KR100596630B1 - 반도체 칩의 테스트 소켓 클리닝 방법 및 그 클린칩 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩의 테스트 장비에서 그 테스트 소켓 및 테스트 핀을 클리닝 하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로서, 테스트 대상물과 동일 사이즈의 클리닝 바디와, 그 클리닝 바디에 부착된 클리닝 패드로 구성되는 클린칩을 제공하고, 그 클린칩을 테스트 대상물과 동일한 방법으로 테스트 소켓에 로딩시켜 푸쉬접촉에 의해 소켓과 소켓내의 테스트 핀을 클리닝 하도록 함을 특징으로 한다. 본 발명은 이러한 방법으로 초소형 테스트 핀 및 프로브카드나, LCD공정중 셀 점등 검사에 사용되는 프로브 유닛등을 클리닝 하는 방법과 그장치를 제공한다.

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Description

반도체 칩의 테스트 소켓 클리닝 방법 및 그 클린칩{Cleaning method for test socket of semiconductor and its CLEAN CHIP}

도 1은 종래 반도체 칩의 태스트 장치의 소켓과 핀의 오염상태 설명도.

도 2는 본 발명에 의한 소켓 및 핀 클리닝용 클린칩 구성도.

도 3은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓과 핀의 클리닝 방법을 설명하기 위한 설명도.

도 4는 본 발명에 의한 연마 시트를 부착한 클린칩의 예시도.

도 5는 본 발명에 의한 연마시트 클린칩을 이용한 테스트 소켓 및 핀의 클리닝방법 설명도.

도 6은 본 발명에 의한 웨이퍼 테스트 공정의 프로브 카드 및 핀의 클리닝 동작 설명도.

도 7a 및 도 7b는 본 발명에 의한 다른 실시예를 보인 진동 클린칩 및 그 진동 클린칩을 로딩시켜 클리닝하는 동작 설명도.

도 8은 본 발명에 의한 초소형 드라이브 핀 및 프로브 카드 클리닝 장치 예시도.

도 9a 내지 도 9c는 본 발명에 의한 LCD공정의 셀 점등검사장치의 프로브 유닛 클리닝 방법 설명도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 클린칩 110 : 클린칩 패키지 바디

120 : 클리닝 패드 120a : 연마시트

200 : 테스트 보드 210 : 소켓

220 : 테스트 핀 300 : 핸들러 장치의 진공푸쉬 헤드

400 : 테스트 헤드 410 : 프로브 카드

420 : 테스트 핀 430 : 웨이퍼 핸들인 프로브 스테이션

440 : 테스트 대상 웨이퍼 100' : 프로브 클리닝용 클린칩

500 : 진동 클린칩 510 : 진동 클린칩 바디

520 : 진동 클린칩 클리닝 패드 530 : 진동 모터

540 : 진동 클린칩 수동툴 541 : 진동 스위치

542 : 전지 543 : 진동기 구동부

700 : 프로브 카드 710 : 테스트 핀

600 : 클리너 본체 610 : 진동 스테이지

620 : 접착 및 연마 패드 900 : TFT 셀

901 : 프로버 이동 스테이지 910 : 전극 패드

900' : 클린 글라스 920 : 핀

930 : 프로브 핀 블록 950 : 클리닝 패드

본 발명은 반도체칩 테스트 소켓 클리닝(Cleaning) 방법 및 그 클리닝 칩에 관한 것으로, 특히 반도체칩 테스트 소켓에 의해 테스트 되는 반도체 칩과 같은 형태의 클린칩을 제작하여 테스트 공정중에 테스트 하고자 하는 반도체 칩들 사이에 끼워넣어 자동으로 소켓과 테스트 핀등을 청소 할 수 있도록 한 반도체칩 테스트 소켓 클리닝(Cleaning) 방법 및 그 클린칩에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자 제조시 FAB 공정이 완료된 다음에는 웨이퍼의 각 칩(Chip)이 전기적으로 양호한지 또는 불량인지를 측정하는 선별작업인 소팅(Sorting)작업을 실시하게 된다. 이는 반도체 패케지 테스트 소켓(프로브 스테이션 등등)을 이용하고 있으며, 소켓의 핀과 반도체 패케지의 리드나 볼(Ball)을 접촉시켜 자동으로 테스트를 실시하고 있다. 그런데, 반도체 칩의 고기능화에 따라 패케지의 구조가 복잡해지고 고기능(고속화)화 됨에 따라 테스트에서 가장 크게 이슈가 되는 부분이 접촉 신뢰성이다. 여기에서 가장 중요한 변수가 소켓에 사용되는 테스트 핀(Pin) 및 하우징의 오염문제로 인한 문제가 상당히 심각하다.

