KR102511066B1 - 세퍼레이터 장치 및 반도체 칩 테스트 소켓 - Google Patents

세퍼레이터 장치 및 반도체 칩 테스트 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명은 세퍼레이터 장치 및 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 세척액 배출이 촉진되는 구조를 갖는 세퍼레이터 장치 및 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

세퍼레이터 장치 및 반도체 칩 테스트 소켓{SEPARATE APPARATUS AND TEST SOCKET}
본 발명은 세퍼레이터 장치 및 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 세척액 배출이 촉진되는 구조를 갖는 세퍼레이터 장치 및 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
도 1 은 종래 기술의 일 예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다. 종래 기술의 일 예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 베이스 모듈(10), 베이스 모듈(10) 내에 탑재되며 컨택트 부재가 실장되는 세퍼레이터 모듈(20), 베이스 모듈(10) 상에 배치되는 어댑터(30), 베이스 모듈(10) 상에 배치되며 상하 변위 가능한 커버 모듈(40), 및 커버 모듈(40)의 변위에 의해서 개폐되는 래치 모듈(50)을 포함한다.
도 2 및 도 3 은 상기 세퍼레이터 모듈(20)의 구조를 나타낸 도면이며, 도 4 는 세퍼레이터 모듈(20)의 하부분을 나타낸 도면이다. 세퍼레이터 모듈(20)은, 직립한 패널 형태의 세퍼레이터 장치(22)와, 상기 세퍼레이터 장치(22)에 실장되는 컨택트 부재(24)를 포함한다. 세퍼레이터 장치(22)에는 컨택트 부재(24)가 탑재되는 실장 홈이 구비된다.
종래 기술의 일 예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓을 보드 상에 결합(예: soldering)한 후, 세척 공정을 거치게 된다. 이 과정에서 반도체 칩 테스트 소켓에 세척액이 공급되는데, 세척액이 반도체 칩 테스트 소켓 내(정확히는 세퍼레이터 모듈(20) 내부)에 잔여하여 각종 불량이 발생되었다.
따라서, 세척액을 반도체 칩 테스트 소켓으로부터 쉽게 배출시킬 수 있는 구조를 갖는 세퍼레이터 장치, 및 반도체 칩 테스트 소켓을 제공할 필요가 있다.
공개특허 제10-2011-0085710호
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 세척액을 반도체 칩 테스트 소켓으로부터 쉽게 배출시킬 수 있는 구조를 가짐으로서 불량 발생률이 낮아진 세퍼레이터 장치, 및 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 세퍼레이터 장치는, 반도체 칩 테스트 소켓에 탑재되며, 컨택트 부재가 실장되는 세퍼레이터 장치로서, 상기 세퍼레이터 장치는, 상하로 직립하며 전후 방향으로 연장되는 패널 형태의 세퍼레이터 바디; 상기 세퍼레이터 바디의 일 측면에 형성되며 컨택트 부재가 실장되는 컨택트 실장부, 및 상기 세퍼레이터 바디의 타 측면에 형성되는 세척액 배출부를 포함하며, 상기 세척액 배출부는, 상기 세퍼레이터 바디의 하단 방향으로 오픈된 아웃렛 라인을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 컨택트 실장부는, 상기 세퍼레이터 바디의 전후 방향으로 배열되고 상기 세퍼레이터 바디의 하단 방향으로 오픈되며 상하 방향으로 연장되는 복수 개의 바텀 오픈 라인을 가지며, 각각의 상기 세척액 배출부의 아웃렛 라인은, 전후 방향으로 상기 컨택트 실장부의 바텀 오픈 라인 사이에 위치한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 세척액 배출부는, 상기 복수 개의 아웃렛 라인 상에 위치하며 상기 복수 개의 아웃렛 라인을 전후 방향으로 연결하는 연결 라인을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 세척액 배출부는, 상기 연결 라인 상에 위치하며 상기 연결 라인으로부터 상방향으로 연장되는 연장 라인을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 세퍼레이터 장치를 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓으로서, 컨택트 부재가 탑재된 상기 세퍼레이터 장치가 측 방향으로 복수 개 적층되어 구성된 세퍼레이터 모듈; 상기 세퍼레이터 모듈이 탑재되는 베이스 모듈; 상기 베이스 모듈 상에 배치되며 상하로 위치 가변하는 커버 모듈; 및 상기 베이스 모듈에 연결되며 상기 커버 모듈의 상하 위치 가변에 따라서 개폐되는 래치 모듈을 포함한다.
