KR101082612B1

KR101082612B1 - 광 모듈용 소켓

Info

Publication number: KR101082612B1
Application number: KR1020077004828A
Authority: KR
Inventors: 유스께 하야세; 아쯔시 오노
Original assignee: 가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date: 2004-09-02
Filing date: 2005-08-31
Publication date: 2011-11-10
Also published as: JP4619067B2; TW200620597A; US7738797B2; DE112005001744T5; KR20070048218A; JP2006073781A; WO2006025434A1; TWI371834B; US20060269296A1

Abstract

본 발명의 광 모듈용 소켓(1)은, 광 모듈(10)을 적재하기 위한 기부(2)와, 이 기부(2)에 승강 가능하게 설치되어, 광 모듈(10)이 적재되는 승강 수단(4)과, 광 모듈(10)을 소정의 상태로 보유 지지하는 보유 지지 수단(3)과, 기부(2)에 배치되어, 광 모듈(10)의 리드(11)와 접속하는 포고핀(21)과, 보유 지지 수단(3) 및 승강 수단(4)에 설치되어, 광 모듈(10)에 접속되는 광 커넥터(90)를 광 모듈(10)에 대해 위치 결정하는 광 전달 수단용 위치 결정 수단(31, 41)을 구비한 구성으로 되어 있다.

광 모듈용 소켓, 보유 지지 수단, 승강 수단, 광 모듈, 리드, 광 커넥터

Description

광 모듈용 소켓 {SOCKET FOR OPTICAL MODULE}

본 발명은 광 모듈용 소켓에 관한 것으로, 특히 양호한 전기적 및 광적 외부 접속을 가능하게 하고, 또한 광 모듈을 온도 제어할 수 있는 광 모듈용 소켓에 관한 것이다.

종래, 소켓은, 일반적으로 양산 사양 소켓과 테스터 사양 소켓으로 크게 구별되어 왔다.

양산 사양 소켓은, 우선 기판에 납땜되고, 그 후, 전자 부품이 장착되는 것에 의해, 전자 부품의 외부 접속 단자(리드나 땜납 볼 등)를 기판의 패드 등에 직접 납땜하지 않아도, 외부 접속 단자와 기판의 패드를 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 예를 들어 교환할 가능성이 높은 전자 부품 등의 실장에 사용되어 왔다.

또한, 테스터 사양 소켓은, 전자 부품 자체를 평가할 때, 평가 대상인 전자 부품의 외부 접속 단자를 테스트용 기판의 패드 등에 직접 납땜하지 않아도, 외부 접속 단자와 테스트용 기판의 패드를 전기적으로 접속할 수 있기 때문에, 전자 부품의 검사 등에 필수 불가결이었다.

상기 소켓은, 예를 들어 전자 부품을 용이하게 교환할 수 있거나, 전자 부품의 외부 접속 단자를 손상시키지 않도록 다양한 연구가 실시되어 왔다.

예를 들어, IC의 탑재 확인 기구를 IC 위치 결정 테이블에 설치한 IC 소켓의 기술이 개시되어 있다(특허 문헌 1 참조).

그런데, 최근 데이터 전송의 대용량화에 수반하여 대용량의 데이터를 고속으로 전송하는 것이 필수 불가결하게 되어 오고 있다. 전기 배선에서는, 배선 길이에 따른 처리량의 제한, 소비 전력의 증대, 방사 전자기 잡음 등의 노이즈의 증대 등 다양한 문제가 있고, 이들 문제를 해결하는 유효한 수단으로서, 광섬유 전송 시스템이 연구 개발되고 있고, 실용화되어 있다. 예를 들어, 기지국 간의 통신에 관해서는, 광 통신에 의한 대용량화가 실현되어 있고, 또한 기업이나 가정에까지 광섬유 망을 부설하는 FTTO(Fiber to The Office), FTTH(Fiber to The Home)로의 대처가 행해지고 있다. 또한, 대량의 데이터 전송을 행하는 장치의 보드간의 데이터 전송 등 폭넓은 용도가 있다.

상기 광섬유 전송 시스템에 있어서는, 광신호와 전기 신호를 서로 변환하는 광 모듈이 사용된다. 이 광 모듈은, 전기 신호만을 취급하는 종래의 전자 모듈과 달리, 전기 신호의 입력 및/또는 출력을 행하는 외부 접속 단자를 구비하는 동시에, 광신호의 입력 및/또는 출력을 행하는 외부 광신호 접속 수단을 구비하고 있다.

