KR101196534B1 - Ｌｅｄ 모듈 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 모듈 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 모듈을 용이하게 테스트할 수 있고 복수개의 LED 모듈을 동시에 테스트할 수 있는 LED 모듈 테스트 소켓에 관한 것이다.
본 발명에 따른 LED 모듈 테스트 소켓은, 회로기판과; 상기 회로기판 상에 장착되고, 일측에는 상기 회로기판의 전원단자와 연결되어 LED 모듈의 단자와 온-오프되는 리드선이 부착된 단자용 래치가 형성되며, 내부에는 상기 LED 모듈이 안착되는 안착부가 형성되는 바디와; 상기 바디 상부와 탄성체에 의해 탄지되어 상하 이동이 가능하고, 상하 이동에 따라 상기 리드선과 상기 LED 모듈의 단자를 온-오프 되도록 하는 커버;를 포함하여 이루어진다.

Description

ＬＥＤ 모듈 테스트 소켓{Socket for testing of LED module}
본 발명은 LED 모듈 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 모듈을 용이하게 테스트할 수 있고 복수개의 LED 모듈을 동시에 테스트할 수 있는 LED 모듈 테스트 소켓에 관한 것이다.
엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다.
엘이디는 종래 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 적고, 고속응답이어서, 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기, 백라이트 등 각종 분야에서 널리 사용되고 있다.
이러한 엘이디는 에피공정(EPI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 패키지공정을 거치기 전 엘이디 칩 상태에서 엘이디 칩이 가지는 성능을 확인하기 위해 테스트공정을 거치게 된다.
하지만, 공지된 LED 모듈의 테스트는 주로 LED 칩 테스트 장치 및 테스트 방법 또는 LED 테스트 시스템(대한민국 등록특허 10-0931322호, 10-0837700호, 10-0762853호 등)에 관한 것이 대부분이며, 이러한 테스트 장치나 시스템에 적용되는 LED 테스트용 소켓에 관한 기술들의 개발은 소외시 되고 있는 실정이다.
KR 10-0931322 B1 (2009.12.11) KR 10-0837700 B1 (2008.06.13) KR 10-0762853 B1 (2007.09.21)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, LED 모듈을 테스트하기 위한 LED 모듈 테스트용 소켓을 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 LED 모듈 테스트 소켓은, 회로기판과; 상기 회로기판 상에 장착되고, 일측에는 상기 회로기판의 전원단자와 연결되어 LED 모듈의 단자와 온-오프되는 리드선이 부착된 단자용 래치가 형성되며, 내부에는 상기 LED 모듈이 안착되는 안착부가 형성되는 바디와; 상기 바디 상부와 탄성체에 의해 탄지되어 상하 이동이 가능하고, 상하 이동에 따라 상기 리드선과 상기 LED 모듈의 단자를 온-오프 되도록 하는 커버;를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 바디의 타측에는 상기 LED 모듈을 고정하는 고정용 래치가 더 형성되며, 상기 고정용 래치의 일단은 상기 커버의 하방 이동에 따라 눌리면서 타단이 상기 LED 모듈을 고정하도록 구현하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 안착부에는 상기 LED 모듈의 크기에 따라 상기 LED 모듈을 안착할 수 있도록 하는 가이드 프레임이 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 리드선은 상기 단자용 래치 외측으로 형성되는 FPCB(Flexible Printed Circuits Board) 단자로 형성하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 FPCB 단자는 공통단자와 제1 단자 내지 제3 단자로 구성될 수 있다.
상술한 본 발명의 구성에 따르면, LED 모듈을 테스트하기 위한 LED 모듈 테스트용 소켓을 제공함에 있어 LED 모듈을 용이하게 테스트할 수 있고 복수개의 LED 모듈을 동시에 테스트할 수 있는 LED 모듈 테스트 소켓을 제공하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 모듈 테스트 소켓의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 모듈 테스트 소켓의 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 A-A 단면도로서, LED 모듈의 단자와 테스트 소켓의 단자가 오프된 상태도이다.