본 발명에 의하면, 반도체 칩 테스트 소켓을 보드에 연결(솔더 연결)하고, 세척할 때 소켓에 공급된 세척액, 또는 세척 후 소켓에 잔여한 세척액이 소켓의 외부로 쉽게 배출될 수 있다. 따라서, 소켓 내에 잔여한 세척액이 소켓의 작동에 영향을 주는 것이 방지될 수 있다.
도 1 은 종래 기술에 의한 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 내지 4 는 종래 기술에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 세퍼레이터 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 및 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 세퍼레이터 장치를 나타낸 도면이며, 도 7, 8 은 도 6 의 일 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 세퍼레이터 장치에 컨택트 부재가 탑재된 형태를 나타낸 도면이다.
도 10 은 본 발명의 일 실시예에 의한 세퍼레이터 장치가 탑재된 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 5 및 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 세퍼레이터 장치(100)를 나타낸 도면이며, 도 7, 8 은 도 6 의 일 부분을 확대하여 나타낸 도면이다. 도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 세퍼레이터 장치(100)에 컨택트 부재(C)가 탑재된 형태를 나타낸 도면이다. 이하, 방향을 나타내는 "전후", "좌우", "상하" 방향은 도 5 의 X, Y, Z 축을 기준으로 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 세퍼레이터 장치(100)는, 반도체 칩 테스트 소켓에 탑재되며, 컨택트 부재(C)가 내부에 실장되는 세퍼레이터 장치(100)이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 세퍼레이터 장치(100)는, 세퍼레이터 바디(110), 컨택트 실장부(120), 및 세척액 배출부(130)를 포함한다.
세퍼레이터 바디(110)는, 상하로 직립하며 전후 방향으로 연장되고 좌우로 소정의 두께를 갖는 패널 형태의 바디로서, 세퍼레이터 장치(100)의 본체를 구성한다.
컨택트 실장부(120)는, 상기 세퍼레이터 바디(110)의 일 측면에 형성된다. 상기 컨택트 실장부(120)는 상기 세퍼레이터 바디(110)의 일 측면이 내측 방향으로 함몰된 소정의 홈부(recess)일 수 있다.
상기 컨택트 실장부(120)에는 컨택트 부재(C)가 실장될 수 있다.
실시예에 의하면, 상기 컨택트 실장부(120)는 상하로 오픈될 수 있다. 컨택트 실장부(120)는 바텀 오픈 라인(122), 및 탑 오픈 라인(124)을 가질 수 있다.
상기 바텀 오픈 라인(122)은, 상기 세퍼레이터 바디(110)의 하단 방향으로 오픈되며 상하 방향으로 연장되는 라인으로 구성될 수 있다.
상기 탑 오픈 라인(124)은, 상기 세퍼레이터 바디(110)의 상단 방향으로 오픈되며 상하 방향으로 연장되는 라인으로 구성될 수 있다.
컨택트 실장부(120) 내에 컨택트 부재(C)가 실장되면, 컨택트 부재(C)의 상단부는 상기 탑 오픈 라인(124)을 통하여 세퍼레이터 장치(100)의 상부로 돌출(또는 노출)되며, 컨택트 부재(C)의 하단부는 상기 바텀 오픈 라인(122)을 통하여 세퍼레이터 부재의 하부로 돌출(또는 노출)될 수 있다.
상기 탑 오픈 라인(124), 및 바텀 오픈 라인(122)은, 복수 개 구비될 수 있다.
상기 복수 개의 탑 오픈 라인(124), 및 바텀 오픈 라인(122)은 상기 세퍼레이터 바디(110)의 전후 방향으로 서로 소정의 간격만큼 이격된 상태로 배열될 수 있다.
세척액 배출부(130)는, 상기 세퍼레이터 바디(110)의 타 측면에 형성된다. 즉, 세퍼레이터 바디(110)의 일 측면에는 상기 컨택트 실장부(120)가 구비되며, 반대 측면에는 상기 세척액 배출부(130)가 구비될 수 있다. 상기 세척액 배출부(130)는 세퍼레이터 바디(110)의 타 측면이 내측 방향으로 함몰된 소정의 홈부(recess)일 수 있다. 상기 세척액 배출부(130)는 세퍼레이터 장치(100)에 제공(주입, 분사 등)된 세척액이 하방향으로 유동하여 외부로 배출되는 것을 유도할 수 있다.