특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 평7-30019호 공보(청구항 1, 도1)

그러나, 종래의 소켓은 전기 신호만을 취급하는 전자 모듈에 대응할 수 있지만, 전기 신호에 부가하여 광신호도 취급하는 광 모듈에 대응할 수 없다는 문제가 있었다.

즉, 광 모듈용 소켓은, 광 모듈의 외부 접속 단자와 전기적으로 양호하게 접속하는 동시에, 일반적인 광 전달 수단인 광섬유를 광 모듈의 외부 광신호 접속 수단에 정밀도 좋게 (예를 들어, 수 마이크로미터 이하의 오차 정밀도로) 접속시킬 필요가 있었다.

본 발명은, 상기한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 특히, 양호한 전기적 및 광적 외부 접속을 가능하게 하고, 또한 광 모듈을 온도 제어할 수 있는 광 모듈용 소켓의 제공을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 광 모듈용 소켓은, 전기 신호를 입출력하는 외부 접속 단자와 광신호를 입출력하는 외부 광신호 접속 수단을 구비한 광 모듈에 이용되는 광 모듈용 소켓이며, 상기 광 모듈이 적재되는 기부와, 상기 광 모듈의 외부 접속 단자와 접속하는 전기적 접속 수단과, 상기 외부 접속 단자를 상기 전기적 접속 수단과 접속한 상태로 보유 지지하는 보유 지지 수단과, 상기 광 모듈에 접속되는 광 전달 수단을, 상기 외부 광신호 접속 수단에 대해 가이드하는 동시에 소정 위치로 위치 결정하는 광 전달 수단용 위치 결정적 수단을 구비한 구성으로 되어 있다.

이와 같이 하면, 광 전달 수단용 위치 결정 수단이, 광 모듈에 접속되는 광 전달 수단(예를 들어, 광 커넥터)을 가이드하는 동시에 위치 결정하는 것에 의해, 광 전달 수단(예를 들어, 광 전달을 행하는 광섬유 본체)이 광 모듈의 외부 광신호 접속 수단과 정밀도 좋게 접속되어, 광 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 기부(base)가, 상방으로 압박된 상태로 승강 가능하게 설치되고, 상기 광 모듈이 적재되는 승강 수단을 구비한 구성으로 되어 있다.

이와 같이 하면, 승강 수단이 강하하는 것에 의해, 광 모듈의 외부 접속 단자가 전기적으로 접속 수단과 보다 확실히 접속되고, 외부 접속 단자와 전기적 접속 수단과의 전기적 접속성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 광 전달 수단용 위치 결정 수단이, 상기 기부와 보유 지지 수단에 설치되고, 상기 보유 지지 수단이 기부에 부착되면, 상기 광 전달 수단이 끼워 맞추어지는 끼워 맞춤 구멍(fit hole)을 형성하는 구성으로 되어 있다.

이와 같이 하면, 광 모듈에 접속되는 광 전달 수단을 끼워 맞춤 구멍에 끼워 맞춤시키는 것에 의해, 용이하게 위치 결정할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 광 전달 수단용 위치 결정 수단이, 상기 광 전달 수단의 삽입 방향의 위치를 결정하는 래치 부재를 구비한 구성으로 되어 있다.

이와 같이 하면, 광 전달 수단을 외부 광신호 접속 수단에 확실히 밀착시킬 수 있고, 또한 진동 등에 의해 광 전달 수단이 외부 광신호 접속 수단으로부터 이격된다는 문제점을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 기부에, 상기 광 모듈의 보디와 끼워 맞추고, 상기 광 모듈을 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비한 구성으로 되어 있다.

이와 같이 하면, 광 모듈을 소정 위치에 용이하게 적재 또는 수납할 수 있고, 또한 광섬유 등의 광 전달 수단에 의한 외력을 흡수할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 전기적 접속 수단을 포고핀(pogopin)으로 한 구성으로 되어 있다.

이와 같이 하면, 광 모듈의 장착을 다수 회 행하는 경우라도, 전기적 접속성의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 포고핀의 스트로크에 의해, 외부 접속 단자까지의 높이 방향의 거리의 변동을 흡수할 수 있어, 전기적 접속성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 광 모듈의 온도를 제어하는 온도 제어 수단을 구비한 구성으로 되어 있다.

