ間であってＩＣ１０のパッケー
ジ部上面に当接する底面１Ｂに複数の微細穴１Ｃを形成
する吸着ヘッド１を備え、吸着ヘッド１の微細穴１Ｃが
吸着ブロックの吸着口と接続する。
め、この発明は、下方に突出して相対向する少なくとも
一対の鍔１Ａをもち、前記鍔１ＡでＩＣ１０のパッケー
ジ外形を規制し、鍔１Ａ間であってＩＣ１０のパッケー
ジ部上面に当接する底面１Ｂに複数の微細穴１Ｃを形成
する吸着ヘッド１を備え、吸着ヘッド１の微細穴１Ｃが
吸着ブロックの吸着口と接続する。
【００１５】さらに、吸着ヘッド１は鍔１Ａ間の底面１
ＢにＢＧＡパッケージＩＣのチップ１０Ａを逃げる形で
凹部１Ｄを形成し、凹部１Ｂの周囲となる底面１Ｂに複
数の微細穴１Ｃを形成する。
ＢにＢＧＡパッケージＩＣのチップ１０Ａを逃げる形で
凹部１Ｄを形成し、凹部１Ｂの周囲となる底面１Ｂに複
数の微細穴１Ｃを形成する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施の形態を説明する。図１は、この発明による吸着
ハンドの一実施の形態による構成図であり、図４に対比
している。なお、以下、図４で用いた同符号の構成品は
その機能、作用を同じにするので、特に必要のない限り
説明を省略する。
一実施の形態を説明する。図１は、この発明による吸着
ハンドの一実施の形態による構成図であり、図４に対比
している。なお、以下、図４で用いた同符号の構成品は
その機能、作用を同じにするので、特に必要のない限り
説明を省略する。
【００１７】図１の１は吸着ヘッド、３はハンドベー
ス、１０はＢＧＡ形のＩＣである。図１アはＩＣ１０を
吸着ヘッド１で吸着している状態図である。吸着ヘッド
１は吸着ブロック２に取り付けられ、吸着ブロック２は
リニアガイド６によりハンドベース３に取り付けられて
いる。
ス、１０はＢＧＡ形のＩＣである。図１アはＩＣ１０を
吸着ヘッド１で吸着している状態図である。吸着ヘッド
１は吸着ブロック２に取り付けられ、吸着ブロック２は
リニアガイド６によりハンドベース３に取り付けられて
いる。
【００１８】図１アの状態では、吸着ヘッド１と吸着ブ
ロック２は自重と圧縮コイルばね５の力により下がって
おり、ストッパ７がハンドベース３に当たった状態で停
止している。
ロック２は自重と圧縮コイルばね５の力により下がって
おり、ストッパ７がハンドベース３に当たった状態で停
止している。
【００１９】図４では、ハンドベース１３に押圧ブロッ
ク１４が取り付けられていたが、図１ではハンドベース
３にストッパ３Ａが取り付けられている。また、図４で
は吸着ブロック２に吸着ヘッド１１が取り付けられてい
たのに対し、図１では吸着ブロブロック２に吸着ヘッド
１が取り付けられている。すなわち、この発明では、こ
れらの部品をＢＧＡ形ＩＣの交換部品として考えてい
る。
ク１４が取り付けられていたが、図１ではハンドベース
３にストッパ３Ａが取り付けられている。また、図４で
は吸着ブロック２に吸着ヘッド１１が取り付けられてい
たのに対し、図１では吸着ブロブロック２に吸着ヘッド
１が取り付けられている。すなわち、この発明では、こ
れらの部品をＢＧＡ形ＩＣの交換部品として考えてい
る。
【００２０】吸着ヘッド１の下部には、下方に突出して
相対向する一対の鍔１Ａをもつ。この鍔１ＡでＩＣ１０
のパッケージ外形を規制する。鍔１Ａ間の底面１ＢはＩ
Ｃ１０のパッケージ上面に当接し、底面１Ｂに複数の微
細穴１Ｃを形成する。
相対向する一対の鍔１Ａをもつ。この鍔１ＡでＩＣ１０
のパッケージ外形を規制する。鍔１Ａ間の底面１ＢはＩ
Ｃ１０のパッケージ上面に当接し、底面１Ｂに複数の微
細穴１Ｃを形成する。
【００２１】底面ＩＢにはＩＣ１０のチップ１０Ａを逃
げる形で凹部１Ｄを形成する。凹部１Ｄの周囲となる底
面１Ｃに前記の微細穴１Ｃを形成する。
げる形で凹部１Ｄを形成する。凹部１Ｄの周囲となる底
面１Ｃに前記の微細穴１Ｃを形成する。
【００２２】吸着ヘッド１の上部中心には２つの吸着パ
ッド１Ｅが相反する形で内装されており、一方の吸着パ
ッド１Ｅは吸着ヘッド１の微細穴１Ｃと接続し、他方の
吸着パッド１Ｅは吸着ブロック２の吸着口２Ａと接続し
ている。
ッド１Ｅが相反する形で内装されており、一方の吸着パ
ッド１Ｅは吸着ヘッド１の微細穴１Ｃと接続し、他方の
