CN217639366U - 一种新型封装分立器件的测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型封装分立器件的测试装置，它包括测试上盖和测试底座，所述测试上盖可拆卸式地安装在测试底座上；所述测试上盖的中心位置开设有测试口，所述测试口的两个侧壁上设置有若干用于对产品引脚进行限位的限位凹槽，每两个所述限位凹槽之间设置有限位块；所述测试底座内设置有若干用于支撑连接产品引脚的测试爪，每个所述限位凹槽的下方设置有两个测试爪，所述测试底座内设置有PCB板，所述测试爪与PCB板电性连接。本实用新型提供了一种新型封装分立器件的测试装置，通过设计新的的测试装置，来解决PDFN3*3封装产品测试过程中接触不良的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型封装分立器件的测试装置，属于分立器件测试技术领域。
背景技术
目前，PDFN3*3封装产品为正方形扁平封装，在塑封体四周均有引脚，引脚数量多，尺寸和间距小。分立器件产品出货前需经过100％电性能测试，确认其电性功能确已达到要求再包装出货。测试过程是由测试分选机将产品逐个取出搬运至测试座上，通过将受测产品引脚和测试爪接触，测试爪连接至测试主机的测试头。通过讯号连接测试主机，测试主机执行预设好的电性能参数，来评估产品好坏。由于PDFN3*3产品引脚多，尺寸小，引脚和测试针接触不良造成电参数测试不合格较多，测试成品率不达标。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种新型封装分立器件的测试装置，来解决PDFN3*3封装产品测试过程中接触不良的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种新型封装分立器件的测试装置，它包括测试上盖和测试底座，所述测试上盖可拆卸式地安装在测试底座上；
所述测试上盖的中心位置开设有测试口，所述测试口的两个侧壁上设置有若干用于对产品引脚进行限位的限位凹槽，每两个所述限位凹槽之间设置有限位块；
所述测试底座内设置有若干用于支撑连接产品引脚的测试爪，每个所述限位凹槽的下方设置有两个测试爪，所述测试底座内设置有PCB板，所述测试爪与PCB板电性连接。
进一步，所述测试底座内的侧壁上设置有吹气嘴，所述测试底座的顶面设置有与吹气嘴连通的出气孔，所述测试上盖的底面设置有吹气通道和吹气槽，所述吹气通道的一端位于出气孔的上方，所述吹气通道的另一端与吹气槽的一端相连，所述吹气槽的另一端与限位凹槽连通。
进一步，所述测试爪为金属弹片，所述测试爪的顶部为小触点结构，所述测试爪的底部与PCB板电性连接。
进一步，所述测试上盖与测试底座之间通过螺丝连接，所述测试上盖的四角分别开设有用于螺丝穿过的沉孔，所述测试底座的四角开设有螺纹孔。
采用了上述技术方案，本实用新型在测试口上增加侧面多引脚间的限位凹槽和限位块，使产品在测试时保持良好的位置；改用小触点测试爪，使产品引脚能和测试爪接触良好；针对机台运行时产品引脚表面的镀锡会在和测试爪接触过程中掉落锡渣，测试底座两边增加吹气嘴，将锡渣吹掉，避免残留在测试爪上造成测试爪短路引起测试不良。通过新设计的测试装置来提高测试良率与机台稳定性，改善PDFN3*3封装产品生产中的实际问题，测试接触不良率低于0.5％，测试片寿命达到200万次，提高测试一次通过率，提高机台生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种新型封装分立器件的测试装置的立体图；
图2为图1的俯视图；
图3为图2的局部放大图；
图4为本实用新型的测试底座的顶面结构示意图；
图5为本实用新型的测试上盖的底面结构示意图；
图6为本实用新型的测试爪的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1～6所示，本实施例提供一种新型封装分立器件的测试装置，它包括测试上盖1和测试底座2，测试上盖1可拆卸式地安装在测试底座2上，测试上盖1与测试底座2之间通过螺丝连接，测试上盖1的四角分别开设有用于螺丝穿过的沉孔15，测试底座2的四角开设有螺纹孔22。