테스트 소켓의 오염의 주 원인은 패키지의 리드나 볼(Ball)의 찌거기가 테스트 핀 또는 하우징에 오염이 되어 접촉 저항의 증가를 유발하게 되고 각종 전기적 리키지(Leakage)등을 유발시켜, 테스트 품질의 기능을 저하시키는 것이 가장 큰 문제로 대두되고 있다. 즉, 주 오염원은 패키지 이물질 류가 많으며, 납이 전이되거나 먼지들이 쌓이게 되어 오염되고, 납 전이의 경우 산화현상이 생기면서 산화막을 형성하여 접촉 저항을 증가시키는 주원인이 된다. 패키지 콤파운드 먼지의 경우에도 절연체이긴 하나 핀에 쌓이게 되면 접촉 신뢰성을 저하시키는 주 원이 된다.

도 1은 일반적인 반도체 칩의 테스트 소켓 오염 상태를 설명하기 위한 예시도이다.

이에 도시된 바와 같이, 반도체 칩 테스트 소켓은, 소켓 본체(10)의 상부에 반도체 칩에 안착되는 하우징부가 형성되고, 그 하우징부 내에 다수의 소켓핀(2)이 설치되어 구성되며, 도면에 도시된 바와 같이 하우징 표면과 핀의 끝부분등에 오염물질(3)이 묻거나 쌓이게 된다.

이와같이 테스트 소켓의 오염이 발생되면, 테스트 품질 저하로 인하여 제품 경쟁력과 직결되는데, 수율저하는 물론 오염으로 인한 불량칩의 증가로 재테스트(Retest)률이 증가하여 장비의 효율 및 생산성이 저하되고, 소켓 클리닝을 위해 테스트 중단이 발생되므로 장비 가동률 저하로 인한 생산성 저하 및 인력 소요 생산 코스트 증가등의 문제가 발생된다.

따라서, 소켓을 주기적으로 또는 상태에 따라 청소나 세척을 해주어야 하는데, 종래의 소켓 청소 방법은, 장비 가동을 중지하고 핸들러와 테스트의 헤드를 분리한 후 브러쉬류 즉, 칫솔, 전동 칫솔, 유리섬유 브러쉬, 메탈 브러쉬를 알콜등과 함께 이용해 청소하고, 에어(Air)분사를 하여 클린닝한다.

또한, 오염상태가 심한 경우에는, 소켓을 완전히 보드에서 분리하여, 외부에서 화학물 또는 브러쉬 등을 이용하여 세척하게 된다.

상기와 같은 종래 방법에 의하면 효과는 있으나, 브러쉬나, 에어 모두 먼지 제거는 일부 되나 소켓으로 떨어진 먼지가 장비내부에 다시 잔존하는 문제가 발생되어 또다른 오염으로 진행될 수 있다.

일반 브러쉬의 경우 먼지 제거는 되지만, 핀에 전이된 금속이나 납은 제거가 되지 않으며, 메탈 브러쉬나, 유리섬유 브러쉬의 경우 핀의 도금손상 및 하우징의 스크래치 등의 문제가 발생한다,

또한, 액상 세정제의 경우에는 휘발성은 있으나, 순간적인 전기적 손상을 줄수 있는 문제점이 있다.

