CN214203630U - 一种蒸发式薄膜芯片pad成型装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，其技术方案是：包括底板，所述底板顶部固定设有工作台，所述工作台顶部开设有L形开口，所述工作台两侧分别开设有第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口分别位于L形开口两侧并且与L形开口内部连通，所述底板顶部固定设有装卸机构，本实用新型的有益效果是：通过横板推动料箱内最底部的工件至L形开口内后，第三电动推杆活动端下降并且对工件进行弯折，待加工工件弯折成功后，第三电动推杆活动端向上运动，然后第一电动推杆活动端带动横板回缩，推板将L形开口内加工完成的工件推入第一开口内，之后按着上述步骤往复进行，工件自动装卸，提高了了加工效率。

Description

一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置

技术领域

本实用新型涉及PAD加工技术领域，具体涉及一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

现有技术存在以下不足：由于PAD体积较小，工作人员在将PAD进行加工时，取放PAD比较困难，需要耗费大量的时间，故严重降低了加工效率。

因此，发明一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，通过横板推动料箱内最底部的工件至L形开口内后，第三电动推杆活动端下降并且对工件进行弯折，待加工工件弯折成功后，第三电动推杆活动端向上运动，然后第一电动推杆活动端带动横板回缩，推板将L形开口内加工完成的工件推入第一开口内，之后按着上述步骤往复进行，工件自动装卸，提高了了加工效率，以解决由于PAD体积较小，工作人员在将PAD进行加工时，取放PAD比较困难，需要耗费大量的时间，故严重降低了加工效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，包括底板，所述底板顶部固定设有工作台，所述工作台顶部开设有L形开口，所述工作台两侧分别开设有第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口分别位于L形开口两侧并且与L形开口内部连通，所述底板顶部固定设有装卸机构；

所述装卸机构包括矩形块，所述矩形块固定设在L形开口内部，所述工作台顶部固定设有U形板，所述U形板内腔顶部固定设有第三电动推杆，所述第三电动推杆活动端穿过工作台并且延伸至L形开口内部，所述底板顶部设有料箱，所述料箱固定设在工作台一侧，所述料箱一侧开设有第三开口，所述第三开口通过第二开口与L形开口内部连通，所述料箱内部设有横板，所述横板活动贯穿料箱另一侧壁，所述横板一侧固定设有第一电动推杆，所述第一电动推杆设在料箱一侧，所述第一电动推杆底部固定设有第二电动推杆，所述第一电动推杆和第二电动推杆均位于底板顶部，所述第二电动推杆设在料箱底部，所述第二电动推杆活动端固定设有推板，所述推板一侧穿过矩形块并且延伸至第一开口内部，所述推板外壁与工作台内壁和矩形块内壁相接触，所述料箱和底板之间设有支撑组件。

优选的，所述料箱顶部设有密封盖，所述密封盖通过铰链与料箱活动连接。

优选的，所述第一电动推杆底部固定设有支撑座，所述支撑座固定设在第二电动推杆一侧，所述支撑座底部与底板顶部固定连接。

优选的，所述料箱顶部与U形板顶部位于同一水平面，所述料箱与U形板固定连接。

优选的，所述第三电动推杆、第一电动推杆和第二电动推杆与外接PLC电性连接。

优选的，所述支撑组件包括两个立柱，两个所述立柱分别位于推板前后两侧，所述立柱顶端和底端分别与料箱底部和底板顶部固定连接。

优选的，所述支撑组件包括竖板，所述竖板活动套设在第二电动推杆活动端外侧，所述竖板固定设在料箱和底板之间。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过横板推动料箱内最底部的工件至L形开口内后，第三电动推杆活动端下降并且对工件进行弯折，待加工工件弯折成功后，第三电动推杆活动端向上运动，然后第一电动推杆活动端带动横板回缩，推板将L形开口内加工完成的工件推入第一开口内，之后按着上述步骤往复进行，工件自动装卸，提高了了加工效率；

2、本实用新型通过采用竖板结构，可以在不影响第二电动推杆工作的情况下增加料箱与底板的接触面积，使料箱更加稳定，确保加工作业的正常进行。

附图说明

图1为本实用新型提供的整体结构立体图；

图2为本实用新型提供的整体结构剖视图；

图3为本实用新型提供的图2中的A处放大图；

图4为本实用新型提供的整体结构俯视图；

图5为本实用新型提供的实施例2的整体结构立体图；

图中：1、底板；2、工作台；3、L形开口；4、第一开口；5、第二开口；6、矩形块；7、U形板；8、第三电动推杆；9、料箱；10、第三开口；11、横板；12、第一电动推杆；13、第二电动推杆；14、推板；15、密封盖；16、支撑座；17、立柱；18、竖板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1，参照附图1-4，本实用新型提供的一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，包括底板1，所述底板1顶部固定设有工作台2，所述工作台2顶部开设有L形开口3，所述工作台2两侧分别开设有第一开口4和第二开口5，所述第一开口4和第二开口5分别位于L形开口3两侧并且与L形开口3内部连通，所述底板1顶部固定设有装卸机构；

