JP3228400B2 - 面実装型ｉｃ用ソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、面実装型ＩＣを接
続するための面実装型ＩＣ用ソケットに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】面実装型ＩＣは、納品前にバーンイン試
験といわれる加熱試験が行われ、不良品の検出が行われ
る。

【０００３】バーンイン試験は、配線基板例えばプリン
ト配線板に多数の面実装型ＩＣ用ソケットを予め設けて
おき、各面実装型ＩＣ用ソケットに試験すべき面実装型
ＩＣをセットし、かかる状態でプリント配線板を加熱炉
の中に多段にセットして試験機にコネクタ接続し、所定
の温度を加えて行われる。

【０００４】この場合に使用される従来の面実装型ＩＣ
用ソケットとしては、図１８に示すタイプのものがあっ
た。

【０００５】この面実装型ＩＣ用ソケットは、耐熱性絶
縁樹脂等からなるソケットハウジング１を備え、該ソケ
ットハウジング１の上面の中央には凹部からなるＩＣ設
置部２が設けられ、該ＩＣ設置部２に試験すべき面実装
型ＩＣ３が設置されるようになっている。この場合の面
実装型ＩＣ３は、左右の両側部に沿って複数のＩＣ端子
４が斜め下向きに突設された構造になっている。

【０００６】ソケットハウジング１の上面におけるＩＣ
設置部２の左右の両側部には、面実装型ＩＣ３の各ＩＣ
端子４を載置するＩＣ端子載置部５が設けられている。
このようなＩＣ設置部２とＩＣ端子載置部５は、ソケッ
トハウジング１の立上がり部６の上面に設けられてい
る。

【０００７】左右のＩＣ端子載置部５に対応して立上が
り部６の両側のソケットハウジング１には加圧バネ形の
コンタクト７が立設され、これらコンタクト７の先端部
はＩＣ端子載置部５の上面に加圧接触されるようになっ
ている。これらコンタクト７の下部はソケットハウジン
グ１を貫通してその端子部７ａがソケットハウジング１
の下面に左右２列に突設されている。

【０００８】ＩＣ端子載置部５の長手方向の両端にはブ
ラケット８が立設され、これらブラケット８には加圧バ
ネ形の各コンタクト７の先端部をＩＣ端子載置部５から
各側毎に一括して持ち上げる操作を行う操作レバー９が
枢支部１０で枢支されて設けられている。

【０００９】このような面実装型ＩＣ用ソケットは、図
示しないプリント基板の所定の各接続孔に各端子部７ａ
を挿入して所定間隔で多数取り付けられて、一括してバ
ーンイン試験を受けられるようになる。

【００１０】次に、かかる面実装型ＩＣ用ソケットに試
験すべき面実装型ＩＣ３をセットする操作について説明
する。まず、操作レバー９を押圧操作して各コンタクト
７の先端部をＩＣ端子載置部５から離間させるようにし
て若干左右に退避させ、ＩＣ端子載置部５の上部を解放
し、かかる状態でＩＣ設置部２に面実装型ＩＣ３を載置
し、該面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４を各側のＩＣ端子
載置部５上に載置する。次に、操作レバー９に加えてい
た押圧力を解除すると、加圧バネ形の各コンタクト７の
先端部が対応する各コンタクト７に押しつけられ、所要
の接触圧で接触された状態になる。

【００１１】しかしながら、このような構造の面実装型
ＩＣ用ソケットでは、各コンタクト７の１つ当たりの押
圧力は50〜100 ｇであり、片側のＩＣ端子４の本数が例
えば200 ピンあったとすると、各側の操作レバー９は10
〜20Kgの力で押圧しなければならず、列として並んでい
る面実装型ＩＣ用ソケットの各操作レバー９を一括して
操作しょうとすると、相当の大きさの押圧力を加えなけ
ればならず、操作性が悪い問題点がある。

【００１２】このような問題点を改良するものとして、
図１９及び図２０に示す面実装型ＩＣ用ソケットが提案
されている（特開平１−２０６５８２号）。

【００１３】この面実装型ＩＣ用ソケットは、ソケット
ハウジング１と該ソケットハウジング１にヒンジ１１で
開閉自在に支持された蓋型の押え部材１２を備えてい
る。押え部材１２のヒンジ１１側の上面には傾斜面１２
Ａが設けられている。ソケットハウジング１内には弾性
材よりなる複数のコンタクト７が列をなして設けられて
いる。各コンタクト７のソケットハウジング１内の先端
は上部から押圧されると下方に撓められるように曲げら
れ、下部の端子部７ａはソケットハウジング１の底面か
ら下方に導出され、プリント配線板１３に接続できるよ
うになっている。これらコンタクト７の上には、面実装
型ＩＣ３の各ＩＣ端子４が相対応して重ね合わされるよ
うになっている。このとき、面実装型ＩＣ３は図示しな
い位置決め手段でソケットハウジング１に位置決めされ
るようになっている。

【００１４】ヒンジ１１側においてソケットハウジング
１と押え部材１２との間には、該押え部材１２を常時開
方向に付勢する開方向付勢バネ１４が設けられている。
該開方向付勢バネ１４はトーションバネからなり、ヒン
ジ１１のシャフト１１Ａの外周に嵌合支持され、その一
端がソケットハウジング１に当接され、その他端が押え
部材１２に当接され、押え部材１２を閉じるときに蓄勢
され、押え部材１２を押える外力がなくなったときその
蓄勢力で押え部材１２を押し上げるようになっている。

【００１５】ソケットハウジング１の近傍には、支柱よ
りなる支持体１５に支持されて押え部材操作具１６が設
けられている。該押え部材操作具１６は、押え部材１２
の上に乗り上げて該押え部材１２を閉方向に押圧する押
圧操作と、該押え部材１２から離れて該押え部材１２を
フリーにする開放操作とを行うようになっている。本実
施例の押え部材操作具１６は、支持体１５に水平向きの
回転が自在となるように中間の屈曲部分が枢支された
「く」の字状の操作アーム１７と、該操作アーム１７の
先端に回転自在に支持されて押え部材１２の上を転動す
る押えローラ１８とからなっている。支持体１５はプリ
ント配線板１３上に立設されている。

【００１６】押え部材操作具１６は、該押え部材操作具
１６が開放操作を行うように付勢する開放操作用バイア
スバネ１９と、所定の温度に達したとき該バイアスバネ
１９の力に打ち勝って該押え部材操作具１６が押圧操作
を行うように付勢する押圧操作用形状記憶バネ２０とで
付勢されている。開放操作用バイアスバネ１９は引張り
タイプのコイルバネよりなり、その一端は操作アーム１
７の下面のピン２１に支持され、他端はプリント配線板
１３に立設されたピン２２に支持されて、操作アーム１
７を図１９で反時計方向に付勢するようになっている。
押圧操作用形状記憶バネ２０は例えばニッケルチタン合
金によりコイルバネ状に成形されていて、所定の温度に
加熱されると開放操作用バイアスバネ１９の力に打ち勝
って縮むように形状記憶がなされている。このような形
状記憶バネ２０の一端は操作アーム１７の基端側の下面
のピン２３に支持され、他端はプリント配線板１３に立
設されたピン２４に支持されている。

【００１７】このような面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ては、常温では開放操作用バイアスバネ１９の力が押圧
操作用形状記憶バネ２０の力に打ち勝って操作アーム１
７が図１９及び図２０に示す状態にある。この状態では
押え部材１２はフリーなので、該押え部材１２は開方向
付勢バネ１４の力により図示のように開の状態にある。
従って、この状態で、ソケットハウジング１の各コンタ
クト７上に面実装型ＩＣ３の各端子７を乗せるようにし
て、面実装型ＩＣ３をソケットハウジング１にセットす
る。

【００１８】このような面実装型ＩＣ用ソケットを複数
個備えたプリント配線板１３をバーンイン試験機の加熱
炉内の各段の棚にセットし、各プリント配線板１３の図
示しないコンタクト部を該試験機のコネクタに接続す
る。かかる状態で加熱を行い、炉内温度が所定の温度に
達すると、押圧操作用形状記憶バネ２０が記憶された形
状に縮み、該形状記憶バネ２０の力が開放操作用バイア
スバネ１９の力に打ち勝って操作アーム１７が図１９で
時計方向に付勢される。これにより操作アーム１７が時
計方向に回動され、押えローラ１８が押え部材１２を閉
方向に押圧しつつその上に乗り上げる。押え部材１２は
押えローラ１８からこのような押圧操作を受けると、ソ
ケットハウジング１の上に図２０で破線で示すように被
さり、面実装型ＩＣ３を下向きに押圧する。従って、面
実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４とソケットハウジング１の
各コンタクト７との間には所定の接触圧が加えられ、試
験ができる状態になる。

【００１９】試験が終了して各プリント配線板１３を加
熱炉から取り出すと、室温まで冷却される。これにより
開放操作用バイアスバネ１９の力が押圧操作用形状記憶
バネ２０の力に再び打ち勝つようになって、操作アーム
１７が反時計方向に回動され、押えローラ１８が押え部
材１２から離れ、図１９及び図２０に実線で示す状態に
戻る。従って、押え部材１２がフリーになり、該押え部
材１２は開方向付勢バネ１４の力で自動的に開となり、
試験済の面実装型ＩＣ３をソケットハウジング１から取
り出すことができる。

【００２０】このため図１９及び図２０に示すタイプの
面実装型ＩＣ用ソケットは、面実装型ＩＣ３のセット・
リセットに大きな力を要しない利点がある。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１９
及び図２０に示すタイプの面実装型ＩＣ用ソケットは、
ソケットハウジング１に全体的に被さる大きさの押え部
材１２を持ち、該押え部材１２がソケットハウジング１
の一端のヒンジ１１を中心として立ち上がる構造なの
で、ソケットハウジング１の上方に該押え部材１２が立
ち上がれる間隔を必要とし、このためバーンイン試験機
の加熱炉内に収容できるプリント配線板１３の収容枚数
を減少させる、即ち、加熱炉内に多段に収容できる面実
装ＩＣの収容個数を減少させる問題点があった。

【００２２】本発明の目的は、面実装型ＩＣのセット・
リセットに大きな力を要せず、しかもソケットハウジン
グに被さる押え部材が高く立ち上がらない構造の面実装
型ＩＣ用ソケットを提供することにある。

【００２３】本発明の他の目的は、面実装型ＩＣを小さ
な力で仮止めできる構造の面実装型ＩＣ用ソケットを提
供することにある。

【００２４】本発明の他の目的は、ＩＣ端子列が４辺の
うちの対向する２辺に存在するタイプの面実装型ＩＣを
セットできる構造の面実装型ＩＣ用ソケットを提供する
ことにある。

