CN213197593U - 一种吸嘴及取料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种吸嘴及取料机构，吸嘴内设置有吸气通道，吸嘴具有用以吸取芯片的吸取端，吸取端的端面上凸设有多个用以与芯片的非功能区接触的接触脚，每一接触脚的自由端的端面上设置有与吸气通道连通的吸气口，多个接触脚相互间隔，以在任意相邻两个接触脚之间形成避让空间。本实用新型实施例提供的吸嘴通过接触脚来接触吸附芯片的非功能区，多个接触脚之间形成了避让空间，避免了吸嘴的吸取端与芯片的功能区接触，这样吸嘴就不易对芯片的功能区造成损伤。

Description

一种吸嘴及取料机构

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种吸嘴及取料机构。

背景技术

芯片广泛应用于移动终端、计算机设备、人脸识别、智能家居、航空航天等各个领域当中。在芯片的研发和使用过程中，一般需要对芯片的多项参数(如光束发散角、光功率、电流、电压等)进行测试，以确定芯片的性能和工作状态是否满足要求。但是，现有的芯片测试装置的自动化程度较低，大部分测试操作过程需要人工操作来完成。

鉴于此，本申请的发明人设计了一种芯片自动测试台，该芯片自动测试台为全自动操作的专业测试平台，可实现对单颗芯片的光束发散角、光功率、电流、电压等参数的自动测试。芯片自动测试台设置有取料机构，通过取料机构能拾取和转运芯片。取料机构上设置有真空装置和吸嘴，在真空装置运行时，取料机构能通过吸嘴来吸附芯片。在芯片自动测试台的设计过程中，发明人发现通过现有的吸嘴来吸附芯片，易造成芯片的功能区的损伤，例如，会造成芯片表面的划伤或者金丝的压塌等。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种吸嘴及取料机构，用于解决或部分解决通过现有的吸嘴吸附芯片，易损伤芯片的功能区的问题。

本实用新型实施例提供一种吸嘴，所述吸嘴内设置有吸气通道，所述吸嘴具有用以吸取芯片的吸取端，所述吸取端的端面上凸设有多个用以与芯片的非功能区接触的接触脚，每一所述接触脚的自由端的端面上设置有与所述吸气通道连通的吸气口，多个所述接触脚相互间隔，以在任意相邻两个所述接触脚之间形成避让空间。

其中，所述吸取端的端面上凸设有凸台，多个所述接触脚凸设于所述凸台上。

其中，所述接触脚设置有两个，且两个所述接触脚在第一方向上间隔相对，所述吸气口沿与所述第一方向垂直的方向布置于所述接触脚上。

其中，所述吸嘴包括用以与真空管连接的基体，所述基体包括相背的第一端面和第二端面，多个所述接触脚设置于所述第一端面上，所述第二端面上设置有安装槽，用以将所述真空管的部分容置于所述安装槽内。

其中，所述第一端面上且位于多个所述接触脚的外围贯设有安装孔，用以通过在所述安装孔处设置螺接件，而将所述吸嘴安装于所述真空管上。

其中，所述安装孔呈沉孔设置；和/或，所述安装孔设置有多个，且多个所述安装孔呈环绕多个所述接触脚设置。

本实用新型实施例还提供一种取料机构，包括机架、压力传感器和如上所述的吸嘴，所述吸嘴设置于所述机架上，所述压力传感器设置于所述吸嘴上，所述压力传感器用以检测所述吸嘴的接触脚对芯片的压力。

其中，所述机架上设置有沿上下向延伸的真空管，所述吸嘴设置于所述真空管的下端，且所述吸嘴的吸气口朝下，所述吸嘴的吸气通道与所述真空管连通。

其中，所述真空管为能上下移动地设置于所述机架上，所述取料机构还包括驱动装置，所述驱动装置用以驱动所述真空管上下移动。

其中，所述取料机构还包括与所述真空管连通的真空表，所述真空表用以检测所述吸嘴对芯片的吸附力。

本实用新型实施例提供的吸嘴通过接触脚来接触吸附芯片的非功能区，多个接触脚之间形成了避让空间，避免了吸嘴的吸取端与芯片的功能区接触，这样吸嘴就不易对芯片的功能区造成损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中的一种取料机构的结构示意图；