실시예에 의하면, 상기 세척액 배출부(130)는, 상기 세퍼레이터 바디(110)의 하단 방향으로 오픈된 아웃렛 라인(132)을 가질 수 있다. 세척액은, 상기 아웃렛 라인(132)을 따라서 세퍼레이터 부재의 하부로 유동하고, 외부로 배출될 수 있다. 즉, 아웃렛 라인(132)은 세척액의 유동을 세퍼레이터 바디(110)의 하방향으로 안내할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 일 실시예에 의하면 상기 컨택트 실장부(120)의 바텀 오픈 라인(122)은, 복수 개 구비될 수 있으며, 상기 복수 개의 바텀 오픈 라인(122)은 상기 세퍼레이터 바디(110)의 전후 방향으로 서로 소정의 간격만큼 이격된 상태로 배열될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 각각의 상기 세척액 배출부(130)의 아웃렛 라인(132)은, 전후 방향으로 상기 컨택트 실장부(120)의 바텀 오픈 라인(122) 사이에 위치할 수 있다. 따라서, 세퍼레이터 장치(100)를 측 방향으로 적층시키면 상기 아웃렛 라인(132)과 바텀 오픈 라인(122)이 서로 겹쳐지지 않을 수 있다. 따라서, 세퍼레이터 부재가 측 방향으로 적층되었을 때, 아웃렛 라인(132)과 바텀 오픈 라인(122)이 서로 겹쳐지지 않고, 아웃렛 라인(132)을 따라서 유동하는 세척액이 컨택트 부재(C)에 영향을 끼치지 않을 수 있다. 또한, 바텀 오픈 라인(122) 내에 위치하는 컨택트 부재(C)가, 아웃렛 라인(132)으로 위치 이탈하지 않을 수 있다.
실시예에 의하면, 상기 세척액 배출부(130)는, 상기 복수 개의 아웃렛 라인(132) 상에 위치하며 상기 복수 개의 아웃렛 라인(132)을 전후 방향으로 연결하는 연결 라인(134)을 포함할 수 있다. 상기 연결 라인(134)이 구비됨으로서, 세퍼레이터 장치(100)의 중량이 경량화되며, 아웃렛 라인(132)으로 세척액이 안내될 수 있다.
실시예에 의하면, 상기 세척액 배출부(130)는, 상기 연결 라인(134) 상에 위치하며 상기 연결 라인(134)으로부터 상방향으로 연장되는 연장 라인(136)을 포함한다. 상기 연장 연결 라인(134)이 구비됨으로서, 세퍼레이터 장치(100)의 중량이 경량화되며, 연결 라인(134) 및 아웃렛 라인(132)으로 세척액이 안내될 수 있다.
도 10 은 본 발명의 실시예에 의한 세퍼레이터 장치(100)를 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓의 분해 구조를 나타낸 도면이다.
본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 컨택트 부재(C)가 탑재된 상기 세퍼레이터 장치(100)가 측 방향으로 복수 개 적층되어 구성된 세퍼레이터 모듈(200); 상기 세퍼레이터 모듈(200)이 탑재되는 베이스 모듈(210); 상기 베이스 모듈(210) 상에 배치되며 상하로 위치 가변하는 커버 모듈(220); 및 상기 베이스 모듈(210)에 연결되며 상기 커버 모듈(220)의 상하 위치 가변에 따라서 개폐되는 래치 모듈(230)을 포함할 수 있다.
세퍼레이터 모듈(200)은 상기 세퍼레이터 장치(100)가 측 방향으로 복수 개 적층되어 구성된 구조물이다. 세퍼레이터 모듈(200)을 구성하는 세퍼레이터 장치(100)에는 컨택트 부재(C)가 탑재되어 있다.
이때, 측 방향으로 적층된 복수 개의 상기 세퍼레이터 장치(100)는, 상기 실시예에서 설명한 바와 같이, 상기 아웃렛 라인(132)과 바텀 오픈 라인(122)이 서로 겹쳐지지 않게 배치되어 있다.