그러므로, 종래의 소켓 클리닝 방법은, 생산작업을 멈추고 헤드 분리 및 소켓분리 작업을 통해서만 소켓 청소를 행할 수 있다는 것이 가장 큰 문제점으로 대두된다. 테스트 장비의 경우 수백만 달러가 넘는 장비가 대부분이며, 소켓 세척 작업을 위해 장비의 운전을 중지하고 다시 세팅하는데 소요되는 시간이 짧게는 20~30분에서 1시간정도 소요된다. 이는 생산 단가의 경쟁력을 상실 할 뿐 만 아니라 장비의 가동률 즉 생산성 저하를 초래하는 큰 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로 장비를 정지시키지 않고 가동하면서 소켓을 클리닝 할 수 있는 방법을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 장비를 가동하는 상태에서 소켓을 클리닝 하기 위한 클린칩을 제공하고, 클린칩의 종류를 패케지의 종류에 따라 다양하게 제공하여 소켓의 상태나 이물질 흡착, 핀 연마 등을 선택적으로 또는 교대로 실행 할 수 있도록 하는 다종류의 클립칩을 제공하기 위한 것이다.

따라서 본 발명은 상기한 클립칩을 이용해서 장비의 가동을 중지 시키지 않고도 소켓 클리닝을 실행하고, 아울러 클리닝 효과를 더 높일 수 있도록 하기 위한 것이다.

본 발명에 의한 클린칩은, 테스트 하기위한 반도체 칩 패키지와 동일 사이즈 및 동일 형상의 패키지 바디와, 그 패키지 바디 하면에 부착된 클리닝 패드로 구성하고, 테스트 하기 위한 반도체 칩 패키지 사이에 클린칩을 로딩시켜 장비의 가동을 중지시키지 않고 테스트하는 동작과 같은 소켓 로딩동작에 의해 소켓 청소를 할 수 있도록 구성함을 특징으로 한다.

상기 클린칩의 패키지 바디는, 기존 칩과 동일한 사이즈로 하며, 재료는 알루니늄 또는 수지로 구성한다.

상기 클리닝 패드는 클리닝의 가장 중요한 역할을 하는 부위로서 이물질 흡착은 물론 핀에 붙어있는 전이물질을 분리시켜 주는 역할을 하도록 하며, 콘텍 핀의 종류에 따라 재질 및 구성을 달리 한다,

클리닝 패드로는, 접착성 고무(실리콘 고무 & 잴)와 연마재를 혼합한 흡착 패드와, 핀의 표면과 꼭지점만을 연마해주는 용도로 사용되기 위한 연마 시트등을 사용할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조해서 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 의한 클린칩의 기본 구성을 보인 예시도이다.

이에 도시된 바와 같이, 클립칩(100)은 패키지 바디(110)와 그 패키지 바디(110)에 부착되는 클리닝 패드(120)로 구성되고, 상기 패키지 바디는 테스트를 위한 반도체 칩의 패키지와 동일한 사이즈로 구성되고, 재료는 알루니늄 또는 수지로 구성된다. 그리고 상기 클리닝 패드(120)는 이물질 흡착은 물론 핀에 붙어 있는 전이 물질을 분리시킬 수 있도록 하는 접착성 고무재와 연마재를 혼합한 흡착 패드 또는 연마 시트로 구성된다.

도 3은 본 발명에 의한 클린칩을 이용한 소켓 클리닝 방법을 보인 설명도이다.

이에 도시된 바와 같이, 테스트 보드(200)에 테스트 소켓(210)이 장착되고, 그 테스트 소켓(210)에 다수의 테스트 핀(220)이 설치된 구조에 있어서, 그 소켓의 하우징 표면과 테스트 핀(220)에 오염물질(201)이 오염되어 있을때, 반도체 칩 패키지를 로딩/언로딩 시키는 핸들러장치(300)에 의해 반도체 칩 패키지와 동일한 방법으로 클린칩(100)을 로딩시켜 상기 테스트 소켓(210)의 하우징내에 푸싱한다. 이에 따라 클린칩(100)은 소켓(210)으로 슬라이딩 되면서 클리닝 패드(120)를 압축하게 되고, 클리닝 패드(120)의 내부에 있는 연마재는 소켓(210)의 핀(220)과 마찰을 하여 핀(220)의 끝은 물론 홈 부위까지 연마하게되며, 핸들러(300)의 동작에 의해 업/다운 1회 또는 수회 반복하여 클리닝 작업을 수행한다.