【００２５】本発明の他の目的は、ＩＣ端子列が４辺に
存在するタイプの面実装型ＩＣをセットできる構造の面
実装型ＩＣ用ソケットを提供することにある。

【００２６】本発明の他の目的は、ＩＣ端子群が下面に
存在するタイプの面実装型ＩＣをセットできる構造の面
実装型ＩＣ用ソケットを提供することにある。

【００２７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る面実装型
ＩＣ用ソケットは、ソケットベース上にソケットハウジ
ングが昇降自在に配置され、該ソケットハウジングの上
面には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面
実装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタク
トが設けられ、ソケットベースとソケットハウジングの
間には加熱時にソケットハウジングを待機位置から押し
上げる形状記憶バネが配置され、ソケットハウジングよ
り下の位置には非加熱時に形状記憶バネの力に打ち勝っ
てソケットハウジングを待機位置に引き戻すバイアスバ
ネが配置され、ソケットベースには少なくともソケット
ハウジングの対向する２辺に対応させて配置された押え
アームが起伏自在に枢支され、ソケットハウジングには
形状記憶バネの加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇
時に押えアームを起立させて該押えアームの押え部の押
圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタクト
に所定圧力で接触させる操作を行うと共に形状記憶バネ
の冷却に伴う該ソケットハウジングの下降時には押えア
ームの押え部側を該ソケットハウジングから離間する方
向に倒す操作を行う起伏操作部が設けられていることを
特徴とする。

【００２８】このような面実装型ＩＣ用ソケットは、非
加熱時には各押えアームの押え部側がソケットハウジン
グから離間する方向に倒れており、ソケットハウジング
の上面の面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該
面実装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタ
クトの部分は各押えアームで邪魔されていない。このた
めソケットハウジングの上面に対する面実装型ＩＣのセ
ットを大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【００２９】該面実装型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等で
加熱されると、形状記憶バネの力がバイアスバネの力に
打ち勝ってソケットハウジングが上昇され、このソケッ
トハウジングの上昇時に該ソケットハウジングの起伏操
作部の操作により押えアームが起立されて該押えアーム
の押え部の押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子が対応する
各コンタクトに所定圧力で接触されることになる。従っ
て、この状態で例えばバーンイン試験を行うことができ
る。

【００３０】例えばバーンイン試験が終って、該面実装
型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等から外に出されて冷却さ
れると、バイアスバネの力が形状記憶バネの力に打ち勝
ってソケットハウジングが下降され、このソケットハウ
ジングの下降時に該ソケットハウジングの起伏操作部の
操作により押えアームの押え部側が該ソケットハウジン
グから離間する方向に倒れており、ソケットハウジング
の上面からの面実装型ＩＣの撤去を大きな力を加えずに
容易に行うことができる。

【００３１】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいては、押えアームはソケットハウジングに部分的に
被さる構造であり、該押えアームの起立時に該押えアー
ムがソケットハウジングの上方に突出する高さは低くな
る。このため、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上
下に重ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数
を増加させることができる。

【００３２】請求項２に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、該ソケットハウジングの上面には面実装型
ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの両
側の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に個々に接触させるコン
タクトからなる２群の各コンタクト列が設けられ、ソケ
ットベースとソケットハウジングの間には加熱時にソケ
ットハウジングを待機位置から押し上げる形状記憶バネ
が配置され、ソケットハウジングより下の位置には非加
熱時に形状記憶バネの力に打ち勝ってソケットハウジン
グを待機位置に引き戻すバイアスバネが配置され、ソケ
ットベースにはソケットハウジングの各コンタクト列に
対応させて配置された２つの押えアームが起伏自在にそ
れぞれ枢支され、ソケットハウジングには形状記憶バネ
の加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇時に押えアー
ムを起立させて該押えアームの押え部の押圧で面実装型
ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに所定圧力で
接触させる操作を行うと共に形状記憶バネの冷却に伴う
該ソケットハウジングの下降時には各押えアームの押え
部側を該ソケットハウジングから離間する方向に倒す操
作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられていることを特
徴とする。

【００３３】このような構造の面実装型ＩＣ用ソケット
によれば、両側にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型
ＩＣのセット・リセット作業を、請求項１と同様の理由
により、大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【００３４】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。

【００３５】請求項３に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項２において、ソケットハウジングには、その
ＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウ
ジングに仮止めする仮止め具が設けられていることを特
徴とする。

【００３６】このようにソケットハウジングに、そのＩ
Ｃ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジ
ングに仮止めする仮止め具を設けると、ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具でソケットハウジングに仮止めすることができる。従
って、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型
ＩＣ用ソケットを入れる際に、面実装型ＩＣがソケット
ハウジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうの
を防止することができる。また、例えばバーンイン試験
に先立って行われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮
止め状態で容易に行うことができる。

【００３７】請求項４に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、ソケットベースとソケットハウジングとの
間には昇降可能に中間フレームが介在され、ソケットハ
ウジングと中間フレームとの間には該ソケットハウジン
グを上昇方向に付勢するラッチ用バネと該ソケットハウ
ジングまたは該中間フレームに両者間の間隔を狭める方
向の力が加わる毎に該ソケットハウジングを上昇位置の
ラッチと下降位置のラッチとを繰り返すラッチ機構が設
けられ、ソケットハウジングの上面には面実装型ＩＣを
設置するためのＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの両側の各
ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に個々に接触させるコンタクト
からなる２群の各コンタクト列が設けられ、ソケットベ
ースと中間フレームの間には加熱時に該中間フレームを
待機位置から押し上げる形状記憶バネが配置され、ソケ
ットハウジングより下の位置には非加熱時に形状記憶バ
ネの力に打ち勝って中間フレームを待機位置に引き戻す
バイアスバネが配置され、ソケットベースにはソケット
ハウジングの各コンタクト列に対応させて配置された２
つの押えアームが起伏自在にそれぞれ枢支され、ソケッ
トハウジングには該ソケットハウジングのラッチ動作の
上昇時に押えアームを起立させて該押えアームの押え部
の押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタ
クトに仮圧接させる操作を行い且つ形状記憶バネの加熱
に伴う中間フレームの上昇によるラッチ動作の下降時に
該押えアームの押え部の押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端
子を対応する各コンタクトに所定圧力で接触させる操作
を行うと共に形状記憶バネの冷却に伴う該中間フレーム
とソケットハウジングの下降時には各押えアームの押え
部側を該ソケットハウジングから離間する方向に倒す操
作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられていることを特
徴とする。

【００３８】このような面実装型ＩＣ用ソケットも、非
加熱時には各押えアームがソケットハウジングから離間
する方向に倒れており、ソケットハウジングの上面の面
実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実装型Ｉ
Ｃの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタクトの部分
は各押えアームで邪魔されていない。このためソケット
ハウジングの上面に対する面実装型ＩＣのセットを大き
な力を加えずに容易に行うことができる。

【００３９】ソケットハウジングの上面のＩＣ設置部に
面実装型ＩＣを設置した状態で該ソケットハウジングを
軽く押し下げると、ラッチ機構のラッチが外れてラッチ
用バネの力でソケットハウジングが上昇され、該ソケッ
トハウジングのラッチ動作の上昇時に押えアームが起伏
操作部の操作で起立されて該押えアームの押え部の押圧
で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子が対応する各コンタクトに
仮圧接された状態、即ち仮止め状態になる。この状態
で、該ソケットハウジングは上昇位置にラッチされてい
る。従って、このような自動的な仮止めにより、例えば
バーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型ＩＣ用ソケッ
トを入れる際に、面実装型ＩＣがソケットハウジング上
で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防止するこ
とができる。また、例えばバーンイン試験に先立って行
われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮止め状態で容
易に行うことができる。

【００４０】該面実装型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等で
加熱されると、形状記憶バネの力がバイアスバネの力に
打ち勝って中間フレームがラッチ用バネを圧縮して上昇
され、この中間フレームの上昇によるラッチ動作の下降
時に形状記憶バネの力による押圧で面実装型ＩＣの各Ｉ
Ｃ端子が対応する各コンタクトに所定圧力で接触される
ことになる。従って、この状態で例えばバーンイン試験
を行うことができる。

【００４１】例えばバーンイン試験が終って、該面実装
型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等から外に出されて冷却さ
れると、バイアスバネの力が形状記憶バネの力に打ち勝
って中間フレームとソケットハウジングが一緒に下降さ
れ、このソケットハウジングの下降時に起伏操作部の操
作により各押えアームの押え部側が該ソケットハウジン
グから離間する方向に倒れ、このためソケットハウジン
グの上面からの面実装型ＩＣの撤去を大きな力を加えず
に容易に行うことができる。

【００４２】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいても、押えアームはソケットハウジングに部分的に
被さる構造であり、該押えアームの起立時に該押えアー
ムがソケットハウジングの上方に突出する高さは低くな
る。このため、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上
下に重ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数
を増加させることができる。

【００４３】請求項５に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、該ソケットハウジングの上面には四角形の
面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実装型
ＩＣの４辺の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に個々に接触さ
せるコンタクトからなる４群の各コンタクト列が設けら
れ、ソケットベースとソケットハウジングの間には加熱
時にソケットハウジングを待機位置から押し上げる形状
記憶バネが配置され、ソケットハウジングより下の位置
には非加熱時に形状記憶バネの力に打ち勝ってソケット
ハウジングを待機位置に引き戻すバイアスバネが配置さ
れ、ソケットベースにはソケットハウジングの各コンタ
クト列に対応させて配置された４つの押えアームが起伏
自在にそれぞれ枢支され、ソケットハウジングには形状
記憶バネの加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇時に
押えアームを起立させて該押えアームの押え部の押圧で
面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに所
定圧力で接触させる操作を行うと共に形状記憶バネの冷
却に伴う該ソケットハウジングの下降時には各押えアー
ムの押え部側を該ソケットハウジングから離間する方向
に倒す操作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられている
ことを特徴とする。

【００４４】このような構造の面実装型ＩＣ用ソケット
によれば、４辺にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型
ＩＣのセット・リセット作業を、請求項１と同様の理由
により、大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【００４５】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。

【００４６】請求項６に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項５において、ソケットハウジングには、その
ＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウ
ジングに仮止めする仮止め具が設けられていることを特
徴とする。

【００４７】このようにソケットハウジングに、そのＩ
Ｃ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジ
ングに仮止めする仮止め具を設けると、ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具でソケットハウジングに仮止めすることができる。従
って、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型
ＩＣ用ソケットを入れる際に、面実装型ＩＣがソケット
ハウジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうの
を防止することができる。また、例えばバーンイン試験
に先立って行われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮
止め状態で容易に行うことができる。

