KR19980032936A - 광전자 소자 - Google Patents

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KR19980032936A
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괴쯔알빈
아담클라우스
렘베르너
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크리스티안 그레그와르
알까뗄알스톰꼼빠니제네랄델렉뜨리씨뜨
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Abstract

본 발명은 단순한 방식으로 광학적 및 전기적 모두로 결합될 수 있는 광전자 모듈에 관한 것이다. 모듈은 전기 접속을 위한 SMD 패키지 및 광학적 접속을 위한 MT 플러그에 대응하는 소켓으로 구성된다. SMD 패키지는 MT 플러그에 맞게 되어있다. 이는 광/전자 인터페이스를 포함하고 패키지에 적극적으로 고정된 소켓을 포함한다.

Description

광전자 소자
본 발명은 적어도 하나의 전기 접속부와 적어도 하나의 광 접속부를 갖는 광전자(optoelectronic) 소자에 관한 것이다.
이같은 부품은 광통신 시스템에서 많은 수가 필요하며, 그 필요가 점점 증가하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 효율적이고 저가로 제조되고 조립될 수 있는 방식으로 광전자 소자를 제공하는 것이다.
도1은 본 발명에 의한 광전자 부품의 실시예를 도시한 평면도.
도2는 도1의 소자의 종단면도.
도3은 소자의 상세 사시도.
도4는 소켓의 종단면도.
도5는 소켓의 평면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : SMD 패키지
2 : 외부 접점
5 : 소켓
6 : 광섬유
7 : 광소자
8 : 기판
9 : 리세스
10 : 성형부
11 : 구멍
본 발명에 의하면 이 기술적 과제는 SMD 패키지상의 외부 접점에 의해 적어도 하나의 전기 접속부와, MT 플러그에 대응하는 소켓에 의해 적어도 하나의 광학적 접속부를 형성함에 의해 해결된다.
이같은 광전자 소자는 저가로 제조할 수 있고 조립이 용이하다.
본 발명의 유리한 특징들이 청구범위 제2항 내지 제9항에 기재되어 있다.
본 발명이 첨부 도면을 참조하여 자세히 설명된다.
도1에 도시된 실시예에서, 광전자 소자는 광전자 인터페이스를 포함하는 것으로 가정한다. 즉 소자는 그 광신호가 소자에서 전기 신호로 변환되는 광섬유에 결합될 수 있다.
도1에서 알 수 있는 바와 같이, 소자는 외부 접점(2)를 갖는 하우징(1)을 갖는다. 도시된 하우징은 SMD 기법에 적용된다. 즉 이는 평면 인쇄 회로 기판에 배치되고, 외부 접점(2)이 인쇄 회로 기판의 전도성 트랙에 납땜될 수 있다. 하우징(1) 내로 돌출하는 외부 접점(2)의 (도1에 도시되지 않은) 단부에는 광 소자의 작동에 필요한 (도2의) 전자 회로(4)를 포함하는 인쇄 회로 보드(3)가 접속된다.
또한 외부 접점(2)의 내부 단부의 일부분은 높은 열전도성을 갖는 판 등에 접속되어 판위에 배치된 장치로부터 열을 전달해내는 역할을 할 수 있다.
광섬유(6)의 단부 부분을 내장하는 소켓(5)이 하우징(1)에 고정된다. 소켓(5)은 MT 플러그의 짝이고, MT 플러그는 공지되어 있다. 이는 예를 들어 영국 L35, IRZ 머시사이드 휘스톤 (Merseyside Whiston) 소재의 유롭틱스 주식회사 (EUROPTICS Ltd.)에 의해 제공된다. MT 플러그는 적어도 하나의 광섬유를 또한 광섬유를 포함하는 다른 장치에 결합시키도록 설계되어있다. 이 목적을 위해 광섬유는 그 단부가 MT 플러그의 외부면과 동일면이 되도록 MT 플러그의 구멍에 고정된다. MT 플러그의 정밀한 정렬을 위해 후자는 광섬유가 종료되는 외부면에서 2개의 안내 핀을 갖는다.
광섬유(6)는 광섬유에 의해 전달된 광신호가 전기 신호로 변환되는, 예를 들어 레이저 다이오드인 광소자(7)에서 종단된다.
도2에서, 도1에 도시된 부품과 동일한 부품은 동일한 참조 부호로 지시된다. 플러그(5)가 광섬유(6)의 단부 부분이 그위의 소정 위치에 지지되고, 광소자 및 광소자의 작동에 필요한 전기 소자를 지지하며, 그안에 고정된 기판(8)을 갖는 것을 볼 수 있다.
도3에서, 광소자(7)가 그위에 배치된 기판(8)과, 광소자에 결합된 광섬유(6)가 상세하게 도시되었다. 광섬유(6)는 예를 들어 V홈에서 기판(8)에 견고하게 한정된다. 기판(8)은 광섬유(6)의 자유 단부가 리세스(9)로부터 소켓(5)의 단부면(10)으로 연장되는 구멍(11)에 위치되고, 단부는 단부면(10)과 동일면이 되도록 소켓(5)의 리세스(9)에 삽입되고 고정된다. 소켓(5)의 단부면(10)에서 종료되는 다른 구멍(12)이 MT 플러그의 안내 핀을 수용하는 역할을 한다.
단부면(10)으로부터 멀리 있는 소켓(5)의 단부에는 그 측면 및 하부에서 하우징(1)의 리세스(14)에 대응하는 단(13)이 제공된다. 이는 소켓(5)를 하우징(1)에 고정하는 역할을 한다. 소켓(5)는 또한 하우징(1)에 추가로 접착될 수 있다. 소켓(5)을 하우징에 단지 접착만 하는 것도 가능하다.
