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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Fassung für ein elektrisches Bauteil
gemäß dem Oberbegriff
des Anspruchs 1. Solch eine Fassung wird zum lösbaren Halten eines elektrischen
Bauteils, wie z.B. eines Halbleiterbauelements (nachfolgend als "IC-Gehäuse" bezeichnet), verwendet.
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Insbesondere
betrifft die vorliegende Erfindung eine Fassung für ein elektrisches
Bauteil die angepasst ist, um einen Kontaktabschnitt eines Kontaktstifts
davor zu bewahren, an einer Lotkugel zu verkeilen, die ein Anschluss
des elektrischen Bauteils ist. Eine Fassung des obigen Typs ist
beispielsweise aus der
JP 10199646 bekannt.
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Beschreibung des Standes
der Technik
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Als
eine herkömmliche "Fassung für elektrische
Bauteile" dieser
Art wird eine IC-Fassung zum lösbaren
Halten eines IC-Gehäuses
als "elektrisches Bauteil" bereitgestellt.
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Das
IC-Gehäuse
beinhaltet ein IC-Gehäuse vom
Kugelgitterarray- (BGA, engl. Ball Grid Array) Typ, das einen rechteckförmigen Gehäusekörper und eine
große
Anzahl von Lotkugeln besitzt, die an einer Bodenoberfläche des
Gehäusekörpers montiert
sind.
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Darüber hinaus
ist ein Kontaktstift an der IC-Fassung angeordnet und an dem Kontaktstift
ist ein Paar elastischer Teile ausgebildet. Ein Kontaktabschnitt
ist an einem Endabschnitt jedes der elastischen Teile ausgebildet,
um mit einem Seitenabschnitt der Lotkugel kontaktiert und davon
getrennt zu werden. Einer der gepaarten elastischen Teile wird durch
eine bewegbare Platte, die in einer horizontalen Richtung gleitet,
so gedrückt,
um dadurch elastisch verformt zu werden.
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Wenn
die bewegbare Platte aus einer ursprünglichen Position so verschoben
wird, um einen der gepaarten elastischen Teile elastisch zu verformen,
wird ein Intervall (Abstand oder Zwischenraum) zwischen den beiden
Kontaktabschnitten der elastischen Teile aufgeweitet, so dass die
Lotkugel in den Zwischenraum der beiden Kontaktabschnitte eingebracht
wird.
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Nach
der Einbringarbeit wird die bewegbare Platte in die ursprüngliche
Position zurückgebracht, so
dass der Kontaktabschnitt eines der elastischen Teile in eine ursprüngliche
Position zurückgebracht wird,
in der keine Druckkraft durch die bewegbare Platte angelegt wird,
wodurch die Lotkugel durch die beiden Kontaktabschnitte eingeklemmt
wird, um elektrisch damit verbunden zu werden.
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In
einem Zustand, in dem die Lotkugel des IC-Gehäuses und die Kontaktabschnitte
der gepaarten elastischen Teile der IC-Fassung elektrisch verbunden
sind, wird beispielsweise ein Einbrandtest (engl. burn-in test)
durchgeführt,
und danach wird ähnlich
zu dem oben erwähnten
Vorgang die bewegbare Platte so verschoben, um einen der gepaarten elastischen
Teile elastische zu verformen, wodurch der Zwischenraum zwischen
den beiden Kontaktabschnitten der beiden elastischen Teile aufgeweitet wird.
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Als
ein Ergebnis des Aufweitens des Zwischenraums zwischen den beiden
Kontaktabschnitten der gepaarten elastischen Teile, werden ihre
beiden Kontaktabschnitte von der Lotkugel getrennt, und danach wird
das IC-Gehäuse
aus der IC-Fassung mit einer automatischen Maschine entfernt.
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In
dieser Struktur der IC-Fassung, indem nur die bewegbare Platte verschoben
wird, ist es möglich,
das IC-Gehäuse in der
IC-Fassung zu montieren und es daraus zu entfernen, ohne Einbring-
oder Entnahmekräfte
aufzubringen, wodurch eine Montage- und Demontagearbeitseffizienz
des IC-Gehäuses verbessert
wird.
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Jedoch
wird in der herkömmlichen
IC-Fassung, während
der Einbrandtest durchgeführt
wird, das IC-Gehäuse
auf ungefähr
125°C erhitzt,
so dass die Lotkugel weich wird und häufig an mindestens einem der
Kontaktabschnitte hängen
bleibt.
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In
einem Zustand, in dem die Lotkugel an mindestens einem der Kontaktabschnitte
hängen bleibt,
wenn einer der gepaarten elastischen Teile verformt wird, um den
Zwischenraum zwischen den beiden Kontaktabschnitten aufzuweiten,
wird in manchen Fällen
die Lotkugel von mindestens einem der Kontaktabschnitte nicht getrennt,
indem sie daran hängen
bleibt.
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In
manchen Fällen,
in denen die Lotkugel von mindestens einer der Kontaktabschnitte
nicht getrennt wird, besteht die Möglichkeit, dass es nicht möglich ist,
das IC-Gehäuse mit
der automatischen Maschine aus der IC-Fassung zu entfernen, ohne Entnahmekräfte aufzuwenden.
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Die
japanische Patentzusammenfassung, Vol.1998, Nr.12, vom 31. Oktober
1998 (1998-10-31) und die
JP
10 1996 46 vom 31. Juli 1998 (1998-07-31) offenbaren eine
Fassung für
ein elektrisches Bauteil gemäß dem Oberbegriff
des Anspruchs 1. Der Kontaktabschnitt des bewegbaren elastischen
Teils ist flach ausgebildet und erstreckt sich in einer Richtung
senkrecht zu der Bewegungsrichtung des elastischen Teils.