【００４８】請求項７に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、ソケットベースとソケットハウジングとの
間には昇降可能に中間フレームが介在され、ソケットハ
ウジングと中間フレームとの間には該ソケットハウジン
グを上昇方向に付勢するラッチ用バネと該ソケットハウ
ジングまたは該中間フレームに両者間の間隔を狭める方
向の力が加わる毎に該ソケットハウジングを上昇位置の
ラッチと下降位置のラッチとを繰り返すラッチ機構が設
けられ、ソケットハウジングの上面には四角形の面実装
型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの
４辺の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に個々に接触させるコ
ンタクトからなる４群の各コンタクト列が設けられ、ソ
ケットベースと中間フレームの間には加熱時に該中間フ
レームを待機位置から押し上げる形状記憶バネが配置さ
れ、ソケットハウジングより下の位置には非加熱時に形
状記憶バネの力に打ち勝って中間フレームを待機位置に
引き戻すバイアスバネが配置され、ソケットベースには
ソケットハウジングの各コンタクト列に対応させて配置
された４つの押えアームが起伏自在にそれぞれ枢支さ
れ、ソケットハウジングには該ソケットハウジングのラ
ッチ動作の上昇時に押えアームを起立させて該押えアー
ムの押え部の押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応す
る各コンタクトに仮圧接させる操作を行い且つ形状記憶
バネの加熱に伴う中間フレームの上昇によるラッチ動作
の下降時に該押えアームの押え部の押圧で面実装型ＩＣ
の各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに所定圧力で接触
させる操作を行うと共に形状記憶バネの冷却に伴う該中
間フレームとソケットハウジングの下降時には各押えア
ームの押え部側を該ソケットハウジングから離間する方
向に倒す操作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられてい
ることを特徴とする。

【００４９】このような面実装型ＩＣ用ソケットも、非
加熱時には各押えアームの押え部側がソケットハウジン
グから離間する方向に倒れており、ソケットハウジング
の上面の面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該
面実装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタ
クトの部分は各押えアームで邪魔されていない。このた
めソケットハウジングの上面に対する面実装型ＩＣのセ
ットを大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【００５０】ソケットハウジングの上面のＩＣ設置部に
面実装型ＩＣを設置した状態で該ソケットハウジングを
軽く押し下げると、ラッチ機構のラッチが外れてラッチ
用バネの力でソケットハウジングが上昇され、該ソケッ
トハウジングのラッチ動作の上昇時に押えアームが起伏
操作部の操作で起立されて該押えアームの押え部の押圧
で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子が対応する各コンタクトに
仮圧接された状態、即ち仮止め状態になる。この状態
で、該ソケットハウジングは上昇位置にラッチされてい
る。従って、このような自動的な仮止めにより、例えば
バーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型ＩＣ用ソケッ
トを入れる際に、面実装型ＩＣがソケットハウジング上
で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防止するこ
とができる。また、例えばバーンイン試験に先立って行
われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮止め状態で容
易に行うことができる。

【００５１】該面実装型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等で
加熱されると、形状記憶バネの力がバイアスバネの力に
打ち勝って中間フレームがラッチ用バネを圧縮して上昇
され、この中間フレームの上昇によるラッチ動作の下降
時に形状記憶バネの力による押圧で面実装型ＩＣの各Ｉ
Ｃ端子が対応する各コンタクトに所定圧力で接触される
ことになる。従って、この状態で例えばバーンイン試験
を行うことができる。

【００５２】例えばバーンイン試験が終って、該面実装
型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等から外に出されて冷却さ
れると、バイアスバネの力が形状記憶バネの力に打ち勝
って中間フレームとソケットハウジングが一緒に下降さ
れ、このソケットハウジングの下降時に起伏操作部の操
作により各押えアームの押え部側が該ソケットハウジン
グから離間する方向に倒れ、このためソケットハウジン
グの上面からの面実装型ＩＣの撤去を大きな力を加えず
に容易に行うことができる。

【００５３】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいても、押えアームはソケットハウジングに部分的に
被さる構造であり、該押えアームの起立時に該押えアー
ムがソケットハウジングの上方に突出する高さは低くな
る。このため、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上
下に重ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数
を増加させることができる。

【００５４】請求項８に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、該ソケットハウジングの上面には面実装型
ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの下
面のＩＣ端子群の各ＩＣ端子に個々に接触させるコンタ
クトからなるコンタクト群が設けられ、ソケットベース
とソケットハウジングの間には加熱時にソケットハウジ
ングを待機位置から押し上げる形状記憶バネが配置さ
れ、ソケットハウジングより下の位置には非加熱時に形
状記憶バネの力に打ち勝ってソケットハウジングを待機
位置に引き戻すバイアスバネが配置され、ソケットベー
スにはＩＣ設置部上の面実装型ＩＣの対向２辺に対応さ
せて配置された２つの押えアームが起伏自在にそれぞれ
枢支され、ソケットハウジングには形状記憶バネの加熱
に伴う該ソケットハウジングの上昇時に押えアームを起
立させて該押えアームの押え部による面実装型ＩＣの押
圧で該面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタク
トに所定圧力で接触させる操作を行うと共に形状記憶バ
ネの冷却に伴う該ソケットハウジングの下降時には各押
えアームの押え部側を該ソケットハウジングから離間す
る方向に倒す操作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられ
ていることを特徴とする。

【００５５】このような構造の面実装型ＩＣ用ソケット
によれば、下面にＩＣ端子群を有するタイプの面実装型
ＩＣのセット・リセット作業を、請求項１と同様の理由
により、大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【００５６】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。

【００５７】請求項９に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項８において、ソケットハウジングには、その
ＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウ
ジングに仮止めする仮止め具が設けられていることを特
徴とする。

【００５８】このようにソケットハウジングに、そのＩ
Ｃ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジ
ングに仮止めする仮止め具を設けると、ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具でソケットハウジングに仮止めすることができる。従
って、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型
ＩＣ用ソケットを入れる際に、面実装型ＩＣがソケット
ハウジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうの
を防止することができる。また、例えばバーンイン試験
に先立って行われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮
止め状態で容易に行うことができる。

【００５９】請求項１０に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、ソケットベースとソケットハウジングとの
間には昇降可能に中間フレームが介在され、ソケットハ
ウジングと中間フレームとの間には該ソケットハウジン
グを上昇方向に付勢するラッチ用バネと該ソケットハウ
ジングまたは該中間フレームに両者間の間隔を狭める方
向の力が加わる毎に該ソケットハウジングを上昇位置の
ラッチと下降位置のラッチとを繰り返すラッチ機構が設
けられ、ソケットハウジングの上面には面実装型ＩＣを
設置するためのＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの下面のＩ
Ｃ端子群の各ＩＣ端子に個々に接触させるコンタクトか
らなるコンタクト群が設けられ、ソケットベースと中間
フレームの間には加熱時に該中間フレームを待機位置か
ら押し上げる形状記憶バネが配置され、ソケットハウジ
ングより下の位置には非加熱時に形状記憶バネの力に打
ち勝って中間フレームを待機位置に引き戻すバイアスバ
ネが配置され、ソケットベースにはＩＣ設置部上の面実
装型ＩＣの対向２辺に対応させて配置された２つの押え
アームが起伏自在にそれぞれ枢支され、ソケットハウジ
ングにはソケットハウジングがラッチ動作の上昇時に押
えアームを起立させて該押えアームの押え部の押圧で面
実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに仮圧
接させる操作を行い且つ形状記憶バネの加熱に伴う中間
フレームの上昇によるラッチ動作の下降時に該押えアー
ムの押え部の押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応す
る各コンタクトに所定圧力で接触させる操作を行うと共
に形状記憶バネの冷却に伴う該中間フレームとソケット
ハウジングの下降時には各押えアームの押え部側を該ソ
ケットハウジングから離間する方向に倒す操作を行う起
伏操作部がそれぞれ設けられていることを特徴とする。

【００６０】このような面実装型ＩＣ用ソケットも、非
加熱時には各押えアームの押え部側がソケットハウジン
グから離間する方向に倒れており、ソケットハウジング
の上面の面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該
面実装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタ
クトの部分は各押えアームで邪魔されていない。このた
めソケットハウジングの上面に対する面実装型ＩＣのセ
ットを大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【００６１】ソケットハウジングの上面のＩＣ設置部に
面実装型ＩＣを設置した状態で該ソケットハウジングを
軽く押し下げると、ラッチ機構のラッチが外れてラッチ
用バネの力でソケットハウジングが上昇され、該ソケッ
トハウジングのラッチ動作の上昇時に押えアームが起伏
操作部の操作で起立されて該押えアームの押え部の押圧
で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子が対応する各コンタクトに
仮圧接された状態、即ち仮止め状態になる。この状態
で、該ソケットハウジングは上昇位置にラッチされてい
る。従って、このような自動的な仮止めにより、例えば
バーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型ＩＣ用ソケッ
トを入れる際に、面実装型ＩＣがソケットハウジング上
で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防止するこ
とができる。また、例えばバーンイン試験に先立って行
われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮止め状態で容
易に行うことができる。

【００６２】該面実装型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等で
加熱されると、形状記憶バネの力がバイアスバネの力に
打ち勝って中間フレームがラッチ用バネを圧縮して上昇
され、この中間フレームの上昇によるラッチ動作の下降
時に形状記憶バネの力による押圧で面実装型ＩＣの各Ｉ
Ｃ端子が対応する各コンタクトに所定圧力で接触される
ことになる。従って、この状態で例えばバーンイン試験
を行うことができる。

【００６３】例えばバーンイン試験が終って、該面実装
型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等から外に出されて冷却さ
れると、バイアスバネの力が形状記憶バネの力に打ち勝
って中間フレームとソケットハウジングが一緒に下降さ
れ、このソケットハウジングの下降時に起伏操作部の操
作により各押えアームの押え部側が該ソケットハウジン
グから離間する方向に倒れ、このためソケットハウジン
グの上面からの面実装型ＩＣの撤去を大きな力を加えず
に容易に行うことができる。

【００６４】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいても、押えアームはソケットハウジングに部分的に
被さる構造であり、該押えアームの起立時に該押えアー
ムがソケットハウジングの上方に突出する高さは低くな
る。このため、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上
下に重ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数
を増加させることができる。

【００６５】請求項１１に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１，２，３，５，６，８，９のいずれか１つ
において、バイアスバネはソケットハウジングから下向
きに突設されてソケットベースのストッパ部を貫通した
昇降軸の先端側外周に嵌められて一端を該昇降軸の先端
ストッパ部に支持させ他端をソケットベースのストッパ
部に支持させて該ソケットベースと該ソケットハウジン
グとの間隔を閉じる方向に付勢する状態で配置されてい
ることを特徴とする。

【００６６】このようにバイアスバネを、ソケットベー
スのストッパ部を貫通した昇降軸の先端側外周に嵌めて
一端を該昇降軸の先端ストッパ部に支持させ他端をソケ
ットベースのストッパ部に支持させると、該バイアスバ
ネとして圧縮バネを用いて実施することができる。

【００６７】請求項１２に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１１において、ストッパ部はソケットベース
上に立設された筒部の上端に設けられ、昇降軸はストッ
パ部を貫通して筒部内に挿入され、バイアスバネは筒部
内の前記昇降軸の外周に嵌められて一端が該昇降軸の先
端ストッパ部に支持され他端がストッパ部に支持されて
該ソケットベースと該ソケットハウジングとの間隔を閉
じる方向に付勢する状態で配置されていることを特徴と
する。

【００６８】このようにソケットベース上に筒部を立設
し、昇降軸を該筒部内に挿入し、該筒部内の昇降軸にバ
イアスバネを嵌めると、該面実装型ＩＣ用ソケットの上
下方向の高さを低くすることができる。

