JP2004214177A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 カバー部材30のアーム部30Hの下端に回動可能に支持される押え部材26および28の腕の長さが、外形寸法の異なる半導体装置36および42の保持に対応させて設定されるとともに、押え部材26および28の一部がソケット本体20の凹部20bを通じて外部に張り出すようにアーム部30Hの長さに比して小に設定されるもの。
【選択図】 図1
Description
図1および図2は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第1実施例の全体構成を概略的に示す。
図18(A)、(B)および図19(A)、(B)は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第2実施例の要部を模式的に示す。
そのコンタクト収容部の周囲には、位置決め部材33が載置され固定される固定面が形成されている。なお、固定面には、後述する位置決め部材39も着脱可能に載置される。
図20(A)、(B)は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第3実施例の要部を模式的に示す。
図24(A)、(B)は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第4実施例の要部を模式的に示す。
図31(A)、(B)は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第5実施例を示す。
図35および図36は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第6実施例を示す。
上述の各実施例においては、カバー部材がソケット本体の外周部によって昇降動可能に支持される構成とされる。一方、図35および図36に示される例においては、カバー部材112が図示が省略される搬送ロボットのハンド部に支持され、ソケット本体110と分離した構成を備えている。なお、図示が省略される搬送ロボットは、ソケット本体110の真上に配され、所定のプログラムに従う動作命令に基づいてカバー部材112がソケット本体110に対し近接または離隔し昇降動するように制御される。なお、図35および図36においては、カバー部材112がソケット本体110から完全に離隔した状態を示す。
図41(A)、(B)は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第7実施例の全体構成を概略的に示す。
図44(A)および(B)は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第8実施例を示す。
その湾曲部における被係合端部の回転中心Coまでの距離LAに反比例することとなる。
図50および図51は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第9実施例を示す。なお、図50および図51においては、図44(A)、(B)に示される例において同一の構成要素とされるものに同一の符号を付して示しその重複説明を省略する。
図53(A)、(B)は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第10実施例を示す。
半導体素子SDVは、例えば、QFP型のパッケージを有している。
コンタクト端子群CGは、位置決め部170を包囲するように位置決め部170の各辺に対応して4箇所に設けられている。
図59は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第11実施例を示す。なお、図59においては、図53(A)、(B)に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。図59は、カバー部材180が最下端位置となる状態を示す。
図62(A)および(B)は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第12実施例を示す。
半導体素子SDVは、例えば、QFP型のパッケージを有している。
20a コンタクト収容部
20b 凹部
24ai コンタクト端子
25、26、27、28 押え部材
29、30 カバー部材
30H アーム部
36、42 半導体装置
Claims (9)
- コンタクト端子に電気的に接続される外形寸法の互いに異なる複数の半導体装置のうちの一つを選択的にそれぞれ収容する半導体装置載置部を有するソケット本体と、
前記半導体装置に当接し該半導体装置を前記コンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、該半導体装置の前記半導体装置載置部への着脱に応じて押え部材駆動機構により駆動され該半導体装置を該半導体装置載置部内に保持する押え部材と、を備え、
前記半導体装置が着脱される場合、前記押え部材駆動機構が、前記押え部材の当接部が該半導体装置に干渉しない待機位置まで該押え部材の当接部を離隔させるとき、前記押え部材の一部が前記ソケット本体の開口部を通じて該ソケット本体の端部よりも外方に向けて張り出すことを特徴とする半導体装置用ソケット。 - コンタクト端子に電気的に接続される外形寸法の互いに異なる複数の半導体装置のうちの一つを選択的にそれぞれ載置する半導体装置載置部を有するソケット本体と、