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US-A-5,213,531
offenbart eine Fassung für ein
elektrisches Bauteil, in welcher der Kontaktstift angepasst ist,
um mit einem Kontaktstift kontaktiert oder davon getrennt zu werden,
der von einer unteren Oberfläche
des elektrischen Bauteils hervorragt. Diese Fassung des Standes
der Technik geht nicht die Probleme an, die man, wie oben zusammengefasst,
bei Lotkugeln antrifft, auch wenn das elekt rische Bauteil (IC-Gehäuse) mit
einem Lotkugelgitter anstelle einem Anschlussstiftarray versehen
sein kann.
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Die
japanische Patentzusammenfassung, Vol.1999, Nr.4, vom 30. April
1999 und die
JP 11 026126
A offenbaren eine Fassung für ein elektrisches Bauteil
mit einem Fassungskörper
und Kontaktstiften, wobei die Kontaktstifte ein Paar elastischer
Teile umfassen, die einen bogenförmigen
Kontaktabschnitt besitzen, dessen Radius wesentlich kleiner ist
als der einer Lotkugel, gegen welche die Kontaktabschnitte gedrängt werden.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Es
ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Fassung
für ein
elektrisches Bauteil bereitzustellen, welche die Kontaktabschnitte
von Kontaktstiften der Fassung davor bewahren kann, an einer Lotkugel
des elektrischen Bauteils zu verkeilen, und welche es möglich macht,
das elektrische Bauteil ohne Einsatz von Entnahmekräften aus
der Fassung zu entfernen.
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Um
die obige Aufgabe zu lösen,
wird gemäß der vorliegenden
Erfindung eine Fassung für
ein elektrisches Bauteil bereitgestellt, welche die Merkmale des
Anspruchs 1 umfasst.
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Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung, da, wenn die Lotkugel des elektrischen
Bauteils am Kontaktabschnitt hängen
bleibt, so dass sich das elektrische Bauteil entsprechend der Verlagerung
des Kontaktabschnitts bewegt, ein Anschlagmittel mit dem sich bewegenden
elektrischen Bauteil kontaktiert wird, um das elektrische Bauteil
zu stoppen, und die Verlagerungslänge des Kontaktstifts länger ist
als die Länge
der Bewegung des elektrischen Bauteils zu dem Anschlagmittel, ist
es möglich, den
Kontaktabschnitt sicher von der Lotkugel zu entfernen. Daher kann
der Kon taktabschnitt davor bewahrt werden, an der Lotkugel zu verkeilen,
was es möglich
macht, das elektrische Bauteil somit ohne Einsatz einer Entnahmekraft
aus der Fassung zu entfernen.
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Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
sind durch die abhängigen
Ansprüche
definiert.
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In
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel besitzt
der Kontaktstift ein Paar elastischer Teile, die an ihren vorderen
Endabschnitten mit einem Paar von Kontaktabschnitten ausgebildet
sind, wobei einer der Kontaktabschnitte eines der elastischen Teile
so ausgebildet ist, dass es für
die Lotkugel leicht ist, in einen der Kontaktabschnitte gesteckt
zu werden, im Vergleich zu einem anderen der Kontaktabschnitte eines
anderen der elastischen Teile, und das Anschlagmittel ist an einem
Seitenabschnitt des Fassungskörpers
ausgebildet, so dass, wenn die Lotkugel des elektrischen Bauteils
in einen der Kontaktabschnitte eines der elastischen Teile gesteckt
wird, das elektrische Bauteil, das sich entsprechend der Verlagerung
eines der Kontaktabschnitte bewegt, mit dem Anschlagmittel kontaktiert
wird.
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Gemäß der Erfindung
ist es für
die Lotkugel leicht, in einen der Kontaktabschnitte gesteckt zu werden,
im Vergleich zu einem anderen der Kontaktabschnitte eines anderen
der elastischen Teile. Darüber
hinaus ist das Anschlagmittel an dem einen Seitenabschnitt des Fassungskörpers ausgebildet,
so dass, wenn die Lotkugel des elektrischen Bauteils in einen der
Kontaktabschnitte eines der elastischen Teile gesteckt wird, das
elektrische Bauteil, das sich entsprechend der Verlagerung eines
der Kontaktabschnitte bewegt, mit dem Anschlagmittel kontaktiert wird.
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Daher
ist es möglich,
die Lotkugel nur in einen der Kontaktabschnitte eines der elastischen
Teile zu stecken, so dass der Kontaktabschnitt sicher davor bewahrt
werden kann, an der Lotkugel zu verkeilen, nur indem das Anschlagmittel
an dem einen Seitenabschnitt des Fassungskörpers bereitgestellt wird.
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In
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist
die bewegbare Platte angepasst, in einer Richtung bewegbar zu sein,
die im Wesentlichen parallel zu der Montageoberfläche ist,
wobei einer der elastischen Teile ein bewegbarer elastischer Seitenteil
ist, der durch die bewegbare Platte elastisch bewegbar ist, ein
anderer der elastischen Teile ein feststehender elastischer Seitenteil
ist, und das Anschlagmittel an dem einen Seitenabschnitt des Fassungskörpers so
ausgebildet ist, dass, wenn die Lotkugel des elektrischen Bauteils
in den Kontaktabschnitt des bewegbaren elastischen Seitenteils gesteckt
wird, das elektrische Bauteil, das sich entsprechend der Verlagerung
des Kontaktabschnitts des bewegbaren elastischen Seitenteils bewegt,
mit dem Anschlagmittel kontaktiert wird.
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Gemäß der Erfindung
ist es möglich,
die obigen Effekte zu erreichen, indem die Fassung mit der Struktur
verwendet wird, in der die bewegbare Platte parallel zu der Montageoberfläche bewegt
wird.