【００６９】請求項１３に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項４，７，１０のいずれか１つにおいて、バイ
アスバネは中間フレームから下向きに突設されてソケッ
トベースのストッパ部を貫通した昇降軸の先端側外周に
嵌められて一端を該昇降軸の先端ストッパ部に支持させ
他端をソケットベースのストッパ部に支持させて該ソケ
ットベースと該ソケットハウジングとの間隔を閉じる方
向に付勢する状態で配置されていることを特徴とする。

【００７０】このようにバイアスバネを、ソケットベー
スのストッパ部を貫通した昇降軸の先端側外周に嵌めて
一端を該昇降軸の先端ストッパ部に支持させ他端をソケ
ットベースのストッパ部に支持させると、該バイアスバ
ネとして圧縮バネを用いて実施することができる。

【００７１】請求項１４に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１３において、ストッパ部はソケットベース
上に立設された筒部の上端に設けられ、昇降軸はストッ
パ部を貫通して筒部内に挿入され、バイアスバネは筒部
内の昇降軸の外周に嵌められて一端が該昇降軸の先端ス
トッパ部に支持され他端がストッパ部に支持されて該ソ
ケットベースと該ソケットハウジングとの間隔を閉じる
方向に付勢する状態で配置されていることを特徴とす
る。

【００７２】このようにソケットベース上に筒部を立設
し、昇降軸を該筒部内に挿入し、該筒部内の昇降軸にバ
イアスバネを嵌めると、該面実装型ＩＣ用ソケットの上
下方向の高さを低くすることができる。

【００７３】

【発明の実施の形態】図１〜図６は、本発明に係る面実
装型ＩＣ用ソケットの実施の形態の第１例を示したもの
である。本例は、図４に示すように、両側にＩＣ端子４
の列を有するタイプの面実装型ＩＣ３を接続するための
面実装型ＩＣ用ソケットの例を示したものである。

【００７４】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、ソケットベース２５上にソケットハウジング２６が
昇降自在に配置され、該ソケットハウジング２６の上面
には面実装型ＩＣ３を設置するためのＩＣ設置部２と該
面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４に個々に接触させる多数
のコンタクト７からなる２群の各コンタクト列７Ａが設
けられている。これら２群のコンタクト列７ＡはＩＣ設
置部２から一段下がった該ソケットハウジング２６の各
縁部２６ａに沿って設けられている。

【００７５】ソケットベース２５上には、その４辺のう
ちの２辺にブラケット２７がそれぞれ立設され、これら
ブラケット２７の外向き面にはガイド突起２８ａが突設
されている。これらガイド突起２８ａに対応してソケッ
トハウジング２６の両端のスカート部２６ｂにはガイド
溝２８ｂが設けられ、これらガイド突起２８ａとガイド
溝２８ｂとによりソケットハウジング２６の昇降のガイ
ド手段２８が構成されている。

【００７６】ソケットベース２５とソケットハウジング
２６との間には、加熱時にソケットハウジング２６を待
機位置から押し上げる一対のコ字状の形状記憶バネ２９
がその一端をソケットハウジング２６に支持させ、他端
をソケットベース２５に支持させて配置されている。こ
れら形状記憶バネ２９は、Ni-Ti 合金、Cu-Zn-Al合金等
で構成されている。

【００７７】ソケットハウジング２６より下の位置に
は、非加熱時に形状記憶バネ２９の力に打ち勝ってソケ
ットハウジング２６を待機位置に引き戻すコイル状のバ
イアスバネ３０が配置されている。

【００７８】バイアスバネ３０は、ソケットハウジング
２６から下向きに突設されてソケットベース２５のスト
ッパ部３１の孔３１ａを貫通した昇降軸３２の先端側外
周に嵌められて一端を該昇降軸３２の先端ストッパ部３
２ａに支持させ他端をソケットベース２５のストッパ部
３１に支持させて該ソケットベース２５と該ソケットハ
ウジング２６との間隔を閉じる方向に付勢する状態で配
置されている。

【００７９】特に、本例においては、ストッパ部３１は
ソケットベース２５上に立設された筒部３３の上端に設
けられ、昇降軸３２は該ストッパ部３１の孔３１ａを貫
通して筒部３３内に挿入され、バイアスバネ３０は筒部
３３内の昇降軸３２の外周に嵌められて一端が該昇降軸
３２の先端ストッパ部３２ａに支持され他端がストッパ
部３１に支持されて該ソケットベース２５と該ソケット
ハウジング２６との間隔を閉じる方向に付勢する状態で
配置されている。先端ストッパ部３２ａは昇降軸３２の
下端に螺着されている。

【００８０】ソケットベース２５のブラケット２７に
は、ソケットハウジング２６の各コンタクト列７Ａに対
応させて配置された２つの押えアーム３４が支軸３５で
起伏自在にそれぞれ枢支されている。

【００８１】ソケットハウジング２６には形状記憶バネ
２９の加熱に伴う該ソケットハウジング２６の上昇時に
各押えアーム３４を起立させてこれら押えアーム３４の
押え部３４ａの押圧で面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４を
対応する各コンタクト７に所定圧力で接触させる操作を
行うと共に形状記憶バネ２９の冷却に伴う該ソケットハ
ウジング２６の下降時には各押えアーム３４の押え部３
４ａ側を該ソケットハウジング２６の縁部２６ａから離
間する方向に倒す操作を行う起伏操作部３６がそれぞれ
設けられている。これら起伏操作部３６は、本例ではソ
ケットハウジング２６から水平方向に突設された各一対
の支持アーム３７に水平向きで支持されている棒からな
る押圧部３６ａと、各押えアーム３４に対向してソケッ
トハウジング２６に設けられた傾斜面からなる押圧部３
６ｂとで構成されている。各押圧部３６ａは、各押えア
ーム３４の背面に接触してこれら押えアーム３４を起こ
す操作を行うようになっている。

【００８２】これら押えアーム３４の起伏操作を良好に
行わせるために、これら押えアーム３４の下部は内向き
に屈曲された屈曲部３４ｂとなっており、これら屈曲部
３４ｂに支軸３５がそれぞれ突設されている。各押圧部
３６ｂは、これら屈曲部３４ｂに対応した傾斜面として
設けられている。

【００８３】ソケットベース２５には、ソケットハウジ
ング２６の各コンタクト７の列に対応して接続端子３９
の列が貫通して２列設けられている。ソケットハウジン
グ２６の各コンタクト７とソケットベース２５の各接続
端子３９は、一対のフレキシブルフラットケーブル４０
の各導体で１対１に接続されている。

【００８４】なお、本例では、押えアーム３４の押え部
３４ａの下面には、耐熱性のエラストマー４１が支持さ
れている。

【００８５】また、本例では、ソケットベース２５、ソ
ケットハウジング２６、ブラケット２７、ガイド突起２
８ａ、ストッパ部３１、筒部３３、押えアーム３４、押
圧部３６ａ、支持アーム３７等は、耐熱性プラスチック
等の耐熱性絶縁物で形成されている。

【００８６】次に、このような構造の面実装型ＩＣ用ソ
ケットを使用してバーンイン試験を行う時の動作につい
て説明する。

【００８７】該面実装型ＩＣ用ソケットは、非加熱時に
は図５に示すように各押えアーム３４の押え部３４ａ側
がソケットハウジング２６の縁部２６ａから離間する方
向に倒れており、ソケットハウジング２６の上面の面実
装型ＩＣ３を設置するためのＩＣ設置部２と該面実装型
ＩＣ３の各ＩＣ端子４に個々に接触させる各コンタクト
７の部分は各押えアーム３４で邪魔されていない。この
ためソケットハウジング２６の上面に対する面実装型Ｉ
Ｃ３のセットを大きな力を加えずに容易に行うことがで
きる。

【００８８】バーンイン試験を行うために該面実装型Ｉ
Ｃ用ソケットを、プリント配線板に多数取り付けて加熱
炉内に多段に配置して、例えば120 〜150 ℃に加熱する
と、形状記憶バネ２９の力がバイアスバネ３０の力に打
ち勝ってソケットハウジング２６が上昇される。このソ
ケットハウジング２６の上昇時に、該ソケットハウジン
グ２６の起伏操作部３６の押圧部３６ａの操作により押
えアーム３４が図６に示すように起立される。即ち、各
押圧部３６ａが対応する押えアーム３４の屈曲部３４ｂ
の背面に当接した状態でソケットハウジング２６の上昇
と共にこれら押圧部３６ａが上昇すると、各押えアーム
３４はその背面を押されるので起立される。これら押え
アーム３４の起立により、各押え部３４ａが図６に示す
ように面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４の列に被さり、こ
れら押え部３４ａの押圧力（即ち、形状記憶バネ２９の
押上げ力の反力としての押え部３４ａの押圧力）で、面
実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４が対応する各コンタクト７
に所定圧力で接触されることになる。従って、この状態
でバーンイン試験を行うことができる。

【００８９】ここで、形状記憶バネ２９の形状回復温度
が例えば40〜100 ℃のものになっていると、バーンイン
試験が終って、該面実装型ＩＣ用ソケットがプリント配
線板と共に加熱炉内から外に出されて室温で冷却される
と、バイアスバネ３０の力が形状記憶バネ２９の力に打
ち勝ってソケットハウジング２６が下降され、このソケ
ットハウジング２６の下降時に該ソケットハウジング２
６の起伏操作部３６の押圧部３６ｂの操作により各押え
アーム３４の押え部３４ａ側が図５に示すように該ソケ
ットハウジング２６から離間する方向に倒れる。即ち、
図６に示す状態からソケットハウジング２６が下降する
と、押圧部３６ａも一緒に下降すると共に、起伏操作部
３６の押圧部３６ｂは押えアーム３４の屈曲部３４ｂに
当接して該押えアームで３４を押圧するので、押えアー
ム３４は図５に示すように倒れ、押圧部３６ａに当った
状態で保持される。

【００９０】このように押えアーム３４の押え部３４ａ
側がソケットハウジング２６の縁部２６ａから離間する
方向に倒れると、ソケットハウジング２６の上面の面実
装型ＩＣ３はフリーになり、該ソケットハウジング２６
の上面からの面実装型ＩＣ３の撤去を大きな力を加えず
に容易に行うことができる。

【００９１】特に、本例の面実装型ＩＣ用ソケットにお
いては、押えアーム３４はソケットハウジング２６に図
示のように部分的に被さる構造であり、該押えアーム３
４の起立時に該押えアーム３４がソケットハウジング２
６の上方に突出する高さは低くなる。このため、バーン
イン試験の加熱炉内にプリント配線板と共に上下に重ね
て収容できる段数を増加させることができる。

【００９２】なお、形状記憶バネ２９として、Ｒ相変態
或いはマルテンサイト相変態開始温度が−50〜10℃のも
のを使用すると、その温度以下の環境で面実装型ＩＣ３
をソケットハウジング２６に実装し、実際に使用する室
温では面実装型ＩＣ３と確実に電気的接触を保てる通常
タイプの面実装型ＩＣ用ソケットを得ることができる。

【００９３】図７は、本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケ
ットの実施の形態の第２例を示したものである。本例
は、前述した第１例のものを変形例を示したものであ
る。なお、図１〜図６と対応する部分には、同一符号を
付けて示している。