이와 같이 하면, 광 모듈을 온도 제어한 상태에서 작동시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 온도 제어 수단을, 상기 광 모듈의 상면과 직접 또는 간접적으로 접촉하는 방열 부재로 한 구성으로 되어 있다.

이와 같이 하면, 광 모듈을 냉각한 상태에서 작동시킬 수 있다.

본 발명의 광 모듈용 소켓은, 광 전달 수단용 위치 결정 수단을 구비하는 것에 의해, 광 전달 수단이 광 모듈의 외부 광신호 접속 수단과 정밀도 좋게 접속되어, 광 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 승강 수단을 구비하는 것에 의해, 외부 접속 단자와 전기적 접속 수단과의 전기적 접속성을 향상시킬 수 있다. 또한, 광 모듈의 온도를 제어하는 온도 제어 수단을 구비하는 것에 의해, 광 모듈을 온도 제어한 상태에서 작동시킬 수 있다.

도1은 본 발명의 실시 형태에 관한 광 모듈용 소켓에 장착되는 광 모듈의 구조를 설명하기 위한 개략도로서, 도1의 (a)는 확대 사시도를, 도1의 (b)는 평면도 를 도시하고 있다.

도2a는 본 발명의 실시 형태에 관한 광 모듈용 소켓의 구성 및 설치 상태를 설명하기 위한, 측면 방향으로부터 본 주요부의 개략 분해도를 도시하고 있다.

도2b는 본 발명의 실시 형태에 관한 광 모듈용 소켓의 사용 상태를 설명하기 위한, 주요부의 개략 측면도를 도시하고 있다.

도3a는 도2a의 A-A 개략 단면도를 도시하고 있다.

도3b는 본 발명의 실시 형태에 관한 광 모듈용 소켓의 사용 상태를 설명하기 위한, 주요부의 개략 정면도를 도시하고 있다.

도4a는 (A)가 도2a의 B-B 개략 확대 화살표도를 도시하고 있고, (B)는 C-C 개략 확대 단면도를 도시하고 있다.

도4b는 본 발명의 실시 형태에 관한 광 모듈용 소켓의, 광 모듈을 승강 수단에 적재한 상태를 설명하기 위한, 주요부의 개략 확대 상면도를 도시하고 있다.

[부호의 설명]

1 : 광 모듈용 소켓

2 : 기부

3 : 보유 지지 수단

4 : 승강 수단

5 : 온도 제어 수단

6 : 끼워 맞춤 구멍

9 : 광섬유

10 : 광 모듈

11 : 리드

12 : 외부 광신호 접속 수단

13 : 히트 스프레더

14 : 위치 결정용 절결부

15, 22, 36 : 가이드 핀

20 : 수납실

21 : 포고핀

23 : 바닥부

24, 102 : 위치 결정 구멍

25 : 계지 구멍

31 : 광 전달 수단용 위치 결정 수단

32 : 리드 보유 부재

33 : 겔 시트

34 : 압박 부재

35 : 계지 부재

40 : 승강 부재

41 : 광 전달 수단용 위치 결정 수단

42 : 나사

43 : 압축 스프링

44 : 적재판

45 : 위치 결정용 볼록부

90 : 광 커넥터

91 : 역삽입 방지용 볼록부

92 : 래치 부재용 구멍

100 : 기판

101 : 패드

311 : 판형 부재

312 : 하면

313, 411 : 측벽

314 : 역삽입 방지용 오목부

412 : 상면

413 : 래치 부재

(광 모듈)

우선, 광 모듈에 대해 도면을 참조하여 설명한다.

도1은, 본 발명의 실시 형태에 관한 광 모듈용 소켓에 장착되는 광 모듈의 구조를 설명하기 위한 개략도로서, 도1의 (a)는 확대 사시도를, 도1의 (b)는 평면도를 도시하고 있다.

도1에 있어서, 광 모듈(10)은 SOP 타입이고, 전기 신호를 입력 및/또는 출력 하는 외부 접속 단자로서의 리드(11)가 양 측면에 각각 배치되고, 또한 광섬유(9)가 접속되고, 광신호를 입력 및/또는 출력하는 외부 광신호 접속 수단(12)이 정면에 설치되어 있다. 또한, 광 모듈(10)은, 히트 스프레더(heat spreader)(13)가 상면에 설치되고, 또한 위치 결정용 절결부(14)가 정면 측의 하면에 대향하여 형성되어 있다.

