CN107134429B - 无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构及其工作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构及其工作方法，该机构包括带真空吸附的支架梁，支架梁的其中一面设有支架梁开槽；支架梁开槽处粘结有若干个硅胶吸嘴；支架梁开槽的侧面设有抽真空气孔；硅胶吸嘴通过支架梁开槽与抽真空气孔相连通。本发明通过带真空吸附的压片材机构吸取片材，然后通过其上的电磁铁吸力将片材固定在无真空孔平台上，进行非接触智能卡或者智能标签芯片或者模块的取放、点胶、埋线或焊接操作；按照片材大小等布局要求，设计了相应带真空吸附的支架梁结构及电磁铁等辅助件，通过相关电气软件控制一起完成工序目的，从而实现多种布局兼容要求，提高生产效率，节省生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及在基材上布线、点胶、模块取放、焊接的设备领域，特别是涉及一种非接触智能卡或者智能标签制备用的压片材机构。
背景技术
目前，非接触智能卡或者智能标签的工作平台大多采用带真空孔的方式来吸附固定片材，进行芯片或者模块的取放、点胶、埋线或焊接操作。此种方式需要在工作平台上开设真空孔，当设备工作位置在真空孔上方，就会造成工作不良(例如真空泄露、埋线不良、焊接不良等)和工作头损坏。因而此种工作平台设计真空孔时，必须避开点胶位置、模块位置和埋线线圈位置，导致大多平台生产的产品单一，无法实现多规格产品兼容生产。
现有的非接触智能卡或者智能标签设备的工作平台为了适应特定片材尺寸的需要，既要保证片材得到足够的吸附力，同时保证工作区域不能有真空孔，因此，工作设备真空平台上面设置的真空孔位置必须固定，这样一种真空平台只能适应一种片材，片材尺寸改变后就需要更换新的真空平台，否则就可能造成工作区域内有真空孔，造成产品失效；或者真空孔在片材之外，产生漏风现象，片材受到的吸附力不够，片材在设备工作时产生位移，产生废品，同时造成工作头的损坏。
而非接触智能卡或者智能标签在吸取片张的过程中大多采用带真空吸盘的普通支架梁，这种支架梁厚度大，重量大，厚度大就必需避让芯片或者模块的取放、点胶、埋线或焊接操作的工作头，增加生产运行过程中的工序，严重影响生产效率，重量大也会影响生产运行时的速度，从而影响生产效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构及其工作方法。
一种无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，包括带真空吸附的支架梁。
本发明所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其中，所述带真空吸附的支架梁的其中一面设有支架梁开槽。
本发明所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其中，所述支架梁开槽处粘结有若干个硅胶吸嘴；所述支架梁开槽的侧面设有抽真空气孔；硅胶吸嘴通过支架梁开槽与抽真空气孔相连通。
本发明所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其中，所述无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构中可放置电磁铁。
本发明所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其中，所述带真空吸附的支架梁及电磁铁压在片材空白区域。
本发明所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其中，所述带真空吸附的支架梁为近“U”字形、“山”字形、“口”字形或“日”字形结构。
本发明所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其中，其片材工作区域内部的结构厚度在8mm之内，方便工作头或者其他加工头在工作时跳过该结构。
本发明所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其中，所述带真空吸附的支架梁可以快速的通过螺钉、销钉、榫接结构更换内部连接方式和位置，从而适应不同的片材大小；电磁铁的厚度为1-8mm；电磁铁的厚度为5mm；支架梁在工作区域的最大厚度为8mm；所述硅胶吸嘴为长圆形，底面8mm×30mm，高度为4mm。