이때 핀(220)으로부터 분리되는 이물질 및 하우징 표면에 분포되어 있는 이물질 및 먼지등은 접착성 클리닝 패드(120)에 부착이 된 상태로 클리닝 작업이 완료되고, 작업이 끝난 클리닝 칩은 불량칩으로 분류하거나 또는 별도 분리하여 자동 소팅(SORTING)시킴으로서 분리하게 된다.

도 4는 본 발명에 의한 클린칩의 다른 실시예를 보인 예시도이다. 이에 도시된 바와 같이 패키지 바디(110)에 연마시트(120a)를 클리닝 패드로서 부착시킨 예시도이다. 여기서 상기 연마 시트(120a)는 핀의 표면과 꼭지점만 연마해주는 용도로 사용되며, 연마 시트는 핀의 면적 및 스프링력에 따라 입자 구성(거칠기)를 달리 적용한다.

도 5는 본 발명에 의한 연마 시트를 사용한 클리닝 예시도이다.

이에 도시된 바와 같이, 패드는 압축되지 않고 핀(220)이 압축되어 연마 시트(120a)에 의해 핀(220)의 오염물질을 클리닝 하게된다. 플런저 타입에 따라 뾰족한 플런저의 경우에 클리닝 효과를 낼수 있게 된다.

또 다른 실시예로서, 메모리의 경우 동시에 많은 패키지를 테스트하기 위해 낱개 칩이 아닌 전용 테스트 트레이를 이용하는데, 본 발명의 클린칩을 테스트 트레이에 탑재하여 테스트 트레이 채로 로딩 시킴으로써, 해당되는 소켓들을 청소 할 수 있게 된다. 즉, 일반적으로, 8개, 16개, 32개. 64개 동시에 소켓에 접촉시켜 주기 위해서 테스트 트레이에 반도체 패키지를 로딩한 후 한번에 소켓들에 접촉시켜 테스트 하는데, 본 발명의 클린칩을 테스트 트레이에 탑재 하여 클린칩 트레이로 구성하고, 이를 테스트 라인으로 로딩시킴으로서 동시에 소켓들과 접촉시켜 청소할 수 있게 되는 것이다.

한편 본 발명의 또다른 실시예로서, 도 6에 도시된 바와 같이 웨이퍼 테스트 공정(EDS; Electric Die Sorting)에 적용한 예를 보여준다.

이는 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 테스트 헤드(400)에 프로브 카드(410)가 설치되고 그 프로브 카드(410)에 테스트 핀(420)에 설치된 경우, 웨이퍼 핸들링 프로브 스테이션(430)의 상면에 테스트 대상 웨이퍼(440)를 로딩시켜 상기 테스트 핀(420)을 접촉시켜 웨이퍼(440)를 테스트 하도록 구성된다.

이와 같은 웨이퍼 테스트 장비에서 상기 웨이퍼 핸들링 프로브 스테이션(430)에 프로브 카드 클리닝용 클린칩(100')을 설치하여 상기 프로브 카드(410)와 테스트 핀(420)을 클리닝 하도록 한다. 상기 프로브 카드 클리닝용 클린칩(100')은 상기 클린칩(100)과 마찬가지로 바디에 클리닝 패드가 부착된것으로서, 그 사이즈나 형태만 다를뿐 기능이나 효과가 동일하게 클리닝 작업을 수행할 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예로서, 도 7a에 도시된 바와 같이, 클린 칩 바디(510)에 클리닝 패드(520)가 부착된 클린칩에 있어서, 클린칩 바디(510) 내부에 소형 진동모터(530)를 설치하여 진동방식에 의해 클리닝을 하도록하는 진동 클린칩(500)을 구성한다. 여기서 상기 진동 클린칩(500)의 내부에 설치되는 진동 모터(530)는, 진동 클린칩(500)의 외부에서 그 진동 클린칩(500)을 로딩시키는 장치에 의해 진동 모터(530)를 작동 시키도록 구성한다.