이 광 모듈(10)은, 일반적으로 외부 광신호 접속 수단(12)이 입력한 광신호를 전기 신호로 변환하여 리드(11)로부터 출력하고, 그리고/또는 리드(11)로부터 입력한 전기 신호를 광신호로 변환하여 외부 광신호 접속 수단(12)으로부터 출력한다.

광 모듈(10)은, 상기 위치 결정용 절결부(14)가 승강 수단(4)에 돌출 설치된, 광 모듈(10)의 위치 결정 수단으로서의 위치 결정용 볼록부(45)에 끼워 맞추어진다.

또한, 광 모듈의 위치 결정 수단은 상기 구성에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 광 모듈이 BGA 타입인 경우에는, 직사각형 판형의 외형(예를 들어, 4코너의 코너부)을 이용한 위치 결정 수단으로 할 수 있다.

그런데, 광 모듈(10)의 외부 광신호 접속 수단(12)의 정면 측 단부면은, 수 마이크로미터 레벨에서의 광섬유(9)와의 접촉성이 요구된다. 이로 인해, 외부 광신호 접속 수단(12)의 대략 양측에 한 쌍의 가이드 핀(15)이 돌출 설치되어 있고, 이들 가이드 핀(15)은, 광 커넥터(90)에 형성된 위치 결정 구멍에 끼워 맞추어지고, 광 커넥터(90)를 위치 결정한다.

[광 모듈용 소켓]

또한, 도2b는 본 발명의 실시 형태에 관한 광 모듈용 소켓의 사용 상태를 설명하기 위한, 주요부의 개략 측면도를 도시하고 있다.

도3a는 도2a의 A-A 개략 단면도를 도시하고 있다.

또한, 도3b는 본 발명의 실시 형태에 관한 광 모듈용 소켓의 사용 상태를 설명하기 위한, 주요부의 개략 정면도를 도시하고 있다.

또한, 도4b는 본 발명의 실시 형태에 관한 광 모듈용 소켓의, 광 모듈을 승강 수단에 적재한 상태를 설명하기 위한, 주요부의 개략 확대 상면도를 도시하고 있다.

도2a, 도2b, 도3a, 도3b, 도4a, 도4b에 있어서, 광 모듈용 소켓(1)은, 광 모듈(10)을 적재하기 위한 기부(2)와, 이 기부(2)에 승강하도록 설치되고 광 모듈(10)이 적재되는 승강 수단(4)과, 광 모듈(10)을 소정의 상태로 보유 지지하는 보유 지지 수단(3)과, 기부(2)에 배치되고 광 모듈(10)의 리드(11)와 접속하는 포고핀(21)과, 광 모듈(10)에 접속되는 광 커넥터(90)를 광 모듈(10)에 대해 가이드하는 동시에 위치 결정하는 광 전달 수단용 위치 결정 수단(31, 41)을 구비한 구성으로 되어 있다.

또한, 본 실시 형태의 광 전달 수단으로서의 광섬유(9)는, 도2a에 도시하는 바와 같이 선단부에 암형(female)의 광 커넥터(90)가 설치되어 있다. 이 광 커넥터(90)는, 선단부 측 상부에 역삽입 방지용 볼록부(91)가 돌출 설치되고, 또한 측면 중앙부에 래치 부재용 구멍(92)이 형성되어 있다.

(기부)

광 모듈용 소켓(1)의 기부(2)는 대략 직사각형 판형이고, 중앙부에 광 모듈(10)을 수납하는, 정면 측에 개방된 수납실(20)이 형성되어 있다. 이 수납실(20)의 바닥부(23)에는, 승강 수단(4)에 적재되는 광 모듈(10)의 각 리드(11)에 대응하는 위치에, 전기적 접속 수단으로서의 포고핀(21)이 배치되어 있다. 포고핀(21)은 상방 단부가 리드(11)와 접촉하도록 바닥부(23)의 상면으로부터 상방으로 돌출하고 있다. 또한, 포고핀(21)은 하방 단부가 바닥부(23)의 하면으로부터 하방으로 돌출하고 있어, 기판(100)의 패드(101)와 접촉하고, 광 모듈(10)의 리드(11)와 기판(100)의 패드(101)를 전기적으로 접속한다. 이와 같이, 전기적 접속 수단으로서 포고핀(21)을 이용하는 것에 의해, 광 모듈(10)의 장착을 다수 회 행하는 경우라도 전기적 접속성의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 포고핀(21)의 스트로크에 의해, 리드(11)까지의 높이 방향의 거리의 변동을 흡수할 수 있어, 전기적 접속성을 향상시킬 수 있다.

