JPH07294593A - リードつきldモジュールの接触保持機構 - Google Patents

リードつきldモジュールの接触保持機構

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Publication number
JPH07294593A
JPH07294593A JP6114093A JP11409394A JPH07294593A JP H07294593 A JPH07294593 A JP H07294593A JP 6114093 A JP6114093 A JP 6114093A JP 11409394 A JP11409394 A JP 11409394A JP H07294593 A JPH07294593 A JP H07294593A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
radiator
claw
lead
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP6114093A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotaka Otani
浩孝 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ando Electric Co Ltd
Original Assignee
Ando Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Ando Electric Co Ltd filed Critical Ando Electric Co Ltd
Priority to JP6114093A priority Critical patent/JPH07294593A/ja
Publication of JPH07294593A publication Critical patent/JPH07294593A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード1AをもつLD1を放熱器2に搭載
し、LD1を試験する場合に、効率的な接触保持機構を
提供する。 【構成】 蓋体7を上昇させた状態では、蓋体7を開い
た状態にすることにより、LD1を放熱器2に容易に装
着できる。蓋体7を閉じた状態で、蓋体7と移動体6を
一体にして降下する。降下する過程では、爪4B・4C
は爪7B・7Cの斜辺に沿って開く。一定の降下量を超
えると、爪4B・4Cは爪7B・7Cが噛み合った状態
となる。前記の状態では、複数の押えピン7AはLDモ
ジュール1本体を放熱器2に押圧すると共にゴム板7D
はリード1Aをプリント基板3のパターン3Bに押圧す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、バタフライ型と呼ば
れるリードつきLDモジュール(以下、LDと略称す
る。)の接触保持機構についてのものである。この発明
に係わるLDは放熱器に保持され、リードに電気信号が
入力され、光出力の諸特性が測定される。
【0002】
【従来の技術】次に、従来技術によるLDの保持機構の
構成を図7により説明する。図7の1は測定されるL
D、20は放熱器である。LD1は両翼にリード1Aが
張り出し、端部に光コネクタ1Bが設けられる。LD1
は光出力を安定にするため、図7に示されるように、固
定ねじ11で放熱器20に固定される。図7の状態で、
リード1Aに例えば、クリップなどで測定器に接続し、
リード1Aから電気信号を供給し、光コネクタ1Bの光
出力の諸特性が試験される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図7では、測定するL
D1毎に放熱器20にねじ止めし、リード1Aにクリッ
プを接続するので、非能率的である。この発明は、蓋体
を降下するとLD本体を放熱器に圧接するとともに、L
Dのリードをプリント基板のパターンに接触させるリー
ドつきLDモジュールの接触保持機構の提供を目的とす
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、リード1AをもつLD1を放熱器2に
搭載し、LD1を試験する場合に、切欠き穴3Aを形成
し、切欠き穴3Aの両側部にリード1Aと接触するパタ
ーン3Bを形成し、放熱器2の上方に配置するプリント
基板3と、切欠き穴3Aに内包し、パターン3Bと隣接
する両腕にリード1Aを案内する櫛型の溝4Aを形成
し、前記両腕の延長端に爪4Bを立設し、前記両腕の連
結端に爪4Cを立設し、内部にLD1が入る係合体4
と、切欠き穴3Aの端部に立設する台5と、台5に保持
され摺動自在に上下動する移動体6と、複数の押えピン