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Der
Kontaktabschnitt des elastischen Teils des Kontaktstifts ist mit
einem Vorsprungabschnitt ausgebildet, der angepasst ist, an einer
Seitenoberfläche
der Lotkugel einzugreifen, so dass es für die Lotkugel leicht ist,
in den Kontaktabschnitt gesteckt zu werden.
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Gemäß der Erfindung,
indem am Kontaktabschnitt nur der Vorsprungabschnitt ausgebildet
ist, der angepasst ist, um an der Seitenoberfläche der Lotkugel einzugreifen,
ist es leicht, die Lotkugel des elektrischen Bauteils in den Kontaktabschnitt
zu stecken, was es möglich
macht, die Zuverlässigkeit beim
Entfernen des Kontaktabschnitts von der Lotkugel zu verbessern.
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KURZE BESCHREIBUNG DER
ZEICHNUNGEN
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Andere
Merkmale und Aspekte der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden
Beschreibung von Ausführungsbeispielen
in Bezug auf die beigefügten
Zeichnungen deutlich werden, in welchen:
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1 eine
Draufsicht von oben auf eine IC-Fassung gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung ist;
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2 eine
Schnittansicht entlang einer Linie II-II in 1 gemäß dem Ausführungsbeispiel
ist;
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3 eine
Schnittansicht entlang einer Linie III-III in 1 gemäß dem Ausführungsbeispiel
ist;
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4A eine
Vorderansicht ist, welche ein IC-Gehäuse gemäß dem Ausführungsbeispiel zeigt;
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4B eine
Draufsicht von unten ist, welche das IC-Gehäuse
gemäß dem Ausführungsbeispiel zeigt;
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5A eine
Vorderansicht ist, welche einen Kontaktstift gemäß dem Ausführungsbeispiel zeigt;
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5B eine
Ansicht von der rechten Seite ist, welche den Kontaktstift der 5A zeigt;
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5C eine
Schnittansicht entlang einer Linie VC-VC in 5A ist;
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6 eine
perspektivische Ansicht ist, welche einen Kontaktabschnitt des Kontaktstifts
gemäß dem Ausführungsbeispiel
zeigt;
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7A eine
Schnittansicht ist, welche den Kontaktstift mit einem Paar von Kontaktabschnitten gemäß dem Ausführungsbeispiel
zeigt, die geschlossen sind;
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7B eine
Schnittansicht ist, welche den Kontaktstift mit dem Paar von Kontaktabschnitten
gemäß dem Ausführungsbeispiel
zeigt, die geöffnet sind;
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7C eine
Schnittansicht ist, welche einen Zustand zeigt, in dem das Paar
von Kontaktabschnitten des Kontaktstifts eine Lotkugel gemäß dem Ausführungsbeispiel
einklemmt;
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8 eine
perspektivische Ansicht ist, welche einen Kontaktabschnitt eines
bewegbaren elastischen Seitenteils des Kontaktstifts und die Lotkugel gemäß dem Ausführungsbeispiel
zeigt;
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9 eine
Erläuterungsansicht
ist, welche einen Betrieb einer X-förmigen Verbindung gemäß dem Ausführungsbeispiel
zeigt;
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10 eine
Schnittansicht ist, welche einen Zustand zeigt, in dem ein Funktionselement
des Ausführungsbeispiels
nach unten gedrückt
wird;
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11A eine längslaufende
Schnittansicht ist, welche einen Zustand zeigt, in dem die Lotkugel des
Ausführungsbeispiels
durch die gepaarten Kontaktabschnitte eingeklemmt ist;
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11B eine Draufsicht ist, welche einen Zustand
zeigt, in dem die Lotkugel des Ausführungsbeispiels durch die gepaarten
Kontaktabschnitte eingeklemmt ist;
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12A eine längslaufende
Schnittansicht entsprechend der 11A ist
und einen Zustand zeigt, in dem eine Gleitplatte aus dem Zustand
in 11A gemäß dem Ausführungsbeispiel
nach rechts bewegt wird;
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12B eine längslaufende
Schnittansicht entsprechend der 11B ist
und einen Zustand zeigt, in dem eine Gleitplatte aus dem Zustand
in 11B gemäß dem Ausführungsbeispiel
nach rechts bewegt wird;
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13A eine längslaufende
Schnittansicht entsprechend der 12A ist
und einen Zustand zeigt, in dem eine Gleitplatte aus dem Zustand
in 12A gemäß dem Ausführungsbeispiel
weiter nach rechts bewegt wird;
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13B eine längslaufende
Schnittansicht entsprechend der 12B ist
und einen Zustand zeigt, in dem eine Gleitplatte aus dem Zustand
in 12B gemäß dem Ausführungsbeispiel
weiter nach rechts bewegt wird;
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14A eine längslaufende
Schnittansicht entsprechend der 13A ist
und einen Zustand zeigt, in dem eine Gleitplatte aus dem Zustand
in 13A gemäß dem Ausführungsbeispiel
weiter nach rechts bewegt wird;
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14B eine längslaufende
Schnittansicht entsprechend der 13B ist
und einen Zustand zeigt, in dem eine Gleitplatte aus dem Zustand
in 13B gemäß dem Ausführungsbeispiel
weiter nach rechts bewegt wird.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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Die
bevorzugten Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend in Bezug auf die beigefügten Zeichnungen
beschrieben werden.
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1 bis 14B repräsentieren
das Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung, in dem das Bezugszeichen 11 eine
IC-Fassung als "Fassung für elektrische
Bauteile" kennzeichnet.
Zum Durchführen
einer Funktionsprüfung
eins IC-Gehäuses
als "elektrisches
Bauteil" verbindet
die IC-Fassung 11 Lotkugeln 12b als "Anschlüsse" des IC-Gehäuses 12 elektrisch
mit einer gedruckten Leiterplatte (Platine) (nicht gezeigt) einer
Messvorrichtung, wie z.B. eines Prüfgeräts.