【００９４】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、形状記憶バネ２９としてコイル状のものを使用し、
また、ガイド手段２８を構成しているガイド突起２８ａ
をソケットハウジング２６側に設け、ガイド溝２８ｂを
ブラケット２７側に設けた点で第１例と相違している。
その他の構成は、図１〜図６に示す第１例のものと同様
になっている。

【００９５】このような構造でも、第１例と同様の効果
を得ることができる。

【００９６】図８は、本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケ
ットの実施の形態の第３例を示したものである。本例
は、前述した第１例のものを発展させたものである。な
お、図１〜図６と対応する部分には、同一符号を付けて
示している。

【００９７】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、ソケットハウジング２６の上面の長手方向の両端
に、ＩＣ設置部２に設置されている面実装型ＩＣ３を該
ソケットハウジング２６に仮止めする「く」字形のレバ
ー状をなす仮止め具４２の中間部が回動可能に軸支され
てそれぞれ設けられている。その他の構成は、図１〜図
６に示す第１例のものと同様になっている。

【００９８】このようにソケットハウジング２６に、そ
のＩＣ設置部２に設置された面実装型ＩＣ３を該ソケッ
トハウジング２６に仮止めする仮止め具４２を設ける
と、該ソケットハウジング２６のＩＣ設置部２に設置さ
れた面実装型ＩＣ３を該仮止め具４２で該ソケットハウ
ジング２６に仮止めすることができる。従って、バーン
イン試験の加熱炉内に該面実装型ＩＣ用ソケットをプリ
ント配線板に取付けて入れる際に、面実装型ＩＣ３がソ
ケットハウジング２６上で動いて接触の位置関係がずれ
てしまうのを防止することができる。また、バーンイン
試験に先立って行われる面実装型ＩＣ３の導通テスト等
を該仮止め状態で容易に行うことができる。

【００９９】なお、この構造は、図７に示す第２例の面
実装型ＩＣ用ソケットにも同様に適用できるものであ
る。

【０１００】図９〜図１４（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明に
係る面実装型ＩＣ用ソケットの実施の形態の第４例を示
したものである。本例は、前述した第１例のものを更に
発展させたものである。なお、図１〜図６と対応する部
分には、同一符号を付けて示している。

【０１０１】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、ソケットベース２５上にソケットハウジング２６が
昇降自在に配置され、これらソケットベース２５とソケ
ットハウジング２６との間には昇降可能に中間フレーム
４３が介在されている。本例では、この中間フレーム４
３の下面に昇降軸３２が支持されている。

【０１０２】ソケットハウジング２６と中間フレーム４
３との間には、該ソケットハウジング２６を上昇方向に
付勢する一対のラッチ用バネ４４と、該ソケットハウジ
ング２６または該中間フレーム４３に両者間の間隔を狭
める方向の力が加わる毎に該ソケットハウジング２６を
上昇位置のラッチと下降位置のラッチとを繰り返すラッ
チ機構４５が設けられている。

【０１０３】ラッチ機構４５は、中間フレーム４３の両
側面に設けられた図１３に示すような逆向きのハート形
をしたラッチ溝４６と、一端部４７ａをソケットハウジ
ング２６の各スカート部２６ｂに枢支し他端部４７ｂを
対応するラッチ溝４６に摺動自在に挿入したクランク形
のラッチ用フック４７とで構成されている。ラッチ溝４
６には、下端と上端とにラッチ用フック４７の他端部４
７ｂをラッチするラッチ部４６ａ，４６ｂが設けられて
いる。

【０１０４】ソケットハウジング２６の上面には、第１
例と同様に面実装型ＩＣ３を設置するためのＩＣ設置部
２と該面実装型ＩＣ３の両側の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端
子４に個々に接触させるコンタクト７からなる２群の各
コンタクト列７Ａが設けられている。

【０１０５】ソケットベース２５と中間フレーム４３の
間には、加熱時に該中間フレーム４３を待機位置から押
し上げる形状記憶バネ２９が配置されている。

【０１０６】ソケットハウジング２６より下の位置には
非加熱時に形状記憶バネ２９の力に打ち勝って中間フレ
ーム４３を待機位置に引き戻すバイアスバネ３０が配置
されている。該バイアスバネ３０の具体的な取付け構造
は、ソケットベース２５上の筒部３３内で第１例と同様
にして行われている。

【０１０７】ソケットベース２５には、第１例と同様
に、ソケットハウジング２６の各コンタクト列７Ａに対
応させて配置された２つの押えアーム３４が起伏自在に
それぞれ枢支されている。これら押えアーム３４の具体
的構造も第１例と同様になっている。

【０１０８】ソケットハウジング２６には、第１例と同
様に、該ソケットハウジング２６のラッチ動作の上昇時
に押えアーム３４を起立させて該押えアーム３４の押え
部３４ａの押圧で面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４を対応
する各コンタクト７に仮圧接させる操作を行い且つ形状
記憶バネ２９の加熱に伴う中間フレーム４３の上昇によ
るラッチ動作の下降時に該押えアーム３４の押え部３４
ａの押圧で面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４を対応する各
コンタクト７に所定圧力で接触させる操作を行うと共に
形状記憶バネ２９の冷却に伴う該中間フレーム４３とソ
ケットハウジング２６の下降時には各押えアーム３４の
押え部３４ａ側を該ソケットハウジング２６の縁部２６
ａから離間する方向に倒す操作を行う起伏操作部３６
が、第１例と同様にしてそれぞれ設けられている。

【０１０９】次に、このような構造の面実装型ＩＣ用ソ
ケットを使用してバーンイン試験を行う時の動作につい
て説明する。

【０１１０】この面実装型ＩＣ用ソケットも、非加熱時
には図１４（Ａ）に示すように各押えアーム３４の押え
部３４ａ側がソケットハウジング２６の縁部２６ａから
離間する方向に倒れており、ソケットハウジング２６の
上面の面実装型ＩＣ３を設置するためのＩＣ設置部２と
該面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４に個々に接触させる各
コンタクト７の部分は各押えアーム３４で邪魔されてい
ない。このためソケットハウジング２６の上面に対する
面実装型ＩＣ３のセットを大きな力を加えずに容易に行
うことができる。

【０１１１】ソケットハウジング２６の上面のＩＣ設置
部２に面実装型ＩＣ３を設置した状態で該ソケットハウ
ジング２６を軽く押し下げると、ラッチ機構４５のラッ
チが外れ、即ちラッチ溝４６の下部のラッチ部４６ａに
ラッチされていたラッチ用フック４７の他端部４７ｂが
ソケットハウジング２６の一時的下降により該ラッチ部
４６ａから外れ、ラッチ用バネ４４によるソケットハウ
ジング２６の押上げで該ラッチ用フック４７の他端部４
７ｂが図１３に示すようにラッチ溝４６を時計回りで上
昇する。

【０１１２】このようなソケットハウジング２６のラッ
チ動作の上昇時に、押えアーム３４が起伏操作部３６の
押圧部３６ａの操作で第１例と同様にして図１４（Ｂ）
に示すように起立されて該押えアーム３４の押え部３４
ａの押圧で面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４が対応する各
コンタクト７に仮圧接された状態、即ち仮止め状態にな
る。即ち、このタイプでは、面実装型ＩＣ３を自動的に
仮止めすることができる。

【０１１３】この状態で、該ソケットハウジング２６は
上昇位置にラッチされている。即ち、ラッチ溝４６を時
計回りで上昇したラッチ用フック４７の他端部４７ｂ
は、該ラッチ溝４６の上部のラッチ部４６ｂにラッチさ
れる。これによりソケットハウジング２６は、該ラッチ
機構４５で上昇位置にラッチされる。

【０１１４】従って、このような仮止めにより、バーン
イン試験の加熱炉内に該面実装型ＩＣ用ソケットをプリ
ント配線板に多数セットして、該プリント配線板を多段
に重ねて入れる際に、面実装型ＩＣ３がソケットハウジ
ング２６上で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを
防止することができる。また、バーンイン試験に先立っ
て行われる面実装型ＩＣ３の導通テスト等を該仮止め状
態で容易に行うことができる。

【０１１５】該面実装型ＩＣ用ソケットが加熱炉内で加
熱されると、形状記憶バネ２９の力がバイアスバネ３０
の力に打ち勝って中間フレーム４３が図１４（Ｃ）に示
すようにラッチ用バネ４４を圧縮して上昇される。この
中間フレーム４３の上昇によるラッチ動作の下降時に、
形状記憶バネ２９の力による押圧で面実装型ＩＣ３の各
ＩＣ端子４が対応する各コンタクト７に所定圧力で接触
されることになる。即ち、形状記憶バネ２９の力で中間
フレーム４３が上昇されると、ソケットハウジング２６
と中間フレーム４３との相互間隔が狭められるので、ラ
ッチ溝４６の上部のラッチ部４６ｂにラッチされていた
ラッチ用フック４７の他端部４７ｂが中間フレーム４３
の上昇により該ラッチ部４６ｂから外れ、図１３に示す
ようにラッチ溝４６を時計回りで下降して、ラッチ溝４
６の下部のラッチ部４６ａに再びラッチされる。この状
態では、中間フレーム４３とソケットハウジング２６は
相互間隔を狭めた状態でラッチ溝４６によりラッチされ
ていて、しかも形状記憶バネ２９の押上げ力で押上げら
れているので、各コンタクト７が一緒に押上げられ、各
コンタクト７を介して面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４が
押えアーム３４の押え部３４ａに押しつけられ、各コン
タクト７と対応するＩＣ端子４間に所定の接触圧が加わ
る。従って、この状態でバーンイン試験を行うことがで
きる。

【０１１６】バーンイン試験が終って、該面実装型ＩＣ
用ソケットが加熱炉内から外に出されて冷却されると、
バイアスバネ３０の力が形状記憶バネ２９の力に打ち勝
って中間フレーム４３とソケットハウジング２６が一緒
に下降され、このソケットハウジング２６の下降時に起
伏操作部３６の押圧部３６ｂの操作により各押えアーム
３４の押え部３４ａ側が図１４（Ａ）に示すように該ソ
ケットハウジング２６の縁部２６ａから離間する方向に
倒れ、このためソケットハウジング２６の上面からの面
実装型ＩＣ３の撤去を大きな力を加えずに容易に行うこ
とができる。

【０１１７】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいても、各押えアーム３４はソケットハウジング２６
に部分的に被さる構造であり、該押えアーム３４の起立
時に該押えアーム３４がソケットハウジング２６の上方
に突出する高さは低くなる。このため、バーンイン試験
の加熱炉内にプリント配線板と共に上下に重ねて収容で
きる段数を増加させることができる。

【０１１８】図１５は、本発明に係る面実装型ＩＣ用ソ
ケットの実施の形態の第５例を示したものである。本例
は、４辺にＩＣ端子４の列を有するクワッド・フラット
・パッケージタイプの面実装型ＩＣ３を接続するための
面実装型ＩＣ用ソケットの例を示したものである。な
お、図１〜図６と対応する部分には、同一符号を付けて
示している。