도 7b는 본발명에 의한 진동 클린칩을 사용하는 클리닝 방법 설명도이다.

테스트 보드(200) 상에 소켓(210)이 설치되고 그 소켓(210)을 관통하여 테스트 보트(200)에 연결되는 다수의 테스트 핀(220)이 설치된 테스트 소켓에 있어서, 그 테스트 소켓(220)의 하우징 상부에서 상기 진동 클린칩(500)을 로딩(결합/ 흡착 결합)시키는 전지 내장형 진동 클린칩 수동툴(540)을 구비하여 상기 진동 클린칩(500)을 소켓(220)의 하우징내에 로딩시켜 푸쉬하면서 진동모터(530)를 작동시켜 클리닝 동작을 수행하도록 한다. 상기 전지 내장형 진동 클린칩 수동툴(540)은, 진동 스위치(541)와 전지(542) 및 그 전지 전원에 의해 상기 진동 모터(530)를 구동시키는 진동 모터 구동부(543)를 포함하여 구성된다.

따라서, 진동 모터(530)를 내장한 진동 클린칩(500)을 사용하는 경우 단순 푸쉬 및 이탈에 의해서만 클리닝 하던 것을, 진동동작을 더 함으로써 더욱 효과적이고 확실하게 클리닝 할 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 클린칩을 응용하는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 데스크탑 초소형 드라이브 핀 및 플로브 카드 클리너를 제공할 수 있다. 이는 TCP, COF/웨이퍼/ 등 프로브 카드(700)에 부착 설치되는 테스트 핀(710)을 클리닝 하기 위한 것이다. 클리너 본체(600)의 상부에 진동 클린칩을 설치하여 상기 드라이브 핀(710)의 클리닝 작업을 수행 할 수 있게 된다. 이는 상기 클리너 본체(600)의 상부면에 진동 스테이지(610)를 설치하고 그 진동 스테이지 상면에 접착 및 연마 패드(620)를 부착하여 클리너로서 이용하는 것이다. 여기서 도면에서는 상세히 도시되지 않았으나, 상기 진동 스테이지(610)는 진동모터등을 이용해 진동 동작이 수행되게 하는것으로서, 클리너(600) 전체를 진동 하게 할 수도 있고, 클리너 본체(600)에 대해 진동 스테이지(610)만 진동되게 구성할 수도 있다, 이러한 구성을 쉽게 응용할 수 있는 구성으로서 본 발명에서는 상세한 설명은 생략한다.

그러므로, 별도의 클리너 본체(600)에 진동스테이지(610) 및 접착 및 연마패 드(620)를 부착한 클리너를 이용해 초소형 드라이브 핀(710)의 클리닝 작업을 손쉽고 확실하게 할 수 있는 것이다.

또한 본 발명의 클린칩 원리를 이용하면, 클린 글라스(Clean Glass)에 적용할 수 있다. 이는 도 9a 내지 도 9c에 도시된 바와같이,

TFT 셀(900)의 상면 일측에 ITO/Al/Cr 패드(910)이 설치되어, 프로브 핀 블록(930)의 핀(920)들이 상기 패드(910)와 접촉되어 테스트 하는 경우, 상기 TFT 셀(900)과 동일한 구조의 클린 클라스(900')를 구성하되, 상기 패드영역에 클리닝 패드(950)를 부착 설치하여 구성하고, 프로버 이동 스테이지(901)의 상부면에 로딩시켜, 플로브 핀 블록(930)의 핀(920)이 상기 클리닝 패드(950)에 접촉되어 클리닝이 이루어지도록 구성하는 것이다.

따라서 LCD 공정중에 셀 점등건사 공정에서 사용되는 프로브 스테이션에 탑재된 프로브 유닛(프로브 핀 블록)의 핀(920)을 클린 글라스를 이용하여 핀(920)을 클리닝 할 수 있게 되는 것이다.