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Dieses
IC-Gehäuse 12,
wie z.B. in den 4A und 4B gezeigt,
wird als BGA (engl. Ball Grid Array)-Typ bezeichnet. Das IC-Gehäuse 12 vom BGA-Typ
ist mit einem Gehäusekörper 12a versehen,
der beispielsweise eine im Wesentlichen quadratische Form besitzt.
Das IC-Gehäuse 12 ist
auch mit einer Mehrzahl von Lotkugeln 12b versehen, wobei
jede eine im Wesentlichen kugelförmige
Form besitzt und auf einer Boden- (unteren) Oberfläche des Gehäusekörpers 12a montiert
ist, um davon nach unten hervorzustehen. Die Lotkugeln 12b sind
angeordnet, um eine Matrixform (Gitterarray) bereitzustellen.
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Demgegenüber ist
die IC-Fassung 11, wie in 2 gezeigt,
mit einem Fassungskörper 13,
der auf der Platine montiert ist, und einer Mehrzahl von Kontaktstiften 15 versehen.
Die Kontaktstifte 15 sind in einer Matrixform (Gitterarray)
angeordnet, ähnlich den
Lotkugeln, und können
jeweils mit den Lotkugeln 12b kontaktiert oder davon getrennt
werden.
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Die
IC-Fassung 11 ist auch mit einer Vorspannplatte 16,
durch welche die Kontaktstifte 15 eingebracht werden, einer
Gleitplatte 17 als "bewegbare Platte" und einer obersten
Platte 18 versehen. Die Vorspannplatte 16, die
Gleitplatte 17 und die oberste Platte 18 sind
an einer oberen Seite des Fassungskörpers 13 so montiert,
um in einer Aufwärtsrichtung des
Fassungskörpers 13 aufeinander
folgend aufgeschichtet zu sein. Darüber hinaus ist auf der oberen Seite
der obersten Platte 18 ein Funktionselement 19 angeordnet,
um die Gleitplatte 17 in einer horizontalen Richtung gleiten
zu lassen.
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Der
Kontaktstift 15 besitzt eine Elastizitäts- oder Federeigenschaft und
ist derart ausgebildet, dass ein Plattenelement mit einer hervorragenden Leitfähigkeit
durch eine Druckbearbeitung so gedrückt wird, um eine Form bereitzustellen,
wie sie in den 5A bis 5C, der 6 und
den 7A bis 7C gezeigt
ist.
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Genauer
gesagt ist der Kontaktstift 15 an seiner oberen Endseite
mit einem feststehenden elastischen Seitenteil 15h und
einem bewegbaren elastischen Seitenteil 15i (ein Paar elastischer
Teile) und an seiner unteren Endseite mit einem eingebauten Lotendabschnitt 15b versehen.
Ferner wird der feststehende elastische Seitenteil nachfolgend einfach als
der feststehende elastische Teil bezeichnet werden und der bewegbare
elastische Seitenteil wird auch einfach als der bewegbare elastische
Teil bezeichnet werden.
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Der
Kontaktstift 15 ist an der unteren Seite der elastischen
Teile 15h und 15i auch mit einem Basisabschnitt 15c versehen,
so dass die elastischen Teile 15h und 15i dadurch
eingebaut werden. Die elastischen Teile 15h und 15i erstrecken
sich von dem Basisabschnitt 15c nach oben und der Lotendabschnitt 15b erstreckt
sich davon nach unten. Der Basisabschnitt 15c wird so gebogen,
um eine im Wesentlichen U-förmige
Form in seinem seitlichen Querschnitt zu besitzen, so dass die elastischen
Teile 15h und 15i von dem Basisabschnitt 15c verzweigen
und dass sich die elastischen Teile 15h und 15i einander gegenüberliegen.
Jeder der elastischen Teile 15h und 15i ist an
seinem obersten Ende (vorderen Ende) mit einem Kontaktabschnitt 15d ausgebildet,
so dass jeder Kontaktabschnitt 15d mit einer Seitenoberfläche der
Lotkugel 12b kontaktiert wird oder davon getrennt wird,
wobei die Lotkugel 12b angepasst ist, um in den Kontaktabschnitten 15d der
elastischen Teile 15h und 15i eingeklemmt zu werden.
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Wie
in 6 gezeigt ist der Kontaktabschnitt 15d des
bewegbaren elastischen Teils 15i als "einer der elastischen Teile" mit einem Paar schräger Oberflächen 15m und
einem Vorsprungabschnitt 15n ausgebildet. Angesichts einer
Draufsicht von oben der IC-Fassung 11, die eingesetzt wird,
sind die gepaarten schrägen
Oberflächen 15m im
Wesentlichen in tangentialen Richtungen zu den Kontaktabschnitten 15d an
Kontaktpositionen der Lotkugel 12b angeordnet. Der Vorsprungabschnitt 15n besitzt
eine im Wesentlichen dreieckige Form und ist zwischen den gepaarten
schrägen
Oberflächen 15m ausgebildet.
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Demgegenüber ist
der Kontaktabschnitt 15d des feststehenden elastischen
Teils 15h als "ein
anderer der elastischen Teile" mit
einer schrägen
Oberfläche 15j und
einer orthogonalen Oberfläche 15k ausgebildet.
Angesichts einer Draufsicht von oben der IC-Fassung 11,
die eingesetzt wird, ist, wie in den 11A und 11B gezeigt ist, die schräge Oberfläche 15j eingerichtet,
um in einem vorbestimmten Winkel schräg zu sein in Bezug auf eine
Richtung Q, die orthogonal zu einer Verlagerungsrichtung P des bewegbaren
elastischen Teils 15i ist, und die orthogonale Oberfläche 15k ist
eingerichtet, um sich zu der schrägen Oberfläche 15j zu erstrecken
und um orthogonal zu der Verlagerungsrichtung P zu sein.