图2为图1中吸嘴的结构示意图；

图3为图2中吸嘴于另一视角的结构示意图；

图4为图2中吸嘴于又一视角的结构示意图；

附图标记说明：取料机构100、吸嘴1、吸气通道11、接触脚12、吸气口13、避让空间14、凸台15、基体16、第一端面161、第二端面162、安装槽17、安装孔18、机架2、驱动装置3、真空管4、真空管接口41、真空表5。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型实施例提供了一种取料机构，如图1所示，该取料机构100包括吸嘴1、机架2和压力传感器(未在图中示出)。

吸嘴1设置于机架2上，取料机构100能通过吸嘴1来吸附芯片。为了解决通过现有的吸嘴吸附芯片，易损伤芯片的功能区的问题，如图2至图4所示，在本实施例中，吸嘴1内设置有吸气通道11，吸嘴1具有用以吸取芯片的吸取端，吸取端的端面上凸设有多个用以与芯片的非功能区接触的接触脚12，每一接触脚12的自由端的端面上设置有与吸气通道11连通的吸气口13，多个接触脚12相互间隔，以在任意相邻两个接触脚12之间形成避让空间14。其中，芯片通常会包括基板和设置于基板上的电子器件，而芯片的非功能区是指基板上未设置有电子器件和金丝的区域。

压力传感器设置于吸嘴1上，压力传感器用以检测吸嘴1的接触脚12对芯片的压力；这样在吸嘴1移动以让接触脚12与芯片接触的过程中，通过压力传感器能实时检测接触脚12对芯片的压力，从而能避免出现接触脚12对芯片的压力过大，导致芯片被压碎的问题。

本实用新型实施例提供的吸嘴1通过接触脚12来接触吸附芯片的非功能区，多个接触脚12之间形成了避让空间14，避免了吸嘴1的吸取端与芯片的功能区接触，这样吸嘴1就不易对芯片的功能区造成损伤。

吸嘴1设置有多个接触脚12，具体的，如图2和图3所示，在本实施例中，吸取端的端面上凸设有凸台15，多个接触脚12凸设于凸台15上。在吸取端设置凸台15，并将接触脚12设置在凸台15上，有利于提升接触脚12的强度，不易出现接触脚12被折断的情况。

芯片(例如激光芯片)的功能区会凸设有发光条，而发光条的两侧会形成有非功能区，故进一步，如图2和图3所示，在本实施例中，接触脚12设置有两个，且两个接触脚12在第一方向上间隔相对，吸气口13沿与第一方向垂直的方向布置于接触脚12上。该两个接触脚12之间形成了用以避让发光条的避让空间14，这样不易造成发光条划伤，并且，接触脚12仅设置有两个，这样不但吸嘴1的结构较为简单，也能通过吸嘴1较为平稳地吸附起芯片。单个接触脚12上设置有吸气口13，单个接触脚12上可以是设置有一个或者多个吸气口13，吸气口13的形状可以为圆形口、方形口或者椭圆形口等。而吸气口13沿与第一方向垂直的方向布置于接触脚12上，可以是指在单个接触脚12上设置多个吸气口13，且该多个吸气口13沿第一方向垂直的方向间隔布置于接触脚12上；还可以如图3所示，在本实施例中，吸气口13为沿与第一方向垂直的方向延伸的长条形口设置，而将两个吸气口13设置为长条形口，使得两个吸气口13的形状能与发光条的两侧的非功能区的形状更为适配，以尽可能的增大吸嘴1对芯片的吸附面积，从而能通过吸嘴1较为平稳地吸附起芯片。

吸嘴1设置于机架2上，具体的，如图1所示，机架2上设置有沿上下向延伸的真空管4，吸嘴1设置于真空管4的下端，且吸嘴1的吸气口13朝下，吸嘴1的吸气通道11与真空管4连通(如图1所示，真空管4设置有真空管接口41，以通过真空管接口41连通外部真空系统)。

