JP2006073781A - 光モジュール用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光モジュール用ソケット1は、光モジュール10を載置するための基部2と、この基部2に昇降自在に設けられ、光モジュール10が載置される昇降手段4と、光モジュール10を所定の状態に保持する保持手段3と、基部2に配設され、光モジュール10のリード11と接続するポゴピン21と、保持手段3及び昇降手段4に設けられ、光モジュール10に接続される光コネクタ90を光モジュール10に対して位置決めする光伝達手段用位置決め手段31,41とを具備した構成としてある。
【選択図】 図2a
Description
量産仕様ソケットは、まず、基板に半田付けされ、その後、電子部品が装着されることによって、電子部品の外部接続端子(リードや半田ボール等)を基板のパッド等に直接半田付けしなくても、外部接続端子と基板のパッドを電気的に接続することができる。したがって、たとえば、交換する可能性の高い電子部品等の実装に使用されてきた。
また、テスター仕様ソケットは、電子部品自体を評価する際、評価対象である電子部品の外部接続端子をテスト用基板のパッド等に直接半田付けしなくても、外部接続端子とテスト用基板のパッドを電気的に接続することができることから、電子部品の検査等に必要不可欠であった。
たとえば、ICの搭載確認機構をIC位置決め台に設けたICソケットの技術が開示されている(特許文献1参照)。
すなわち、光モジュール用ソケットは、光モジュールの外部接続端子と電気的に良好に接続するとともに、一般的な光伝達手段である光ファイバを光モジュールの外部光信号接続手段に精度よく(たとえば、数ミクロン以下の誤差精度で)接続させる必要があった。
このようにすると、光伝達手段用位置決め手段が、光モジュールに接続される光伝達手段(たとえば、光コネクタ)をガイドするとともに位置決めすることによって、光伝達手段(たとえば、光伝達を行なう光ファイバ本体)が光モジュールの外部光信号接続手段と精度よく接続され、光通信の信頼性を向上させることができる。
このようにすると、昇降手段が降下することによって、光モジュールの外部接続端子が電気接続手段とより確実に接続され、外部接続端子と電気的接続手段との電気的接続性を向上させることができる。
このようにすると、光モジュールに接続される光伝達手段を嵌入孔に嵌入させることにより、容易に位置決めすることができる。
このようにすると、光伝達手段を外部光信号接続手段に確実に密着させることができ、また、振動等によって、光伝達手段が外部光信号接続手段から離れるといった不具合を効果的に防止することができる。
このようにすると、光モジュールを所定位置に容易に載置又は収納することができ、さらに、光ファイバ等の光伝達手段による外力を吸収することができる。
このようにすると、光モジュールの装着を多数回行なう場合であっても、電気的接続性の低下を防ぐことができる。また、ポゴピンのストロークによって、外部接続端子までの高さ方向の距離のばらつきを吸収することができ、電気的接続性を向上させることができる。
このようにすると、光モジュールを温度制御した状態で作動させることができる。
このようにすると、光モジュールを冷却した状態で作動させることができる。
まず、光モジュールについて、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットに装着される光モジュールの構造を説明するための概略図であり、(a)は拡大斜視図を、(b)は平面図を示している。
同図において、光モジュール10は、SOPタイプであり、電気信号を入力及び/又は出力する外部接続端子としてのリード11が、両側面にそれぞれ配設され、さらに、光ファイバ9が接続され、光信号を入力及び/又は出力する外部光信号接続手段12が、正面に設けられている。また、光モジュール10は、ヒートスプレッタ13が、上面に設けられ、さらに、位置決め用切欠14が、正面側の下面に対向して形成されている。
この光モジュール10は、一般的に、外部光信号接続手段12が入力した光信号を、電気信号に変換してリード11から出力し、及び/又は、リード11から入力した電気信号を光信号に変換して、外部光信号接続手段12から出力する。
なお、光モジュールの位置決め手段は、上記構成に限定されるものではなく、たとえば、光モジュールがBGAタイプである場合には、矩形板状の外形(たとえば、四隅の角部)を利用した位置決め手段とすることができる。
図2aは、本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの構成及び取付け状態を説明するための、側面方向から見た要部の概略分解図を示している。