前記半導体装置に当接し該半導体装置を前記コンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、該半導体装置を前記半導体装置載置部内に保持する押え部材と、
前記ソケット本体に移動可能に支持され前記半導体装置の前記半導体装置載置部への着脱に応じて前記押え部材の当接部を該半導体装置に対し当接または離隔させるカバー部材と、を備え、
前記カバー部材およびソケット本体は、それぞれ、開口部を有し、前記半導体装置が着脱される場合、前記カバー部材が、前記押え部材の当接部が該半導体装置に干渉しない待機位置まで該押え部材の当接部を離隔させるとき、前記押え部材の一部が該開口部を通じて通過し該ソケット本体の端部よりも外方に向けて張り出すことを特徴とする半導体装置用ソケット。 - 前記ソケット本体の一方の端部に回動可能に支持される基端部および該基端部の幅方向に対し一方に偏倚して形成され前記半導体装置に当接し該半導体装置を前記コンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、該半導体装置を前記半導体装置載置部内に保持する第1の押え部材と、
前記ソケット本体の他方の端部に回動可能に支持される基端部および該基端部の幅方向に対し前記第1の押え部材の当接部に対応して他方に偏倚して形成され前記半導体装置に当接し該半導体装置を前記コンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、該半導体装置を前記第1の押え部材と協働して前記半導体装置載置部内に保持する第2の押え部材と、
を備えることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置用ソケット。 - 前記ソケット本体の一方の端部に回動可能に支持される基端部および前記半導体装置に当接し該半導体装置を前記コンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、該半導体装置を前記半導体装置載置部内に保持する第1の押え部材と、
前記ソケット本体の他方の端部に回動可能に支持される基端部および前記半導体装置に当接し該半導体装置を前記コンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、該半導体装置を前記第1の押え部材と協働して前記半導体装置載置部内に保持する第2の押え部材と、を備え、
前記第2の押え部材は、前記第1の押え部材の一部が侵入可能な逃げ部を有することを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置用ソケット。 - 半導体装置を載置する半導体装置載置部を有するソケット本体と、
前記半導体装置載置部に対し近接または離隔可能に配される接点部を有し前記半導体装置の端子を該接点部を通じて電気的に信号入出力部に接続するコンタクト端子と、
前記ソケット本体に移動可能に配され、前記コンタクト端子の接点部を前記半導体装置載置部に対し近接または離隔させるカバー部材と、を備え、
前記カバー部材が前記ソケット本体に向けて近接せしめられるとき、前記コンタクト端子の接点部が前記半導体装置載置部に対し離隔されるとともに、該カバー部材に係合される該コンタクト端子の被係合端部の先端が該カバー部材の開口部を通じて外部に突出することを特徴とする半導体装置用ソケット。 - 前記カバー部材が前記ソケット本体に向けて近接せしめられるとき、前記コンタクト端子の被係合端部の先端は、該ソケット本体の内側に位置する所定の回転中心を中心として回動されることを特徴とする請求項5記載の半導体装置用ソケット。
- 前記半導体装置載置部を挟んで相対向して配置される前記コンタクト端子の被係合端部の先端の位置は、互いに高低差があることを特徴とする請求項5記載の半導体装置用ソケット。
- 半導体装置を載置する半導体装置載置部を有するソケット本体と、
前記半導体装置載置部に対し近接または離隔可能に配される接点部を有し前記半導体装置の端子を該接点部を通じて電気的に信号入出力部に接続するコンタクト端子と、
前記ソケット本体に回動可能に支持され、前記コンタクト端子の接点部を前記半導体装置載置部に対し近接または離隔させるレバー部材と、
前記ソケット本体に移動可能に配され、前記レバー部材を回動させるカバー部材と、を備え、
前記カバー部材が前記ソケット本体に向けて近接せしめられるとき、前記コンタクト端子の接点部が前記半導体装置載置部に対し離隔されるとともに、前記カバー部材に係合される前記レバー部材の一端部が該カバー部材の開口部を通じて外部に突出することを特徴とする半導体装置用ソケット。 - 前記半導体装置載置部を挟んで相対向する前記レバー部材の一端部をそれぞれ案内する前記カバー部材の内周面は、互いに異なる勾配を有するとともに、該カバー部材の内周面の端部と該カバー部材の外周面とが交叉する部分の位置は、前記相対向するレバー部材に対応して互いに高低差があることを特徴とする請求項8記載の半導体装置用ソケット。
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