7Aを弾性的に保持し、爪7Bと爪7Cを両側面に開閉
自在に取り付け、ゴム板7Dを両側底部に取り付け、移
動体6と回転自在に連結する蓋体7とを備え、LD1を
放熱器2の位置決めピン2Aで位置決めし、移動体6を
降下すると、爪4Bと爪7Bが噛み合い、爪4Cと爪7
Cが噛み合い、複数の押えピン7AはLD1本体を放熱
器2に押圧すると共にゴム板7Dはリード1Aをパター
ン3Bに押圧する。
【0005】
【作用】前記構成に依れば、蓋体7を上昇させた状態で
は、蓋体7を開いた状態にすることにより、LD1を放
熱器2に容易に装着できる。蓋体7を閉じた状態で、蓋
体7と移動体6を一体にして降下する。降下する過程で
は、爪4B・4Cは爪7B・7Cの斜辺に沿って開く。
一定の降下量を超えると、爪4B・4Cは爪7B・7C
が噛み合った状態となる。前記の状態では、複数の押え
ピン7AはLD1本体を放熱器2に押圧すると共にゴム
板7Dはリード1Aをパターン3Bに押圧する。爪4B
・4Cを開き、蓋体7を上昇すれば、LD1を容易に取
り出すことができる。
【0006】
【実施例】次に、この発明によるLDの接触保持機構の
構成を図1の実施例により説明する。図1の2は放熱
器、3はプリント基板、4は係合体、5は台、6は移動
体、7は蓋体である。
【0007】図1では、放熱器2には、LD1の取付穴
に入る位置決めピン2Aが形成される。プリント基板3
は放熱器2の上方に、放熱器2のLD1の取付面と平行
に配置される。プリント基板3には切欠き穴3Aが形成
され、切欠き穴3Aの両側部にLD1のリード1Aと接
触するパターン3Bが形成される。パターン3Bの終端
は、従来技術の測定器に接続されている。
【0008】係合体4はコの字状に形成され、内部にL
D1が入り、プリント基板3の切欠き穴3Aに内包され
る。係合体4の両腕は、パターン3Bに隣接し、リード
1Aを案内する櫛型の溝4Aが形成される。前記両腕の
延長端には2つの爪4Bが立設され、前記両腕の連結端
には爪4Cが立設される。
【0009】台5は切欠き穴3Aの端部に立設し、移動
体6は台5に保持され摺動自在に上下動する。移動体6
は蓋体7と回転自在に連結する。また、移動体6は複数
の押えピン7Aを弾性的に保持し、爪7Bと爪7Cを両
側面に開閉自在に取り付け、ゴム板7Dを両側底部に取
り付ける。
【0010】次に、図2から図6の状態変化図により、
LD1の保持手順を説明する。図2は図1の側面図であ
り、LD1を放熱器2に取り付ける前の状態である。移
動体6は台6の上方にあり、蓋体7は台6の上斜面に係
止している。押えピン7Aの一端は後述するようにLD
1の本体に接触し、押えピン7Aは他端に取り付けられ
た圧縮コイルばね71により、常時付勢力が与えられて
いる。ねじりコイルばね72・73は蓋体7に保持され
る。ねじりコイルばね72の一端は爪7Bに止められ、
他端は蓋体7に止められる。同様に、ねじりコイルばね
73の一端は爪7Cに止められ、他端は蓋体7に止めら
れる。このように、ねじりコイルばね72・73は爪7
B・7Cを常時閉じるよう作用する。
【0011】図3は図2の状態からLD1を放熱器2に
載置した状態である。図3の状態から蓋体7を反時計方
向に回転すると、図4の状態になる。図4の状態から蓋
体7を降下すると、蓋体7の回転連結部70は台5に設
けられた溝に案内されて、蓋体7を平行に降下させる。
【0012】図5は、爪7B・7Cが爪4B・4Cと噛
み合った状態である。図5では、押えピン7AがLD1
の本体鍔部を圧接する。また、図6に示されるように、
絶縁体のゴム板7Dがプリント基板3に押圧し、リード
1Aをパターン3Bに接触させる。なお、図5におい
て、押えピン7Aは、固定ねじに置き換えることもでき
る。
【0013】
【発明の効果】この発明は、蓋体を降下するとLD本体
を放熱器に圧接するとともに、LDのリードをプリント
基板のパターンに接触させるので、効率よくLDを試験
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるLDの接触保持機構の構成図で
ある。
【図2】LD1を放熱器2に取り付ける前の状態図であ
る。
【図3】図2の状態変化図である。
【図4】図3の状態変化図である。
【図5】図4の状態変化図である。
【図6】図4の状態変化図である。
【図7】従来技術によるLDの保持機構の構成図であ
る。
【符号の説明】
1 LDモジュール 1A リード 2 放熱器 2A 位置決めピン 3 プリント基板 3A 切欠き穴 3B パターン 4 係合体 4A 溝 4B 爪 4C 爪 5 台 6 移動体 7 蓋体 7A 押えピン 7B 爪 7C 爪 7D ゴム板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01S 3/18

