CN219302495U - 一种集成电路测试仪 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种集成电路测试仪,包括测试仪外壳,测试仪外壳上安装有连接座,连接座的内部安装有导片,测试仪外壳上固定安装有弹性绳,弹性绳远离测试仪外壳的一端固定安装有第一支撑板,第一支撑板上固定安装有框架,框架的内部设置有两个压板,两个压板彼此靠近的一端均设置有凸起条,压板的截面形状为“T”形,连接座的内部设置有导电板,本实用新型一种集成电路测试仪,通过设置压板与弹性绳,可以通过弹性绳来拉动两个挡板将集成电路芯片夹住,进而使集成电路芯片上的针脚出现轻微变形,直到每个集成电路芯片上的针脚均与连接座上的刀片连接,以减少集成电路芯片上轻微弯曲针脚造成的影响。

Description

一种集成电路测试仪
技术领域
本实用新型涉及检测仪器技术领域,特别涉及一种集成电路测试仪。
背景技术
集成电路是把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
在使用集成电路芯片的时候,将集成电路芯片上的针脚插入测试仪连接座上的连接端口中,这样就可以通过集成电路测试仪来对集成电路芯片的型号、是否损坏等情况进行检测,市面上常见的集成电路测试仪是一种型号为 YB3116A的集成电路测试仪,但是在具体使用时,还存在一些问题:
1、在使用集成电路测试仪对集成电路芯片进行检测的时候,需要将芯片上的针脚插入连接座上的连接端口中,同时使针脚与连接端口中的导片接触,使电流可以流通,但是集成电路芯片在存放、运输过程中,较为脆弱的集成电路芯片的针脚很容易产生轻微弯曲变形,导致每个针脚之间不平行,因此会影响集成电路芯片的检测。
2、在安装和拆除集成电路芯片的时候,由于集成电路芯片上的针脚较为脆弱,因此在进行安装和拆除的操作时,很容易导致针脚断掉,因此无法再使用集成电路测试仪来对集成电路芯片进行检测。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路测试仪,以解决上述背景技术中提出的针脚在弯曲变形后,每个针脚之间不平行,因此会影响集成电路芯片检测的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路测试仪,包括测试仪外壳,所述测试仪外壳上安装有连接座,所述连接座的内部安装有导片,所述测试仪外壳上固定安装有弹性绳,所述弹性绳远离测试仪外壳的一端固定安装有第一支撑板,所述第一支撑板上固定安装有框架,所述框架的内部设置有两个压板,两个所述压板彼此靠近的一端均设置有凸起条,所述压板的截面形状为“T”形;
所述连接座的内部设置有导电板,所述导电板位于连接座外部的一端固定安装有第一弹簧,所述第一弹簧远离导电板的一端与测试仪外壳固定安装。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述框架远离第一支撑板的一端固定安装有第二支撑板,所述第二支撑板靠近测试仪外壳的一面固定安装有圆杆,所述圆杆上设置有圆筒。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述圆筒的底端与测试仪外壳固定安装,所述框架远离第一支撑板的一端固定安装有两个支撑杆。
作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述支撑杆上设置有限位框,所述限位框的截面形状为“冂”形。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导电板上开设有滑槽,所述滑槽的内部设置有滑板,所述滑板的上端固定安装有导电片。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述滑板远离导电片的一端固定安装有导线,所述导线远离滑板的一端与连接座内部的导片固定安装。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述滑板上固定安装有第二弹簧,所述第二弹簧远离滑板的一端与导电板上滑槽的内部固定安装。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置压板与弹性绳,可以通过弹性绳来拉动两个挡板将集成电路芯片夹住,进而使集成电路芯片上的针脚出现轻微变形,直到每个集成电路芯片上的针脚均与连接座上的刀片连接,以减少集成电路芯片上轻微弯曲针脚造成的影响。
2、本实用新型通过设置导电板、导电片与导线,如果针脚前端断掉一部分,可以使电流通过导电板、滑板、导线与连接座上的导片进行流通,而针脚在根部断裂的时候,可以使电流通过导电片、滑板、导线与连接座上的导片进行流通。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型连接座部分的结构示意图;
图3为本实用新型第二支撑板部分的结构示意图;
图4为本实用新型导电板部分的结构示意图;
图5为本实用新型导电片部分的结构示意图。
图中:1、测试仪外壳;201、压板;202、限位框;203、弹性绳;204、第一支撑板;205、第二支撑板;206、支撑杆;207、圆杆;208、圆筒;209、框架;301、第一弹簧;302、导电板;303、导线;304、导电片;305、第二弹簧;306、滑槽;307、滑板;4、连接座。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供了一种集成电路测试仪的技术方案:
实施例一:
根据图1、图2和图3所示,一种集成电路测试仪,包括测试仪外壳1,测试仪外壳1上安装有连接座4,连接座4的内部安装有导片,测试仪外壳1 上固定安装有弹性绳203,弹性绳203远离测试仪外壳1的一端固定安装有第一支撑板204,第一支撑板204上固定安装有框架209,框架209的内部设置有两个压板201,压板201与框架209的内部相插接,两个压板201彼此靠近的一端均设置有凸起条,压板201的截面形状为“T”形,框架209远离第一支撑板204的一端固定安装有第二支撑板205,第二支撑板205靠近测试仪外壳1的一面固定安装有圆杆207,圆杆207上设置有圆筒208,圆筒208与圆杆207滑动连接,圆筒208的底端与测试仪外壳1固定安装,框架209远离第一支撑板204的一端固定安装有两个支撑杆206,两个支撑杆206上设置有限位框202,限位框202与两个支撑杆206相套设,限位框202的截面形状为“冂”形。
具体使用时,本实用新型一种集成电路测试仪,当需要将集成电路芯片放置在连接座4上时,可以使两个压板201向着彼此远离的方向移动,进而将连接座4露出来,接着使集成电路芯片上的每个针脚插在连接座4上对应的连接端口中,接着使框架209带动压板201向上移动,此时弹性绳203处于拉伸状态,使两个压板201的高度高于集成电路芯片,接着使两个压板201 移动到集成电路芯片的正上方,这样就可以通过弹性绳203来拉动两个挡板将集成电路芯片夹住,进而使集成电路芯片上的针脚出现轻微变形,直到每个集成电路芯片上的针脚均与连接座4上的刀片连接,以减少集成电路芯片上轻微弯曲针脚造成的影响,而在不使用集成电路测试仪的时候,通过两个压板201将连接座4盖住,然后将限位框202卡在两个压板201上,对两个压板201进行固定,可以通过压板201来防止灰尘、碎屑等杂物落入连接端口中。
实施例二:
在实施例一的基础之上,如图4和图5所示,连接座4的内部设置有导电板302,导电板302位于连接座4外部的一端固定安装有第一弹簧301,第一弹簧301远离导电板302的一端与测试仪外壳1固定安装,导电板302上开设有滑槽306,滑槽306的内部设置有滑板307,滑板307与滑槽306滑动连接,滑板307的上端固定安装有导电片304,滑板307远离导电片304的一端固定安装有导线303,导线303远离滑板307的一端与连接座4内部的导片固定安装,滑板307上固定安装有第二弹簧305,第二弹簧305远离滑板307 的一端与导电板302上滑槽306的内部固定安装。
具体使用时,本实用新型一种集成电路测试仪,在将集成电路芯片上的针脚插入连接座4上对应位置的连接端口中的时候,如果针脚前端断掉一部分,可以通过第一弹簧301推动导电板302始终与残留的部分针脚贴合在一起,这样就可以使电流通过导电板302、滑板307、导线303与连接座4上的导片进行流通,而针脚在根部断裂的时候,可以通过第二弹簧305来推动导电片304始终与针脚根部断掉后残留的部分贴在一起,这样就可以使电流通过导电片304、滑板307、导线303与连接座4上的导片进行流通。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和创新精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种集成电路测试仪,包括测试仪外壳(1),其特征在于:所述测试仪外壳(1)上安装有连接座(4),所述连接座(4)的内部安装有导片,所述测试仪外壳(1)上固定安装有弹性绳(203),所述弹性绳(203)远离测试仪外壳(1)的一端固定安装有第一支撑板(204),所述第一支撑板(204)上固定安装有框架(209),所述框架(209)的内部设置有两个压板(201),两个所述压板(201)彼此靠近的一端均设置有凸起条,所述压板(201)的截面形状为“T”形;
所述连接座(4)的内部设置有导电板(302),所述导电板(302)位于连接座(4)外部的一端固定安装有第一弹簧(301),所述第一弹簧(301)远离导电板(302)的一端与测试仪外壳(1)固定安装。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试仪,其特征在于:所述框架(209)远离第一支撑板(204)的一端固定安装有第二支撑板(205),所述第二支撑板(205)靠近测试仪外壳(1)的一面固定安装有圆杆(207),所述圆杆(207)上设置有圆筒(208)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试仪,其特征在于:所述圆筒(208)的底端与测试仪外壳(1)固定安装,所述框架(209)远离第一支撑板(204)的一端固定安装有两个支撑杆(206)。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路测试仪,其特征在于:两个所述支撑杆(206)上设置有限位框(202),所述限位框(202)的截面形状为“冂”形。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路测试仪,其特征在于:所述导电板(302)上开设有滑槽(306),所述滑槽(306)的内部设置有滑板(307),所述滑板(307)的上端固定安装有导电片(304)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路测试仪,其特征在于:所述滑板(307)远离导电片(304)的一端固定安装有导线(303),所述导线(303)远离滑板(307)的一端与连接座(4)内部的导片固定安装。
7.根据权利要求5所述的一种集成电路测试仪,其特征在于:所述滑板(307)上固定安装有第二弹簧(305),所述第二弹簧(305)远离滑板(307)的一端与导电板(302)上滑槽(306)的内部固定安装。
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