베이스 모듈(210)은 반도체 칩 테스트 소켓의 하부분을 구성하며, 상기 세퍼레이터 모듈(200)이 내부에 탑재될 수 있다. 베이스 모듈(210)은, 저면을 구성하는 리드 가이드(212), 상기 세퍼레이터 모듈(200)을 정렬시키는 스페이서(214), 상기 세퍼레이터 모듈(200)의 둘레를 둘러싸는 베이스 바디(216), 및 상기 세퍼레이터 모듈(200)의 상부분에 탑재되는 플로팅 어댑터(218)를 포함할 수 있다.
커버 모듈(220)은 상기 베이스 모듈(210) 상에 연결되며, 베이스 모듈(210) 상에서 상하 방향으로 위치 가변할 수 있다.
래치 모듈(230)은 적어도 일 부분이 베이스 모듈(210)에 회동 가능하게 연결된다. 래치 모듈(230)은, 커버 모듈(220)이 상하로 위치 가변함에 따라서 개폐될 수 있다. 래치 모듈(230)이 오픈되면 상기 베이스 모듈(210) 상에 반도체 칩 패키지가 탑재될 수 있다. 래치 모듈(230)이 클로징되면, 래치 모듈(230)은 상기 베이스 모듈(210) 상에 탑재된 반도체 칩 패키지를 덮어 가압할 수 있다.
본 발명에 의하면, 반도체 칩 테스트 소켓을 보드에 연결(솔더 연결)하고, 세척할 때 소켓에 공급된 세척액, 또는 세척 후 소켓에 잔여한 세척액이 소켓의 외부로 쉽게 배출될 수 있다. 따라서, 소켓 내에 잔여한 세척액이 소켓의 작동에 영향을 주는 것이 방지될 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 세퍼레이터 장치
110: 세퍼레이터 바디
120: 컨택트 실장부
122: 바텀 오픈 라인
124: 탑 오픈 라인
130: 세척액 배출부
132: 아웃렛 라인
134: 연결 라인
136: 연장 라인
200: 세퍼레이터 모듈
210: 베이스 모듈
212: 리드 가이드
214: 스페이서
216: 베이스 바디
218: 플로팅 어댑터
220: 커버 모듈
230: 래치 모듈

Claims (5)

  1. 반도체 칩 테스트 소켓에 탑재되며, 컨택트 부재가 실장되는 세퍼레이터 장치에 있어서,
    상기 세퍼레이터 장치는,
    상하로 직립하며 전후 방향으로 연장되는 패널 형태의 세퍼레이터 바디;
    상기 세퍼레이터 바디의 일 측면에 형성되며 컨택트 부재가 실장되는 컨택트 실장부, 및
    상기 세퍼레이터 바디의 타 측면에 형성되는 세척액 배출부를 포함하며,
    상기 세척액 배출부는,
    상기 세퍼레이터 바디의 하단 방향으로 오픈된 아웃렛 라인을 갖고,
    상기 컨택트 실장부는,
    상기 세퍼레이터 바디의 전후 방향으로 배열되고, 상기 세퍼레이터 바디의 하단 방향으로 오픈되며 상하 방향으로 연장되는 복수 개의 바텀 오픈 라인을 가지며,
    각각의 상기 세척액 배출부의 아웃렛 라인은, 전후 방향으로 상기 컨택트 실장부의 바텀 오픈 라인 사이에 위치하는 세퍼레이터 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 세척액 배출부는,
    상기 복수 개의 아웃렛 라인 상에 위치하며 상기 복수 개의 아웃렛 라인을 전후 방향으로 연결하는 연결 라인을 포함하는 세퍼레이터 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 세척액 배출부는,
    상기 연결 라인 상에 위치하며 상기 연결 라인으로부터 상방향으로 연장되는 연장 라인을 포함하는 세퍼레이터 장치.
  5. 제1항, 제3항 내지 제4항 중 어느 한 항의 세퍼레이터 장치를 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
    컨택트 부재가 탑재된 상기 세퍼레이터 장치가 측 방향으로 복수 개 적층되어 구성된 세퍼레이터 모듈;
    상기 세퍼레이터 모듈이 탑재되는 베이스 모듈;
    상기 베이스 모듈 상에 배치되며 상하로 위치 가변하는 커버 모듈; 및
    상기 베이스 모듈에 연결되며 상기 커버 모듈의 상하 위치 가변에 따라서 개폐되는 래치 모듈을 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.
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