【０１１９】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、ソケットベース２５上にソケットハウジング２６が
昇降自在に配置されている。該ソケットハウジング２６
の上面には、四角形の面実装型ＩＣ３を設置するための
ＩＣ設置部２と該面実装型ＩＣ３の４辺の各ＩＣ端子列
の各ＩＣ端子４に個々に接触させるコンタクト７からな
る４群の各コンタクト列が第１例と同様にして図示しな
いがＩＣ設置部２の周囲の４辺に設けられている。ソケ
ットベース２５とソケットハウジング２６の間には、図
示しないが第１例と同様に加熱時にソケットハウジング
２６を待機位置から押し上げる形状記憶バネ２９が配置
されている。また、ソケットハウジング２６より下の位
置には、図示しないが第１例と同様に非加熱時に形状記
憶バネ２９の力に打ち勝ってソケットハウジング２６を
待機位置に引き戻すバイアスバネ３０が配置されてい
る。ソケットベース２５には、ソケットハウジング２６
の各コンタクト７の列に対応させて配置された４つの押
えアーム３４が第１例と同様に支軸３５で起伏自在にそ
れぞれ枢支されている。ソケットハウジング２６には、
形状記憶バネ２９の加熱に伴う該ソケットハウジング２
６の上昇時に押えアーム３４を起立させて該押えアーム
３４の押え部３４ａの押圧で面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端
子４を対応する各コンタクト７に所定圧力で接触させる
操作を行うと共に形状記憶バネ２９の冷却に伴う該ソケ
ットハウジング２６の下降時には各押えアーム３４の押
え部３４ａ側を該ソケットハウジング２６の縁部２６ａ
から離間する方向に倒す操作を行う起伏操作部３６が第
１例と同様にそれぞれ設けられている。

【０１２０】このような構造の面実装型ＩＣ用ソケット
によれば、４辺にＩＣ端子４の列を有するタイプの面実
装型ＩＣ３のセット・リセット作業を、第１例と同様
に、大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【０１２１】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアーム３４はソケットハウジング２６に部分
的に被さる構造であり、該押えアーム３４の起立時に該
押えアーム３４がソケットハウジング２６の上方に突出
する高さは低くなり、このため該面実装型ＩＣ用ソケッ
トをプリント配線板に多数取付けて、バーンイン試験の
加熱炉内に該プリント配線板を介して上下に重ねて収容
できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加させるこ
とができる。

【０１２２】このタイプの面実装型ＩＣ用ソケットにお
いても、ソケットハウジング２６の対角線上のコーナ部
に図８に示すような仮止め具４２を設けて面実装型ＩＣ
３の仮止めを行うことができる。

【０１２３】このようにソケットハウジング２６を設け
て、ソケットハウジング２６のＩＣ設置部２に設置され
た面実装型ＩＣ３を該仮止め具４２でソケットハウジン
グ２６に仮止めすると、バーンイン試験の加熱炉内に該
面実装型ＩＣ用ソケットをプリント配線板に取付けて入
れる際に、面実装型ＩＣ３がソケットハウジング２６上
で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防止するこ
とができる。また、バーンイン試験に先立って行われる
面実装型ＩＣ３の導通テスト等を該仮止め状態で容易に
行うことができる。

【０１２４】また、このタイプの面実装型ＩＣ用ソケッ
トにおいても、図９〜図１４（Ａ）〜（Ｃ）に示す第４
例と同様に、中間フレーム４３を設け、且つラッチ用バ
ネ４４とラッチ機構４６とを設ける構造にすることがで
きる。

【０１２５】このような構造にすると、第４例と同様な
効果を得ることができる。

【０１２６】図１６及び図１７は、本発明に係る面実装
型ＩＣ用ソケットの実施の形態の第６例を示したもので
ある。本例は、図１７に示すように下面に多数のＩＣ端
子４の群を有するボール・グリッド・アレイタイプの面
実装型ＩＣ３を接続するための面実装型ＩＣ用ソケット
の例を示したものである。なお、図１〜図６と対応する
部分には、同一符号を付けて示している。

【０１２７】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、ソケットベース２５上にソケットハウジング２６が
昇降自在に配置されている。該ソケットハウジング２６
の上面には、面実装型ＩＣ３を設置するためのＩＣ設置
部２と該面実装型ＩＣ３の下面のＩＣ端子群の各ＩＣ端
子４に個々に接触させるコンタクト７からなるコンタク
ト群が設けられている。ソケットベース２５とソケット
ハウジング２６の間には、図示しないが第１例と同様に
加熱時にソケットハウジング２６を待機位置から押し上
げる形状記憶バネ２９が配置されている。また、ソケッ
トハウジング２６より下の位置には、図示しないが第１
例と同様に非加熱時に形状記憶バネ２９の力に打ち勝っ
てソケットハウジング２６を待機位置に引き戻すバイア
スバネ３０が配置されている。ソケットベース２５に
は、ＩＣ設置部２上の面実装型ＩＣ３の対向２辺に対応
させて配置された２つの押えアーム３４が第１例と同様
に支軸３５で起伏自在にそれぞれ枢支されている。ソケ
ットハウジング２６には、第１例と同様に形状記憶バネ
２９の加熱に伴う該ソケットハウジング２６の上昇時に
押えアーム３４を起立させて該押えアーム３４の押え部
３４ａによる面実装型ＩＣ３の押圧で該面実装型ＩＣ３
の各ＩＣ端子４を対応する各コンタクト７に所定圧力で
接触させる操作を行うと共に形状記憶バネ２９の冷却に
伴う該ソケットハウジング２６の下降時には各押えアー
ム３４の押え部３４ａ側を該ソケットハウジング２６の
縁部２６ａから離間する方向に倒す操作を行う起伏操作
部３６がそれぞれ設けられている。

【０１２８】このような構造の面実装型ＩＣ用ソケット
によれば、下面にＩＣ端子４の群を有するタイプの面実
装型ＩＣ３のセット・リセット作業を、第１例と同様
に、大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【０１２９】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアーム３４はソケットハウジング２６に部分
的に被さる構造であり、該押えアーム３４の起立時に該
押えアーム３４がソケットハウジング２６の上方に突出
する高さは低くなり、このため該面実装型ＩＣ用ソケッ
トをプリント配線板に多数取付けて、バーンイン試験の
加熱炉内に該プリント配線板を介して上下に重ねて収容
できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加させるこ
とができる。

【０１３０】このタイプの面実装型ＩＣ用ソケットにお
いても、ソケットハウジング２６の両端部に図８に示す
ような仮止め具４２を設けて面実装型ＩＣ３の仮止めを
行うことができる。

【０１３１】このように仮止め具４２を設けて、ソケッ
トハウジング２６のＩＣ設置部２に設置された面実装型
ＩＣ３を該仮止め具４２でソケットハウジング２６に仮
止めすると、バーンイン試験の加熱炉内に該面実装型Ｉ
Ｃ用ソケットをプリント配線板に取付けて入れる際に、
面実装型ＩＣ３がソケットハウジング２６上で動いて接
触の位置関係がずれてしまうのを防止することができ
る。また、バーンイン試験に先立って行われる面実装型
ＩＣ３の導通テスト等を該仮止め状態で容易に行うこと
ができる。

【０１３２】また、このタイプの面実装型ＩＣ用ソケッ
トにおいても、図９〜図１４（Ａ）〜（Ｃ）に示す第４
例と同様に、中間フレーム４３を設け、且つラッチ用バ
ネ４４とラッチ機構４６とを設ける構造にすることがで
きる。

【０１３３】このような構造にすると、第４例と同様な
効果を得ることができる。

【０１３４】

【発明の効果】請求項１に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、非加熱時に各押えアームの押え部側がソケットハウ
ジングから離間する方向に倒れる構造になっているの
で、ソケットハウジングの上面の面実装型ＩＣ設置用の
ＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触
させる各コンタクトの部分は各押えアームで邪魔されて
いず、このためソケットハウジングの上面に対する面実
装型ＩＣのセットを大きな力を加えずに容易に行うこと
ができる。

【０１３５】また、この面実装型ＩＣ用ソケットは加熱
を受けると、形状記憶バネの力がバイアスバネの力に打
ち勝ってソケットハウジングが上昇され、このソケット
ハウジングの上昇時に該ソケットハウジングの起伏操作
部の操作により押えアームが起立されて該押えアームの
押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタク
トに所定圧力で接触させることができ、接触操作も加熱
により容易に行うことができる。

【０１３６】また、この面実装型ＩＣ用ソケットは冷却
されると、バイアスバネの力が形状記憶バネの力に打ち
勝ってソケットハウジングが下降され、このソケットハ
ウジングの下降時に該ソケットハウジングの起伏操作部
の操作により押えアームの押え部側が該ソケットハウジ
ングから離間する方向に倒れ、このためソケットハウジ
ングの上面からの面実装型ＩＣの撤去を大きな力を加え
ずに容易に行うことができる。

【０１３７】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいては、押えアームはソケットハウジングに部分的に
被さる構造であり、該押えアームの起立時に該押えアー
ムがソケットハウジングの上方に突出する高さは低くな
り、このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下
に重ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を
増加させることができる。

【０１３８】請求項２に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、両側にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型ＩＣの
セット・リセット作業を、請求項１と同様の理由によ
り、大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【０１３９】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。

【０１４０】請求項３に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項２のソケットハウジングに、そのＩＣ設置部
に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジングに仮
止めする仮止め具を設けているので、該ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具で仮止めすることができる。従って、該面実装型ＩＣ
用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケットハウ
ジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防
止することができる。また、面実装型ＩＣの導通テスト
等を該仮止め状態で容易に行うことができる。

【０１４１】請求項４に係る面実装型ＩＣ用ソケット
も、両側にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型ＩＣの
セット・リセット作業を、請求項１と同様の理由によ
り、大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【０１４２】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。

【０１４３】特に、この面実装型ＩＣ用ソケットは、ソ
ケットベースとソケットハウジングとの間に中間フレー
ムを設け、該ソケットハウジングと該中間フレームとの
間にはラッチ用バネとラッチ機構とを設けたので、これ
らラッチ用バネとラッチ機構と押えアームとその起伏操
作部の操作で、面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各
コンタクトに仮圧接された仮止め状態にすることができ
る。従って、このような仮止めにより、該面実装型ＩＣ
用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケットハウ
ジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防
止することができる。また、面実装型ＩＣの導通テスト
等を該仮止め状態で容易に行うことができる。更に、こ
のタイプによれば、面実装型ＩＣの仮止めを自動的に行
うことができる。

【０１４４】請求項５に係る面実装型ＩＣ用ソケットに
よれば、４辺にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型Ｉ
Ｃのセット・リセット作業を、請求項１と同様の理由に
より、大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【０１４５】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。

【０１４６】請求項６に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項５のソケットハウジングに、そのＩＣ設置部
に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジングに仮
止めする仮止め具を設けているので、該ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具で仮止めすることができる。従って、該面実装型ＩＣ
用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケットハウ
ジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防
止することができる。また、面実装型ＩＣの導通テスト
等を該仮止め状態で容易に行うことができる。