本发明任一项所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构的工作方法，包括以下步骤：
打开真空；
吸取片材并放置于无真空孔平台上；
放置电磁铁并通电；
完成操作后，电磁铁断电；
移除片材并关闭真空。
进一步的，本发明所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构的工作方法为：打开真空，通过带真空吸附的支架梁将片材从上料盒中吸取出来，然后将片材放到无真空孔平台上，在压片材机构的特定区域放置电磁铁；当需要增大对片材的压力时，则电磁铁通电，在电磁铁与其下部的能够被电磁力吸引的平台之间产生磁力压下片材，电磁铁的吸力大小可以通过改变电流大小调节；此时进行芯片或者模块的取放、点胶、埋线或焊接操作；当上述操作完成后，无需增大对片材压力时，电磁铁断电，磁力消失；再通过带真空吸附的支架梁将片材从平台上移动到下料盒上，关闭真空，放掉片材；重复上述步骤进行下一张片材的生产。
本发明与现有技术相比，其突出效果在于：
(1)本发明提供了一种在无真空孔平台上进行芯片或者模块的取放、点胶、埋线或焊接操作并采用新型结构进行压片材的形式，替代了原来用带真空孔平台的真空吸附片材，缩减了工序和运行速度，从而提高生产效率，并且大大降低平台的加工制造成本；
(2)本发明采取在支架梁底面开槽、侧面开通气孔，并在底面开槽处粘结多个特制硅胶吸嘴的新型结构，替代了原来的真空吸盘式结构，使整体机构的高度降低，节省了空间，更便于操作。
(3)本发明按照片材大小等布局要求，设计了相应带真空吸附的支架梁结构及电磁铁辅助件，通过相关电气软件控制一起完成工序目的，从而实现了多种布局兼容的要求，节省生产成本。
(4)通过电磁铁增强的压片材机构将片材固定在平台上进行芯片或者模块的取放、点胶、埋线或焊接操作。片材放到平台后，通电后即对片材施加压力，工作头轻松进行工作，断电后压力消失，方便取走片材进行下一步加工。此种非接触智能卡或者智能标签制备装置和制备方法，产品质量好，且设备结构简单，操作方便。
下面结合附图说明和具体实施例对本发明的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构及其工作方法作进一步说明。
附图说明
图1为无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构的俯视示意图(以“口”字形的带真空吸附的支架梁结构为例，其他字形可以通过减少支架梁数量实现)。
图2为无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构的仰视示意图。
图3为无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构沿图1箭头的侧视剖面示意图。
图4为图3中“I”处的局部放大示意图。
其中，1-无真空孔平台；2-支架梁；3-片材空白区域；4-电磁铁；5-埋线区域；6-硅胶吸嘴；7-支架梁开槽；8-抽真空气孔。
具体实施方式
结合图1所示，一种无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，包括带真空吸附的支架梁2，带真空吸附的支架梁2为近“U”字形、“山”字形、“口”字形或“日”字形结构。无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构中可放置电磁铁4。
带真空吸附的支架梁2可以快速的通过螺钉、销钉、榫接结构更换内部连接方式和位置，从而适应不同的片材大小。其片材工作区域内部的结构厚度在8mm之内，方便工作头或者其他加工头在工作时跳过该结构。
带真空吸附的支架梁2及电磁铁4压在片材空白区域3。
其中，电磁铁4的厚度为1-8mm，可进一步优选为5mm。
带真空吸附的支架梁结构为在支架梁2的其中一面设有支架梁开槽7、侧面开抽真空气孔8，并在底面开槽处粘结多个特制硅胶吸嘴的新型结构。
支架梁开槽7处粘结特制硅胶吸嘴6；支架梁开槽7的侧面设有抽真空气孔8；特制硅胶吸嘴6与抽真空气孔8相连通。
其中，带真空吸附的支架梁结构在工作区域的最大厚度为8mm。所述硅胶吸嘴6为长圆形，底面8mm×30mm，高度为4mm，当抽真空时，可保持稳定的真空吸力，准确稳固的吸取片材。