도 4는 도 1의 A-A 단면도로서, LED 모듈의 단자와 테스트 소켓의 단자가 온된 상태도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 LED 모듈 테스트 소켓에 대해 살펴본다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 모듈 테스트 소켓의 사시도이고, 도 2는 발명에 따른 LED 모듈 테스트 소켓의 분해사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A 단면도로서, LED 모듈의 단자와 테스트 소켓의 단자가 오프된 상태도이고, 도 4는 도 1의 A-A 단면도로서, LED 모듈의 단자와 테스트 소켓의 단자가 온된 상태도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 모듈 테스트 소켓은 크게 회로기판(110), 바디(111) 및 커버(112)를 포함하여 이루어진다.
회로기판(110)은 PCB(Print Circuit Board) 기판이며 LED 모듈에 전원을 공급하고 LED 모듈의 색연출을 위한 회로가 실장된다.
바디(111)는 회로기판(110) 상측에 장착되며, 일측에는 단자용 래치(113a)가 형성되고 타측에는 고정용 래치(213a)가 형성되며, 내부는 LED 모듈(100)이 삽입되는 안착부(117)가 형성되고, LED 모듈(100)의 크기에 부응되는 크기를 갖는 가이드 프레임(116)이 내장된다.
단자용 래치(113a)는 안쪽으로 래치 가이드(113b)와 힌지 결합되며, 바깥 양쪽으로 가이드 홈(119)에 삽입되는 래치 링크(115)와 결합된다.
단자용 래치(113a) 외측으로는 리드선(114)인 FPCB(Flexible Printed Circuits Board) 단자(114a 내지 114d)가 바디(111) 외부로 돌출되도록 형성된다.
FPCB 단자(114a 내지 114d)는 4개로 구성될 수 있으며, 하나의 단자는 공통단자(114a)로 나머지 제1 내지 제3 단자는 RGB 단자(114b 내지 114d)로 사용될 수 있다.
회로기판(110)를 통해서 인가된 전압은 공통단자에 공급하기 위한 전압과, 제1, 제2, 및 제3 단자(114b 내지 114d)에 공급하기 위한 전압으로 강하하여 분배되며, 전압분배부를 통해 제1, 제2, 및 제3 단자(114b 내지 114d) 측으로 인가되는 전압을 조정함으로써 LED 모듈(100)을 테스트할 수 있다.
마찬가지로, 고정용 래치(213a)는 안쪽으로 래치 가이드(213b)와 힌지 결합되며, 바깥 양쪽으로 가이드 홈(119)에 삽입되는 래치 링크(215)와 결합된다.
래치 가이드(113b, 213b) 타단은 바디(111)와 회동 가능하게 고정된다.
가이드 프레임(116)은 사각 프레임 형상을 가지며, LED 모듈(100)의 크기에 부합되는 사이즈를 갖는 프레임을 교체 사용할 수 있도록 안착부(117)로부터 탈부착이 가능한 구조를 갖는다.
커버(112)는 바디(111)와 탄성체(스프링, 118)에 의해 탄지되어 결합되며, 래치 링크들(115, 215)들이 세로축 방향으로 장착된다. 래치 링크들(115)은 바디(111)에 형성된 가이드 홈(119)에 삽입되어 결합되며, 래치 링크(115) 각각의 일단은 단자용 래치(113a)와 결합 형성되며 래치 링크(215) 각각의 일단은 고정용 래치(213a)와 결합 형성된다.
이러한 구조를 갖는 LED 모듈의 테스트용 소켓은 수평 및 수직의 행렬 배열로 다수개 구성하여 동시에 다수개의 LED 모듈을 테스트할 수 있는 테스트 장비에 장착될 수 있음은 당연하다.
다음으로는 상술한 본 발명의 LED 모듈 테스트 소켓의 구조를 통해 동작되는 과정을 설명한다.
도 3을 참조하면, LED 모듈(100)이 안착되기 전에는 커버(112)가 바디(111)를 향해 하방향으로 내려간 상태로 놓인다.