吸嘴1设置于真空管4的下端，具体的，如图2至图4所示，在本实施例中，吸嘴1包括用以与真空管4连接的基体16，基体16包括相背的第一端面161和第二端面162，多个接触脚12设置于第一端面161上(第一端面161即为吸取端的端面)，第二端面162上设置有安装槽17，真空管4的下端安装于安装槽17内，且与吸气通道11连通，通过设置安装槽17能实现真空管4与吸嘴1之间的安装定位。

进一步，如图3和图4所示，在本实施例中，第一端面161上且位于多个接触脚12的外围贯设有安装孔18，用以通过在安装孔18处设置螺接件(未在图上示出)，而将吸嘴1安装于真空管4上。吸嘴1通过螺接件安装于真空管4上，这样吸嘴1的拆装会较为便利。并且，当安装孔18设置有多个，且多个安装孔18呈环绕多个接触脚12设置时，这样有利于将吸嘴1牢固地安装于真空管4上，例如，基体16为长方体，第一端面161为方形，安装孔18设置有四个，该四个安装孔18分别设置于第一端面161的四个转角处。

更进一步，如图3所示，在本实施例中，安装孔18呈沉孔设置，将安装孔18设置为沉孔，这样在将螺接件安装于安装孔18处时，能避免出现螺接件突出于第一端面161的情况。

取料机构100能通过吸嘴1来来吸附芯片，而吸嘴1通常是能活动的，例如，吸嘴1可以具有上下向和/或水平向的活动行程等，具体的，如图1所示，在本实施例中，真空管4为能上下移动地设置于机架2上，取料机构100还包括驱动装置3(驱动装置3可以为电机等)，驱动装置3用以驱动真空管4上下移动。这样取料机构100的运动方式较为简单。

在本实施例中，取料机构100还包括与真空管4连通的真空表5，真空表5用以检测吸嘴1对芯片的吸附力。通过真空表5能控制吸嘴1对芯片的吸附力，其中，真空表5可以是固定于机架2上的。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种吸嘴，其特征在于，所述吸嘴内设置有吸气通道，所述吸嘴具有用以吸取芯片的吸取端，所述吸取端的端面上凸设有多个用以与芯片的非功能区接触的接触脚，每一所述接触脚的自由端的端面上设置有与所述吸气通道连通的吸气口，多个所述接触脚相互间隔，以在任意相邻两个所述接触脚之间形成避让空间。

2.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于，所述吸取端的端面上凸设有凸台，多个所述接触脚凸设于所述凸台上。

3.根据权利要求1或2所述的吸嘴，其特征在于，所述接触脚设置有两个，且两个所述接触脚在第一方向上间隔相对，所述吸气口沿与所述第一方向垂直的方向布置于所述接触脚上。

4.根据权利要求1或2所述的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴包括用以与真空管连接的基体，所述基体包括相背的第一端面和第二端面，多个所述接触脚设置于所述第一端面上，所述第二端面上设置有安装槽，用以将所述真空管的部分容置于所述安装槽内。

5.根据权利要求4所述的吸嘴，其特征在于，所述第一端面上且位于多个所述接触脚的外围贯设有安装孔，用以通过在所述安装孔处设置螺接件，而将所述吸嘴安装于所述真空管上。

6.根据权利要求5所述的吸嘴，其特征在于，所述安装孔呈沉孔设置；和/或，所述安装孔设置有多个，且多个所述安装孔呈环绕多个所述接触脚设置。

7.一种取料机构，其特征在于，包括机架、压力传感器和如权利要求1-6任意一项所述的吸嘴，所述吸嘴设置于所述机架上，所述压力传感器设置于所述吸嘴上，所述压力传感器用以检测所述吸嘴的接触脚对芯片的压力。

8.根据权利要求7所述的取料机构，其特征在于，所述机架上设置有沿上下向延伸的真空管，所述吸嘴设置于所述真空管的下端，且所述吸嘴的吸气口朝下，所述吸嘴的吸气通道与所述真空管连通。

9.根据权利要求8所述的取料机构，其特征在于，所述真空管为能上下移动地设置于所述机架上，所述取料机构还包括驱动装置，所述驱动装置用以驱动所述真空管上下移动。

10.根据权利要求8所述的取料机构，其特征在于，所述取料机构还包括与所述真空管连通的真空表，所述真空表用以检测所述吸嘴对芯片的吸附力。

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