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Gemäß dieser
Struktur, wie in den 11A und 11B gezeigt,
da der Vorsprungabschnitt 15n des Kontaktabschnitts 15d des
bewegbaren elastischen Teils 15i angepasst ist, um die
Lotkugel 12b so zu drücken,
dass die Lotkugel 12b an dem Vorsprungabschnitt 15n anliegt,
greift die Lotkugel 12b an dem Vorsprungabschnitt 15n des
bewegbaren elastischen Teils 15i ein. Daher ist der Kontaktabschnitt 15d des
bewegbaren elastischen Teils 15i so ausgebildet, dass es
für die
Lotkugel 12b leicht ist, in den Kontaktabschnitt 15d des
bewegbaren elastischen Teils 15i gesteckt zu werden, im
Vergleich zum Kontaktabschnitt 15d des feststehenden elastischen Teils 15h.
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Die
elastischen Teile 15h und 15i des Kontaktstifts 15 sind
jeweils mit gebogenen Abschnitten 15e versehen. Die gebogenen
Abschnitte 15e der jeweiligen elastischen Teile 15h und 15i sind
an entsprechenden Mittelabschnitten davon ausgebildet, so dass die
entsprechenden Mittelabschnitte der elastischen Teile 15h und 15i voneinander
weg gebogen sind. Scheitelpunktabschnitte der jeweiligen gebogenen
Abschnitte 15e werden durch die Vorspannplatte 16 gedrückt.
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Während die
gebogenen Abschnitte 15e keiner externen Kraft unterliegen,
wie in 5A gezeigt, wird eine Breite
(Zwischenraum) H1, welche zwischen den entsprechenden Scheitelpunktabschnitten der
gebogenen Abschnitte 15e der gepaarten elastischen Teile 15h und 15i gebildet
wird, breiter als eine Breite (Zwischenraum) H2, welche zwischen
entsprechenden oberen Ende der gepaarten Kontaktabschnitte 15d davon
gebildet wird.
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Andererseits
werden Presspassungslöcher 13a durch
den Fassungskörper 13a hindurch
geformt und Durchgangslöcher
werden durch die gedruckte Leiterplatte (nicht gezeigt) hindurch
geformt.
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Der
Lotendabschnitt 15b und der Basisabschnitt 15c des
Kontaktstifts 15 werden aufgedrückt, um in das Presspassungsloch 13a zu
passen, so dass der Lotendabschnitt 15b davon nach unten
hervorsteht. Der hervorstehende Lotendabschnitt 15b steht
ferner durch eine Anordnungsplatte 21 hindurch nach unten
hervor, um in das Durchgangsloch eingebracht zu werden. Jeder der
Lotendabschnitte 15b jedes der Kontaktstifte 15 wird
in jedes der Durchgangslöcher
der gedruckten Leiterplatte eingebracht, so dass jeder der Lotendabschnitte 15b gelötet wird, um
elektrisch mit der gedruckten Leiterplatte verbunden zu werden.
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Darüber hinaus
ist die Vorspannplatte 16, wie in den 7A bis 7C gezeigt,
lösbar
auf den Fassungskörper 13 montiert,
und durch die Vorspannplatte hindurch werden Vorspannlöcher 16a geformt,
so dass jeder der gepaarten elastischen Teile 15h und 15i in
jedes der Vorspannlöcher 16a eingebracht
wird. Ein Durchmesser des Vorspannlochs 16a wird so festgelegt,
dass in einem Zustand, in dem jeder der gepaarten elastischen Teile 15h und 15i in
jedes der Vorspannlöcher 16a eingebracht wird,
das Vorspannloch 16a angepasst ist, um vorher die gepaarten
elastischen Teile 15h und 15i in einer Richtung
zu drücken,
wenn die Kontaktabschnitte 15d der elastischen Teile 15h und 15i nahe
zu einander sind.
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Da
der gebogene Abschnitt 15e an jedem der gepaarten elastischen
Teile 15h und 15i ausgebildet ist, werden, während jeder
der gepaarten elastischen Teile 15h und 15i in
jedes der Vorspannlöcher 16a eingebracht
wird, die Scheitelpunktabschnitte der gebogenen Abschnitte 15e durch
eine innere Wand des Vorspannlochs 16a gedrückt.
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Andererseits
ist die Gleitplatte 17 eingerichtet, um in der 2 und
den 7A bis 7C in
einer Rechts- und
Linksrichtung gleitfähig
zu sein (eine Gleitrichtung, die im Wesentlichen parallel zu einem Montageoberflächenabschnitt 18a der
obersten Platte 18 ist). Wenn die Gleitplatte 17 verschoben
wird, wird der bewegbare elastische Teil 15i des Kontaktstifts 15 elastisch
verformt, um den Kontaktabschnitt 15d um eine vorbestimmte
Länge zu
verlagern. Im Übrigen
wird die vorbestimmte Länge
der Verlagerung des Kontaktabschnitts 15d des bewegbaren elastischen
Teils 15i nachfolgend beschrieben.
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Das
Funktionselement 19 und die Gleitplatte 17 sind
durch X-förmige
Verbindungen 22, die in den 2 und 9 gezeigt
sind, mechanisch verbunden, so dass, wenn das Funktionselement 19 vertikal bewegt
wird, die Gleitplatte 17 durch Betätigungen der X-förmigen Verbindungen 22 nach
links und rechts geschoben wird. Die Gleitplatte 17 ist
mit einem Betätigungsabschnitt 17a versehen,
der angepasst ist, den bewegbaren elastischen Teil 15i so
zu drücken,
um den bewegbaren elastischen Teil 15i elastisch zu verformen.
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Die
X-förmigen
Verbindungen 22 sind dementsprechend an beiden seitlichen
Oberflächenabschnitten
der quadratisch geformten Gleitplatte 17 angeordnet.