吸着パッド１Ｅは吸着ブロック２の吸着口２Ａと接続し
ている。
【００２３】このため、継手４より空気を吸引すれば、
ＩＣ１０を吸着することができる。図１アの状態で、吸
着ハンドをＩＣソケット８上に移動し、下降してＩＣソ
ケット８にＩＣ１０を押しつける。図１イはＩＣ１０を
ＩＣソケット８に押しつけた状態図である。
ＩＣ１０を吸着することができる。図１アの状態で、吸
着ハンドをＩＣソケット８上に移動し、下降してＩＣソ
ケット８にＩＣ１０を押しつける。図１イはＩＣ１０を
ＩＣソケット８に押しつけた状態図である。
【００２４】ＩＣ１０は、ハンドベース３の上部から荷
重が加えられることにより、ハンドベース３からストッ
パ３Ａを介して吸着ヘッド１に荷重が伝わり、ＩＣソケ
ット８に押しつけられ、ＩＣテスタによる測定ができ
る。
重が加えられることにより、ハンドベース３からストッ
パ３Ａを介して吸着ヘッド１に荷重が伝わり、ＩＣソケ
ット８に押しつけられ、ＩＣテスタによる測定ができ
る。
【００２５】図１イでは、吸着ヘッド１は相対的に上方
へ移動し圧縮コイルばね５を縮めるが、ストッパ３に当
たり、これ以上、移動しないので、ＩＣ１０を押しつけ
る荷重を十分伝えることができる。
へ移動し圧縮コイルばね５を縮めるが、ストッパ３に当
たり、これ以上、移動しないので、ＩＣ１０を押しつけ
る荷重を十分伝えることができる。
【００２６】測定終了後は吸着ヘッド１がＩＣ１０を吸
着したまま上昇し、次のＩＣを搬送する準備に入る。
着したまま上昇し、次のＩＣを搬送する準備に入る。
【００２７】図２は吸着ヘッド１とＩＣ１０の外観図で
ある。図２におけるＩＣ１０上面のハッチング部は吸着
ヘッド１の吸着面であり、吸着ヘッド１の押圧面でもあ
る。
ある。図２におけるＩＣ１０上面のハッチング部は吸着
ヘッド１の吸着面であり、吸着ヘッド１の押圧面でもあ
る。
【００２８】ＩＣ１０の形状、サイズが異なれば、凹部
１Ｄと底面１Ｂの形状が対応した吸着ヘッド１が吸着ブ
ロック２に取り付けられる。なお、図２において、チッ
プ１０Ａが露出しない平坦なＢＧＡ形ＩＣであっても、
図２の吸着ヘッド１で吸着できる。
１Ｄと底面１Ｂの形状が対応した吸着ヘッド１が吸着ブ
ロック２に取り付けられる。なお、図２において、チッ
プ１０Ａが露出しない平坦なＢＧＡ形ＩＣであっても、
図２の吸着ヘッド１で吸着できる。
【００２９】図３は吸着ヘッド１の吸着面からの外観図
である。図３に示されるように、凹部１Ｄを除く底面１
Ｂに複数の微細穴１が形成される。微細穴１Ｃの配置、
数、大きさ、凹部１Ｄの大きさは、ＩＣ１０のサイズに
より変更される。尚、図３における微細穴１Ｃを、焼結
金属を応用した多孔吸着プレートを代用しても、この発
明の請求の範囲を逸脱するものでない。
である。図３に示されるように、凹部１Ｄを除く底面１
Ｂに複数の微細穴１が形成される。微細穴１Ｃの配置、
数、大きさ、凹部１Ｄの大きさは、ＩＣ１０のサイズに
より変更される。尚、図３における微細穴１Ｃを、焼結
金属を応用した多孔吸着プレートを代用しても、この発
明の請求の範囲を逸脱するものでない。
【００３０】
【発明の効果】この発明は、吸着ヘッドのＩＣ吸着面の
中心にＩＣのチップを逃げる凹部と、凹部の周囲であり
ＩＣと当接する底面に複数の微細穴を形成し、微細穴を
吸着ブロックの吸着口と接続しているので、上面にチッ
プの露出するＢＧＡ形ＩＣを吸着し、ＩＣソケットに押
しつけることでＩＣテスタで測定できる。
中心にＩＣのチップを逃げる凹部と、凹部の周囲であり
ＩＣと当接する底面に複数の微細穴を形成し、微細穴を
吸着ブロックの吸着口と接続しているので、上面にチッ
プの露出するＢＧＡ形ＩＣを吸着し、ＩＣソケットに押
しつけることでＩＣテスタで測定できる。
【図１】この発明による吸着ハンドの一実施の形態によ
る構成図である。
る構成図である。
【図２】この発明による吸着ヘッドとＩＣの外観図であ
る。
る。
【図３】この発明による吸着ヘッドの吸着面からの外観
図である。
図である。
【図４】従来の吸着ハンドの構造図である。
【図５】図４の吸着ヘッド１１と押圧ブロック１４の斜
視図である。
視図である。
１ 吸着ヘッド １Ａ 鍔 １Ｂ 底面 １Ｃ 微細穴 １Ｄ 凹部 １Ｅ 吸着パッド ２ 吸着ブロック ２Ａ 吸着口 ３ ハンドベース ５ 圧縮コイルばね ６ リニアガイド ７ ストッパ ８ ＩＣソケット １０ ＢＧＡ形ＩＣ １０Ａ チップ