기부(2)는 하면에 기판(100)의 위치 결정 구멍(102)에 끼워 맞추어지는 한 쌍의 가이드 핀(22)이 배치되어 있다. 이 한 쌍의 가이드 핀(22)을 위치 결정 구멍(102)에 끼워 맞추는 것에 의해, 기부(2)를 기판(100)의 소정의 위치로 용이하게 위치 결정할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 기부(2)를 기판(100)에 적재하는 구성으로 하고 있지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 나사 및 너트를 이용하여, 기부(2)를 기판(100)에 고정하는 구성으로 해도 좋다.

기부(2)는 상면에 보유 지지 수단(3)의 한 쌍의 가이드 핀(36)이 끼워 맞추어지는 위치 결정 구멍(24)이 뚫려 있다. 이 한 쌍의 가이드 핀(36)을 위치 결정 구멍(24)에 끼워 맞춤시키는 것에 의해, 보유 지지 수단(3)을 기부(2)의 소정의 위치로 용이하게 위치 결정할 수 있다.

또한, 기부(2)는 양 측면의 대략 중앙부에, 보유 지지 수단(3)의 계지 부재(35)가 계지되는 계지 구멍(25)이 형성되어 있다.

(승강 수단)

광 모듈용 소켓(1)의 승강 수단(4)은, 도4a에 도시하는 바와 같이, 대략 직사각형의 판재로 이루어지는 승강 부재(40)와, 이 승강 부재(40)의 중앙부로부터 Y방향으로 연장한, 광 모듈(10)의 보디가 적재되는 적재판(44)으로 이루어져 있다. 이 승강 부재(40)는, 양단부가 압축 스프링(43)에 의해 상방으로 압박되고, 또한 4코너에 배치된 나사(42)의 몸통부에 의해 상하 방향으로 이동하도록 지지되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 승강 부재(40)와 적재판(44)을 일체로 성형한 구성으로 하고 있지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 별개로 성형된 승강 부재(40)와 적재판(44)을 나사 등에 의해 연결하는 구성으로 해도 좋다.

이 승강 부재(40)는, 광 모듈(10)의 위치 결정 수단으로서, 중앙부에 광 모듈(10)의 보디에 형성된 위치 결정용 절결부(14)와 끼워 맞추는 한 쌍의 위치 결정 용 볼록부(45)가 대향하여 돌출 설치되어 있다. 이것에 의해, 광 모듈(10)을 승강 수단(4)의 소정 위치에 용이하게 적재할 수 있고, 광 모듈(10)의 리드(11)와 포고핀(21)을 정밀도 좋게 접속할 수 있다. 또한, 위치 결정용 볼록부(45)는 광섬유(9)로부터의 외력을 흡수할 수 있고, 예를 들어 리드(11)에 불필요한 외력이 작용하는 것을 방지할 수 있다.

(보유 지지 수단)

보유 지지 수단(3)은 평판형이고, 기부(2)의 상면에 형성된 한 쌍의 위치 결정 구멍(24)에 대응하여, 가이드 핀(36)이 돌출 설치되어 있고, 기부(2)에 대한 X방향 및 Y방향의 위치 결정을 행할 수 있다.

또한, 보유 지지 수단(3)은, 광 모듈(10)의 리드(11)를 포고핀(21)으로 압박하여 접속하는, 대략 평판형의 한 쌍의 리드 보유 부재(32)가 돌출 설치되어 있다.

또한, 보유 지지 수단(3)은, 기부(2)의 계지 구멍(25)에 계지되고, 보유 지지 수단(3)의 Z방향의 위치 결정을 행하는 동시에, 보유 지지 수단(3)을 기부(2)에 계지하는 계지 부재(35)가 설치되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 보유 지지 수단(3)을 기부(2)에 계지하는 것에 의해, 리드 보유 부재(32)가 리드(11)를 압박 강하하고, 리드(11)를 포고핀(21)과 접속한 상태로 보유 지지한다.