如图2、3所示，本实施例的测试上盖1的中心位置开设有测试口11，测试口11的两个侧壁上设置有若干用于对产品引脚进行限位的8个限位凹槽12，每两个限位凹槽12之间设置有限位块121。本实施例通过改进测试上盖1，在测试口11的两个侧壁上增加产品6两侧引脚61间的限位，产品6的一个引脚61位于一个限位凹槽12中，限位块121位于两个引脚61之间，进行引脚间限位，通过限位凹槽12和限位块121改善定位功能，使产品6在测试时不会出现歪斜，保持产品6在测试上盖1中位置良好。如图3所示，产品在下压到测试上盖1上时，限位凹槽12和限位块121先对产品6前后进行定位，使产品引脚61与测试爪3完全对正，这样来保证了产品引脚61与测试爪3接触良好。
如图4、6所示，本实施例的测试底座2内设置有若干用于支撑连接产品引脚61的测试爪3，每个限位凹槽12的下方设置有两个测试爪3，测试底座2内设置有PCB板5，测试爪3与PCB板5电性连接。本实施例针对PDFN3*3封装的产品6，其侧面引脚61的尺寸为0.2mm*0.3mm，如图6所示，重新设计测试爪3，每个引脚61对应两个测试爪3，两个测试爪3沿着引脚61延伸的方向排布，从而使引脚61的测试接触区域更大。
如图6所示，本实施例的测试爪3为金属弹片，测试爪3的顶部为小触点结构31，小触点结构31可以更好地和产品管脚61接触。PCB板5上敷设有金属片，测试爪3的底部与PCB板5上的金属片接触导电，金属片上可焊接导线，通过导线接至测试主机的测试头。
如图4、5所示，本实施例的测试底座2内的侧壁上设置有吹气嘴4，测试底座2的顶面设置有与吹气嘴4连通的出气孔21，测试上盖1的底面设置有吹气通道13和吹气槽14，吹气通道13的一端位于出气孔21的上方，吹气通道13的另一端与吹气槽14的一端相连，吹气槽14的另一端与限位凹槽12连通。针对机台运行时产品引脚61表面的镀锡会在和测试爪3接触过程中掉落，锡渣残留在测试爪3上，越积越多。在测试底座2两边增加4mm直径的吹气嘴4，外接压缩空气，由内向外，将测试中掉落的锡渣吹掉，避免残留在测试爪3上造成测试爪3短路引起测试不良，并可降低测试爪3温度，使测试过程更加稳定。
以上的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种新型封装分立器件的测试装置，其特征在于：它包括测试上盖(1)和测试底座(2)，所述测试上盖(1)可拆卸式地安装在测试底座(2)上；
所述测试上盖(1)的中心位置开设有测试口(11)，所述测试口(11)的两个侧壁上设置有若干用于对产品引脚进行限位的限位凹槽(12)，每两个所述限位凹槽(12)之间设置有限位块(121)；
所述测试底座(2)内设置有若干用于支撑连接产品引脚的测试爪(3)，每个所述限位凹槽(12)的下方设置有两个测试爪(3)，所述测试底座(2)内设置有PCB板(5)，所述测试爪(3)与PCB板(5)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型封装分立器件的测试装置，其特征在于：所述测试底座(2)内的侧壁上设置有吹气嘴(4)，所述测试底座(2)的顶面设置有与吹气嘴(4)连通的出气孔(21)，所述测试上盖(1)的底面设置有吹气通道(13)和吹气槽(14)，所述吹气通道(13)的一端位于出气孔(21)的上方，所述吹气通道(13)的另一端与吹气槽(14)的一端相连，所述吹气槽(14)的另一端与限位凹槽(12)连通。
3.根据权利要求1所述的一种新型封装分立器件的测试装置，其特征在于：所述测试爪(3)为金属弹片，所述测试爪(3)的顶部为小触点结构(31)，所述测试爪(3)的底部与PCB板(5)电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型封装分立器件的测试装置，其特征在于：所述测试上盖(1)与测试底座(2)之间通过螺丝连接，所述测试上盖(1)的四角分别开设有用于螺丝穿过的沉孔(15)，所述测试底座(2)的四角开设有螺纹孔(22)。
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