본 발명은 테스트 하고자 하는 패키지 타입과 동일한 형태로 패키지 바디와 그 바디에 부착되는 클리닝 패드로 구성되는 클린칩을 사용하여 테스트 장비의 소켓 및 그 테스트 핀들을 클리닝 할 수 있는 효과가 있다. 본 발명은 상기 클린칩을 테스트 공정에 투입함으로써 장비를 정지 시키지 않고 핸들러 장비로 자동 클리닝 할 수 있는 효과가 있는 것이다. 이로 인하여 고가의 장비의 생산 효율을 극대화 시킬 수 있고, 주기적인 자동 클리닝 작업으로 수율저하로 인한 불량 발생을 사전 에 방지 할 수 있고, 재 테스트율을 감소시켜 수율 및 생산성을 향상 시킬 수 있으며, 테스트 품질을 높일 수 있어서 제품 경쟁력을 가질 수 있는 효과가 있다.

Claims (11)

1. 핸들러 장치에 의해 반도체 칩을 테스트 소켓의 테스트 핀에 로딩시켜 테스트하는 테스트 장비의 상기 테스트 소켓과 테스트 핀을 클리닝하는 방법에 있어서,

   반도체 칩 패키지와 같이 테스트가 필요한 테스트 대상물과 동일 사이즈의 패키지 바디에 접착 및 연마 기능이 있는 클리닝 패드를 부착하여 클린칩을 구성하고,

   상기 클린칩을 테스트 되는 대상물과 동일한 방법으로 핸들러 장치에 의해 상기 테스트 소켓 및 테스트 핀에 로딩시켜 테스트 장비의 정지 없이 상기 클리닝 패드에 의해 소켓의 하우징 및 테스트 핀에 부착되어 있는 이물질들을 흡착 및 연마시켜 클리닝 하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 소켓 클리닝 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 클린칩의 클리닝 패드를,

   접착성 고무재와 연마재를 혼합한 흡착패드로 구성한 클린칩과,

   연마 시트로 구성한 클린칩을 구비하고,

   테스트 공정중에 임의의 주기에 따라 상기 연마 시트 클린칩을 로딩시켜 테스트 소켓 및 핀을 연마한 후, 바로 이어서 흡착 패드 클린칩을 로딩시켜 클리닝하는 순서를 주기적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 소켓 클리닝 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   메모리 칩의 테스트등에 이용되는 낱개 칩이 아닌 전용 테스트 트레이를 사용하여 테스트 하는 경우,

   상기 클린칩을 테스트 트레이에 탑재하여 테스트 트레이 채로 로딩 시켜 클리닝하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 소켓 클리닝 방법.
4. 반도체 칩의 테스트 장치의 소켓 및 그 테스트 핀을 클리닝 하기 위한 장치에 있어서,

   테스트하기 위한 반도체 칩 패키지와 동일 사이즈 및 동일 형상의 패키지 바디와, 그 패키지 바디 하면에 부착된 클리닝 패드로 이루어져 반도체 칩의 테스트를 위한 로딩 동작과 동일 동작으로 테스트 장치에 로딩시켜 소켓과 핀을 클리닝 하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 클리닝을 위한 클린칩.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 클린칩의 패키지 바디는,

   테스트하고자 하는 반도체 칩 패키지와 동일한 형상 및 동일한 사이즈로 하며, 재료는 알루미늄 또는 수지중 어느 하나로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 클리닝을 위한 클린칩.
6. 제 4 항에 있어서,

   상기 클리닝 패드는,

   클리닝의 이물질 흡착은 물론 핀에 붙어있는 전이물질을 분리시켜 주는 역할을 하도록 접착성 고무(실리콘 고무 & 잴)와 연마재를 혼합한 흡착 패드인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 클리닝을 위한 클린칩.
7. 제 4 항에 있어서,

   상기 클리닝 패드는,

   핀의 표면과 꼭지점만을 연마해주는 용도로 사용되기 위한 연마 시트인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 클리닝을 위한 클린칩.
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