보유 지지 수단(3)은 전열 특성이 우수한 겔 시트(33)를 통해 광 모듈(10)의 히트 스프레더(13)와 접촉하는 압박 부재(34)가 설치되어 있다. 또한, 보유 지지 수단(3)은, 일반적으로 전열 특성이 우수한 금속, 예를 들어 알루미늄 등이 이용되므로, 광 모듈(10)을 효율적으로 냉각할 수 있다.

(광 전달 수단용 위치 결정 수단)

광 전달 수단용 위치 결정 수단(31, 41)은, 각각 보유 지지 수단(3)과 승강 수단(4)에 설치되어 있다.

도3a에 도시하는 바와 같이, 광 전달 수단용 위치 결정 수단(31)은 보유 지지 수단(3)의 중앙부 정면 측 하면에 돌출 설치된 판형 부재(311)의 하면(312)과, 하면(312)의 양단부에 대향하여 돌출 설치된 측벽(313)으로 이루어져 있다.

또한, 광 전달 수단용 위치 결정 수단(41)은 대향하여 돌출 설치된 측벽(411)과, 승강 부재(40)의 상면(412)으로 이루어져 있고, 승강 부재(40)의 중앙부 정면 측에 설치되어 있다.

광 전달 수단용 위치 결정 수단(31, 41)은, 보유 지지 수단(3)이 기부(2)에 부착되면, 도3b에 도시하는 바와 같이 끼워 맞춤 구멍(6)을 형성한다. 광섬유(9)를 외부 광신호 접속 수단(12)에 접속시킬 때, 이 끼워 맞춤 구멍(6)에 광 커넥터(90)를 끼워 맞추는 것에 의해, 광 커넥터(90)가 가이드되는 동시에 용이하게 위치 결정된다.

여기서, 바람직하게는, 판형 부재(311)의 하면(312)의 중앙부에, 광 커넥터(90)의 역삽입 방지용 볼록부(91)가 끼워 맞추어지는 역삽입 방지용 오목부(314)를 형성하면 좋다. 이와 같이 하면, 끼워 맞춤 구멍(6)에 광 커넥터(90)를 끼워 맞출 때, 광 커넥터(90)의 상하 방향의 방향을 잘못 삽입한다는 문제점을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 더욱 바람직하게는, 광 전달 수단용 위치 결정 수단(41)이, 광 커넥 터(90)의 삽입 방향(Y방향)의 위치를 결정하는 래치 부재(413)를 구비한 구성으로 하면 좋다. 본 실시 형태의 래치 부재(413)는, 도4a에 도시하는 바와 같이 측벽(411)의 내면에 매설되고, 선단부가 내측 방향으로 반원형으로 만곡한 막대형 탄성체로 되어 있다. 이 래치 부재(413)는 반원형 부분이 광 커넥터(90)의 래치 부재용 구멍(92)에 끼워 맞추어지고, 광 커넥터(90)의 삽입 방향의 위치를 결정할 수 있다.

이와 같이 하면, 광 커넥터(90)를 외부 광신호 접속 수단(12)에 확실히 밀착시킬 수 있고, 또한 진동 등에 의해, 광 커넥터(90)가 외부 광신호 접속 수단(12)으로부터 이격된다는 문제점을 효과적으로 방지할 수 있다.

(온도 제어 수단)

보유 지지 수단(3)은, 상면에 광 모듈(10)의 온도를 제어하는 온도 제어 수단(5)이 설치되어 있다. 이와 같이 하면, 광 모듈(10)을 온도 제어한 상태에서 작동시킬 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 온도 제어 수단(5)으로서, 광 모듈(10)과 간접적으로 접촉하는 방열 부재(도시하지 않음)를 구비한 구성으로 되어 있다. 이와 같이 하면, 광 모듈(10)을 냉각한 상태에서 작동시킬 수 있다.