また、図2bは、本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの使用状態を説明するための、要部の概略側面図を示している。
図3aは、図2aのA−A概略断面図を示している。
また、図3bは、本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの使用状態を説明するための、要部の概略正面図を示している。
図4aは、(A)が図2aのB−B概略拡大矢視図を示しており、(B)はC−C概略拡大断面図を示している。
また、図4bは、本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの、光モジュールを昇降手段に載置した状態を説明するための、要部の概略拡大上面図を示している。
なお、本実施形態の光伝達手段としての光ファイバ9は、図2aに示すように、先端に雌用の光コネクタ90が設けられている。この光コネクタ90は、先端側上部に逆挿し防止用凸部91が突設され、さらに、側面中央部にラッチ部材用穴92が形成してある。
光モジュール用ソケット1の基部2は、ほぼ矩形板状であり、中央部に光モジュール10を収納する、正面側に開口された収納室20が形成してある。この収納室20の底部23には、昇降手段4に載置される光モジュール10の各リード11に対応する位置に、電気的接続手段としてのポゴピン21が配設してある。ポゴピン21は、上方端部が、リード11と当接するように、底部23の上面から上方に突き出ている。また、ポゴピン21は、下方端部が、底部23の下面から下方に突き出ており、基板100のパッド101と当接し、光モジュール10のリード11と基板100のパッド101とを電気的に接続する。このように、電気的接続手段としてポゴピン21を用いることにより、光モジュール10の装着を多数回行なう場合であっても、電気的接続性の低下を防ぐことができる。また、ポゴピン21のストロークによって、リード11までの高さ方向の距離のばらつきを吸収することができ、電気的接続性を向上させることができる。
また、基部2は、両側面のほぼ中央部に、保持手段3の係止部材35が係入する係止孔25が形成されている。
光モジュール用ソケット1の昇降手段4は、図4aに示すように、ほぼ矩形状の板材からなる昇降部材40と、この昇降部材40の中央部からY方向に延びた、光モジュール10のボディが載置される載置板44とからなっている。この昇降部材40は、両端部が圧縮ばね43によって上方に付勢され、かつ、四隅に配設されたねじ42の胴部によって、上下方向に移動自在に支持されている。なお、本実施形態では、昇降部材40と載置板44を一体的に成形した構成としてあるが、この構成に限定されるものではなく、たとえば、別個に成形された昇降部材40と載置板44をねじ等により連結する構成としてもよい。
保持手段3は、平板状であり、基部2の上面に穿設された一対の位置決め孔24に対応して、ガイドピン36が突設されており、基部2に対するX方向及びY方向の位置決めを行なうことができる。
また、保持手段3は、光モジュール10のリード11をポゴピン21に押し付けて接続する、ほぼ平板状の一対のリード押え部材32が突設されている。
さらに、保持手段3は、基部2の係止孔25に係入され、保持手段3のZ方向の位置決めを行なうとともに、保持手段3を基部2に係止する係止部材35が設けられている。また、本実施形態では、保持手段3を基部2に係止することにより、リード押え部材32がリード11を押下し、リード11をポゴピン21と接続した状態に保持する。
光伝達手段用位置決め手段31,41は、それぞれ保持手段3と昇降手段4に設けられている。
図3aに示すように、光伝達手段用位置決め手段31は、保持手段3の中央部正面側下面に突設された板状部材311の下面312と、下面312の両端に対向して突設された側壁313とからなっている。
また、光伝達手段用位置決め手段41は、対向して突設された側壁411と、昇降部材40の上面412とからなっており、昇降部材40の中央部正面側に設けられている。
このようにすると、光コネクタ90を外部光信号接続手段12に確実に密着させることができ、また、振動等によって、光コネクタ90が外部光信号接続手段12から離れるといった不具合を効果的に防止することができる。
保持手段3は、上面に、光モジュール10の温度を制御する温度制御手段5が設けられている。このようにすると、光モジュール10を温度制御した状態で作動させることができる。また、本実施形態では、温度制御手段5として、光モジュール10と間接的に接触する放熱部材(図示せず)を備えた構成としてある。このようにすると、光モジュール10を冷却した状態で作動させることができる。