所述装卸机构包括矩形块6，所述矩形块6固定设在L形开口3内部，所述工作台2顶部固定设有U形板7，所述U形板7内腔顶部固定设有第三电动推杆8，所述第三电动推杆8活动端穿过工作台2并且延伸至L形开口3内部，所述底板1顶部设有料箱9，所述料箱9固定设在工作台2一侧，所述料箱9一侧开设有第三开口10，所述第三开口10通过第二开口5与L形开口3内部连通，所述料箱9内部设有横板11，所述横板11活动贯穿料箱9另一侧壁，所述横板11一侧固定设有第一电动推杆12，所述第一电动推杆12设在料箱9一侧，所述第一电动推杆12底部固定设有第二电动推杆13，所述第一电动推杆12和第二电动推杆13均位于底板1顶部，所述第二电动推杆13设在料箱9底部，所述第二电动推杆13活动端固定设有推板14，所述推板14一侧穿过矩形块6并且延伸至第一开口4内部，所述推板14外壁与工作台2内壁和矩形块6内壁相接触，所述料箱9和底板1之间设有支撑组件。

进一步地，所述料箱9顶部设有密封盖15，所述密封盖15通过铰链与料箱9活动连接，设置密封盖15可以将料箱9内的工件保护在内。

进一步地，所述第一电动推杆12底部固定设有支撑座16，所述支撑座16固定设在第二电动推杆13一侧，所述支撑座16底部与底板1顶部固定连接，设置支撑座16可以提高第一电动推杆12和第二电动推杆13的稳定性。

进一步地，所述料箱9顶部与U形板7顶部位于同一水平面，所述料箱9与U形板7固定连接，通过U形板7可以增加料箱9与工作台2的连接面积，增加料箱9的稳定性。

进一步地，所述第三电动推杆8、第一电动推杆12和第二电动推杆13与外接PLC电性连接，使加工作业更加智能。

进一步地，所述支撑组件包括两个立柱17，两个所述立柱17分别位于推板14前后两侧，所述立柱17顶端和底端分别与料箱9底部和底板1顶部固定连接，通过设置立柱17可以提高料箱9的支撑组件。

本实用新型的使用过程如下：初始状态下，料箱9内含有待加工工件，然后推板14位于L形开口3内，而横板11则位于料箱9一侧，在使用本实用新型时，外接PLC控制第一电动推杆12和第二电动推杆13工作，第一电动推杆12活动端和第二电动推杆13活动端的运动方向相反，故第一电动推杆12活动端延伸时第二电动推杆13活动端收缩，横板11推动料箱9内最底部的工件至L形开口3内后，第三电动推杆8活动端下降并且对工件进行弯折，待加工工件弯折成功后，此时第三电动推杆8活动端呈向上运动的状态，然后第一电动推杆12活动端带动横板11回缩，然后推板14将L形开口3内加工完成的工件推入第一开口4内，之后按着上述步骤往复进行，工件自动装卸，提高了了加工效率。

实施例2，参照附图5，本实用新型提供的一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，与实施例1不同的是，所述支撑组件包括竖板18，所述竖板18活动套设在第二电动推杆13活动端外侧，所述竖板18固定设在料箱9和底板1之间。

本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时，采用竖板18结构，可以在不影响第二电动推杆13工作的情况下增加料箱9与底板1的接触面积，使料箱9更加稳定，确保加工作业的正常进行。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部固定设有工作台(2)，所述工作台(2)顶部开设有L形开口(3)，所述工作台(2)两侧分别开设有第一开口(4)和第二开口(5)，所述第一开口(4)和第二开口(5)分别位于L形开口(3)两侧并且与L形开口(3)内部连通，所述底板(1)顶部固定设有装卸机构；

所述装卸机构包括矩形块(6)，所述矩形块(6)固定设在L形开口(3)内部，所述工作台(2)顶部固定设有U形板(7)，所述U形板(7)内腔顶部固定设有第三电动推杆(8)，所述第三电动推杆(8)活动端穿过工作台(2)并且延伸至L形开口(3)内部，所述底板(1)顶部设有料箱(9)，所述料箱(9)固定设在工作台(2)一侧，所述料箱(9)一侧开设有第三开口(10)，所述第三开口(10)通过第二开口(5)与L形开口(3)内部连通，所述料箱(9)内部设有横板(11)，所述横板(11)活动贯穿料箱(9)另一侧壁，所述横板(11)一侧固定设有第一电动推杆(12)，所述第一电动推杆(12)设在料箱(9)一侧，所述第一电动推杆(12)底部固定设有第二电动推杆(13)，所述第一电动推杆(12)和第二电动推杆(13)均位于底板(1)顶部，所述第二电动推杆(13)设在料箱(9)底部，所述第二电动推杆(13)活动端固定设有推板(14)，所述推板(14)一侧穿过矩形块(6)并且延伸至第一开口(4)内部，所述推板(14)外壁与工作台(2)内壁和矩形块(6)内壁相接触，所述料箱(9)和底板(1)之间设有支撑组件。

2.根据权利要求1所述的一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，其特征在于：所述料箱(9)顶部设有密封盖(15)，所述密封盖(15)通过铰链与料箱(9)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，其特征在于：所述第一电动推杆(12)底部固定设有支撑座(16)，所述支撑座(16)固定设在第二电动推杆(13)一侧，所述支撑座(16)底部与底板(1)顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，其特征在于：所述料箱(9)顶部与U形板(7)顶部位于同一水平面，所述料箱(9)与U形板(7)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，其特征在于：所述第三电动推杆(8)、第一电动推杆(12)和第二电动推杆(13)与外接PLC电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，其特征在于：所述支撑组件包括两个立柱(17)，两个所述立柱(17)分别位于推板(14)前后两侧，所述立柱(17)顶端和底端分别与料箱(9)底部和底板(1)顶部固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种蒸发式薄膜芯片PAD成型装置，其特征在于：所述支撑组件包括竖板(18)，所述竖板(18)活动套设在第二电动推杆(13)活动端外侧，所述竖板(18)固定设在料箱(9)和底板(1)之间。

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