CN206961826U - 一种改进型引线框架体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种改进型引线框架体，引线框架的功能是至关重要的，芯片在封装过程以及使用中，水汽或者具有腐蚀性的液体进入芯片，或者是塑料壳体与金属支架松脱直接导致三极管失效，提供一种改进型引线框架体，包括若干个框架单元，每个框架单元之间有边筋相连，每个框架单元包括散热基体、贴片区、固定通孔、中间导脚、两个侧导脚和连接中间导脚和侧导脚的横筋，其特征在于：每个框架单元之间设有定位孔，所述贴片区有回形阶梯，所述固定通孔顶端锻压有凹陷部，所述贴片区3背面设有点阵凸点，提高封装的抗震，散热、防水防尘和通过预设定位孔方便后期切割。

Description

一种改进型引线框架体

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种改进型引线框架体。

背景技术

伴随电子市场的发展，半导体元器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加，然而体积却越来越小。这一趋势加速了半导体器件封装技术的发展，因此半导体器件封装技术的重要性已经受到了生产企业的关注。半导体器件的高集成度以及存储器的增加还使得输入和输出接线端子的数量也相应增加，继而也使得引线的数目相应的增加，这就要求引线的布置也必须精确。

引线框架是半导体封装中的骨架，它主要由三部分构成：散热片、芯片承载台以及引脚。其中芯片承载台在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到电路板的电学通路。引线框架的功能是至关重要的，芯片在封装过程以及使用中，往往由于焊接点虚焊，水汽或者具有腐蚀性的液体进入芯片，或者是塑料壳体与金属支架松脱直接导致三极管失效，金属框架在切割分离时的效率也不高。为了满足市场发展的需求，引线框架在结构上、功能上需要不断的改进。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种改进型引线框架体，提高封装的抗震不易松脱，散热、防水防尘和预设定位孔方便后期切割。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种改进型引线框架体，包括若干个框架单元，每个框架单元之间有边筋相连，每个框架单元包括散热基体、贴片区、固定通孔、中间导脚、两个侧导脚和连接中间导脚和侧导脚的横筋，其特征在于：每个框架单元之间设有定位孔，所述贴片区有回形阶梯，所述固定通孔顶端锻压有凹陷部，所述贴片区背面设有点阵凸点，所述散热基体下侧面与输入导脚上侧面之间的间隔距离为0.85-1.26mm，每个框架单元都由铜合金压铸成型。

优选的是，所述回形阶梯台阶数为两个以上，该回形阶梯从内向外逐渐下沉。

优选的是，所述回形阶梯的三个台阶数厚度均相等，每个台阶厚度为0.1-0.3mm，高度为0.1-0.5mm。

优选的是，所述定位孔为两个，均设在每个框架单元之间的边筋上。

本实用新型的有益效果在于：每个框架单元之间设有定位孔，方便后期对每个框架单元的切断，贴片区有回形阶梯，回形阶梯由内向外呈向下阶梯型，可以有效的阻挡水分和杂质进入贴片区干扰腐蚀晶片，固定通孔顶端锻压有凹陷部，增大散热面积，提升散热效率，在贴片区背面设置点阵凸点，让注塑时可以加强与框架之间的贴合紧密型，起到更加抗震的作用。

附图说明

图1为本实用新型一种改进型引线框架体立体结构示意图。

图2为本实用新型一种改进型引线框架体另一面立体结构示意图。

图3为本实用新型一种改进型引线框架体贴片区局部立体示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1-3所示，一种改进型引线框架体，包括若干个框架单元，每个框架单元之间有边筋1相连，每个框架单元包括散热基体2、贴片区3、固定通孔4、中间导脚5、两个侧导脚6和连接中间导脚5和侧导脚6的横筋7，每个框架单元之间设有定位孔8，所述贴片区3有回形阶梯9，所述固定通孔4顶端锻压有凹陷部10，所述贴片区3背面设有点阵凸点11，每个框架单元之间设置定位孔8，方便后期对每个框架单元的定位切断，贴片区3有回形阶梯9，回形阶梯9由内向外呈向下阶梯型，可以有效的阻挡水分和杂质进入贴片区干扰腐蚀晶片，固定通孔4顶端锻压有凹陷部10，增大散热面积，提升散热效率，在贴片区3背面设置点阵凸点11，让注塑时可以加强与框架之间的贴合紧密型，起到更加抗震的作用，所述散热基体2下侧面与输入导脚6上侧面之间的间隔距离为1.2mm，整体比例匹配性好，降低加工成本，每个框架单元都由铜合金压铸成型，可以将框架做的更薄的情况下，不损失导电导热性能，依然具有抗弯折强度大，框架不易变形的特点，经济性好。

本实施例中，所述回形阶梯9台阶数为三个，该回形阶梯9从内向外逐渐下沉,呈现一定的阶梯高度，有效避免水分和其他杂质进入,回形阶梯9的三个台阶数厚度均相等，每个台阶厚度为0.1mm，高度为0.1mm,三个台阶高度为0.3mm略高于晶片0.25mm，可以有效阻挡外部水分和杂质的浸入腐蚀和影响晶片的散热，厚度与高度一致，便于加工。

本实施例中，定位孔8为两个，均设在每个框架单元之间的边筋1上，方便后期的对整体框架的定位切断，提高了生产效率。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种改进型引线框架体，包括若干个框架单元，每个框架单元之间有边筋（1）相连，每个框架单元包括散热基体（2）、贴片区（3）、固定通孔（4）、中间导脚（5）、两个侧导脚（6）以及连接中间导脚（5）和侧导脚（6）的横筋（7），其特征在于：每个框架单元之间设有定位孔（8），所述贴片区（3）的周围设置有回形阶梯（9），所述固定通孔（4）顶端锻压有凹陷部（10），贴片区（3）背面设有点阵凸点（11），所述散热基体（2）下侧面与输入导脚（6）上侧面之间的间隔距离为0.85-1.26mm，每个框架单元均为铜合金压铸成型。

2.根据权利要求1所述的一种改进型引线框架体，其特征在于：所述回形阶梯（9）台阶数为两个以上，该回形阶梯（9）从内向外逐渐下沉。

3.根据权利要求2所述的一种改进型引线框架体，其特征在于：所述回形阶梯（9）的三个台阶数厚度均相等，每个台阶厚度为0.1-0.3mm，高度为0.1-0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种改进型引线框架体，其特征在于：所述定位孔（8）为两个，两个定位孔（8）均设在每个框架单元之间的边筋（1）上。