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Um
es konkret zu erklären,
die X-förmige Verbindung 22,
wie sie in den 2 und 9 gezeigt
ist, ist mit einem ersten Verbindungselement 23 und einem
zweiten Verbindungselement 25 versehen, wobei jedes eine
gleiche Länge
besitzt. Das erste Verbindungselement 23 und das zweite
Verbindungselement 25 sind durch einen mittigen Verbindungsstift 27 drehbar
verbunden.
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Das
erste Verbindungselement 23 besitzt in 9 einen
unteren Endabschnitt 23a, das heißt, einen Endabschnitt 23a auf
der Fassungskörperseite, und
der untere Endabschnitt 23a ist mit dem Fassungskörper 13 schwenkbar
verbunden, durch einen Verbindungsstift 29 am unteren Ende.
Das zweite Verbindungselement 25 besitzt einen unteren
Endabschnitt 25a auf der Fassungskörperseite, und die Gleitplatte 17 besitzt
einen Endabschnitt in der Gleitrichtung davon. Der untere Endabschnitt 25a des zweiten
Verbindungselements 25 ist mit dem einen Endabschnitt der
Gleitplatte 17 drehbar verbunden, durch einen Verbindungsstift 30 am
unteren Ende. Obere Endabschnitte 23b und 25b,
das heißt,
andere Endabschnitte, die den einen Endabschnitten 23a und 25a der
ersten und zweiten Verbindungselemente 23 und 25 gegenüberliegen,
sind mit dem Funktionselement 19 durch obere Verbindungsstifte 33 beziehungsweise 34 verbunden.
Das erste Verbindungselement 23 ist an seinem oberen Endabschnitt 23b mit
einem Schlitz 23c ausgebildet, so dass das erste Verbindungselement 23 durch
den Schlitz 23c mit dem Funktionselement 17 durch
den oberen Verbindungsstift 33 verbunden wird.
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Die
oberste Platte 18 ist mit einem Montageoberflächenabschnitt 18a versehen,
an dem das IC-Gehäuse 12 montiert
wird. Die oberste Platte 18 ist auch mit Führungsabschnitten 18b1 und 18b2 versehen
zum Anordnen des IC-Gehäuses 12 in
einer vorbestimmten Position an dem Montage oberflächenabschnitt 18a.
Wie in der 1 und der 10 gezeigt,
wird ein Paar von Führungsabschnitten 18b1 an
dem Montageoberflächenabschnitt 18a entsprechend
einem Paar von Eckabschnitten des IC-Gehäuses 12 montiert,
und ein anderes Paar von Führungsabschnitten 18b2 wird
an der Montageoberfläche 18a entsprechend
einem anderen Paar von Eckabschnitten des IC-Gehäuses 12 montiert.
Das eine Paar von Führungsabschnitten 18b1 liegt
dem anderen Paar von Führungsabschnitten 18b2 in
einer Richtung nach links und rechts gegenüber (Verlagerungsrichtung des
Kontaktabschnitts 15d).
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In 10 ist
das eine Paar von Führungsabschnitten 18b1 auf
einer Seite (linke Seite) des Montageoberflächenabschnitts 18a in
Bezug auf eine Mitte davon angeordnet, und das andere Paar von Führungsabschnitten 18b2 ist
auf einer anderen Seite (rechte Seite) des Montageoberflächenabschnitts 18a in
Bezug auf die Mitte davon angeordnet.
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Das
eine Paar von Führungsabschnitten 18b1 und
das andere Paar von Führungsabschnitten 18b2 sind
so angeordnet, dass sich ein Abstand L1 zwischen einem Mittelpunkt
der Führungsabschnitte 18b1 und
der Mitte des Montageoberflächenabschnitts 18a von
einem Abstand L2 zwischen einem Mittelpunkt der Führungsabschnitte 18b2 und
der Mitte davon unterscheidet. Dann ist in diesem Ausführungsbeispiel
der Abstand L2 ein bisschen kürzer als
der Abstand L1. Jeder der Führungsabschnitte 18b2 ist
mit einer Innenwandoberfläche
versehen, an welcher ein Anschlagabschnitt 18e ausgebildet
ist.
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Wenn
der Kontaktabschnitt 15d des bewegbaren elastischen Teils 15i durch
das Gleiten der Gleitplatte 17 verlagert wird, verkeilt
der Kontaktabschnitt 15d mit der Lotkugel 12b,
so dass, wenn der Gehäusekörper 12a entsprechend
der Verlagerung des Kontaktabschnitts 15d des bewegbaren elastischen
Teils 15i bewegt wird, der Gehäusekörper 12a mit den Anschlagabschnitten 18e der
Führungsabschnitte 18b2 kontaktiert
wird, um gestoppt zu werden.
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Eine
Verlagerungslänge
des Kontaktabschnitts 15d des bewegbaren elastischen Teils 15i durch
die Gleitplatte 17 wird so festgelegt, dass sie länger ist
als die des Gehäusekörpers 12a,
der verlagert wird, um bis zu den Anschlagabschnitten 18e kontaktiert
zu werden.
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Des
Weiteren ist die oberste Platte 18 mit Positionierungsabschnitten 18c ausgebildet.
Jeder der Positionierungsabschnitte 18c ist eingerichtet, um
zwischen jedem der gepaarten Kontaktabschnitte 15d von
jedem der Kontaktstifte 15 eingebracht zu werden. Der Positionierungsabschnitt 18c besitzt eine
Funktion zum Positionieren der gepaarten Kontaktabschnitte 15d von
jedem der Kontaktstifte 15.
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Während die
gepaarten elastischen Teile 15h und 15i des Kontaktstifts 15 keiner
externen Kraft unterworfen werden (die Kontaktabschnitte 15d sind
geschlossen), wird der Positionierungsabschnitt 18c mit
den elastischen Teilen 15h und 15i so eingeklemmt,
um dadurch gehalten zu werden.