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リード(1A)をもつLDモジュール(1) を
    放熱器(2) に搭載し、LDモジュール(1) を試験する場
    合に、 切欠き穴(3A)を形成し、切欠き穴(3A)の両側部にリード
    (1A)と接触するパターン(3B)を形成し、放熱器(2) の上
    方に配置するプリント基板(3) と、 切欠き穴(3A)に内包し、パターン(3B)と隣接する両腕に
    リード(1A)を案内する櫛型の溝(4A)を形成し、前記両腕
    の延長端に第1の爪(4B)を立設し、前記両腕の連結端に
    第2の爪(4C)を立設し、内部にLDモジュール(1) が入
    る係合体(4) と、 切欠き穴(3A)の端部に立設する台(5) と、 台(5) に保持され摺動自在に上下動する移動体(6) と、 複数の押えピン(7A)を弾性的に保持し、第3の爪(7B)と
    第4の爪(7C)を両側面に開閉自在に取り付け、ゴム板(7
    D)を両側底部に取り付け、移動体(6) と回転自在に連結
    する蓋体(7) とを備え、 LDモジュール(1) を放熱器(2) の位置決めピン(2A)で
    位置決めし、移動体(6) を降下すると、第1の爪(4B)と
    第3の爪(7B)が噛み合い、第2の爪(4C)と第4の爪(7C)
    が噛み合い、複数の押えピン(7A)はLDモジュール(1)
    本体を放熱器(2) に押圧すると共にゴム板(7D)はリード
    (1A)をパターン(3B)に押圧することを特徴とするリード
    つきLDモジュールの接触保持機構。
JP6114093A 1994-04-28 1994-04-28 リードつきldモジュールの接触保持機構 Pending JPH07294593A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002277506A (ja) * 2001-03-19 2002-09-25 Juki Corp 半導体デバイス保持トレイ
WO2006025434A1 (ja) * 2004-09-02 2006-03-09 Advantest Corporation 光モジュール用ソケット
JP2010518613A (ja) * 2007-02-05 2010-05-27 フェニックス コンタクト ゲーエムベーハー ウント コムパニー カーゲー 太陽光発電モジュール用接続箱
JP2013026458A (ja) * 2011-07-21 2013-02-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信装置及び支持部材

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002277506A (ja) * 2001-03-19 2002-09-25 Juki Corp 半導体デバイス保持トレイ
JP4540869B2 (ja) * 2001-03-19 2010-09-08 Juki株式会社 半導体デバイス保持トレイ
WO2006025434A1 (ja) * 2004-09-02 2006-03-09 Advantest Corporation 光モジュール用ソケット
JP2006073781A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Advantest Corp 光モジュール用ソケット
US7738797B2 (en) 2004-09-02 2010-06-15 Advantest Corp. Optical module socket
JP4619067B2 (ja) * 2004-09-02 2011-01-26 株式会社アドバンテスト 光モジュール用ソケット
JP2010518613A (ja) * 2007-02-05 2010-05-27 フェニックス コンタクト ゲーエムベーハー ウント コムパニー カーゲー 太陽光発電モジュール用接続箱
JP2013026458A (ja) * 2011-07-21 2013-02-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信装置及び支持部材

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