도시하고 있지 않지만, 상기 방열 부재를 이용한 냉각 수단은, 예를 들어 보유 지지 수단(3)의 상면에, 펠티에 모듈을 통해 방열 부재가 설치되고, 또한 이 방열 부재의 상방에 송풍기를 설치한 구성으로 하면 좋다. 이와 같이 하면, 광 모듈(10)의 열이, 히트 스프레더(13), 겔 시트(33), 보유 지지 수단(3) 및 펠티에 모듈을 통해 방열 부재에 전달되고, 송풍기에 의해 공냉되는 방열 부재로부터 대기 중에 방출되므로, 냉각 수단의 냉각 성능을 향상시키는 동시에 정밀도 좋게 온도 제어할 수 있다.

다음에, 상기 구성의 광 모듈용 소켓(1)의 동작에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.

광 모듈용 소켓(1)은, 우선 가이드 핀(22)이 위치 결정 구멍(102)에 끼워 맞추도록, 기부(2)가 기판(100)에 적재되고, 기판(100)의 패드(101)와 포고핀(21)의 하방 단부가 접속된다(도2b 참조).

다음에, 광 모듈(10)은, 도4b에 도시한 바와 같이, 승강 수단(4)의 적재판(44)에, 광 모듈(10)의 위치 결정용 절결부(14)에 위치 결정용 볼록부(45)가 끼워 맞춘 상태에서 적재된다. 이와 같이 광 모듈(10)의 위치 결정용 절결부(14)와 위치 결정용 볼록부(45)를 끼워 맞춤시키는 것에 의해, 광섬유(9)로부터의 외력이 광 모듈(10)에 작용해도, 광 모듈(10)이 이동하고 리드(11)나 포고핀(21)이 손상된다는 문제점을 방지할 수 있다. 또한, 포고핀(21)의 상방에 리드(11)가 정밀도 좋게 위치 결정되므로, 리드(11)를 포고핀(21)과 확실히 접속시킬 수 있다.

다음에, 가이드 핀(36)이 위치 결정 구멍(24)에 끼워 맞추도록, 기부(2)에 보유 지지 수단(3)이 적재되고, 계지 부재(35)가 계지 구멍(25)에 계지된다(도3b 참조).

이때, 승강 수단(4)에 적재된 광 모듈(10)은, 리드(11)가 리드 보유 부재(32)에 의해 압박 강하되어 승강 수단(4)과 함께 소정의 높이로 강하하고, 리드(11)와 포고핀(21)이 양호하게 접속한다. 또한, 히트 스프레더(13)는 겔 시 트(33)와 접촉하고, 광 모듈(10)의 열을 보유 지지 수단(3)에 효율적으로 전달한다. 또한, 광 전달 수단용 위치 결정 수단(31, 41)에 의해 끼워 맞춤 구멍(6)이 형성된다.

다음에, 광 커넥터(90)가 외부 광신호 접속 수단(12)과 접속된다. 이때, 광 커넥터(90)의 선단부는, 우선 상기 끼워 맞춤 구멍(6)으로 가이드되면서 끼워 맞추어지고, 계속해서, 광 모듈(10)의 가이드 핀(15)에 의해, 광섬유(9)의 광섬유 본체(도시하지 않음)와 외부 광신호 접속 수단(12)은, 마이크로미터 레벨의 접촉성을 유지한 상태에서 광학적으로 접속된다. 여기서, 광 커넥터(90)는 끼워 맞춤 구멍(6)에 의해 위치 결정되어 있으므로, 상기 접촉성을 파괴하는 외력을 흡수할 수 있고, 광 커넥터(90)와 외부 광신호 접속 수단(12)의 광 접속은 그 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있다. 또한, 광 커넥터(90)를 접속할 때, 광 커넥터(90)는 가이드 핀(15)과 접촉하기 전에 끼워 맞춤 구멍(6)으로 가이드되므로, 광 커넥터(90)를 가이드 핀(15)에 잘못 접촉시켜 버린다는 문제점을 방지할 수 있다.

또한, 광 전달 수단용 위치 결정 수단(31)의 역삽입 방지용 오목부(314)가, 끼워 맞춤 구멍(6)에 광 커넥터(90)를 끼워 맞출 때, 광 커넥터(90)의 상하 방향의 방향을 잘못 삽입한다는 문제점을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 광 전달 수단용 위치 결정 수단(41)의 래치 부재(413)는, 반원형 부분이 광 커넥터(90)의 래치 부재용 구멍(92)에 끼워 맞추어지고, 광 커넥터(90)의 삽입 방향의 위치를 결정할 수 있다.