Claims (2)
- 【請求項１】 下方に突出して相対向する少なくとも一
対の鍔(1A)をもち、前記鍔(1A)でＩＣ(10)のパッケージ
外形を規制し、鍔(1A)間であってＩＣ(10)のパッケージ
部上面に当接する底面(1B)に複数の微細穴(1C)を形成す
る吸着ヘッド(1) を備え、 吸着ヘッド(1) の微細穴(1C)が吸着ブロックの吸着口と
接続することを特徴とするＢＧＡパッケージＩＣ用吸着
ハンド。 - 【請求項２】 鍔(1A)間の底面(1B)にＢＧＡパッケージ
ＩＣのチップ(10A)を逃げる形で凹部(1D)を形成し、凹
部(1D)の周囲となる底面(1B)に複数の微細穴(1C)を形成
する請求項１記載の吸着ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248938A JPH1073635A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Ｂｇａパッケージｉｃ用吸着ハンド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248938A JPH1073635A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Ｂｇａパッケージｉｃ用吸着ハンド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1073635A true JPH1073635A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=17185657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8248938A Pending JPH1073635A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Ｂｇａパッケージｉｃ用吸着ハンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1073635A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
| US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
| US8272882B2 (en) | 2007-12-27 | 2012-09-25 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP8248938A patent/JPH1073635A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7165978B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-01-23 | Yamichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7204708B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-04-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7278868B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-10-09 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
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| US7335030B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-02-26 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same |
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