図示してないが、上記放熱部材を用いた冷却手段は、たとえば、保持手段3の上面に、ペルチェモジュールを介して放熱部材が設けられ、さらに、この放熱部材の上方に送風機を設けた構成とするとよい。このようにすると、光モジュール10の熱が、ヒートスプレッタ13,ゲルシート33,保持手段3及びペルチェモジュールを介して放熱部材へと伝達され、送風機で空冷される放熱部材から大気中に放出されるので、冷却手段の冷却性能を向上させるとともに、精度よく温度制御することができる。
光モジュール用ソケット1は、まず、ガイドピン22が位置決め孔102に嵌入するように、基部2が基板100に載置され、基板100のパッド101とポゴピン21の下方端部が接続される(図2b参照)。
この際、昇降手段4に載置された光モジュール10は、リード11がリード押え部材32によって押下され、昇降手段4とともに所定の高さに降下し、リード11とポゴピン21が良好に接続する。また、ヒートスプレッタ13は、ゲルシート33と接触し、光モジュール10の熱を保持手段3に効率よく伝達する。さらに、光伝達手段用位置決め手段31,41によって、嵌入孔6が形成される。
また、光伝達手段用位置決め手段41のラッチ部材413は、半円状部分が光コネクタ90のラッチ部材用穴92に嵌入され、光コネクタ90の挿入方向の位置を決めることができる。
たとえば、光モジュール用ソケット1は、昇降手段4を設けて、リード11の高さ方向の寸法誤差を吸収する構成としてあるが、基部2に直接光モジュール10を載置する構成としてもよい。
また、光モジュール10は、上記構成のものに限定されるものではなく、たとえば、BGAタイプの光モジュールや、異なる構造の光コネクタに対する場合であっても、本発明にかかる光モジュール用ソケットは、対応することが可能である。さらに、光コネクタ90も、上記構成のものに限定されるものではない。
2 基部
3 保持手段
4 昇降手段
5 温度制御手段
6 嵌入孔
9 光ファイバ
10 光モジュール
11 リード
12 外部光信号接続手段
13 ヒートスプレッタ
14 位置決め用切欠
15 ガイドピン
20 収納室
21 ポゴピン
22 ガイドピン
23 底部
24 位置決め孔
25 係止孔
31 光伝達手段用位置決め手段
32 リード押え部材
33 ゲルシート
34 押圧部材
35 係止部材
36 ガイドピン
40 昇降部材
41 光伝達手段用位置決め手段
42 ねじ
43 圧縮ばね
44 載置板
45 位置決め用凸部
90 光コネクタ
91 逆挿し防止用凸部
92 ラッチ部材用穴
100 基板
101 パッド
102 位置決め孔
311 板状部材
312 下面
313 側壁
314 逆挿し防止用凹部
411 側壁
412 上面
413 ラッチ部材
Claims (8)
- 電気信号を入出力する外部接続端子と光信号を入出力する外部光信号接続手段を備えた光モジュールに用いられる光モジュール用ソケットであって、
前記光モジュールが載置される基部と、
前記光モジュールの外部接続端子と接続する電気的接続手段と、
前記外部接続端子を前記電気的接続手段と接続した状態に保持する保持手段と、
前記光モジュールに接続される光伝達手段を、前記外部光信号接続手段に対してガイドするとともに所定位置に位置決めする光伝達手段用位置決め手段と、
を具備したことを特徴とする光モジュール用ソケット。 - 前記基部が、上方に付勢された状態で昇降自在に設けられ、前記光モジュールが載置される昇降手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の光モジュール用ソケット。
- 前記光伝達手段用位置決め手段が、前記基部と保持手段に設けられ、前記保持手段が基部に取り付けられると、前記光伝達手段が嵌入される嵌入孔を形成することを特徴とする請求項1又は2記載の光モジュール用ソケット。
- 前記光伝達手段用位置決め手段が、前記光伝達手段の挿入方向の位置を決めるラッチ部材を備えたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光モジュール用ソケット。
- 前記基部に、前記光モジュールのボディと嵌合し、該光モジュールを位置決めする位置決め手段を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光モジュール用ソケット。
- 前記電気的接続手段をポゴピンとしたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光モジュール用ソケット。
- 前記光モジュールの温度を制御する温度制御手段を備えたことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の光モジュール用ソケット。
- 前記温度制御手段を、前記光モジュールの上面と直接又は間接的に接触する放熱部材としたことを特徴とする請求項7記載の光モジュール用ソケット。
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