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Das
Funktionselement 19, wie in den 1, 2 und
so weiter gezeigt, ist mit einer Öffnung 19a versehen,
die einen vorbestimmten Bereich besitzt, welcher dem IC-Gehäuse 12 erlaubt,
darin eingesetzt zu werden. Das IC-Gehäuse 12 wird durch
die Öffnung 19a eingesetzt,
um an der Montageoberfläche 18a montiert
zu werden, so dass das IC-Gehäuse 12 an
der vorbestimmten Position angeordnet ist, welche durch die Führungsabschnitte 18b1 und 18b2 definiert
wird.
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Das
Funktionselement 19 ist wie in 3 gezeigt
eingerichtet, um in Bezug auf den Fassungskörper 13 vertikal bewegbar
zu sein, und wird durch Federn 36 nach oben gedrängt. Das
Funktionselement 19 ist auch mit einem Paar von funktionsfähigen konvexen
Abschnitten 19b ausgebildet zum Drehen eines Paars von
Verriegelungselementen 38.
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Wie
in 10 und so weiter gezeigt, wird jedes der Verriegelungselemente 38 durch
einen Schaft 38a an dem Fassungskörper 13 angeordnet, um
drehbar um den Schaft 38a zu sein. Die Verriegelungselemente 38 werden
jeweils durch Federn 39 in Richtung auf die Mitte des Fassungskörpers 13 gedrängt.
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Jedes
der Verriegelungselemente 38 ist mit einem Halteabschnitte 38b zum
Halten eines Umfangsabschnitts 12c des IC-Gehäuses 12 versehen, das
an der vorbestimmten Position an der Montageoberfläche 18a montiert
wird. Jedes der Verriegelungselemente 38 ist auch mit einem
Betätigungsabschnitt 38c ausgebildet,
der durch den konvexen Abschnitt 19b des Funktionselements 19 gedrückt werden
kann.
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Wenn
das Funktionselement 19 gegen die Drangkraft der Federn 36 nach
unten bewegt wird, wird der Betätigungsabschnitt 38c von
jedem der Verriegelungselemente 38 durch den konvexen Abschnitt 19b gedrückt, so
dass die Verriegelungselemente 38 von dem Fassungskörper 13 nach
außen gegen
die Drangkraft der Federn 39 gedreht werden, wobei der
Halteabschnitt 38b von jedem der Verriegelungselemente 38 von
einer Montageposition des IC-Gehäuses 12 an
dem Montageoberflächenabschnitt 18a zu
einer vorbestimmten Rückzugsposition
zurückgezogen
wird, an welcher die Montage des IC-Gehäuses 12 an
der obersten Platte 19 nicht behindert wird.
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Als
nächstes
wird nachfolgend ein Betrieb der IC-Fassung 11 des ersten Ausführungsbeispiels beschrieben
werden.
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Jeder
der Kontaktstifte 15 führt
im Wesentlichen die gleiche Bewegung durch, und dementsprechend
wird nur die Bewegung von nur einem der Kontaktstifte 15 erklärt werden.
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Wenn
jedes der IC-Gehäuse 12 in
jede der IC-Fassungen 11 gesetzt wird, die auf der gedruckten Leiterplatte
angeordnet sind, wird das Funktionselement 19 jeder IC-Fassung 11 nach
unten gedrückt. Die
Abwärtsbewegung
des Funktionselements 19 bewirkt, dass die Gleitplatte 17 nach
rechts gleitet, was in 9 als eine doppelt gestrichelte
Strichpunktlinie gezeigt ist. Durch den Betätigungsabschnitt 17a der
Gleitplatte 17, die nach rechts gleitet, wird der bewegbare
elastische Teil 15i gedrückt, um elastisch verformt
zu werden. Der feststehende elastische Teil 15h wird durch
den Positionierungsabschnitt 18c der obersten Platte 18 an
einer vorbestimmten Position gehalten.
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Die
Verformung des bewegbaren elastischen Teils 15i aufgrund
der elastischen Verformung öffnet die
gepaarten Kontaktabschnitte 15d der elastischen Teile 15h und 15i,
wie in 7B gezeigt.
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Gleichzeitig
mit dem Öffnen
der Kontaktabschnitte 15d des Kontaktstifts 15 wird
der Betätigungsabschnitt 38c von
jedem der Verriegelungselemente 38 durch den konvexen Abschnitt 19b des Funktionselements 19 so
gedrückt,
dass sich jedes der Verriegelungselemente 38 von dem Fassungskörper 13 nach
außen
in Richtung auf die Rückzugsposition
dreht, gegen die Drangkraft der Feder 39, wobei der Halteabschnitt 38b von
jedem der Verriegelungselemente 38 in die Rückzugsposition
verlagert wird, wie in 10 gezeigt.
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In
diesem Zustand wird das IC-Gehäuse 12 an
die Montageoberfläche 18a der
obersten Platte 18 montiert, um durch die Führungsabschnitte 18b1 und 18b2 geführt zu werden,
wodurch es in die vorbestimmte Position an dem Montageoberflächenabschnitt 18a gesetzt
wird. Jede der Lotkugeln 12b wird in jeden der gepaarten
und geöffneten
Kontaktabschnitte 15d von jedem der Kontaktstifte 15 eingebracht,
während jede
der Lotkugeln 12b in einem nicht kontaktierten Zustand
mit jedem der gepaarten Kontaktabschnitte 15d ist.