【０１４７】請求項７に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、４辺にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型ＩＣの
セット・リセット作業を、請求項１と同様の理由によ
り、大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【０１４８】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。

【０１４９】特に、この面実装型ＩＣ用ソケットも、請
求項４のものと同様に、中間フレームとラッチ用バネと
ラッチ機構と押えアームとその起伏操作部を有するの
で、これらラッチ用バネとラッチ機構と押えアームとそ
の起伏操作部の操作で、面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対
応する各コンタクトに仮圧接された仮止め状態にするこ
とができる。従って、このような仮止めにより、該面実
装型ＩＣ用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケ
ットハウジング上で動いて接触の位置関係がずれてしま
うのを防止することができる。また、面実装型ＩＣの導
通テスト等を該仮止め状態で容易に行うことができる。
更に、このタイプでも、面実装型ＩＣの仮止めを自動的
に行うことができる。

【０１５０】請求項８に係る面実装型ＩＣ用ソケットに
よれば、下面にＩＣ端子群を有するタイプの面実装型Ｉ
Ｃのセット・リセット作業を、請求項１と同様の理由に
より、大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【０１５１】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。

【０１５２】請求項９に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項８のソケットハウジングに、そのＩＣ設置部
に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジングに仮
止めする仮止め具を設けているので、該ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具で仮止めすることができる。従って、該面実装型ＩＣ
用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケットハウ
ジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防
止することができる。また、面実装型ＩＣの導通テスト
等を該仮止め状態で容易に行うことができる。

【０１５３】請求項１０に係る面実装型ＩＣ用ソケット
も、下面にＩＣ端子群を有するタイプの面実装型ＩＣの
セット・リセット作業を、請求項１と同様の理由によ
り、大きな力を加えずに容易に行うことができる。

【０１５４】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。

【０１５５】また、この面実装型ＩＣ用ソケットも、請
求項４のものと同様に、中間フレームとラッチ用バネと
ラッチ機構と押えアームとその起伏操作部を有するの
で、これらラッチ用バネとラッチ機構と押えアームとそ
の起伏操作部の操作で、面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対
応する各コンタクトに仮圧接された仮止め状態にするこ
とができる。従って、このような仮止めにより、該面実
装型ＩＣ用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケ
ットハウジング上で動いて接触の位置関係がずれてしま
うのを防止することができる。また、面実装型ＩＣの導
通テスト等を該仮止め状態で容易に行うことができる。
更に、このタイプでも、面実装型ＩＣの仮止めを自動的
に行うことができる。

【０１５６】請求項１１に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１，２，３，５，６，８，９のタイプのもの
のバイアスバネを、ソケットベースのストッパ部を貫通
した昇降軸の先端側外周に嵌めて一端を該昇降軸の先端
ストッパ部に支持させ他端をソケットベースのストッパ
部に支持させているので、該バイアスバネとして圧縮バ
ネを用いて実施することができる。

【０１５７】請求項１２に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１１のタイプのもののソケットベース上に筒
部を立設し、昇降軸を該筒部内に挿入し、該筒部内の昇
降軸にバイアスバネを嵌めているので、該面実装型ＩＣ
用ソケットの上下方向の高さを低くすることができる。

【０１５８】請求項１３に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項４，７，１０のタイプのもののバイアスバネ
を、ソケットベースのストッパ部を貫通した昇降軸の先
端側外周に嵌めて一端を該昇降軸の先端ストッパ部に支
持させ他端をソケットベースのストッパ部に支持させて
いるので、該バイアスバネとして圧縮バネを用いて実施
することができる。

【０１５９】請求項１４に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１３のタイプのもののソケットベース上に筒
部を立設し、昇降軸を該筒部内に挿入し、該筒部内の昇
降軸にバイアスバネを嵌めているので、該面実装型ＩＣ
用ソケットの上下方向の高さを低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおける
実施の形態の第１例の斜視図である。

【図２】図１に示す面実装型ＩＣ用ソケットの分解斜視
図である。

【図３】図１に示す面実装型ＩＣ用ソケットの縦断面図
である。

【図４】両側にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型Ｉ
Ｃの例を示す平面図である。

【図５】図１に示す面実装型ＩＣ用ソケットで押えアー
ムが倒れた動作状態を示す縦断面図である。

【図６】図１に示す面実装型ＩＣ用ソケットで押えアー
ムが起立した動作状態を示す縦断面図である。

【図７】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおける
実施の形態の第２例を示す縦断面図である。

【図８】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおける
実施の形態の第３例の斜視図である。

【図９】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおける
実施の形態の第４例の斜視図である。

【図１０】図９に示す面実装型ＩＣ用ソケットの分解斜
視図である。

【図１１】図９に示す面実装型ＩＣ用ソケットの縦断面
図である。

【図１２】図９に示す面実装型ＩＣ用ソケットのラッチ
機構部の拡大縦断面図である。

【図１３】図９に示す面実装型ＩＣ用ソケットのラッチ
機構部におけるラッチ溝内でのラッチ用フックの動作を
示す説明図である。

【図１４】（Ａ）〜（Ｃ）は図９に示す面実装型ＩＣ用
ソケットの動作を示す拡大縦断面図である。

【図１５】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおけ
る実施の形態の第５例の斜視図である。

【図１６】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおけ
る実施の形態の第６例の斜視図である。

【図１７】第６例の面実装型ＩＣ用ソケットに接続する
下面にＩＣ端子群を有する面実装型ＩＣの例を示す下面
図である。

【図１８】従来の面実装型ＩＣ用ソケットの一例の縦断
面図である。

【図１９】従来の面実装型ＩＣ用ソケットの他の例の縦
断面図である。

【図２０】図１９に示す面実装型ＩＣ用ソケットの正面
図である。

【符号の説明】

１ ソケットハウジング ２ ＩＣ設置部 ３ 面実装型ＩＣ ４ ＩＣ端子 ５ ＩＣ端子載置部 ６ 立上がり部 ７ コンタクト ７ａ 端子部 ７Ａ コンタクト列 ８ ブラケット ９ 操作レバー １０ 枢支部 １１ ヒンジ １２ 押え部材 １２Ａ 傾斜面 １３ プリント配線板 １４ 開方向付勢バネ １５ 支持体 １６ 押え部材操作具 １７ 操作アーム １８ 押えローラ １９ バイアスバネ ２０ 押圧操作用形状記憶バネ ２１〜２４ ピン ２５ ソケットベース ２６ ソケットハウジング ２６ａ 縁部 ２６ｂ スカート部 ２７ ブラケット ２８ ガイド手段 ２８ａ ガイド突起 ２８ｂ ガイド溝 ２９ 形状記憶バネ ３０ バイアスバネ ３１ ストッパ部 ３１ａ 孔 ３２ 昇降軸 ３２ａ 先端ストッパ部 ３３ 筒部 ３４ 押えアーム ３４ａ 押え部 ３４ｂ 屈曲部 ３５ 支軸 ３６ 起伏操作部 ３６ａ，３６ｂ 押圧部 ３７ 支持アーム ３９ 接続端子 ４０ フレキシブルフラットケーブル ４１ 耐熱性エラストマー ４２ 仮止め具 ４３ 中間フレーム ４４ ラッチ用バネ ４５ ラッチ機構 ４６ ラッチ溝 ４６ａ，４６ｂ ラッチ部 ４７ ラッチ用フック ４７ａ 一端部 ４７ｂ 他端部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 33/76 G01R 31/26 H01L 23/32 H01R 24/06