이와 같이, 상기 광 모듈용 소켓(1)에 따르면, 광섬유(9)가 광 모듈(10)의 외부 광신호 접속 수단(12)과 정밀도 좋게 접속되어, 광 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 승강 수단(4)을 설치하는 것에 의해, 리드(11)와 포고핀(21)과의 전기적 접속성을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 광 모듈(10)의 온도를 제어하는 온도 제어 수단(5)을 구비하는 것에 의해, 광 모듈(10)을 온도 제어한 상태에서 작동시킬 수 있다.

이상, 본 발명의 광 모듈용 소켓에 대해, 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명했지만, 본 발명에 관한 광 모듈용 소켓은, 상술한 실시 형태에만 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범위에서 다양한 변경 실시가 가능한 것은 물론이다.

예를 들어, 광 모듈용 소켓(1)은, 승강 수단(4)을 설치하여, 리드(11)의 높이 방향의 치수 오차를 흡수하는 구성으로 하고 있지만, 기부(2)에 직접 광 모듈(10)을 적재하는 구성으로 해도 좋다.

또한, 광 모듈(10)은, 상기 구성의 것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 BGA 타입의 광 모듈이나, 다른 구조의 광 커넥터에 대한 경우라도, 본 발명에 관한 광 모듈용 소켓은 대응하는 것이 가능하다. 또한, 광 커넥터(90)도, 상기 구성의 것에 한정되는 것은 아니다.

또한, 광 모듈용 소켓(1)은, 기판(100)과 포고핀(21)을 통해 전기적으로 접속되는 구성으로 되어 있고, 이 구성은, 일반적으로 테스트용의 기판(100)과 광 모듈용 소켓(1)을 이용하여, 광 모듈(10)을 평가 시험하는 경우의 구성이다. 단, 본 발명의 광 모듈용 소켓은 이 구성에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 양산 기판에 광 모듈용 소켓을 납땜하는 구성에 사용하는 광 모듈용 소켓으로서 적용하는 것이 가능하다.

Claims

전기 신호를 입출력하는 외부 접속 단자와 광신호를 입출력하는 외부 광신호 접속 수단을 구비한 광 모듈에 이용되는 광 모듈용 소켓이며,

상기 광 모듈이 적재되는 기부와,

상기 광 모듈의 외부 접속 단자와 접속하는 전기적 접속 수단과,

상기 외부 접속 단자를 상기 전기적 접속 수단과 접속한 상태로 보유 지지하는 보유 지지 수단과,

상기 광 모듈에 접속되는 광 전달 수단을, 당해 광 전달 수단을 상기 외부 광신호 접속 수단에 대해 접속하기 위한 소정의 삽입 방향으로 가이드하는 동시에, 상기 광 전달 수단이 상기 외부 광 신호 접속 수단과 접속되는 소정 위치로 위치 결정하는 광 전달 수단용 위치 결정 수단을 구비하고,

상기 광 전달 수단용 위치 결정 수단이, 상기 기부와 보유 지지 수단에 설치되고, 상기 보유 지지 수단이 기부에 부착되면, 상기 광 전달 수단이 끼워 맞춤되어 상기 소정의 삽입 방향으로 가이드되고, 또한 상기 소정 위치로 위치 결정되는 끼워 맞춤 구멍을 형성하고,

상기 끼워 맞춤 구멍과 상기 광 전달 수단에, 당해 끼워 맞춤 구멍에 끼워 맞춤되는 광 전달 수단의 역삽입을 방지하는 요철부를 구비하는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 기부가, 상방으로 압박된 상태에서 승강 가능하게 설치되고, 상기 광 모듈이 적재되는 승강 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 광 모듈용 소켓.
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광 전달 수단용 위치 결정 수단이, 상기 광 전달 수단의 삽입 방향의 위치를 결정하는 래치 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 광 모듈용 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기부에, 상기 광 모듈의 보디와 끼워 맞추고, 상기 광 모듈을 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 광 모듈용 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기적 접속 수단을 포고핀으로 한 것을 특징으로 하는 광 모듈용 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광 모듈의 온도를 제어하는 온도 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 광 모듈용 소켓.
제7항에 있어서, 상기 온도 제어 수단을, 상기 광 모듈의 상면과 직접 또는 간접적으로 접촉하는 방열 부재로 한 것을 특징으로 하는 광 모듈용 소켓.