커버(112)가 바디(111)에 근접된 상태로 놓이는 경우, 커버(112)에 장착된 래치 링크(115, 215)가 바디(111)의 바닥면 부근에 놓이게 되고 래치 링크(115, 215)와 연결된 단자용 래치(113a) 및 고정용 래치(213a) 각각은 힌지 결합된 래치 가이드(113b, 213b)를 지렛대 삼아 선단부가 상방향으로 올라간 상태를 유지한다.
이 상태에서 도 4를 참조하면, LED 모듈(100)을 바디(111)의 안착부(117)에 안착시킨 후 커버(112)를 바디(111)를 중심으로 상방향으로 올리면 탄성체(118)에 의한 탄지력을 유지하면서 래치 링크(115, 215)가 상방향으로 직선운동하고, 래치 링크(115, 215)와 연결된 단자용 래치(113a)와 고정용 래치(213a) 각각은 힌지 결합된 래치 가이드(113b, 213b)를 회전축으로 하여 선단부가 하방향으로 내려가 LED 모듈(100)의 전원단자와 맞닿게 된다. 이때 단자용 래치(113a)의 외측면에는 FPCB 단자(114a 내지 114d)가 접착되어 있어 FPCB 단자(114a 내지 114d)와 LED 모듈(100)의 전원단자가 전기적으로 연결되게 된다.
FPCB 단자(114a 내지 114d)는 각각 바디(111) 외부로 노출되도록 되어 회로기판(110) 상에 형성된 PCB 단자(120)와 연결된다.
이러한 동작 상태에서 회로기판(110)를 통해서 인가된 전압은 공통단자(114a)에 공급하기 위한 전압과, 제1, 제2, 및 제3 단자(114b 내지 114d)에 공급하기 위한 전압으로 강하하여 분배되며, 전압분배부(미도시)를 통해 제1, 제2, 및 제3 단자(114b 내지 114d) 측으로 인가되는 전압을 조정함으로써 LED 모듈(100)를 테스트 할 수 있으며, 예를 들어 공통단자(114a)에 + V가 인가되고 제1 단자(114b)에 0 V, 제2 및 제3 단자(114c, 114d)에 각각 + V가 인가되면 제1 전원단자(114b)에 대응하는 영역부분이 활성화되어 LED 램프는 대응되는 색의 빛이 발광하게 된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : LED 모듈 110 : 회로기판
111 : 바디 112 : 커버
113a : 단자용 래치 213a : 고정용 래치
113b, 213b : 래치 가이드 115, 215 : 래치 링크
114 : 리드선 114a, 114b, 114c, 114d : FPCB 단자
116 : 가이드 프레임 117 : 안착부
118 : 탄성체 119 : 가이드 홈
120 : PCB 단자

Claims (5)

  1. 회로기판과;
    상기 회로기판 상에 장착되고, 일측에는 상기 회로기판의 전원단자와 연결되어 LED 모듈의 단자와 온-오프되는 리드선이 부착된 단자용 래치가 형성되며, 타측에는 상기 LED 모듈을 고정하는 고정용 래치가 더 형성되고, 내부에는 상기 LED 모듈이 안착되는 안착부가 형성되는 바디와;
    상기 바디 상부와 탄성체에 의해 탄지되어 상하 이동이 가능하고, 상하 이동에 따라 상기 리드선과 상기 LED 모듈의 단자를 온-오프 되도록 하는 커버;를 포함하고,
    상기 리드선은 상기 단자용 래치 외측으로 형성되는 4개의 FPCB(Flexible Printed Circuits Board) 단자이며, 1개의 FPCB 단자는 공통단자(-단자)이고 3개의 FPCB 단자는 서로 다른 전원이 공급되는 전원단자(+단자)인, LED 모듈 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고정용 래치의 일단은 상기 커버의 하방 이동에 따라 눌리면서 타단이 상기 LED 모듈을 고정하도록 하는, LED 모듈 테스트 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 안착부에는 상기 LED 모듈의 크기에 따라 상기 LED 모듈을 안착할 수 있도록 하는 가이드 프레임이 형성되는, LED 모듈 테스트 소켓.
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