Claims (14)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケットベース上にソケットハウジング
   が昇降自在に配置され、前記ソケットハウジングの上面
   には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実
   装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタクト
   が設けられ、前記ソケットベースと前記ソケットハウジ
   ングの間には加熱時に前記ソケットハウジングを待機位
   置から押し上げる形状記憶バネが配置され、前記ソケッ
   トハウジングより下の位置には非加熱時に前記形状記憶
   バネの力に打ち勝って前記ソケットハウジングを待機位
   置に引き戻すバイアスバネが配置され、前記ソケットベ
   ースには少なくとも前記ソケットハウジングの対向する
   ２辺に対応させて配置された押えアームが起伏自在に枢
   支され、前記ソケットハウジングには前記形状記憶バネ
   の加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇時に前記押え
   アームを起立させて該押えアームの押え部の押圧で前記
   面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに所
   定圧力で接触させる操作を行うと共に前記形状記憶バネ
   の冷却に伴う該ソケットハウジングの下降時には前記押
   えアームの押え部側を該ソケットハウジングから離間す
   る方向に倒す操作を行う起伏操作部が設けられているこ
   とを特徴とする面実装型ＩＣ用ソケット。
2. 【請求項２】 ソケットベース上にソケットハウジング
   が昇降自在に配置され、前記ソケットハウジングの上面
   には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実
   装型ＩＣの両側の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に個々に接
   触させるコンタクトからなる２群の各コンタクト列が設
   けられ、前記ソケットベースと前記ソケットハウジング
   の間には加熱時に前記ソケットハウジングを待機位置か
   ら押し上げる形状記憶バネが配置され、前記ソケットハ
   ウジングより下の位置には非加熱時に前記形状記憶バネ
   の力に打ち勝って前記ソケットハウジングを待機位置に
   引き戻すバイアスバネが配置され、前記ソケットベース
   には前記ソケットハウジングの前記各コンタクト列に対
   応させて配置された２つの押えアームが起伏自在にそれ
   ぞれ枢支され、前記ソケットハウジングには前記形状記
   憶バネの加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇時に前
   記押えアームを起立させて該押えアームの押え部の押圧
   で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタク
   トに所定圧力で接触させる操作を行うと共に前記形状記
   憶バネの冷却に伴う該ソケットハウジングの下降時には
   前記各押えアームの押え部を該ソケットハウジングから
   離間する方向に倒す操作を行う起伏操作部がそれぞれ設
   けられていることを特徴とする面実装型ＩＣ用ソケッ
   ト。
3. 【請求項３】 前記ソケットハウジングにはそのＩＣ設
   置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジング
   に仮止めする仮止め具が設けられていることを特徴とす
   る請求項２に記載の面実装型ＩＣ用ソケット。
4. 【請求項４】 ソケットベース上にソケットハウジング
   が昇降自在に配置され、前記ソケットベースと前記ソケ
   ットハウジングとの間には昇降可能に中間フレームが介
   在され、前記ソケットハウジングと前記中間フレームと
   の間には該ソケットハウジングを上昇方向に付勢するラ
   ッチ用バネと該ソケットハウジングまたは該中間フレー
   ムに両者間の間隔を狭める方向の力が加わる毎に該ソケ
   ットハウジングを上昇位置のラッチと下降位置のラッチ
   とを繰り返すラッチ機構が設けられ、前記ソケットハウ
   ジングの上面には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設
   置部と該面実装型ＩＣの両側の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端
   子に個々に接触させるコンタクトからなる２群の各コン
   タクト列が設けられ、前記ソケットベースと前記中間フ
   レームの間には加熱時に該中間フレームを待機位置から
   押し上げる形状記憶バネが配置され、前記ソケットハウ
   ジングより下の位置には非加熱時に前記形状記憶バネの
   力に打ち勝って前記中間フレームを待機位置に引き戻す
   バイアスバネが配置され、前記ソケットベースには前記
   ソケットハウジングの前記各コンタクト列に対応させて
   配置された２つの押えアームが起伏自在にそれぞれ枢支
   され、前記ソケットハウジングには該ソケットハウジン
   グのラッチ動作の上昇時に前記押えアームを起立させて
   該押えアームの押え部の押圧で前記面実装型ＩＣの各Ｉ
   Ｃ端子を対応する各コンタクトに仮圧接させる操作を行
   い且つ前記形状記憶バネの加熱に伴う前記中間フレーム
   の上昇によるラッチ動作の下降時に該押えアームの押え
   部の押圧で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各
   コンタクトに所定圧力で接触させる操作を行うと共に前
   記形状記憶バネの冷却に伴う該中間フレームと前記ソケ
   ットハウジングの下降時には前記各押えアームの押え部
   側を該ソケットハウジングから離間する方向に倒す操作
   を行う起伏操作部がそれぞれ設けられていることを特徴
   とする面実装型ＩＣ用ソケット。
5. 【請求項５】 ソケットベース上にソケットハウジング
   が昇降自在に配置され、前記ソケットハウジングの上面
   には四角形の面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部
   と該面実装型ＩＣの４辺の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に
   個々に接触させるコンタクトからなる４群の各コンタク
   ト列が設けられ、前記ソケットベースと前記ソケットハ
   ウジングの間には加熱時に前記ソケットハウジングを待
   機位置から押し上げる形状記憶バネが配置され、前記ソ
   ケットハウジングより下の位置には非加熱時に前記形状
   記憶バネの力に打ち勝って前記ソケットハウジングを待
   機位置に引き戻すバイアスバネが配置され、前記ソケッ
   トベースには前記ソケットハウジングの前記各コンタク
   ト列に対応させて配置された４つの押えアームが起伏自
   在にそれぞれ枢支され、前記ソケットハウジングには前
   記形状記憶バネの加熱に伴う該ソケットハウジングの上
   昇時に前記押えアームを起立させて該押えアームの押え
   部の押圧で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各
   コンタクトに所定圧力で接触させる操作を行うと共に前
   記形状記憶バネの冷却に伴う該ソケットハウジングの下
   降時には前記各押えアームの押え部側を該ソケットハウ
   ジングから離間する方向に倒す操作を行う起伏操作部が
   それぞれ設けられていることを特徴とする面実装型ＩＣ
   用ソケット。
6. 【請求項６】 前記ソケットハウジングにはそのＩＣ設
   置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジング
   に仮止めする仮止め具が設けられていることを特徴とす
   る請求項５に記載の面実装型ＩＣ用ソケット。
7. 【請求項７】 ソケットベース上にソケットハウジング
   が昇降自在に配置され、前記ソケットベースと前記ソケ
   ットハウジングとの間には昇降可能に中間フレームが介
   在され、前記ソケットハウジングと前記中間フレームと
   の間には該ソケットハウジングを上昇方向に付勢するラ
   ッチ用バネと該ソケットハウジングまたは該中間フレー
   ムに両者間の間隔を狭める方向の力が加わる毎に該ソケ
   ットハウジングを上昇位置のラッチと下降位置のラッチ
   とを繰り返すラッチ機構が設けられ、前記ソケットハウ
   ジングの上面には四角形の面実装型ＩＣを設置するため
   のＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの４辺の各ＩＣ端子列の
   各ＩＣ端子に個々に接触させるコンタクトからなる４群
   の各コンタクト列が設けられ、前記ソケットベースと前
   記中間フレームの間には加熱時に該中間フレームを待機
   位置から押し上げる形状記憶バネが配置され、前記ソケ
   ットハウジングより下の位置には非加熱時に前記形状記
   憶バネの力に打ち勝って前記中間フレームを待機位置に
   引き戻すバイアスバネが配置され、前記ソケットベース
   には前記ソケットハウジングの前記各コンタクト列に対
   応させて配置された４つの押えアームが起伏自在にそれ
   ぞれ枢支され、前記ソケットハウジングには該ソケット
   ハウジングのラッチ動作の上昇時に前記押えアームを起
   立させて該押えアームの押え部の押圧で前記面実装型Ｉ
   Ｃの各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに仮圧接させる
   操作を行い且つ前記形状記憶バネの加熱に伴う前記中間
   フレームの上昇によるラッチ動作の下降時に該押えアー
   ムの押え部の押圧で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対
   応する各コンタクトに所定圧力で接触させる操作を行う
   と共に前記形状記憶バネの冷却に伴う該中間フレームと
   前記ソケットハウジングの下降時には前記各押えアーム
   の押え部側を該ソケットハウジングから離間する方向に
   倒す操作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられているこ
   とを特徴とする面実装型ＩＣ用ソケット。
8. 【請求項８】 ソケットベース上にソケットハウジング
   が昇降自在に配置され、前記ソケットハウジングの上面
   には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実
   装型ＩＣの下面のＩＣ端子群の各ＩＣ端子に個々に接触
   させるコンタクトからなるコンタクト群が設けられ、前
   記ソケットベースと前記ソケットハウジングの間には加
   熱時に前記ソケットハウジングを待機位置から押し上げ
   る形状記憶バネが配置され、前記ソケットハウジングよ
   り下の位置には非加熱時に前記形状記憶バネの力に打ち
   勝って前記ソケットハウジングを待機位置に引き戻すバ
   イアスバネが配置され、前記ソケットベースには前記Ｉ
   Ｃ設置部上の前記面実装型ＩＣの対向２辺に対応させて
   配置された２つの押えアームが起伏自在にそれぞれ枢支
   され、前記ソケットハウジングには前記形状記憶バネの
   加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇時に前記押えア
   ームを起立させて該押えアームの押え部による前記面実
   装型ＩＣの押圧で該面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応す
   る各コンタクトに所定圧力で接触させる操作を行うと共
   に前記形状記憶バネの冷却に伴う該ソケットハウジング
   の下降時には前記各押えアームの押え部側を該ソケット
   ハウジングから離間する方向に倒す操作を行う起伏操作
   部がそれぞれ設けられていることを特徴とする面実装型
   ＩＣ用ソケット。
9. 【請求項９】 前記ソケットハウジングにはそのＩＣ設
   置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジング
   に仮止めする仮止め具が設けられていることを特徴とす
   る請求項８に記載の面実装型ＩＣ用ソケット。
10. 【請求項１０】 ソケットベース上にソケットハウジン
    グが昇降自在に配置され、前記ソケットベースと前記ソ
    ケットハウジングとの間には昇降可能に中間フレームが
    介在され、前記ソケットハウジングと前記中間フレーム
    との間には該ソケットハウジングを上昇方向に付勢する
    ラッチ用バネと該ソケットハウジングまたは該中間フレ
    ームに両者間の間隔を狭める方向の力が加わる毎に該ソ
    ケットハウジングを上昇位置のラッチと下降位置のラッ
    チとを繰り返すラッチ機構が設けられ、前記ソケットハ
    ウジングの上面には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ
    設置部と該面実装型ＩＣの下面のＩＣ端子群の各ＩＣ端
    子に個々に接触させるコンタクトからなるコンタクト群
    が設けられ、前記ソケットベースと前記中間フレームの
    間には加熱時に該中間フレームを待機位置から押し上げ
    る形状記憶バネが配置され、前記ソケットハウジングよ
    り下の位置には非加熱時に前記形状記憶バネの力に打ち
    勝って前記中間フレームを待機位置に引き戻すバイアス
    バネが配置され、前記ソケットベースには前記ＩＣ設置
    部上の前記面実装型ＩＣの対向２辺に対応させて配置さ
    れた２つの押えアームが起伏自在にそれぞれ枢支され、
    前記ソケットハウジングには前記ソケットハウジングが
    ラッチ動作の上昇時に前記押えアームを起立させて該押
    えアームの押え部の押圧で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端
    子を対応する各コンタクトに仮圧接させる操作を行い且
    つ前記形状記憶バネの加熱に伴う前記中間フレームの上
    昇によるラッチ動作の下降時に該押えアームの押え部の
    押圧で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コン
    タクトに所定圧力で接触させる操作を行うと共に前記形
    状記憶バネの冷却に伴う該中間フレームと前記ソケット
    ハウジングの下降時には前記各押えアームの押え部側を
    該ソケットハウジングから離間する方向に倒す操作を行
    う起伏操作部がそれぞれ設けられていることを特徴とす
    る面実装型ＩＣ用ソケット。
11. 【請求項１１】 前記バイアスバネは前記ソケットハウ
    ジングから下向きに突設されて前記ソケットベースのス
    トッパ部を貫通した昇降軸の先端側外周に嵌められて一
    端を該昇降軸の先端ストッパ部に支持させ他端を前記ソ
    ケットベースの前記ストッパ部に支持させて該ソケット
    ベースと該ソケットハウジングとの間隔を閉じる方向に
    付勢する状態で配置されていることを特徴とする請求項
    １，２，３，５，６，８，９のいずれか１つに記載の面
    実装型ＩＣ用ソケット。
12. 【請求項１２】 前記ストッパ部は前記ソケットベース
    上に立設された筒部の上端に設けられ、前記昇降軸は前
    記ストッパ部を貫通して前記筒部内に挿入され、前記バ
    イアスバネは前記筒部内の前記昇降軸の外周に嵌められ
    て一端が該昇降軸の先端ストッパ部に支持され他端が前
    記ストッパ部に支持されて該ソケットベースと該ソケッ
    トハウジングとの間隔を閉じる方向に付勢する状態で配
    置されていることを特徴とする請求項１１に記載の面実
    装型ＩＣ用ソケット。
13. 【請求項１３】 前記バイアスバネは前記中間フレーム
    から下向きに突設されて前記ソケットベースのストッパ
    部を貫通した昇降軸の先端側外周に嵌められて一端を該
    昇降軸の先端ストッパ部に支持させ他端を前記ソケット
    ベースの前記ストッパ部に支持させて該ソケットベース
    と該ソケットハウジングとの間隔を閉じる方向に付勢す
    る状態で配置されていることを特徴とする請求項４，
    ７，１０のいずれか１つに記載の面実装型ＩＣ用ソケッ
    ト。
14. 【請求項１４】 前記ストッパ部は前記ソケットベース
    上に立設された筒部の上端に設けられ、前記昇降軸は前
    記ストッパ部を貫通して前記筒部内に挿入され、前記バ
    イアスバネは前記筒部内の前記昇降軸の外周に嵌められ
    て一端が該昇降軸の先端ストッパ部に支持され他端が前
    記ストッパ部に支持されて該ソケットベースと該ソケッ
    トハウジングとの間隔を閉じる方向に付勢する状態で配
    置されていることを特徴とする請求項１３に記載の面実
    装型ＩＣ用ソケット。