结合图1所示，带真空吸附的支架梁2是“口”字形。针对不同的片张，可以采用不同的“口”组合，通过几个螺钉几分钟之内即可完成转换。
无真空孔平台1为金属平台，可被电磁铁4产生的电磁力所吸引。
无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构的工作方法：
压片材机构的特定区域(如前侧或者中间)放置电磁铁4，打开真空，通过对支架梁2的抽真空气孔8和支架梁开槽7形成的气道抽真空，特制硅胶吸嘴6产生真空吸力，然后通过带真空吸附的支架梁2将片材从上料盒中吸取出来，然后将片材放到无真空孔平台1上，在压片材机构的特定区域放置电磁铁4；当需要增大对片材的压力时，则电磁铁4通电，在电磁铁4与其下部的能够被电磁力吸引的无真空孔平台1之间产生磁力压下片材，电磁铁4的吸力大小可以通过改变电流大小调节；此时进行芯片或者模块的取放、点胶、埋线(在埋线区域5中)或焊接操作，当上述操作完成后，无需增大对片材压力时，电磁铁4断电，磁力消失；再通过带真空吸附的支架梁2将片材从无真空孔平台1上移动到下料盒上，关闭带真空吸附的支架梁2的真空，放掉片材；重复上述步骤进行下一张片材的生产。
此种机构对进行芯片或者模块的取放、点胶、埋线或焊接操作，生产的产品质量好，效率高，成本低，且设备结构简单，操作方便。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
Claims (7)
1.一种无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其特征在于：包括带真空吸附的支架梁（2）；所述带真空吸附的支架梁（2）的其中一面设有支架梁开槽（7）；所述支架梁开槽（7）处粘结有若干个硅胶吸嘴（6）；所述支架梁开槽（7）的侧面设有抽真空气孔（8）；硅胶吸嘴（6）通过支架梁开槽（7）与抽真空气孔（8）相连通；所述无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构中放置电磁铁（4）。
2.根据权利要求1所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其特征在于：所述带真空吸附的支架梁（2）及电磁铁（4）压在片材空白区域（3）。
3.根据权利要求2所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其特征在于：所述带真空吸附的支架梁（2）为近“U”字形、“山”字形、“口”字形或“日”字形结构。
4.根据权利要求3所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其特征在于：其片材工作区域内部的结构厚度在8mm之内，方便工作头或者其他加工头在工作时跳过该结构。
5.根据权利要求4所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构，其特征在于：所述带真空吸附的支架梁（2）可以快速的通过螺钉、销钉、榫接结构更换内部连接方式和位置，从而适应不同的片材大小；电磁铁（4）的厚度为1-8mm；电磁铁（4）的厚度为5mm；支架梁（2）在工作区域的最大厚度为8mm；所述硅胶吸嘴（6）为长圆形，底面8mm×30mm，高度为4mm。
6.权利要求1-5任一项所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：
打开真空；
吸取片材并放置于无真空孔平台上；
放置电磁铁并通电；
完成操作后，电磁铁断电；
移除片材并关闭真空。
7.根据权利要求6所述的无真空孔平台上带真空吸附的压片材机构的工作方法，其特征在于：打开真空，通过带真空吸附的支架梁（2）上的硅胶吸嘴（6）将片材从上料盒中吸取出来，然后将片材放到无真空孔平台（1）上，在压片材机构的特定区域放置电磁铁（4）；当需要增大对片材的压力时，则电磁铁通电，在电磁铁与其下部的能够被电磁力吸引的平台（1）之间产生磁力压下片材，电磁铁（4）的吸力大小可以通过改变电流大小调节；此时进行芯片或者模块的取放、点胶、埋线或焊接操作；当上述操作完成后，无需增大对片材压力时，电磁铁（4）断电，磁力消失；再通过带真空吸附的支架梁（2）上的硅胶吸嘴（6）将片材从平台（1）上移动到下料盒上，关闭真空，放掉片材；重复上述步骤进行下一张片材的生产。
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