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Nach
dem Einbringen jeder Lotkugel 12b in jeden gepaarten Kontaktabschnitt 15d,
wenn die nach unten gerichtete Druckkraft, die am Funktionselement 19 zum
Einsatz kommt, gelöst
wird, wird das Funktionselement 19 durch die Drangkraft
der Federn 36 nach oben bewegt, so dass die Gleitplatte 17 in 7A bis 7C durch
die X-förmige
Funktionsverbindung 22 nach rechts gerutscht wird und so dass
jedes der Verriegelungselemente 38 durch die Drangkraft
der Feder 39 in Richtung auf das montierte IC-Gehäuse 12 gedreht
wird.
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Wenn
die Gleitplatte 17 in 7A bis 7C nach
links gerutscht wird, wird die Druckkraft, die an dem bewegbaren
elastischen Teil 15i des Kontaktstifts 15 zum
Einsatz kommt, gelöst,
so dass der bewegbare elastische Teil 15i zurück in die
ursprüngliche
Position gelangt, so dass die Lotkugel 12b durch die Kontaktabschnitte 15d des
bewegbaren elastischen Teils 15i und des feststehenden
elastischen Teils 15h eingeklemmt wird (in Bezug auf 7C).
Wenn die Lotkugel 12b durch die Kontaktabschnitte 15d des
bewegbaren elastischen Teils 15i und des feststehenden
elastischen Teils 15h eingeklemmt wird, wird der feststehende
elastische Teil 15h ein wenig elastisch verformt, so dass
der Kontaktabschnitt 15d des feststehenden elastischen Teils 15h ein
wenig verlagert wird, um den Zwischenraum zwischen den Kontaktabschnitten 15d des
bewegbaren elastischen Teils 15i und des feststehenden
elastischen Teils 15h aufzuweiten. Demzufolge wird jede
der Lotkugeln 12b des IC-Gehäuses 12 und der
gedruckten Leiterplatte, auf welcher die IC-Fassung 11 montiert
ist, mit jedem der Kontaktstifte 15 der IC-Fassung 11 elektrisch
verbunden. Wenn die Lotkugel 12b mit dem Kontaktstift 15 elektrisch
verbunden wird, wird die schräge
Oberfläche 15j des feststehenden
elastischen Teils 15h an der Lotkugel 12b verrutscht,
um einen Wischeffekt zu erhalten.
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In
einem Zustand, in dem das IC-Gehäuse 12 in
der IC-Fassung 11 gehalten
wird, wird die gedruckte Leiterplatte, auf welcher die IC-Fassung montiert
ist, in einen Einbrandbehälter
gesetzt. Durch das Erhöhen
einer Temperatur in dem Einbrandbehälter wird der Einbrandtest
des IC-Gehäuses 12 durchgeführt. Wenn
die Temperatur in dem Einbrandbehälter erhöht wird, wird die Lotkugel
so aufgeweicht, dass der Vorsprungabschnitt 15n des Kontaktabschnitts 15d des
bewegbaren elastischen Teils 15i an dem seitlichen Oberflächenabschnitt
der Lotkugel 12b eingreift, wie in den 11A und 11B gezeigt.
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Als
nächstes,
in einem Fall des Entfernens des IC-Gehäuses 12 von
der IC-Fassung 11, ähnlich zum
Montageablauf, wird, indem das Funktionselement nach unten gedrückt wird,
die Gleitplatte aus einem Zustand der Gleitplatte 17, der
in den 11A und 11B gezeigt
ist, nach rechts gerutscht, so dass, wie in den 12A und 12b und
den 13A und 13B gezeigt,
der bewegbare elastische Teil 15i elastisch nach rechts
verformt wird, wodurch der Kontaktabschnitt 15d des bewegbaren elastischen
Teils 15i in den 12A und 12B und in den 13A und 13B nach rechts verlagert wird. Wie in 13B gezeigt, da der Vorsprungabschnitt 15n des
Kontaktabschnitts 15d des bewegbaren elastischen Teils 15i an
der Lotkugel 12 eingreift, wird die Lotkugel 12 in
den Kontaktabschnitt 15d des bewegbaren elastischen Teils 15i gesteckt. Entsprechend
der Verlagerung des Kontaktabschnitts 15d des bewegbaren
elastischen Teils 15i wird das IC-Gehäuse 12 in 13B nach rechts geschoben, so dass die Lotkugel 12b vom
Kontaktabschnitt 15d des feststehenden elastischen Teils 15h ge trennt
wird. Dann, wie in 13A gezeigt, wird eine Endoberfläche des
Umfangsabschnitts 12c des Gehäusekörpers 12a mit den
Anschlagabschnitten 18e der Führungsabschnitte 18b2 kontaktiert,
so dass der Gehäusekörper 12 durch
die Führungsabschnitte 18b2 gestoppt
wird. Da die Verlagerungslänge
des Kontaktabschnitts 15d des bewegbaren elastischen Teils 15i so
festgelegt ist, dass der Kontaktabschnitt 15d des bewegbaren
elastischen Teils 15i weiter aus dem Zustand verlagert
wird, in dem der Gehäusekörper 12a mit
den Anschlagsabschnitten 18e kontaktiert ist, wenn der
bewegbare elastische Teil 15i weiter von dem Kontaktierungszustand
davon zu den Anschlagsabschnitten 18e elastisch verformt
wird, um den Kontaktabschnitt 15d des bewegbaren elastischen
Teils 15i in den 14A und 14B nach rechts zu verlagern, wird der Vorsprungabschnitt 15n des
Kontaktabschnitts 15d von der Lotkugel 12b getrennt,
was es möglich
macht, die Lotkugel 12b sicher daran zu hindern, in dem
Kontaktabschnitt 15d festzustecken. Demzufolge werden die
gepaarten Kontaktabschnitte 15d des Kontaktstifts von der
Lotkugel 12 getrennt, um es zu ermöglichen, das IC-Gehäuse von
der IC-Fassung 11 durch die automatische Maschine ohne
Einsatz einer Entnahmekraft zu entfernen.