도4 및 도5는 소켓(5)의 세부를 도시한다. 이는 기판(8)이 고정되는 리세스(9)의 형상을 도시한다. 단(15)이 기판(8)의 종방향 이동을 제한하기 위해 제공된다. 또한 광섬유를 수용하는 구멍(11) 및 단(13)의 형상을 명확히 볼 수 있다.
본 발명은 전술한 구성에 의해 저가이고 조립이 용이한 광전자 소자를 제공하는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 적어도 하나의 전기 접속부와 적어도 하나의 광 접속부를 갖는 광전자 소자에 있어서,
    적어도 하나의 전기 접속부는 SMD 패키지(1)상의 외부 접점(2)들에 의해 형성되고, 적어도 하나의 광 접속부는 MT 플러그에 대응하는 소켓(5)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 광전자 소자.
  2. 제1항에 있어서, 외부 접점(2)들은 소형 윤곽(small outline, SO) 기법에 적용되는 것을 특징으로 하는 광전자 소자.
  3. 제1항에 있어서, 외부 접점(2)들이 볼 그리드 어레이(ball grid array, BGA) 기법에 적용되는 것을 특징으로 하는 광전자 소자.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 소켓(5)은 패키지(1)에 적극적으로 및/또는 적극적이 아닌 방식으로 고정된 성형부인 것을 특징으로 하는 광전자 소자.
  5. 제4항에 있어서, 소켓(5)는 광전자 변환기 및/또는 수동 광소자를 지지하는 기판(8)을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전자 소자.
  6. 제5항에 있어서, 소켓 커넥터(5)에는 광전자 인터페이스를 포함하는 기판(8)을 내장하는 리세스(9)가 제공되는 것을 특징으로 하는 광전자 소자.
  7. 제6항에 있어서, 광전자 인터페이스는 광소자(7)에 결합된 적어도 하나의 광섬유(6)로 구성되는 것을 특징으로 하는 광전자 소자.
  8. 제7항에 있어서, 결합 지점으로부터 이격된 광섬유(6)의 단부는 리세스(9) 및 성형부(10)의 단부면 사이에서 성형부(10)에 제공되는 구멍(11)에 내장되는 것을 특징으로 하는 광전자 소자.
  9. 제8항에 있어서, 패키지(1)는 광소자(7)를 작동시키는 데 필요한 전자 회로를 지지하는 인쇄 회로 보드(3)를 내장하는 것을 특징으로 하는 광전자 소자.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29717271U1 (de) * 1997-09-26 1997-11-06 Phoenix Contact Gmbh & Co., 32825 Blomberg Anschlußvorrichtung mit Steckanschlüssen
EP1111420A3 (fr) * 1999-12-20 2001-09-19 Talltec Sensors S.A. Dispositif de connexion optique
DE10034865B4 (de) 2000-07-18 2006-06-01 Infineon Technologies Ag Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul
FR2815138B1 (fr) * 2000-10-05 2003-01-31 Cit Alcatel Structure interne a faible contrainte pour boitier optoelectrique
US9746628B2 (en) 2011-11-30 2017-08-29 3M Innovative Properties Company Active optical cable assembly including optical fiber movement control
CN102722006B (zh) * 2012-05-25 2014-06-11 华为技术有限公司 光纤连接器的小型可插拔模块
CN111223849A (zh) * 2020-01-13 2020-06-02 中国电子科技集团公司第四十四研究所 多通道集成制冷单光子雪崩光电二极管器件

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5199093A (en) * 1990-05-22 1993-03-30 Bicc Plc. Multi-part optical fibre connectors
DE69318900T2 (de) * 1992-08-11 1998-10-01 Sumitomo Electric Industries Optisches Modul mit verbesserter Erdung eines optischen Elements
US5570273A (en) * 1993-08-31 1996-10-29 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Surface mountable integrated circuit package with low-profile detachable module

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